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英伟达宣布 Groq 机架全面量产,将部署于 Nebius
ChainCatcher 消息,英伟达高级总监 Dion Harris 当地时间周一宣布,Groq 3 LPX 机架已进入全面量产阶段,并将部署在新型云服务商 Nebius 的数据中心,预计今年晚些时候上线。此举标志着英伟达去年 12 月与 Groq 达成约 200 亿美元技术授权交易后所获技术正式实现商业化,多位 Groq 核心员工已加入英伟达,创始人 Jonathan Ross 担任英伟达首席软件架构师。英伟达正加速生产 Groq 芯片并向客户提供产品,凸显低延迟推理的重要性。今年 3 月发布的 Groq 3 LPX 为 Vera Rubin 平台推理加速器,架构在芯片裸片上集成 500 兆字节高速 SRAM,以减少内存瓶颈。每个 LPX 机架可整合 256 颗 Groq 3,英伟达援引基准测试称每秒可处理 3400 个 token;该芯片由三星制造。Harris 表示,低延迟芯片并非取代 GPU,而是针对工作负载不同环节使用合适处理器,云服务商可对延迟敏感用户提供更高收费套餐。英伟达 CEO 黄仁勋计划将面向编程应用的数据中心空间约四分之一分配给 Groq 芯片,其余部分采用 Vera Rubin 系统,并预计到 2027 年 Blackwell 与 Vera Rubin 累计销售额达 1 万亿美元。
2 ngày trước
英伟达
Groq
AI芯片
低延迟推理
Vera Rubin
英伟达洽谈收购 AI 芯片制造商 Rebellions
ChainCatcher 消息,市场消息称英伟达 (NVDA.O) 正与 AI 芯片制造商 Rebellions 洽谈潜在交易。
2026-08-21
英伟达
Rebellions
AI芯片
三星先进代工涨价最高15%,AI需求推升产能
ChainCatcher 消息,据路透社援引知情人士报道,三星电子已对部分先进代工服务新订单提价最高 15%,因 AI 芯片需求激增导致产能紧张。该公司长期在代工领域落后于台积电。中国客户需求尤为强劲,但三星需优先服务美国客户并预留部分产能支持自有芯片生产,无法承接全部订单。受美国先进芯片设备对华出口限制影响,中国企业更依赖海外代工厂,部分中国客户接受了最大幅度涨价。知情人士称,三星于 7 月上调 4 纳米(SF4)工艺价格,中国与美国客户涨幅 10% 至 15%,台湾客户为 5% 至 10%;5 纳米(SF5)晶圆涨价 10% 至 15%,较旧的 8 纳米工艺涨幅接近 10%。平泽工厂 SF4 产线自去年底以来满负荷运转,既为高通等客户生产逻辑芯片,也为三星自身 HBM 提供基础裸片。分析指出,台积电先进产能被订满后,客户转向三星与英特尔,使三星具备提价空间。三星代工业务自 2022 年以来持续亏损,但公司预计在稼动率提升、良率改善与价格走强推动下有望较快扭亏,下半年代工营收有望同比两位数增长,先进工艺占比将超一半,AI 与高性能计算应用占比将超 30%。特斯拉、苹果、博通、英伟达等已与三星达成相关合作,谷歌亦在洽谈使用 SF4 制程。
2026-08-19
三星
代工
AI芯片
台积电
半导体
微软Maia 300 AI芯片最快9月亮相 已与台积电敲定超30万枚产能
ChainCatcher 消息,微软计划在今年秋季(可能最快于 9 月)公开发布其下一代 Maia 300 AI 芯片。为满足 2027 年的交付需求,微软已与台积电进行接洽,以确保获得超过 30 万枚该芯片的制造产能。
2026-08-10
微软
Maia 300
AI 芯片
硅晶圆供应趋紧:12 英寸产能接近满载,GlobalWafers 与美光签 10 年长约
ChainCatcher 消息,据韩媒The Elec报道,GlobalWafers 在Q2财报电话会上表示,12英寸、8英寸及6英寸产线已接近满载,部分先进12英寸产品已出现供应约束,主因AI芯片、HBM及先进封装需求激增。信越化学Q2 12英寸出货量同比及环比均实现两位数增长,胜高亦判断客户库存调整已近尾声,SK Siltron新产线产能虽逐步释放,仍难满足订单增速。 供给紧张推动长约模式变化,GlobalWafers 上月与美光签署10年LTA(含预付款)。非LTA市场价格已开始上涨,预计下半年继续走高。GlobalWafers表示正与客户就新合同纳入价格调整机制进行协商,世创电子亦强调“需要广泛且有意义的价格上涨”以支撑再投资。业内预计,随着三星、SK海力士及美光等新厂陆续投产,2027年下半年晶圆需求将翻倍,供应短缺可能进一步加剧。
2026-08-06
硅晶圆
供应趋紧
GlobalWafers
美光
AI芯片
台积电扩大 CoW 封装外包,ASE 等 OSAT 将承接 CoW 产能以缓解 AI 芯片制造瓶颈
ChainCatcher 消息,据电子时报报道,台积电(TSMC)计划进一步扩大其CoWoS先进封装中CoW(Chip-on-Wafer) 环节的外包规模,将更多封装订单交由ASE等OSAT厂商承接。CoWoS是台积电2.5D封装技术,将GPU等AI处理器与HBM通过中介层连接,其中CoW为芯片与中介层结合步骤,WoS为中基板封装步骤。此前台积电主要外包WoS环节,CoW仅少量委托。 此举旨在缓解因AI芯片需求持续飙升导致的封装产能瓶颈。台积电占据全球AI芯片制造市场约 90% 份额,但随着英伟达等厂商及AI数据中心自研芯片需求激增,产能已难以满足。业内预计OSAT将大幅增加设备投资,特别是在晶圆切割与键合等后工序领域。韩国多家激光加工及键合设备供应商已被证实正在与OSAT就CoW设备供应进行洽谈。
2026-08-05
台积电
CoW
封装外包
AI芯片
OSAT
SK海力士Q2 利润暴增六倍仍“未达标”,与 10 家客户敲定长协,HBM4 下半年将加速放量
SK海力士二季度运营利润同比暴增557%至60.5万亿韩元,营收增257%至79.3万亿韩元,双双创历史纪录,但均低于市场预期。分析认为未达预期的核心原因在于,HBM高敞口限制了通用内存价格上涨红利,二季度内存价格涨幅较一季度明显放缓,且长期协议锁价削弱了弹性。
2026-07-29
SK海力士
Q2利润
HBM4
长期协议
AI芯片
市场预期
现金流
NAND
资本开支
盈利能力
DeepSeek 梁文锋:英伟达护城河正瓦解,华为超节点可完全平替
ChainCatcher 消息,流出的 DeepSeek 投资者交流会内部谈话中,DeepSeek 创始人梁文锋阐述了对国产 AI 算力产业与生态发展的核心观点。他表示当前国产 AI 芯片替代迎来历史性机遇,其硬件与生态不存在适配障碍,英伟达无法阻挡替代进程,当前唯一问题是产能不足,预计一年内可扭转市场对国产芯片“用不起来、不好用”的认知。 他指出英伟达 CUDA 生态护城河正快速瓦解,多重行业变革叠加出口管制为国产 AI 芯片开辟了发展窗口期。他透露 DeepSeek 已与华为合作,拿到一万六千张 950 卡用于跑通生态,华为的 950 超节点在性能和价格上可完全平替英伟达 GB200、GB300,其对国产算力产业发展持乐观态度。
2026-07-23
DeepSeek
梁文锋
AI芯片
英伟达
华为超节点
美股开盘,纳指跌 0.54%,SK 海力士跌逾 5%
ChainCatcher 消息,据 Gate 行情数据显示,美股开盘,道指跌 0.07%,标普 500 指数跌 0.19%,纳指跌 0.54%。 存储、AI 芯片板块普跌,SK 海力士 (SKHY) 跌超 5%,西部数据 (WDC)、希捷科技 (STX) 跌约 4%,闪迪 (SNDK)、美光科技 (MU) 跌超 3%;英特尔 (INTC) 跌超 3%,台积电 (TSM) 跌超 2%,AMD(AMD) 跌 1.6%。
2026-07-22
美股
SK海力士
存储
AI芯片
海力士 ADR 引爆市场分歧,火币HTX 将直播解析 AI 芯片投资新逻辑
ChainCatcher 消息,据官方社媒消息,火币 HTX 将于今日 20:30 举办“AI 芯片信仰的第一次大考:海力士 ADR 三日游,从 暴涨 13% 到韩股熔断”主题直播。 届时,MEJ 毛毛姐、77、真诚小道士、柒吻等加密 KOL 将受邀出席,围绕 SK 海力士 ADR 上市后股价剧烈波动、AI 芯片板块高估值逻辑是否迎来首次压力测试,以及 AI 算力产业链未来投资机会展开深度探讨,并结合全球科技股走势与加密市场资金轮动趋势,为投资者解析 AI 叙事下一阶段的交易主线。
2026-07-14
海力士ADR
火币HTX
AI芯片
投资逻辑
直播解析
Bitget UEX 日报|中东战火升级推升通胀担忧;AI芯片股回调拖累美股;苹果逆市新高凸显防御
Bitget UEX 日报
2026-07-14
中东冲突
通胀担忧
美联储
AI芯片
加息
美股
原油价格
黄金
苹果公司
分析师:英伟达 Rubin 架构发布或将再次延期
ChainCatcher 消息,Citrini 分析师 Jukan在 X 平台发文表示,其收到一场专家电话会议的消息称,英伟达下一代 Rubin 架构产品的发布时间或将再次被推迟,以至于自己“连周六都无法休息”。 不过,截至目前英伟达尚未就 Rubin 项目延期传闻作出正式回应。Rubin 被视为英伟达继 Blackwell 之后的新一代 AI 芯片架构,其研发和量产进度一直受到市场高度关注,上述消息仍属于未经证实的市场传闻,具体发布时间需等待英伟达官方披露。
2026-07-11
英伟达
AI芯片
Rubin 架构
美股开盘,道指涨 0.08%,美光科技涨超 6%
ChainCatcher 消息,据 Gate 行情数据显示,美股开盘,道琼斯工业平均指数上涨 0.08%,标准普尔 500 指数上涨 0.2%,纳斯达克综合指数上涨 0.2%。美光科技(MU.O)涨超 6%,公司计划到 2035 年在美国的投资规模将扩大至逾 2,500 亿美元。高通(QCOM.O)上涨 1.9%,Meta Platforms(META.O)下跌 3.4%,公司计划于 9 月开始生产一款 AI 芯片。
2026-07-09
美股
AI芯片
投资
路透社:消息称 DeepSeek 正在开发自有 AI 推理芯片
ChainCatcher 消息,据报道,三位知情人士透露,中国 AI 初创公司 DeepSeek 正在开发自有的 AI 芯片。该芯片主要专为 AI 计算的推理阶段设计,而非用于训练新模型。此举旨在降低公司对英伟达和华为芯片的依赖。 报道指出,该芯片研发计划始于约一年前,目前仍处于早期阶段。DeepSeek 正与芯片设计、代工厂及存储公司等外部合作伙伴进行商讨,并在近几个月内通过非公开渠道加大了芯片设计工程师的招聘力度。此外,消息传出后,英伟达盘前股价小幅下跌约 1.6%。 分析认为,若研发成功,这将标志着 DeepSeek 发生重大战略转变,不仅顺应了全球头部 AI 开发者寻求硬件自主可控的趋势,也可能对华为在国内 AI 芯片市场的地位构成挑战。不过,该项目仍面临设计周期长、资金需求大,以及美国对先进制程和高带宽内存(HBM)出口限制等制造壁垒。这一芯片研发动作也与近期关于 DeepSeek 计划筹集 70 亿美元首轮融资的报道相契合。
2026-07-08
DeepSeek
AI芯片
推理阶段
英伟达
融资
三星晶圆代工拟揽获 Meta 与 Anthropic 订单,预计第四季度扭亏为盈
ChainCatcher 消息,据韩媒报道,三星电子晶圆代工业务正加速扩大其在全球 AI 芯片市场的份额。继去年承接特斯拉 AI 芯片订单后,三星目前正与 Meta 及 Anthropic 推进定制化芯片(ASIC)的生产合作。 据悉,Meta 正与三星洽谈规模超 10 万亿韩元的下一代 ASIC 设计与生产合同。Meta 的第三代 AI 加速器“MTIA”拟从台积电转向采用三星最先进的 2 纳米工艺进行大规模量产,并由三星 System LSI 部门联合进行早期芯片架构设计,以配合其 6 个月一代的快速研发周期。此外,美国 AI 企业 Anthropic 也正评估利用三星的 2 纳米工艺开发专属 ASIC,旨在推进其 AI 基础设施的内部化。 业内人士指出,随着全球科技巨头 AI 芯片订单的集中涌入,加之目前正与比亚迪(BYD)洽谈的车载芯片代工协议,三星晶圆代工业务的中长期订单储备预计将逼近 50 万亿韩元,并有望在今年第四季度实现营业利润的扭亏为盈。
2026-07-03
三星
晶圆代工
Meta
Anthropic
AI芯片
知情人士:字节跳动目前没有与昆仑芯片合作的意向
ChainCatcher 消息,据第一财经报道,此前有消息称百度旗下昆仑芯计划赴港上市,腾讯已成为其客户,字节跳动亦在考虑采用其 AI 芯片。对此,接近人士今日向第一财经回应,字节跳动目前没有与昆仑芯片合作的意向。
2026-06-29
字节跳动
昆仑芯片
合作
AI芯片
上市
美股 AI 芯片股盘前涨跌不一,高通大涨 13%
ChainCatcher 消息,据金十报道,美股 AI 芯片股盘前涨跌不一,高通大涨 13%,英特尔涨近 6%,AMD 涨近 4%,而百度下跌 2%,谷歌下跌 1.4%。
2026-06-25
AI芯片
英特尔
高通
数据:Bitget 英伟达(NVDA)合约持仓额达 1125 万美元,位列全网前三
ChainCatcher 消息,据 CoinGlass 数据,英伟达(NVDA)合约全网总持仓量达 2.37 亿美元。相关交易平台中,tradeXYZ、Binance 与 Bitget 位列前三,持仓额分别为 1.66 亿、3217 万和 1125 万美元。 此前消息,英伟达拟重返债券市场,计划筹资至少 200 亿美元,资金主要用于扩大 AI 芯片产能与数据中心建设。
2026-06-16
Bitget
英伟达
合约持仓
AI芯片
数据中心
Bitget UEX 日报|美众院限特朗普对伊动武;比特币深度回调至6.3万美元;AI芯片供应危机凸显 (2026年06月04日)
Bitget UEX 日报
2026-06-04
美联储
比特币
中东局势
能源价格
通胀
存储芯片
IPO
AI需求
风险资产
市场波动
英特尔计划在年底前推出新 AI 芯片
ChainCatcher 消息,据英国金融时报报道,英特尔 (INTC.O) 计划在年底前推出一款人工智能芯片,该芯片将采用比英伟达和 AMD 竞品更便宜的内存和散热技术。
2026-06-01
英特尔
AI芯片
英伟达
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