先进封装

ChainCatcher 消息，苹果首款 2 纳米 M6 芯片正式亮相，配备 12 核心 CPU、12 核心 GPU 及双 16 核心神经网络引擎，统一内存带宽最高达每秒 170GB，首波搭载于新款 Mac mini。该芯片由台积电 2 纳米制程打造，首度采用环绕栅极（GAA）纳米片晶体管，为全球最先亮相的消费级 2 纳米芯片。供应链关注后续高阶 M 系列封装架构。从前代 M5 Pro、M5 Max 的 Fusion Architecture 及 M5 Ultra 四晶粒设计推演，苹果芯片已由单一大型裸晶走向模块化。未来 M6 Pro、Max 或 Ultra 有望提升 SoIC-MH、WMCM 等先进封装需求，以 SoIC-MH 提高互连密度，WMCM 整合逻辑、LPDDR 内存及高速 I/O。台积电积极备战扩产，竹南 AP6 为 SoIC 主力量产基地，龙潭 AP3 升级 WMCM，嘉义 AP7 承接相关产能。法人预估 WMCM 月产能至 2026 年底约 6 万片，2027 年逾 12 万片。设备厂弘塑、均华、印能及材料厂长兴、新应材、永光等有望受惠。

ChainCatcher 消息，据工商时报报道，市场盛传台积电有意斥资逾 300 亿元新台币，收购友达位于中科、邻近台积电厂区的 L7、L5C 两座旧世代面板厂，为 CoPoS、FOPLP 等大尺寸封装预留腹地。知情人士指出，台积电已派员完成实地稽核，友达规划优先处分两座厂区，目标于 10 月提报董事会，预估明年首季底前完成产线搬迁及厂房腾空。台积电与友达均未证实此交易。半导体业者分析，台积电从 A14 先进制程、先进封装延伸至 COUPE 硅光子平台，搭配台中精密光学元件重镇角色，将中科打造为 CPO 生态系。台积电中科既有 Fab 15A 以 28 纳米制程为主，可支援硅中介层制造；中科二期 Fab 25 规划兴建四座 A14 晶圆厂，前两座已进入钢构施工，首座厂房力争 2027 年 4 月前完工。既有中科先进封测 AP5 已投入 CoWoS 生产，未来透过 COUPE 平台整合电子与光子芯片。光学端方面，大立光近期在台中南屯、台中工业区及邻近精密机械聚落连续取得土地与厂房，三笔交易合计约 25.68 亿元，市场解读为 CPO 量产暖身。公司已取得首张光纤阵列量产订单，首条自动化试产线拼第三季底完成，最快 2027 年中量产，并同步布局微透镜阵列及整合型 FAU。

ChainCatcher 消息，8 月 24 日，SK 海力士正在为其下一代 HBM 解决方案引入包括英特尔 EMIB 在内的先进封装技术，并计划最终迈入 3D 封装时代。在 2026 年的 Hot Chips 大会上，SK 海力士封装工程副总裁 Jaesik Lee 发表了题为「高带宽内存的先进封装」的报告，阐述公司将如何利用先进封装技术加速其 HBM 产品路线图。目前 SK 海力士正在探索混合键合等方法，以突破 16 层堆叠的限制。未来，SK 海力士还计划通过增加 TSV 数量、提高逻辑工艺集成的 IO 速度，以及优化电源分配网络来解决功耗挑战。截至发文时，SK 海力士韩股涨 1.71%。

ChainCatcher 消息，据台湾媒体报道，英特尔下一代先进封装技术 EMIB-T 正面临严峻的良率挑战。ABF 载板供应商欣兴电子（Unimicron）在 7 月 29 日的财报电话会上表示，该技术“尚未成熟”，三家 EMIB-T 载板供应商（欣兴、揖斐电、新光电气）在 2027 年底首批量产阶段的良率目标仅为 50%。 EMIB-T 是英特尔对标台积电 CoWoS-L 的先进封装方案，区别在于将硅桥直接嵌入载板而非使用硅中介层，使载板供应商成为决定成败的关键环节。谷歌第九代 TPU 已确定在 2028 年量产时采用 EMIB-T 封装，联发科负责芯片协同设计，该芯片若成功量产，出货量有望挑战英伟达。欣兴电子表示，客户（英特尔）已提供利润保证机制，即便良率不佳仍能确保供应商盈利，50% 良率目标实现后利润率将高于公司平均水平。目前 EMIB-T 能否在 2027 年底前达成量产目标仍存较大不确定性。

ChainCatcher 消息，据经济日报报道，市场传闻台积电拟收购友达中科L7厂（7.5代线）与L5C厂（5代线）两座厂房，交易金额预估超过300亿元新台币（约合9.2亿美元），双方正参照“群创模式”洽谈，台积电已派员实地稽核但尚未签约公告。友达中科厂区与台积电中科15厂相邻，具备地利之便。 报道称，台积电计划将CoPoS技术作为CoWoS之后下一代2.5D先进封装主力，通过“化圆为方”导入面板级玻璃基板封装，以解决超大型AI芯片在12吋晶圆上的面积浪费及翘曲问题。台积电首条CoPoS产线已于嘉义AP7厂完工启动。业内人士认为，面板厂商具备大型基板搬运与产线管理经验，是先进封装走向量产的“中间层能力”提供者。

ChainCatcher 消息，美国商务部：拜登-哈里斯政府启动高达 16 亿美元的资金竞争，以加速发展美国半导体先进封装技术。