tai

Тайваньская компания TSMC рассматривает возможность расширения своего производства в США и планирует построить вторую производственную базу в Далласе, штат Техас, которая может включать до 6 современных заводов по производству полупроводников.Общая сумма инвестиций в новый завод может превысить 265 миллиардов долларов, которые TSMC уже обязалась вложить в парк в Аризоне.TSMC пока не дала официального ответа на эту новость.

Экономический ежедневник сообщает, что такие крупные компании, как Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm и MediaTek, стремятся к AI и высокопроизводительным вычислениям, и недавно увеличили заказы на мощности 2-нм семейства TSMC на 10% до 20%. В связи с этим TSMC ускоряет расширение производства 2-нм семейства, и темпы превышают ожидания. TSMC традиционно не комментирует информацию о клиентах и рыночные слухи.Рынок изначально оценивал, что к концу этого года месячная мощность 2-нм семейства TSMC составит около 90 000 до 100 000 пластин, и к 2027 году ожидается продолжение двузначного роста, достигнув 110 000 до 140 000 пластин. В отрасли сообщается, что из-за активных заказов клиентов к концу этого года месячная мощность достигнет 120 000 пластин, и первоначальная цель на 2027 год будет достигнута раньше. Источники сообщают, что в ответ на спрос со стороны Apple и не-Apple клиентов скорость и масштаб открытия новых мощностей 2-нм семейства установят новые рекорды, значительно превышая скорость роста мощностей 3-нм семейства в первый год.Старший вице-президент и сопредседатель TSMC Хоу Юнцин на этом году на Североамериканском техническом форуме заявил, что в ответ на сильный спрос, такой как AI, в этом году впервые одновременно будут запущены пять заводов 2-нм, включая два в Хsinchu и три в Гаосюне; объем производства 2-нм в первый год увеличится на 45% по сравнению с первым годом 3-нм в 2023 году; с 2026 по 2028 год среднегодовой темп роста мощностей 2-нм составит 70%. Месячная мощность 3-нм TSMC в южной части Тайваня в четвертом квартале этого года составит почти 180 000 пластин, и в настоящее время строятся три новых завода 3-нм в Тайване, штате Аризона в США и Японии. Второй завод в США планируется начать массовое производство во второй половине 2027 года.

Биржа Binance запустит торговые пары bStocks Axe Compute (AGPUB), AMC Entertainment (AMCB) и Cypherpunk Technologies (CYPHB) 23 сентября в 20:00. Торговые пары включают AGPUB/USDT, AMCB/USDT и CYPHB/USDT. В то же время алгоритмические торговые роботы для спотовой торговли будут активированы одновременно с выходом на рынок, а роботы для умного управления позициями будут активированы в течение 24 часов после выхода на спотовый рынок.bStocks можно будет обменять на BTC, USDT или другие токены без комиссии в течение часа после выхода на спотовую торговлю на Binance. В течение акции до 1 октября 07:59 действует нулевая комиссия за ордера.

Согласно отчету газеты "Гонконгская торговая газета", TSMC для продвижения 1.4 нм (A14) передового процесса ускоряет строительство четвертого завода в Чжункэ. По состоянию на начало сентября 2026 года, проект второго этапа завода P1 в Чжункэ идет успешно, ожидается, что он будет завершен в апреле 2027 года и начнется установка оборудования и пробное производство; завод P2 также продвигается, ожидается, что он будет завершен до конца 2027 года и будет готов к массовому производству после настройки оборудования с заводом P1.Сообщается, что все четыре завода по производству 1.4 нм в Чжункэ планируется завершить во втором квартале 2028 года и запустить в массовое производство. Основные клиенты A14 включают Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm, MediaTek, Broadcom и облачных провайдеров, предполагается, что к тому времени ежемесячная производственная мощность может достигать от 120 до 160 тысяч 12-дюймовых пластин, что, по оценкам, может принести TSMC годовой доход в размере от 45 до 52 миллиардов долларов США.

В третьем квартале 2026 года, в конце сезона, мощности по производству 3-нм и 2-нм передовых технологий TSMC и передовой упаковки CoWoS продолжают не удовлетворять спрос. NVIDIA и Apple продолжают занимать ресурсы передовых технологий и упаковки; Amazon AWS недавно увеличила объемы производства собственных AI-чипов Annapurna, получив больше мощностей на 3-нм. MediaTek, помимо мобильных чипов, также борется за мощности 2/3-нм и CoWoS-S/L с крупным заказом от Google TPU.Сообщается, что TSMC недавно снова скорректировала распределение мощностей. После получения крупного заказа от Google TPU, следующая версия TPU v9 будет одновременно использовать CoWoS-L от TSMC и EMIB-T от Intel, что уже привело к небольшим корректировкам в планировании мощностей MediaTek на 3-нм и 2-нм. В настоящее время основным клиентом TSMC на 3-нм является NVIDIA, которая в 2025 году обгонит Apple и станет крупнейшим клиентом; на 2-нм основным спросом выступает Apple и другие. После увеличения объемов производства Annapurna, приоритеты конфигурации 3-нм и CoWoS были повышены.С начала 2026 года TSMC ускоряет расширение производства, месячная мощность 2-нм на Fab 20 в Баошане и Fab 22 в Гаосюне к концу октября составит по 50 000 чипов, всего около 100 000 чипов; к концу октября месячная мощность 3-нм в Нанько составит около 185 000 чипов. К концу сентября общая загрузка мощностей составила около 96,2%, при этом 16/12-нм и ниже до 2-нм составляют 100%. Нехватка поставок CoWoS приводит к увеличению заказов на передовую упаковку, приоритет в получении заказов от компании ASE, затем Amkor, и других, при этом мощности по тестированию и упаковке от Licheng полностью загружены, видимость заказов до 2028 года.

Цепочка поставок сообщает, что TSMC впервые раскрыла цель по увеличению производства 2/3 нм на следующий год: производство 2 нм увеличится с 90 000 чипов в конце этого года до 110 000 чипов в середине следующего года, что составляет рост на 22%; производство 3 нм увеличится с более чем 180 000 чипов в конце этого года до 210 000 чипов в середине следующего года, что составляет рост более чем на 16%. TSMC вчера не комментировала рыночные слухи, подчеркивая, что информация о производственных мощностях должна основываться на официальных объявлениях компании.Сообщается, что месячная производственная мощность TSMC по 3 нм в конце прошлого года достигла 120 000–130 000 чипов, в конце этого года она увеличится до 180 000 чипов, а цель на середину следующего года — более 210 000 чипов. Месячная производственная мощность 2 нм к концу этого года составит 90 000 чипов. TSMC ранее заявляла, что капитальные расходы в 2026 году составят от 60 до 64 миллиардов долларов, из которых около 70%–80% будет направлено на передовые технологии, а также будут построены три новых завода по производству 3 нм, расположенные на Тайване, в Аризоне, США, и в Японии, одновременно на Тайване будет проведена модернизация оборудования 5 нм для поддержки мощностей 3 нм.

Управление науки и технологий подтвердило 9 числа, что расширение второго этапа завода TSMC на 1.4 нм в Научном парке полностью ускорено. Первый завод P1 в настоящее время завершил строительство стального каркаса, ожидается, что в апреле следующего года начнется пробный запуск, а в второй половине следующего года возможно начало массового производства, что опережает первоначальный график массового производства в 2028 году. TSMC подала заявку в Управление науки и технологий на строительство двух временных офисов на базе, которые планируется завершить в апреле следующего года, в первую очередь будет задействовано более 5400 сотрудников и подрядчиков.Новый завод TSMC второго этапа в Научном парке, использующий передовые технологии, был заложен в октябре прошлого года, планируется строительство четырех заводов на 1.4 нм, почти 2000 рабочих трудятся круглосуточно. В настоящее время на заводе P1 ведутся работы по строительству полов и внешних стен, завершение строительства ожидается в начале следующего года. Завод P2 уже начал строительство основного здания, его завершение запланировано на октябрь следующего года, оба завода, как ожидается, начнут массовое производство в следующем году. Завод P3 получил разрешение на строительство, завод P4 находится на стадии подачи заявки на разрешение, планируется, что разница в строительстве составит полгода, P3 ожидается завершение во втором квартале 2028 года, P4 запланировано на четвертый квартал того же года. После завершения завода P2 в следующей половине года будет добавлено еще 1000 сотрудников, общее количество сотрудников на всех четырех новых заводах второго этапа ожидается в диапазоне от 9000 до 10000 человек.

9 сентября TSMC объявила, что с 2030 года начнет массовое производство с использованием нового типа "высокой NA" установки для экстремального ультрафиолетового (EUV) литографического оборудования, произведенного голландской компанией ASML. Обе стороны также сообщили, что начнут работы по улучшению высоких NA машин в рамках межотраслевого проекта. ASML монополизировала поставки EUV-литографов, используемых для формирования наноразмерных сверхтонких схем, и с декабря 2023 года начнет поставки высоких NA машин, способных рисовать более тонкие схемы. Intel уже внедрила высокие NA машины, в то время как TSMC ранее отложила массовое производство из-за высоких затрат.TSMC и ASML запустят межотраслевой проект, в рамках которого фотомаски, используемые в качестве оригинала схемы, будут увеличены с текущих 6 дюймов (около 15 сантиметров) до 12 дюймов, а также будут разработаны высокие NA машины и соответствующие компоненты для крупных масок. Планируется создать линию опытного производства крупных масок до 2031 года и довести высокие NA машины, соответствующие крупным маскам, до состояния, пригодного для производства современных полупроводников, до 2033 года. Основные производители полупроводников и компании по производству масок уже выразили интерес к участию.Высокие NA машины могут рисовать более тонкие схемы, но площадь, которую они могут рисовать за один раз, сокращается до половины по сравнению с традиционными моделями, что требует многократной экспозиции при рисовании схем крупных чипов, усложняя процесс и увеличивая затраты. Увеличение размеров фотомасок может расширить площадь экспозиции и снизить затраты. Председатель и генеральный директор TSMC Уэй Чжецзя заявил в тот день, что будет собирать профессиональные знания всей отрасли, продолжая продвигать технологические инновации, которые сделают современные технологии широко доступными, и передавать их преимущества.

Несколько компаний, занимающихся производством производных товаров по мотивам популярных IP, раскрыли свои полугодовые результаты за 2026 год. Компания Bubble Mart за первое полугодие получила выручку в 171,73 миллиарда юаней, что на 23,8% больше по сравнению с прошлым годом, чистая прибыль, относящаяся к материнской компании, составила 50,38 миллиарда юаней, увеличившись на 10,1%. Выручка в стране выросла на 47,3%, в то время как доходы за границей снизились на 11,1% до 49,72 миллиарда юаней. Председатель и CEO Bubble Mart Ван Нин назвал 2026 год "годом корректировки", отметив, что рост продаж не является главной целью, и большее внимание уделяется корпоративному управлению и здоровью бизнеса.Компания Aofei Entertainment за первое полугодие получила выручку в 13,32 миллиарда юаней, что на 11,13% больше по сравнению с прошлым годом, чистая прибыль, относящаяся к материнской компании, составила 1,74 миллиарда юаней, увеличившись на 370,70%. Дочерняя компания Wandian Wuxian за первое полугодие понесла убытки в размере 19,5413 миллиона юаней. Компания Yuanlong Yatu получила выручку в 11,64 миллиарда юаней, что на 16,35% меньше по сравнению с прошлым годом, чистый убыток, относящийся к материнской компании, составил 3,6779 миллиона юаней, доходы от бизнеса по производству культурных товаров IP составили 46,4180 миллиона юаней, увеличившись на 134,48%. Компания Shifeng Culture получила выручку в 2,12 миллиарда юаней, что на 11,83% больше по сравнению с прошлым годом, чистая прибыль, относящаяся к материнской компании, составила 3,0852 миллиона юаней, снизившись на 26,09%, выручка от продажи модных игрушек составила 25,9369 миллиона юаней, увеличившись на 222,85%.

Согласно источникам в индустрии материалов, 2 сентября стало известно, что TSMC ожидает продолжения использования традиционной технологии микровыпуклых контактов в краткосрочной перспективе, а не смешанного соединения, для соединения высокоскоростной памяти HBM с передовыми упаковками AI-ускорителей. Учитывая цикл разработки соответствующих материалов, ожидается, что более мелкие микровыпуклые контакты будут использоваться до позднего этапа HBM4 и раннего HBM5. TSMC уже попросила своих партнеров по материалам и оборудованию разработать решения для соединения и заполнения основания с контактами размером около 5 микрон, и корейские и японские поставщики начали разработки, массовое производство контактов размером 5 мкм ожидается во второй половине 2028 года.В настоящее время высота контактов третьего поколения расширенной HBM, то есть HBM3E, составляет около 15-25 мкм, а HBM4 приближается к 10 мкм. Японские поставщики материалов ранее заявляли, что трудно гарантировать качество ниже 15 мкм. Уменьшение и уточнение контактов связано с ограничениями по высоте кубиков HBM и требованиями к более высокой плотности межсоединений. JEDEC устанавливает максимальную высоту стека HBM в 775 мкм. В передовых упаковках CoWoS от TSMC стеки HBM, собранные поставщиками GPU и памяти, устанавливаются в кремниевый промежуточный слой с помощью микровыпуклых контактов, а 16-слойные кристаллы DRAM собираются такими компаниями, как SK hynix и Samsung Electronics, в упаковке HBM.Первое и второе поколения HBM использовали более крупные припойные контакты, микровыпуклые контакты стали основными примерно с третьего поколения HBM. SK hynix использует технологию MR-MUF, а Samsung Electronics использует TC-NCF. Смешанное соединение позволяет достичь более тонких и плотных межсоединений через прямое соединение медных площадок, TSMC уже использовала это на платформе SoIC для стеков логических чипов, но HBM по-прежнему соединяется с промежуточным слоем с помощью микровыпуклых контактов.

Сообщение ChainCatcher, согласно мониторингу аналитика по блокчейну Юйцзиня, Хуан Личен выпустил мем- токен TAIWAN на платформе Robinhood и вечером использовал около 16,7 тысяч USDC для покупки примерно 27,56 миллионов TAIWAN, что составляет рыночную стоимость около 600 тысяч долларов.Юйцзинь заявил, что не рекомендует участвовать в этой сделке, поскольку Хуан Личен ранее многократно выпускал мем- токены; в 2024 году он выпустил мем- токен Bobaoppa для своей собаки, собрав около 220 тысяч SOL (примерно 40 миллионов долларов), но в пул было внесено только около 60 тысяч SOL, остальное оставлено для личного использования, и установлен налог на транзакции около 8,75%. В настоящее время этот токен практически обесценился.

Сообщение ChainCatcher, согласно сообщениям таких СМИ, как Liberty Times, TSMC завершила разработку и валидацию технологии производства A16 на уровне ангстрема (1,6 нм) и ожидает, что массовое производство начнется в четвертом квартале 2026 года. Этот процесс использует технологию обратного питания TSMC Super Power Rail (SPR), которая разделяет сигнальные и силовые линии, размещая питание на обратной стороне кристалла для уменьшения узких мест.По сравнению с технологией 2 нм, A16, как сообщается, может повысить вычислительную скорость на 8% до 10%, снизить потребление энергии на 15% до 20% и увеличить плотность чипов на 8% до 10%. TSMC рассматривает технологию 1,6 нм как переходный этап к 1,4 нм, с целью начать массовое производство 1,4 нм в 2028 году.

Сообщение ChainCatcher, децентрализованная AI инфраструктура DeAgentAI объявила о запуске нового официального сайта. В рамках этого запуска также была представлена платформа для хостинга AI Agent, которая нацелена на предоставление долгосрочной базовой поддержки для создания, развертывания и постоянного хостинга агентов. В качестве первого демонстрационного приложения на этой платформе был запущен Sentry, который обеспечивает круглосуточный мониторинг стратегий, охватывающий все 308 объектов Hyperliquid (включая криптоактивы, акции и товары), и, опираясь на надежную базовую инфраструктуру, преобразует рыночные инсайты в объективное, свободное от эмоциональных помех автоматизированное выполнение стратегий.Сторона DeAgentAI заявила, что Sentry является лишь первым шагом к реализации платформы, и в будущем на этой платформе будут созданы и хостированы другие AI Agent для различных вертикальных сценариев. В то же время, с полным развертыванием платформы AI Agent, Sentry и корпоративных решений, DeAgentAI официально запустила программу программного регулярного выкупа и уничтожения на основе реальных доходов от протокола $AIA, направленную на стимулирование дефляции токенов и захвата ценности через фактический рост бизнеса, что будет способствовать долгосрочной ценности $AIA.

Сообщение ChainCatcher, согласно официальным данным, секция производных финансовых инструментов Gate будет запущена 18 августа в 14:00 (UTC+8) с первыми контрактами на SHENHUA (Китайская Шэньхуа 601088.SH), YANGTZE (Электричество реки Янцзы 600900.SH), HYGON (Хайгуан Информация 688041.SH), MIDEA (Группа Мэйди 000333.SZ), BEIGENE (Байцзи Шэньчжоу 688235.SH), MOUTAI (Гуйчжоу Маотай 600519.SH), HENGRUI (Хэнжуй Фармацевтика 600276.SH), BIWIN (Байвэй Хранение 688525.SH), DEMINGLI (Дэминли 001309.SZ), TAIJI (Тайцзи Промышленность 600667.SH) для торговли бессрочными контрактами (расчет в USDT), поддерживающими кредитное плечо от 1 до 20 раз.Кроме того, Gate с 18 августа 16:00 до 27 августа 16:00 (UTC+8) запустит 15-й этап акции по аirdrop новых токенов в секции производных финансовых инструментов. Новые пользователи, завершившие первую сделку с контрактами, получат 5 USDT; каждый день, завершивший объем торгов по участию в конкурсных токенах, может получить до 35 USDT; участие в торговле конкурсными токенами дает возможность поделиться призовым фондом в 30,000 USDT. Общий призовой фонд акции составляет 50,000 USDT, максимальная сумма, которую может получить один человек, составляет 240 USDT.

Сообщение ChainCatcher, согласно отчету Экономической газеты, на рынке ходят слухи о том, что TSMC планирует приобрести заводы AU Optronics L7 (линия 7.5 поколения) и L5C (линия 5 поколения), сумма сделки оценивается более чем в 30 миллиардов новых тайваньских долларов (примерно 920 миллионов долларов США). Обе стороны ведут переговоры, опираясь на "модель Innolux", TSMC уже направила сотрудников для проверки на месте, но контракт еще не подписан. Заводы AU Optronics расположены рядом с заводом TSMC на Zhongke 15, что дает им географическое преимущество.Согласно отчетам, TSMC планирует использовать технологию CoPoS в качестве основного направления следующего поколения 2.5D передовой упаковки после CoWoS, внедряя упаковку на основе стеклянной подложки уровня панели, чтобы решить проблемы с потерей площади и деформацией сверхбольших AI чипов на 12-дюймовых пластинах. Первая производственная линия CoPoS TSMC была завершена и запущена на заводе AP7 в Цзяи. Эксперты отрасли считают, что производители панелей обладают опытом в управлении крупными подложками и производственными линиями, что делает их поставщиками "промежуточных возможностей" для массового производства передовой упаковки.

Сообщение ChainCatcher, согласно отчету электронного времени, TSMC планирует Дальнейший расширить объем аутсорсинга этапа CoW (Chip-on-Wafer) в своей передовой упаковке CoWoS, передав больше заказов на упаковку таким производителям, как ASE и другим OSAT. CoWoS — это технология упаковки TSMC 2.5D, которая соединяет GPU и другие AI-процессоры с HBM через промежуточный слой, где CoW — это этап соединения чипа с промежуточным слоем, а WoS — это этап упаковки на подложке. Ранее TSMC в основном аутсорсила этап WoS, а CoW лишь в небольшом объеме.Этот шаг направлен на смягчение узких мест в производственных мощностях упаковки, вызванных продолжающимся ростом спроса на AI-чипы. TSMC занимает около 90% рынка производства AI-чипов в мире, но с увеличением спроса на чипы, разработанные такими компаниями, как NVIDIA, и AI-центрами данных, мощности уже не могут удовлетворить потребности. В отрасли ожидают, что OSAT значительно увеличит инвестиции в оборудование, особенно в области последующих процессов, таких как резка и связывание кристаллов. Несколько корейских поставщиков оборудования для лазерной обработки и связывания уже подтвердили, что ведут переговоры с OSAT по поставкам оборудования CoW.

Сообщение ChainCatcher, согласно The Information, TSMC (TSM.N) разработает технологию упаковки AI чипов.Ранее упаковка считалась относительно обычным процессом в производстве полупроводников, но с резким увеличением спроса на AI компании по проектированию чипов необходимо интегрировать больше процессоров и высокоскоростной памяти в все более крупные и сложные упаковки, что сделало передовую упаковку одним из самых критических узких мест в отрасли. Intel разработала технологию упаковки, известную как встроенный многокристальный межсоединительный мост (EMIB).Эта технология использует небольшие кремниевые мосты для создания высокоскоростных соединений между процессором и памятью, что позволяет поддерживать более крупные многокристальные конструкции, создавая более мощные AI чипы и помогая дизайнерам чипов диверсифицировать цепочку поставок, что привлекло внимание таких потенциальных клиентов, как NVIDIA (NVDA.O).По словам осведомленных источников, внутри TSMC инженеры называют этот проект передовой упаковки "похожим на EMIB" и уже обсуждали этот план с некоторыми клиентами.

Сообщение от ChainCatcher, согласно отчету Jin10, полупроводниковый ETF Huatai Bairui (513310) сегодня снова показал рекордный объем торгов, общий объем торгов достиг 259,8 миллиарда юаней, установив новый рекорд, увеличившись на 121,1% по сравнению с предыдущим торговым днем. Два крупнейших держателя этого ETF — Samsung Electronics и SK Hynix.

Сообщение ChainCatcher, проект DeAgentAI, ведущая децентрализованная AI инфраструктура в экосистемах SUI и BNB, объявил о завершении программы выкупа токенов AIA на общую сумму 5 миллионов долларов. Сообщается, что первая партия из 1 миллиона токенов AIA была уничтожена на раннем этапе, вторая партия из 10 миллионов токенов AIA была завершена, в общей сложности уничтожено 11 миллионов токенов, что составляет 23,1% от общей суммы выкупа, все отправлено на адрес черной дыры для постоянного уничтожения.Стоит отметить, что DeAgentAI объявил о запуске механизма квартального уничтожения, который будет продолжаться по кварталам в рамках плана уничтожения AIA, что вводит механизм дефляции в нормальную стадию. Средства для выкупа поступают из доходов проекта и прибыли от собственных AI торговых моделей, не связанных с внешним финансированием или эмиссией токенов.Запись о уничтожении в блокчейне: 8G2MPM3sK7zEqax715HqLqAPzTvw6JV5yDUHepZ1Nycr

Сообщение от ChainCatcher, согласно официальным данным, Gate ETF запустит TSM3L/USDT, TSM3S/USDT, EWY3L/USDT, EWY3S/USDT, DRAM3L/USDT и DRAM3S/USDT 17 июля в 15:00 (UTC+8), поддерживая 3-кратное длинное/короткое положение по TSM (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), EWY (iShares MSCI South Korea ETF) и DRAM (Invesco Dynamic Semiconductors ETF). Gate ETF в настоящее время поддерживает торговлю 370 токенами.Кроме того, Gate ETF с 17 июля 15:00 до 26 июля 15:00 (UTC+8) запускает конкурс по торговле новыми ETF. Пользователи, участвующие в торговле TSM3L/3S, EWY3L/3S, DRAM3L/3S, смогут поделиться призовым фондом в 50,000 USDT. Ежедневный объем торговли ≥1,000 USDT дает возможность случайно получить от 20 до 100 USDT, с максимальной суммой в 1,000 USDT; общий объем торговли ≥3,000 USDT также позволяет поделиться призовым фондом в 30,000 USDT пропорционально объему торговли, при этом один человек может получить до 200 USDT. Кроме того, приглашая друзей участвовать в торговле, можно выиграть приз в виде слепого бокса на сумму до 500 USDT.