tsmc

Сообщается, что Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) исследует возможность сотрудничества с проектом Terafab, который инициирован совместными инвестициями SpaceX и Tesla, и рассматривает его в качестве важного клиента для будущего завода по производству полупроводников в Техасе. Илон Маск ответил, что в настоящее время это только на стадии обсуждения, но "возможно, будут некоторые успехи".

Согласно рыночным сообщениям, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) рассматривает возможность строительства многомиллиардного кампуса в Техасе, США, для производства большего количества чипов для искусственного интеллекта.

Экономический ежедневник сообщает, что по информации из полупроводниковой отрасли, TSMC планирует расширить свое производство в США. После Аризоны компания запускает планы по строительству второго завода в США, где будет построено шесть современных фабрик по производству полупроводников, и наиболее вероятным местом для этого является Даллас, штат Техас. Сообщается, что если будет запущен второй завод, общая сумма инвестиций превысит 265 миллиардов долларов, и это свяжет производство полупроводников в Аризоне с современными экосистемами Техаса. На 28 сентября журналисты не получили ответа от TSMC; участники цепочки поставок сообщают, что владельцы еще не уведомили о подготовке, а совет директоров также еще не принял решение.Общий объем инвестиций в завод TSMC в Фениксе, штат Аризона, уже достиг 265 миллиардов долларов, и в планах — шесть фабрик по производству полупроводников, две фабрики по современному упаковке и один исследовательский центр. Сообщается, что TSMC учитывает необходимость расширения за границей, включая близость к клиентам, диверсификацию геополитических рисков и преодоление ограничений по земле, воде и электроэнергии на Тайване. Доля американских клиентов в доходах TSMC в первой половине 2026 года составит около 75,64%.В отрасли активно обсуждают, что TSMC отвечает на требования таких клиентов, как NVIDIA, Intel, AMD и Apple, о необходимости местного производства в США, и сталкивается с давлением со стороны правительства США, угрожающего производителям чипов высокими пошлинами до 200%, если они не вернутся в США. Даллас и северный Техас известны как "Кремниевая прерия", где уже расположены заводы Texas Instruments, Coherent, Samsung и Tesla. Сообщается, что завод в Аризоне все еще сталкивается с проблемами нехватки воды, электроэнергии и рабочей силы, в то время как Техас обладает кадрами, низкими налогами и стабильным электроснабжением, и участники цепочки поставок считают, что оценка местоположения уже близка к завершению.

Тайваньская полупроводниковая компания (TSMC) инвестировала в производителя чипов VIS, который запустил свое первое предприятие по производству полупроводников в Сингапуре и уже достиг полной мощности, что обусловлено спросом на инфраструктуру ИИ.Этот завод был создан в партнерстве с NXP и начал пробное производство в июне, достигнув коэффициента выхода годных изделий 99%. Массовое производство планируется на начало 2027 года. TSMC владеет примерно 19%.

Экономический ежедневник сообщает, что такие крупные компании, как Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm и MediaTek, стремятся к AI и высокопроизводительным вычислениям, и недавно увеличили заказы на мощности 2-нм семейства TSMC на 10% до 20%. В связи с этим TSMC ускоряет расширение производства 2-нм семейства, и темпы превышают ожидания. TSMC традиционно не комментирует информацию о клиентах и рыночные слухи.Рынок изначально оценивал, что к концу этого года месячная мощность 2-нм семейства TSMC составит около 90 000 до 100 000 пластин, и к 2027 году ожидается продолжение двузначного роста, достигнув 110 000 до 140 000 пластин. В отрасли сообщается, что из-за активных заказов клиентов к концу этого года месячная мощность достигнет 120 000 пластин, и первоначальная цель на 2027 год будет достигнута раньше. Источники сообщают, что в ответ на спрос со стороны Apple и не-Apple клиентов скорость и масштаб открытия новых мощностей 2-нм семейства установят новые рекорды, значительно превышая скорость роста мощностей 3-нм семейства в первый год.Старший вице-президент и сопредседатель TSMC Хоу Юнцин на этом году на Североамериканском техническом форуме заявил, что в ответ на сильный спрос, такой как AI, в этом году впервые одновременно будут запущены пять заводов 2-нм, включая два в Хsinchu и три в Гаосюне; объем производства 2-нм в первый год увеличится на 45% по сравнению с первым годом 3-нм в 2023 году; с 2026 по 2028 год среднегодовой темп роста мощностей 2-нм составит 70%. Месячная мощность 3-нм TSMC в южной части Тайваня в четвертом квартале этого года составит почти 180 000 пластин, и в настоящее время строятся три новых завода 3-нм в Тайване, штате Аризона в США и Японии. Второй завод в США планируется начать массовое производство во второй половине 2027 года.

Аналитическая компания Kernel Insight: спрос на искусственный интеллект способствует поддержанию цен на DRAM на исторически высоком уровне, стоимость продажи единицы площади новейшего DRAM уже превышает цены на вафли TSMC N2 и N3. Эта компания оценивает цену вафли TSMC 300 мм N3 в 20 000 долларов, N2 в 30 000 долларов, что соответствует номинальным ценам примерно 0.283 доллара и 0.424 доллара за квадратный миллиметр соответственно, не учитывая потери на краях, потери при резке, а также выход и дефекты.При расчете по 1.50 долларов за Gb и плотности битов по поколениям, 1y DRAM составляет 0.329 долларов за квадратный миллиметр, 1z — 0.410 долларов, 1b — 0.654 долларов, что более чем на 50% выше, чем у N2. Процесс 10 нм постепенно уменьшается в порядке 1y, 1z, 1a, 1b. Указанные цены за Gb предполагают близость к спотовым ценам, данные DRAMeXchange показывают, что 21 сентября средняя цена сделки на 16Gb DDR5 eTT чипы составила 24.80 долларов, что примерно соответствует 1.55 долларов за Gb.Сравнительные показатели различаются. Цифры TSMC — это цена, которую клиенты платят за услуги по производству вафель, цифры DRAM — это общий потенциал продаж готовой продукции, и не учитывают стоимость передовых упаковок; фактическая цена поставки TSMC будет изменяться в зависимости от объема заказов и контрактов. Показатели DRAM основаны на небольших спотовых ценах, что отличается от долгосрочных контрактных цен Samsung Electronics, SK Hynix и Micron. Недавние фиксированные цены на закрытых торгах укрепились, и если это еще не полностью отразилось на спотовых ценах, то разрыв в ценах на вафли производителей памяти может быть еще больше.

Согласно источникам в цепочке поставок, цены на услуги по производству полупроводников от TSMC снова увеличатся, и с января 2027 года будут скорректированы цены на Wafer Out в зависимости от различных технологических процессов, с увеличением на 3% до 6%. Загруженность мощностей 8-дюймовых заводов превышает 100%, а производственные мощности по технологиям ниже 45 нм полностью загружены, видимость заказов достигла 2030 года. Увеличение цен на передовые технологии будет выше, в то время как для зрелых и специализированных технологий цены будут обсуждаться индивидуально в зависимости от продукта, загрузки и состояния клиентов, TSMC не комментирует рыночные слухи.Источники в цепочке поставок сообщают, что спрос на 2-нм и 3-нм технологии от TSMC превышает предложение, давление на мощности передовых упаковок, таких как CoWoS, не ослабло, и клиентам, даже сталкивающимся с повышением цен, трудно сразу сменить поставщика. Завод в Аризоне, США, отражает более высокие производственные затраты, и цены на услуги по производству остаются высокими. После изменения цен, предложения от таких заводов, как Samsung Electronics, Intel, UMC, World Advanced, а также от заводов по упаковке и клиентов по проектированию ИС также могут быть затронуты. UMC, Powerchip и World Advanced уже объявили о стратегии повышения цен, которая продлится до 2027 года.По данным цепочки поставок, текущий спрос на ИИ, помимо GPU, ASIC и HBM, также увеличил спрос на PMIC, MCU, драйверы ИС, аналоговые ИС и сенсоры. Дизайнеры ИС указывают, что после повышения цен на вафли необходимо пересмотреть стоимость продуктов, и возможности для передачи затрат на высококачественные GPU и ASIC относительно велики. Председатель TSMC Уэй Чжецзя ранее заявлял, что клиенты выбирают партнера по производству полупроводников не так, что если они недовольны сегодня, то завтра сменят его. Источники в цепочке поставок сообщают, что заказы от Google, Apple, NVIDIA и других в основном касаются неосновных чипов или ограниченных по объему заказов, и у основных клиентов по высококачественным технологиям не наблюдается значительных изменений в заказах.

Тайваньская компания TSMC начала массовое производство 2-нанометрового чипа N2, переходя от технологии FinFET к поколению GAA. Эксперты отмечают, что с увеличением сложности технологии, количества этапов CMP, частоты мониторинга пластин и спецификаций материалов, растет спрос на оборудование, расходные материалы CMP, восстановленные пластины и передовые материалы, что создает возможности для роста в цепочке поставок таких компаний, как Zhongsha, Shengyang Semiconductor, Xinying Materials и Songsheng. Чипы N2 от TSMC используют технологию nanosheet GAA, что позволяет повысить производительность на 10%–15% при том же уровне потребления энергии по сравнению с N3E, или снизить потребление энергии на 25%–30% при той же скорости, увеличивая плотность чипов более чем на 15%.У Zhongsha, крупнейшего клиента в бизнесе Diamond Disk, доля передовых технологий составляет 63%, при этом N3 и N2 занимают по 22%, а 1.4 нанометра уже начали небольшие поставки; после перехода N3 на N2, стоимость содержания CMP увеличилась на 10%–15%. Shengyang Semiconductor к концу 2026 года планирует увеличить месячную мощность по восстановленным пластинам до 1.1–1.2 миллиона штук, а бюджет капитальных затрат на 2026 год составит 48.2 миллиарда юаней, ожидается, что среднегодовой темп роста восстановления пластин в период с 2025 по 2029 год составит 25%–30%. Ожидается, что поставки трех основных продуктов компании Xinying Materials: Rinse, BARC и EBR будут расти по мере увеличения мощностей N2, а в первой половине года доля доходов Songsheng от полупроводников составила 66%, увеличившись примерно на 25% в год, доходы TSMC также увеличились на 170% в год.

Согласно отчету газеты "Гонконгская торговая газета", TSMC для продвижения 1.4 нм (A14) передового процесса ускоряет строительство четвертого завода в Чжункэ. По состоянию на начало сентября 2026 года, проект второго этапа завода P1 в Чжункэ идет успешно, ожидается, что он будет завершен в апреле 2027 года и начнется установка оборудования и пробное производство; завод P2 также продвигается, ожидается, что он будет завершен до конца 2027 года и будет готов к массовому производству после настройки оборудования с заводом P1.Сообщается, что все четыре завода по производству 1.4 нм в Чжункэ планируется завершить во втором квартале 2028 года и запустить в массовое производство. Основные клиенты A14 включают Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm, MediaTek, Broadcom и облачных провайдеров, предполагается, что к тому времени ежемесячная производственная мощность может достигать от 120 до 160 тысяч 12-дюймовых пластин, что, по оценкам, может принести TSMC годовой доход в размере от 45 до 52 миллиардов долларов США.

Экономическая газета сообщает, что за последние полгода производители CCL из-за общего роста цен на сырьевые материалы повысили цены на продукцию на 20%~30%. Большинство заводов PCB не успевают оперативно передавать цены, что приводит к задержке в 2~3 месяца, что, в свою очередь, приводит к снижению маржи. Юридические лица сообщают, что с третьего квартала этого года некоторые производители PCB повысят цены, что позволит улучшить их финансовые результаты.Аналитики отмечают, что в сегменте подложек, такие как электронные стекловолокна на основе T glass и медные фольги, продолжают испытывать нехватку, причем дефицит T glass наиболее серьезен, у некоторых производителей он достиг 20%, и ожидается, что нехватка продлится до следующего года. Ожидается, что во второй половине этого года производители подложек столкнутся с дефицитом из-за высокого спроса на AI GPU и ASIC, а также из-за продолжающегося дефицита ключевых сырьевых материалов, что приведет к ситуации, когда предложение не будет соответствовать спросу. Производители подложек продолжат применять метод поэтапного изменения цен, и у них все еще есть возможность для двузначного повышения цен.Кроме того, из-за высокого спроса, связанного с AI, новые поколения продуктов требуют повышения спецификаций, и ожидается, что производители CCL получат выгоду от роста как цен, так и объемов. Цены на сырьевые материалы продолжают оставаться высокими, а сроки поставки высококачественного CCL продолжают увеличиваться, что сохраняет тенденцию к повышению цен. Ожидается, что тайваньские производители CCL, такие как Taiyo Yuden и Taisil, будут иметь положительные перспективы. В то же время, с увеличением дефицита подложек, это будет способствовать повышению переговорной способности производителей подложек, и тенденция к повышению цен продолжится. Ожидается, что производители подложек из Тайваня, включая Nanya, будут показывать хорошие результаты в будущем.

В третьем квартале 2026 года, в конце сезона, мощности по производству 3-нм и 2-нм передовых технологий TSMC и передовой упаковки CoWoS продолжают не удовлетворять спрос. NVIDIA и Apple продолжают занимать ресурсы передовых технологий и упаковки; Amazon AWS недавно увеличила объемы производства собственных AI-чипов Annapurna, получив больше мощностей на 3-нм. MediaTek, помимо мобильных чипов, также борется за мощности 2/3-нм и CoWoS-S/L с крупным заказом от Google TPU.Сообщается, что TSMC недавно снова скорректировала распределение мощностей. После получения крупного заказа от Google TPU, следующая версия TPU v9 будет одновременно использовать CoWoS-L от TSMC и EMIB-T от Intel, что уже привело к небольшим корректировкам в планировании мощностей MediaTek на 3-нм и 2-нм. В настоящее время основным клиентом TSMC на 3-нм является NVIDIA, которая в 2025 году обгонит Apple и станет крупнейшим клиентом; на 2-нм основным спросом выступает Apple и другие. После увеличения объемов производства Annapurna, приоритеты конфигурации 3-нм и CoWoS были повышены.С начала 2026 года TSMC ускоряет расширение производства, месячная мощность 2-нм на Fab 20 в Баошане и Fab 22 в Гаосюне к концу октября составит по 50 000 чипов, всего около 100 000 чипов; к концу октября месячная мощность 3-нм в Нанько составит около 185 000 чипов. К концу сентября общая загрузка мощностей составила около 96,2%, при этом 16/12-нм и ниже до 2-нм составляют 100%. Нехватка поставок CoWoS приводит к увеличению заказов на передовую упаковку, приоритет в получении заказов от компании ASE, затем Amkor, и других, при этом мощности по тестированию и упаковке от Licheng полностью загружены, видимость заказов до 2028 года.

Согласно отчету тайваньской газеты «Гонконгская торговая газета» от 14 сентября, с продолжающимся ростом вычислительной мощности GPU и ASIC традиционные медные соединения постепенно приближаются к пределам потребления энергии и передачи сигналов. TSMC ускоряет разработку совместной упаковки оптического CPO. В отрасли уверены, что если пропускная способность CPO будет удваиваться каждые два года, это может привести к формированию «Закона Мура CPO» в эпоху ИИ. Анализ отрасли показывает, что обновление пропускной способности CPO имеет три основных направления: увеличение скорости одного канала с 200G до более чем 400G, увеличение количества оптических каналов с 16 до 32 и более, а также внедрение многоканальной длины волны WDM. К 2040 году теоретическое значение может достичь примерно 128 раз от текущего уровня, при расчете на уровне около 3.2T, в долгосрочной перспективе существует потенциал для развития до сотен T.Роль TSMC в оптических соединениях расширяется от производства чипов до системной интеграции, от 3DFabric, CoWoS, SoIC до кремниевой фотоники и CPO, постепенно интегрируя вычисления, HBM-память и высокоскоростной I/O. Когда высокоскоростные электрические сигналы превышают 200G, после прохождения через ABF-платы, PCB и соединители, затухание сигнала усиливается, и отрасль движется в сторону сокращения медных путей и удлинения оптических путей. В области упаковки на текущем этапе оптический двигатель сначала размещается на плате, следующим шагом ожидается размещение CPO на промежуточном слое, в будущем возможно использование технологии SoIC для 3D вертикальной интеграции фотонных интегральных схем PIC и ASIC. Участники рынка сообщают, что для массового производства CPO необходимо преодолеть проблемы упаковки, оптической связи и тестирования;

Тайваньская полупроводниковая компания (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) опубликовала последние месячные данные: в августе выручка составила 5148,0 миллиарда новых тайваньских долларов, что на 53,3% больше по сравнению с прошлым годом.С января по август 2026 года совокупная выручка Тайваньской полупроводниковой компании составила около 3 триллионов 386,7 миллиарда новых тайваньских долларов, что на 39,3% больше по сравнению с аналогичным периодом 2025 года, когда выручка составила около 2 триллионов 432 миллиардов новых тайваньских долларов. В абсолютных цифрах выручка за первые восемь месяцев увеличилась более чем на 950 миллиардов новых тайваньских долларов по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.

Управление науки и технологий подтвердило 9 числа, что расширение второго этапа завода TSMC на 1.4 нм в Научном парке полностью ускорено. Первый завод P1 в настоящее время завершил строительство стального каркаса, ожидается, что в апреле следующего года начнется пробный запуск, а в второй половине следующего года возможно начало массового производства, что опережает первоначальный график массового производства в 2028 году. TSMC подала заявку в Управление науки и технологий на строительство двух временных офисов на базе, которые планируется завершить в апреле следующего года, в первую очередь будет задействовано более 5400 сотрудников и подрядчиков.Новый завод TSMC второго этапа в Научном парке, использующий передовые технологии, был заложен в октябре прошлого года, планируется строительство четырех заводов на 1.4 нм, почти 2000 рабочих трудятся круглосуточно. В настоящее время на заводе P1 ведутся работы по строительству полов и внешних стен, завершение строительства ожидается в начале следующего года. Завод P2 уже начал строительство основного здания, его завершение запланировано на октябрь следующего года, оба завода, как ожидается, начнут массовое производство в следующем году. Завод P3 получил разрешение на строительство, завод P4 находится на стадии подачи заявки на разрешение, планируется, что разница в строительстве составит полгода, P3 ожидается завершение во втором квартале 2028 года, P4 запланировано на четвертый квартал того же года. После завершения завода P2 в следующей половине года будет добавлено еще 1000 сотрудников, общее количество сотрудников на всех четырех новых заводах второго этапа ожидается в диапазоне от 9000 до 10000 человек.

Цепочка поставок сообщает, что мощности высококлассных тестовых интерфейсов для AI чипов испытывают дефицит, NVIDIA резко увеличила цены, чтобы забронировать мощности у основных производителей тестовых интерфейсов, что привело к вытеснению некоторых потребностей в разработке и инженерной проверке.Включая заводы по производству полупроводников TSMC и производители чипов уже начали проверку различных поставщиков, чтобы справиться с давлением на поставки после блокировки мощностей.

Тайваньская компания TSMC, Micron и другие предприятия увеличивают капитальные расходы на расширение производства, что приводит к тому, что пять ведущих компаний в области полупроводниковых услуг — HanTang, Axiom, FanXuan, YangJi и ShengHui — имеют в своем распоряжении заказы на сумму более 880 миллиардов юаней, что является рекордом. На недавней выставке полупроводников TSMC сообщила, что строит до 20 фабрик по производству кремниевых пластин, общая мощность которых значительно увеличилась по сравнению с прошлым, но все еще не может удовлетворить потребности клиентов. Политика тарифов США стимулирует спрос на строительство заводов в США. Axiom имеет заказы на сумму 4400,73 миллиарда юаней, что является наибольшим показателем, председатель правления Яо Цзусян отметил, что за последние четыре года в Сингапуре было заключено контрактов на сумму около 6000 миллиардов юаней, и в будущем ожидается получение новых контрактов. HanTang имеет заказы на сумму около 1939,37 миллиарда юаней, что также является новым рекордом, благодаря тому, что TSMC, Micron и другие крупные клиенты продолжают строить заводы.FanXuan имеет заказы на сумму 1351 миллиард юаней, что является новым рекордом, председатель правления Гао Синмин сообщил, что видимость заказов составляет как минимум до 2028 года, клиенты уже планируют соответствующие проекты на 2029 и 2030 годы, FanXuan уже подготовила материалы, рабочую силу и местные строительные команды для поддержки клиентов в Тайване, США (Аризона), Японии и Германии в одновременном расширении производства, а также инвестирует в развитие технологий CoPoS и других. ShengHui имеет заказы на сумму более 600 миллиардов юаней, из которых 68% приходятся на Тайвань, а 63% — на заказы в области полупроводников, чистая прибыль после налогообложения за первое полугодие составила 29,44 миллиарда юаней, чистая прибыль на акцию — 23,73 юаня, что является рекордом за тот же период. YangJi за первое полугодие получила чистую прибыль после налогообложения в размере 23,17 миллиарда юаней, чистая прибыль на акцию составила 17,46 юаня, объем заказов составляет около 517,7 миллиарда юаней, видимость заказов достигает конца 2027 года.

Согласно отчету Экономической газеты, с ростом спроса на многообразные применения ИИ и высокоскоростных вычислений, TSMC по запросу клиентов увеличивает производственные мощности для передовых технологий ниже 3 нанометров.Эксперты уверены, что во второй половине года вклад TSMC в 3 нанометра впервые превысит 5 нанометров, и ожидается, что в третьем квартале единовременная стоимость производства впервые превысит 400 миллиардов юаней, что составит более 30% от доходов и положительно скажется на показателях валовой прибыли.

Старший вице-президент и сопредседатель операционного управления TSMC Хоу Юнцин 2 сентября заявил, что скорость изменения спроса на ИИ значительно превышает прошлый опыт отрасли. Например, по оценкам спроса на оборудование TSMC в конце прошлого года, если исходить из расчета 1x на необходимое оборудование в этом году, то через квартал он увеличился до 1.5x, а к июлю этого года достиг 1.9x, что означает, что за полгода спрос почти удвоился.Хоу Юнцин отметил, что за последние 30 лет полупроводниковая промышленность никогда не сталкивалась с таким быстрым изменением спроса, и всей отрасли необходимо в очень короткие сроки предоставить оборудование, производственные мощности и ресурсы, близкие к первоначальным 2x. В настоящее время TSMC строит 13 заводов по производству полупроводников на Тайване и около 5-6 за границей, в общей сложности почти 20 заводов, при этом масштабы строительства увеличены до примерно 3-4 раз по сравнению с прошлым, но это все равно не может полностью удовлетворить потребности клиентов.Он подчеркнул, что в эпоху ИИ необходимо оптимизировать всю систему или модули, и традиционное сотрудничество больше не может удовлетворить спрос, цепочка поставок должна быть перестроена в новую модель сотрудничества с более тесной интеграцией. Вся экосистема еще не готова к такому быстрому росту, спрос на оборудование за полгода почти удвоился, и почти ни один поставщик не может полностью избежать ограничений по производственным мощностям.

Сообщение ChainCatcher, согласно отчету Juheng, Samsung Electronics первой повысила цены на некоторые передовые и зрелые технологии, после чего рынок ожидает, что TSMC также последует этому примеру, и цены на все технологии могут быть повышены на 10% до 15%. Согласно отчетам TrendForce и Nomura Securities, TSMC в середине этого года завершила новый раунд переговоров по ценам с клиентами, увеличив цены на часть 3-нм технологии N3, где максимальное повышение составит 15%. Рынок также ожидает, что не позднее начала 2027 года цены на передовые технологии TSMC N2, N3 и N5 могут быть повышены еще на 5% до 10%.Мощности TSMC N2 и N3 почти полностью зарезервированы Apple и Nvidia. Цены на зрелые технологии N12, N16 и N28, которые не изменялись в течение трех лет, также могут быть повышены, с максимальным увеличением около 10%. Lyon Securities прогнозирует, что капитальные расходы TSMC в 2027 году достигнут 80 миллиардов долларов, а в 2028 году увеличатся до 90 миллиардов долларов, в то время как капитальные расходы в этом году были повышены до 52-56 миллиардов долларов. TSMC в июле объявила о расширении инвестиций в США до 265 миллиардов долларов. Согласно отчету Reuters, в июле Samsung уже повысила цены на некоторые новые заказы на передовые технологии, где увеличение цен на 4-нм SF4 для клиентов в Китае и США составило 10% до 15%.

Сообщение от ChainCatcher: первый 2-нм чип M6 от Apple официально представлен, оснащённый 12-ядерным CPU, 12-ядерным GPU и двумя 16-ядерными нейронными сетевыми движками, с максимальной пропускной способностью единой памяти до 170 ГБ в секунду, впервые установлен в новом Mac mini. Этот чип изготовлен по 2-нм технологии TSMC и впервые использует транзисторы с окружным затвором (GAA), став первым в мире потребительским 2-нм чипом.Цепочка поставок обращает внимание на последующие высококлассные упаковочные архитектуры серии M. Исходя из Fusion Architecture и четырёхчипового дизайна M5 Pro, M5 Max и M5 Ultra, чипы Apple перешли от единого крупного кристалла к модульной конструкции. В будущем ожидается, что M6 Pro, Max или Ultra повысят спрос на передовые упаковки, такие как SoIC-MH и WMCM, с использованием SoIC-MH для увеличения плотности соединений и WMCM для интеграции логики, LPDDR памяти и высокоскоростного I/O.TSMC активно готовится к расширению производства, завод AP6 в Чжуньань станет основным производственным центром SoIC, AP3 в Лунтане обновляется для WMCM, а AP7 в Цзяи возьмёт на себя соответствующие мощности. Ожидается, что месячная мощность WMCM достигнет около 60 000 чипов к концу 2026 года и более 120 000 чипов в 2027 году. Оборудование от компаний Hongshuo, Junhua, Yineng, а также материалы от Changxing, Xinying и Yongguang, вероятно, получат выгоду.