產能擴張

ChainCatcher 消息，中國封測龍頭長電科技於 9 月 7 日宣布，計劃透過非公開發行股票募集不超過 65 億元人民幣（約合 9.68 億美元），用於 AI 晶片先進封裝產能擴張及相關技術研發。本次募資將主要投向高密度系統級封裝、晶圓級封裝等面向 AI 計算晶片的產線建設，以應對來自英偉達、AMD 等客戶的訂單需求。長電科技表示，AI 晶片對封裝技術的帶寬和散熱要求顯著提升，現有產能已接近滿負荷運轉。目前該募資方案尚需獲得股東大會及監管機構批准。

ChainCatcher 消息，据市場調研機構 Counterpoint Research 今日發布的最新報告，中國儲存芯片巨頭長鑫科技（CXMT）目前在全球 DRAM 市場（按位出貨量計）已占據 9% 的份額，預計到 2028 年這一比例將提升至 11% （按營收計為 9% ）。報告指出，長鑫科技正從行業"挑戰者"轉變為"戰略玩家"，其中長期目標是到 2035 年實現位出貨量份額達 20% 、營收份額達 15%。然而報告強調，要真正在全球內存市場站穩腳跟並跻身"DRAM 三巨頭"行列，長鑫科技必須跨越 15% 至 17%（約六分之一） 的全球市場份額紅線。歷史經驗表明，2008 年中國台灣的 DRAM 廠商因市場份額跌破 15%，導致無法獲得研發下一代晶圓廠所需的龐大資金，最終市場份額一路暴跌至 3% 的邊緣地帶。因此，15% 的份額被視為長鑫科技確保中長期可持續發展和自我"造血"能力的核心生存線。為了跨越這一紅線，長鑫科技正利用新籌集的資金加速產能擴張，計劃在 2030 年和 2035 年分別實現產能翻倍和翻三倍。雖然面臨美國設備出口管制及全球供應鏈準入等外部挑戰，但分析認為，這些限制反而可能成為催化劑，倒逼長鑫科技在垂直通道晶體管（VCT）和晶圓對晶圓（Wafer-on-Wafer）鍵合等前沿技術上加速自主創新，從而縮短與行業龍頭的差距。

ChainCatcher 消息，据 Wccftech 报道，投行杰富瑞（Jefferies）最新研報指出，受全球供應持續短缺及 AI 計算力需求強勁驅動，儲存晶片價格將在 2026 年下半年及 2027 年迎來大幅上漲。報告預測，2026 年第三季度儲存晶片價格將環比上漲 40% 至 50%，第四季度將繼續環比上漲 30% 至 40%；2027 年價格同比整體上漲幅度將達 40% 至 45%。直到 2028 年，隨著 15% 至 20% 的新增產能投入市場，價格才有望出現回落。此外，報告強調目前全球約 50% 的儲存產能已被大型科技企業的長期協議（LTA）鎖定，這將進一步壓縮消費電子市場的供應並推高終端成本。分析師還認為，中國本土儲存廠商在 2028 年產能大規模擴張前，難以對全球市場的緊缺局面及價格產生顯著的平抑作用。