原材料

ChainCatcher 消息，据 ZDNet Korea 10 月 15 日報導，三星電子下調四季度中低端手機生產計劃，原因包括存儲晶片漲價，以及 PCB 原材料 CCL 用玻璃纖維供應受阻。日本日東紡將產能更多轉向盈利更高的 AI 半導體用 T-玻璃，減少智能手機 PCB 用 E-玻璃產量，導致供應不暢、價格上升。E-玻璃用於智能手機主板 HDI 及 RFPCB 的半固化片等。報導稱，存儲漲價推高製造成本後，三星減少相關零部件訂單。Galaxy A 等中低端機型盈利較低，難以大幅增產，今年中低端基礎款價格較前代上漲超過 10 萬韓元。向合作夥伴傳達的四季度零部件訂單展望，對應全年智能手機出貨量 2.3 億部出頭，低於零部件業預期的 2.4 億部，也比中秋連休前減少 20% 至 30%。明年手機業務計劃尚未像往年一樣與合作夥伴共享。9 月中旬的四季度月度產量展望為 10 月 1430 萬部、11 月 950 萬部、12 月 760 萬部，合計 3140 萬部；本月初調整為 10 月 990 萬部、11 月 760 萬部、12 月 670 萬部，合計 2420 萬部，減少 23%。中低端產量下調的同時，明年初 Galaxy S27 等旗艦出貨計劃仍維持較高水平，明年摺疊屏出貨量也計劃增加。MX 與網路事業部二季度虧損 7350 億韓元，證券業對全年虧損的展望為 4000 億韓元。

ChainCatcher 消息，受銅箔基板及半固化片等上游材料供應緊張、成本持續走高影響，PCB 產業漲價潮延續。健鼎、敬鵬、定穎投控、燿華等廠商今年已陸續上調報價約 5% 至 30%，漲價效益自第三季度起逐步顯現。業內指出，上半年主要 CCL 廠產品已調漲約 20% 至 30%，下半年至 2027 年仍有逐季漲價壓力。高階電子布供應同樣吃緊，其中 Low DK 二代布供需缺口估逾 60%，漲勢可能延續至 2027 年上半年。IC 載板市場同樣延續漲價趨勢，在 AI GPU 及 ASIC 需求推升下，第三季度、第四季度報價仍有雙位數調升空間，欣興、景碩、南電有望同步受惠。PCB 廠商表示下半年將視材料成本變化，適時啟動新一輪價格調整。

ChainCatcher 消息，据 CoinDesk 報導，印尼警方於上週在西爪哇省茂物縣一個高檔地區捣毀了一個製造假大麻的實驗室。雅加達警察局副局長 Suyudi Ario Seto 透露，這些假大麻原材料以加密貨幣支付，目前尚不清楚佔比多少。該實驗室生產的 MDMB-4en-PINACA 是一種類似大麻的合成化學物質，根據衛生部 2023 年第 30 號條例被列為嚴重毒品。該犯罪團夥在上週被捕之前已經運作了六個月。