BTC $82,961.47 +0.15%
ETH $2,498.17 +0.13%
BNB $746.60 -0.41%
XRP $1.39 -1.11%
SOL $109.29 -0.66%
TRX $0.3302 -0.18%
DOGE $0.0852 -1.06%
ADA $0.2470 -3.47%
BCH $277.95 -0.41%
LINK $12.86 -0.86%
HYPE $84.95 +0.73%
AAVE $167.69 -3.88%
SUI $1.09 -2.06%
XLM $0.1951 -0.97%
ZEC $1,236.54 +1.11%
AAPL $336.48 -0.03%
AMZN $262.73 +0.11%
GOOGL $351.05 -0.44%
MSFT $534.91 -0.07%
META $719.38 -0.10%
NVDA $230.76 +0.18%
TSLA $382.71 +0.02%
SNDK $1,590.27 +0.05%
INTC $104.90 0.00%
SPCX $163.87 +0.33%
MU $1,034.33 +0.22%
AMD $609.49 +0.11%
BTC $82,961.47 +0.15%
ETH $2,498.17 +0.13%
BNB $746.60 -0.41%
XRP $1.39 -1.11%
SOL $109.29 -0.66%
TRX $0.3302 -0.18%
DOGE $0.0852 -1.06%
ADA $0.2470 -3.47%
BCH $277.95 -0.41%
LINK $12.86 -0.86%
HYPE $84.95 +0.73%
AAVE $167.69 -3.88%
SUI $1.09 -2.06%
XLM $0.1951 -0.97%
ZEC $1,236.54 +1.11%
AAPL $336.48 -0.03%
AMZN $262.73 +0.11%
GOOGL $351.05 -0.44%
MSFT $534.91 -0.07%
META $719.38 -0.10%
NVDA $230.76 +0.18%
TSLA $382.71 +0.02%
SNDK $1,590.27 +0.05%
INTC $104.90 0.00%
SPCX $163.87 +0.33%
MU $1,034.33 +0.22%
AMD $609.49 +0.11%

owo

Tất cả
Bài viết
Tin nhanh

first_img Anthropic: Claude Cowork và trò chuyện hợp nhất thành cùng một Claude

Anthropic thông báo, từ hôm nay Claude Cowork và trò chuyện sẽ hợp nhất thành một Claude. Người dùng có thể đặt câu hỏi ngắn hoặc giao nhiệm vụ có thời hạn, Claude có thể tiếp tục xử lý ngay cả khi máy tính đã tắt. Khả năng này sẽ được phát hành cho các kế hoạch Pro và Max trong vài tuần tới, sau đó sẽ mở rộng cho nhiều kế hoạch hơn.Claude Docs và Claude Slides sẽ được ra mắt đồng thời, Claude Design hiện có thể sử dụng trong cuộc trò chuyện. Người dùng có thể cùng Claude soạn thảo tài liệu hoặc tạo bài thuyết trình, hỗ trợ chỉnh sửa trực tiếp, trình bày trong Claude, và tải xuống dưới dạng PowerPoint hoặc PDF. Ba tính năng trên hiện đang trong giai đoạn thử nghiệm trong các kế hoạch trả phí, quản trị viên doanh nghiệp có thể quyết định khi nào sẽ kích hoạt; phiên bản độc lập của Claude Design vẫn có thể sử dụng bình thường.Anthropic cho biết, trước đây Cowork và Design thuộc về các cổng khác nhau, việc phân bổ nhiệm vụ và kết nối ngữ cảnh không thuận tiện. Giờ đây, Claude có thể xác định khả năng cần thiết cho nhiệm vụ và gọi ra ngữ cảnh, kỹ năng và kết nối hiện có trong bất kỳ cuộc trò chuyện nào. Người dùng trò chuyện không cần thay đổi thao tác; người dùng Cowork có thể giữ lại trò chuyện, dự án, sản phẩm, kết nối và kỹ năng. Các kế hoạch Team và Free sẽ được ra mắt sau đó, quản trị viên doanh nghiệp sẽ được thông báo ít nhất 30 ngày trước về những thay đổi ở phía tổ chức.

first_img TSMC 3/2 nanomet và CoWoS vẫn chặt chẽ, AWS, MediaTek có sự thay đổi trong cấu hình năng lực sản xuất

Thời gian bước vào cuối quý 3 năm 2026, năng lực sản xuất quy trình tiên tiến 3nm, 2nm và đóng gói tiên tiến CoWoS của TSMC tiếp tục không đủ cung ứng. NVIDIA, Apple tiếp tục chiếm lĩnh tài nguyên quy trình và đóng gói tiên tiến; Annapurna thuộc AWS của Amazon gần đây đã mở rộng sản xuất chip AI tự phát triển, đạt được nhiều năng lực 3nm hơn. MediaTek ngoài chip điện thoại, cũng đang cạnh tranh giành năng lực quy trình 2/3nm và CoWoS-S/L với đơn hàng lớn liên quan đến Google TPU.Thị trường truyền thông rằng TSMC gần đây đã điều chỉnh lại cấu hình năng lực sản xuất. Sau khi MediaTek nhận đơn hàng lớn từ Google TPU, thế hệ TPU v9 tiếp theo sẽ đồng thời sử dụng CoWoS-L của TSMC và EMIB-T của Intel, đã điều chỉnh nhẹ kế hoạch năng lực 3nm, 2nm của MediaTek. Hiện tại, khách hàng chính của TSMC 3nm là NVIDIA, dự kiến đến năm 2025 sẽ vượt qua Apple trở thành khách hàng lớn nhất; 2nm chủ yếu dựa vào nhu cầu từ Apple và các công ty khác. Sau khi AWS mở rộng sản xuất Annapurna, thứ tự cấu hình 3nm và CoWoS của họ đã được nâng cao.TSMC bắt đầu tăng tốc mở rộng sản xuất từ đầu năm 2026, năng lực sản xuất hàng tháng 2nm của Fab 20 ở Bao Sơn, Hsinchu và Fab 22 ở Cao Hùng đến cuối tháng 10 mỗi nơi có 50.000 wafer, tổng cộng khoảng 100.000 wafer; đến cuối tháng 10, năng lực sản xuất hàng tháng 3nm ở Nam Khê khoảng 185.000 wafer. Đến cuối tháng 9, tỷ lệ sử dụng năng lực sản xuất tổng thể khoảng 96,2%, trong đó dưới 16/12nm đến 2nm đều đạt 100%. Sự thiếu hụt nguồn cung CoWoS đã thúc đẩy đơn hàng đóng gói tiên tiến tràn ra ngoài, thứ tự tiếp nhận ưu tiên là từ tập đoàn ASE, tiếp theo là Amkor, Licheng, v.v., năng lực sản xuất liên quan đến Licheng đã hoàn toàn đầy tải, độ khả thi đơn hàng đến năm 2028.

hot_img Đơn đặt hàng của TSMC CoWoS tràn ngập, có tin đồn rằng nhà máy của Intel tại Malaysia hỗ trợ gói hậu kỳ

Tin tức từ ChainCatcher, theo báo cáo của Nhân Dân Nhật Báo, năng lực sản xuất của TSMC trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến CoWoS đang không đủ đáp ứng nhu cầu, ngành công nghiệp đã truyền tai nhau rằng một số đơn hàng ở giai đoạn sau đã bị chuyển sang nhà máy của Intel tại Malaysia, nơi Intel hỗ trợ một phần năng lực để đóng gói, phục vụ cho các khách hàng lớn chung, phá vỡ thói quen cạnh tranh trong hệ sinh thái trước đây. Chủ tịch TSMC, ông Wei Zhejia, trước đó đã phát biểu tại cuộc họp báo cáo tài chính rằng TSMC tập trung vào đóng gói tiên tiến ở giai đoạn đầu, phần thiếu hụt ở giai đoạn sau "rất mong muốn có thêm nhiều nhà cung cấp năng lực", nhằm cung cấp các giải pháp thay thế linh hoạt cho khách hàng chung.Báo cáo chỉ ra rằng, nút thắt năng lực sản xuất đóng gói tiên tiến chủ yếu ở tốc độ tăng trưởng ở giai đoạn sau thấp hơn so với quy trình ở giai đoạn đầu, khoảng cách năng lực CoWoS mở rộng buộc các đơn hàng phải chuyển đi. Dữ liệu từ SemiAnalysis Chipbook cho thấy, đã có khoảng 1,3 tỷ USD HBM được vận chuyển đến Malaysia, các phân tích trong ngành chỉ ra rằng nhà máy của Intel tại địa phương đã có khả năng tích hợp HBM quy mô lớn. CEO của Intel, ông Chen Liwu, cho biết, công nghệ EMIB-T đang đảm bảo tỷ lệ sản xuất đáng tin cậy, trong bối cảnh năng lực CoWoS không đủ "Intel đang ở vị trí độc đáo để cung cấp hỗ trợ". Các chuỗi cung ứng chồng chéo như Xinxing, Nidec, và Jiadeng dự kiến sẽ đồng thời được hưởng lợi, trong đó cổ phiếu của Xinxing đã tăng hơn 7% trong ngày. Mục tiêu ứng dụng liên quan đến EMIB-T của Intel dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2027.
app_icon
ChainCatcher Building the Web3 world with innovations.