分析：中國存儲由 CXMT、YMTC、XMC 三家分工

ChainCatcher 消息，研究人士 Schulz_Research 發文稱，中國存儲推進已不再是單一公司故事，而是三家分工：CXMT 負責 DRAM 晶圓，YMTC 負責 NAND 並在最新工廠加入 DRAM，YMTC 控制的代工廠 XMC 負責堆疊二者產品。該分工對應北京自去年 12 月下旬起的規則，即新工廠獲批須採購標書顯示至少一半設備國產，僅在無國產選項時給予豁免。YMTC 武漢三期是首個通過該規則的先進存儲項目，將於今年晚些時候投產。

CXMT 營運三座 300mm DRAM 工廠，各約每月 10 萬片晶圓；模型顯示其 2026 年底達 35 萬片，若所有已宣布項目完工總量將超 60 萬片。YMTC 武漢前兩座工廠合計 20 萬片，三期 2027 年達 5 萬片、滿產 10 萬片，另擬再建兩座同等規模工廠。XMC 兩座 12 英寸工廠各約 3 萬片，另有 HBM 封裝線約每月 3000 片。中國供應全球約 10% DRAM 比特，YMTC 二季度占 NAND 比特出貨 14%，中國消費全球存儲約 30%。

CXMT 已量產 DDR5 與 LPDDR5，計畫今年啟動 HBM3 量產並已向國內 AI 硬體開發商送樣。XMC 用兩年時間基於混合鍵合與 YMTC 堆疊 IP 建設 HBM 封裝，仍在推進 TSV 工藝。