聯電

ChainCatcher 消息，供應鏈人士稱，台積電晶圓代工價格確定再漲，並已確定自 2027 年 1 月起按不同製程調整 Wafer Out 價格，漲幅約 3% 至 6%。8 吋廠產能利用率超過 100%，45 奈米以下製程滿載，訂單能見度已至 2030 年。先進製程漲幅較高，成熟及特殊製程則依產品、稼動率及客戶狀況個別議價，台積電不回應市場傳聞。供應鏈人士稱，台積電 2 奈米、3 奈米供不應求，CoWoS 等先進封裝產能吃緊壓力未解除，客戶即使面對價格上調也不易立即轉換供應商。美國亞利桑那州廠反映較高製造成本，代工報價維持高檔。調價後，三星電子、英特爾、聯電、世界先進等晶圓代工廠，以及封測廠和 IC 設計客戶的報價也可能受牽動。聯電、力積電、世界先進已宣布漲價策略，漲價將延續至 2027 年。供應鏈稱，此波 AI 需求除 GPU、ASIC 及 HBM 外，也增加 PMIC、MCU、驅動 IC、類比 IC 及傳感器等需求。IC 設計業者指出，晶圓價格調高後需重估產品成本，高階 GPU、ASIC 轉嫁空間相對較大。台積電董事長魏哲家曾表示，客戶選擇晶圓代工夥伴不是今天不滿意明天就換一家。供應鏈稱，Google、蘋果、NVIDIA 等轉單多屬非核心芯片或規模有限訂單，主要高階製程客戶投片未出現明顯變化。