台積電

ChainCatcher 消息，市場消息稱台積電正在考慮在美國德州建設數十億美元的園區，以生產更多人工智慧晶片。

ChainCatcher 消息，台積電正考慮擴大在美國的生產布局，計劃在德州達拉斯建設第二座製造基地，最多可能包括 6 座先進晶圓廠。新晶圓廠的總投資額或超過台積電已承諾投入亞利桑那州園區的 2,650 億美元。台積電尚未對此消息作出正式回應。

ChainCatcher 消息，經濟日報援引半導體設備業界消息稱，台積電擬擴大美國製造布局，繼亞利桑那州之後啟動美國第二園區建廠計畫，再蓋六座先進晶圓廠，落腳德州達拉斯的呼聲較高。報導稱，若啟動第二園區，總投資金額估將超越亞利桑那州的 2650 億美元，並串起亞利桑那晶圓製造與德州先進生態系。至 9 月 28 日，記者未取得台積電回應；供應鏈業者稱業主尚未通知預做準備，董事會也尚未拍板。台積電位於美國亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠區目前總投資額已拉高至 2650 億美元，規劃包含六座晶圓廠、兩座先進封裝廠及一個研發中心。報導稱，台積電加碼海外布局的考量包括貼近客戶、分散地緣政治風險，以及克服台灣土地與水電等資源限制。美國客戶占台積電營收比重在 2026 年上半年約 75.64%。業界盛傳，台積電響應輝達、英特爾、超微、蘋果等客戶對美國在地生產的需求，並面臨美國政府揚言晶片製造商須遷回美國、否則將被課高達 200% 關稅的壓力。達拉斯及北德州有"矽草原"之稱，當地已有德州儀器、 Coherent 、三星與特斯拉設廠。報導稱，亞利桑那廠區仍面臨缺水、缺電、缺工等挑戰，德州則具備人才、較低稅負及穩定電力，供應鏈業者認為選址評估已進入尾聲。

ChainCatcher 消息，台積電參股晶片製造商 VIS 在新加坡的首座晶圓廠投產即滿產，受 AI 基礎設施需求推動。該工廠與恩智浦合資，于 6 月試生產，良率達 99%，計劃 2027 年初量產。台積電持股約 19%。

ChainCatcher 消息，經濟日報報導，蘋果、輝達、超微、高通、聯發科等大廠衝刺 AI 與高速運算，近期追加預訂台積電 2 奈米家族產能，增幅達 10% 至 20%。台積電因此加快 2 奈米家族擴產，進度優於預期。台積電一向不評論客戶訊息與市場傳聞。市場原本預估，台積電今年底 2 奈米家族月產能約 9 萬至 10 萬片，2027 年可望持續雙位數成長、達 11 萬至 14 萬片。業界傳出，因客戶追單踴躍，今年底月產能將衝刺 12 萬片，原訂 2027 年目標將提前達成。消息人士稱，因應蘋果與非蘋客戶需求，2 奈米家族新產能開出速度與規模創新紀錄，遠超過 3 奈米家族第一年產能爬升速度。台積電資深副總暨副共同營運長侯永清在今年北美技術論壇表示：因應 AI 等強勁需求，今年將首度同時有五座 2 奈米廠放量，包含新竹兩座、高雄三座；2 奈米第一年晶圓產出將較 2023 年 3 奈米第一年增加 45%；2026 年至 2028 年 2 奈米產能年複合成長率將達 70%。台積電南科 3 奈米今年第 4 季月產能將近 18 萬片，並正於台灣、美國亞利桑那州及日本新增三座 3 奈米晶圓廠，美國第二座晶圓廠計畫 2027 年下半年開始量產。

ChainCatcher 消息，半導體分析機構 Kernel Insight：人工智慧需求推動 DRAM 價格維持歷史高位，最新工藝 DRAM 的單位面積銷售價值已高於台積電 N2、N3 晶圓價格。該機構將台積電 300 毫米 N3 晶圓價格估為 2 萬美元、N2 為 3 萬美元，折合名義價格分別約為每平方毫米 0.283 美元和 0.424 美元，未計入邊際損耗、切割損耗及良率與缺陷。按每 Gb 1.50 美元及世代比特密度計算，1y DRAM 為每平方毫米 0.329 美元，1z 為 0.410 美元，1b 為 0.654 美元，較 N2 高出 50% 以上。10 奈米級工藝按 1y、1z、1a、1b 的順序逐步微縮。上述每 Gb 價格假設接近現貨，DRAMeXchange 數據顯示，9 月 21 日 16Gb DDR5 eTT 晶片平均成交價為 24.80 美元，約合每 Gb 1.55 美元。比較口徑存在差異。台積電數字是客戶支付的晶圓代工價格，DRAM 數字是成品銷售的總銷售潛力，且未計入先進封裝成本；台積電實際供貨價會隨訂單量與合約變化。DRAM 指標基於小額現貨價格，不同於三星電子、SK 海力士、美光營收主體的長期合約價格。非公開固定交易價格近期走強，若尚未完全反映到現貨價格，儲存廠商晶圓單位價格的領先幅度可能更大。

ChainCatcher 消息，供應鏈人士稱，台積電晶圓代工價格確定再漲，並已確定自 2027 年 1 月起按不同製程調整 Wafer Out 價格，漲幅約 3% 至 6%。8 吋廠產能利用率超過 100%，45 奈米以下製程滿載，訂單能見度已至 2030 年。先進製程漲幅較高，成熟及特殊製程則依產品、稼動率及客戶狀況個別議價，台積電不回應市場傳聞。供應鏈人士稱，台積電 2 奈米、3 奈米供不應求，CoWoS 等先進封裝產能吃緊壓力未解除，客戶即使面對價格上調也不易立即轉換供應商。美國亞利桑那州廠反映較高製造成本，代工報價維持高檔。調價後，三星電子、英特爾、聯電、世界先進等晶圓代工廠，以及封測廠和 IC 設計客戶的報價也可能受牽動。聯電、力積電、世界先進已宣布漲價策略，漲價將延續至 2027 年。供應鏈稱，此波 AI 需求除 GPU、ASIC 及 HBM 外，也增加 PMIC、MCU、驅動 IC、類比 IC 及傳感器等需求。IC 設計業者指出，晶圓價格調高後需重估產品成本，高階 GPU、ASIC 轉嫁空間相對較大。台積電董事長魏哲家曾表示，客戶選擇晶圓代工夥伴不是今天不滿意明天就換一家。供應鏈稱，Google、蘋果、NVIDIA 等轉單多屬非核心芯片或規模有限訂單，主要高階製程客戶投片未出現明顯變化。

ChainCatcher 消息，台積電 2 奈米 N2 量產，半導體先進製程由 FinFET 跨入 GAA 世代。法人指出，隨製程複雜度、CMP 道數、晶圓監控頻率及材料規格同步提升，設備、CMP 耗材、再生晶圓及先進材料需求增加，中砂、昇陽半、新應材、頌勝等供應鏈迎成長契機。台積電 N2 采 nanosheet GAA，相較 N3E，在相同功耗下效能可提升 10%～15%，或相同速度下降低 25%～30% 功耗，晶片密度提高逾 15%。中砂最大客戶鑽石碟業務中，先進製程占比達 63%，N3、N2 各占 22%，1.4 奈米亦已小量出貨；N3 進入 N2 後，CMP 內容價值提高 10%～15%。昇陽半 2026 年底再生晶圓月產能調整為 110 萬～120 萬片，2026 年資本支出預算達 48.2 億元，預估 2025～2029 年再生晶圓擴產年複合成長率達 25%～30%。新應材 Rinse、BARC 及 EBR 三項核心產品出貨可望隨 N2 產能爬坡逐季走高，頌勝上半年半導體營收占比達 66%、年增約 25%，台積電相關營收年增約 170%。

ChainCatcher 消息，近期市場傳出，蘋果正在開發一款企業級 AI 伺服器，可能配備 2 至 4 顆尚未發布的 M8 Ultra 處理器，目標客群包括 AI 開發者、大型企業及政府機構，主要應用於 AI 推理，該邊緣數據中心可能採用 NVLink。蘋果和 NVIDIA 均未作出回應。供應鏈認為，蘋果因 Mac 系列被大量用作個人 AI 工作站而進入相關業務，最近一季 Mac 營收增長近 30%。蘋果大量採購 NVIDIA 晶片和 Google TPU 用於自家 AI 數據中心，並傳出與博通合作開發自研 AI 晶片。高通 Dragonfly 產品線包括邊緣 AI 推理整套機櫃解決方案。市場傳出小米正布局邊緣 AI 機櫃路線，此前發表會推出個人化 AI 工作站概念產品 AI Cube，內部同時搭載玄戒 O3、O100、D100 三顆自研晶片。供應鏈亦傳出，先進製程或先進封裝方面，台積電扮演要角。

ChainCatcher 消息，据工商時報報導，台積電為推進 1.4 奈米（A14）先進製程，加速中科四廠建廠。截至 2026 年 9 月上旬，中科二期 P1 廠工程進度順利，預計 2027 年 4 月完工並進入設備進駐與試產；P2 廠同步推進，預計 2027 年底前完成與 P1 廠設備調適並達成量產準備。報導稱，中科整體四座 1.4 奈米晶圓廠預計 2028 年第二季全數完工並投入大規模量產。A14 主要預訂客戶包括蘋果、英偉達、超微、高通、聯發科、博通及雲端服務商等，估計屆時每月產能可達 12 萬至 16 萬片 12 吋晶圓，對台積電年營收貢獻估計可達 450 億至 520 億美元。

ChainCatcher 消息，時序進入2026年第3季下旬，台積電3奈米、2奈米先進製程與CoWoS先進封裝產能持續供不應求。NVIDIA、蘋果持續佔有先進製程與封裝資源；亞馬遜AWS旗下Annapurna近期放大AI自研晶片投片，取得更多3奈米產能。聯發科除手機晶片外，亦以Google TPU相關大單爭搶2/3奈米製程與CoWoS-S/L產能。市場傳出台積電近期重新調整產能配置。聯發科承接Google TPU大單後，下一代TPU v9將同時採用台積電CoWoS-L及英特爾EMIB-T，已微調聯發科3奈米、2奈米產能安排。目前台積電3奈米主要客戶為NVIDIA，2025年超越蘋果成為最大客戶；2奈米則以蘋果等需求為主。AWS放大Annapurna投片後，其3奈米與CoWoS配置順位已提升。台積電2026年初起加速擴產，新竹寶山Fab 20及高雄Fab 22的2奈米月產能至10月底各有5萬片，合計約10萬片；至10月底南科3奈米月產能約18.5萬片。至9月底整體產能利用率約96.2%，其中16/12奈米以下至2奈米均為100%。CoWoS供應不足帶動先進封裝訂單外溢，承接順位為日月光集團旗下矽品優先，接著為Amkor、力成等，力成相關封測產能已全數滿載，訂單能見度至2028年。

ChainCatcher 消息，据台灣《工商時報》9 月 14 日報導，隨著 GPU、ASIC 運算能力持續躍升，傳統銅互連逐漸逼近功耗與訊號傳輸極限，台積電正加速佈局共同封裝光學 CPO。業界看好，若 CPO 頻寬維持每兩年倍增，有望形成 AI 時代的「CPO 摩爾定律」。業界分析，CPO 頻寬升級主要有三條路徑，包括單通道速度由 200G 朝 400G 以上提升、光通道數量從 16 條向 32 條、64 條以上擴張，以及導入波長分波多工 WDM。至 2040 年理論值可達現階段約 128 倍，以現階段約 3.2T 等級計算，長期具有朝數百 T 發展的空間。台積電在光互連的角色由晶圓代工延伸至系統整合，從 3DFabric、CoWoS、SoIC 到矽光子與 CPO，逐步將運算、HBM 存儲器及高速 I/O 整合。當高速電訊號超過 200G，經過 ABF 載板、PCB 與連接器等較長銅路徑後訊號衰減加劇，產業朝銅路徑縮短、光路徑拉長發展。封裝架構方面，現階段光引擎先佈局於載板，下一步可望將 CPO 置於中介層，未來更可能利用 SoIC 技術讓光子集成電路 PIC 與 ASIC 走向 3D 垂直整合。業者表示，CPO 邁向量產仍須克服封裝、光耦合與測試關卡；

ChainCatcher 消息，供應鏈傳出，台積電首次揭露明年 2／3 奈米擴產目標，2 奈米從今年底 9 萬片增至明年中 11 萬片，增幅 22%；3 奈米從今年底逾 18 萬片增至明年中 21 萬片，增幅逾 16%。台積電昨日不評論市場傳聞，強調產能相關說明依公司公告為準。據悉，台積電 3 奈米月產能去年底達 12 萬至 13 萬片，今年底擴至 18 萬片，目標明年中逾 21 萬片。2 奈米今年底月產能將達 9 萬片。台積電先前表示，2026 年資本支出介於 600 億美元至 640 億美元，其中約 70% 至 80% 用於先進製程，並新增三座 3 奈米晶圓廠，分別位於台灣、美國亞利桑那州及日本，同時在台灣轉換 5 奈米設備支援 3 奈米產能。

ChainCatcher 消息，台積電公布最新月度數據，8 月營收 5148.0 億元新台幣，同比增長 53.3%。累計 2026 年 1 月至 8 月，台積電合併營收約為新台幣 3 兆 3,868 億 7,000 萬元，較 2025 年同期約 2 兆 4,320 億元增長 39.3%。以絕對金額計算，前八個月營收較去年同期增加逾 9,500 億新台幣。

ChainCatcher 消息，中科管理局 9 日證實，台積電中科擴建二期 1.4 納米建廠全面加速。第一座 P1 廠目前已完成鋼構結構體，預計明年 4 月即可試機，明年下半年可望量產，較原訂 2028 年量產進度超前。台積電已向中科管理局提出申請，在基地建置兩座臨時辦公室，預計明年 4 月同步完工，首批將有 5400 余名營運及外包人員進駐。台積電中科二期園區先進製程新廠去年 10 月動工，規劃興建四座 1.4 納米廠，近 2000 名工人日夜趕工。P1 廠正進行樓板與外牆施工，明年初完成廠房建設。P2 廠已展開基礎廠房建設，將於明年 10 月完工，兩座廠房有望明年陸續量產。P3 廠已取得建照，P4 廠正申請建照中，計畫以半年落差建置，P3 預計 2028 年第 2 季完工，P4 訂同年第 4 季完工。P2 廠明年下半年完工後將再增加 1000 名營運人員，整個二期四座新廠全數完工投產預計總員工數在 9000 至 1 萬人。

ChainCatcher 消息，供應鏈傳出，AI 芯片用高階測試介面產能吃緊，NVIDIA 大舉加價包下主流測試介面業者的探針卡及測試座產能，部分研發與工程驗證需求受排擠。包括晶圓代工廠台積電及芯片廠已啟動多元供應商驗證，以應對產能被鎖定後的供應壓力。

ChainCatcher 消息，TrendForce 最新晶圓代工產業研究顯示，2026 年第二季度全球前十大晶圓代工廠合計營收環比增長 11.5%，接近 534.9 億美元，再創紀錄。增長主要來自 AI 與 HPC 處理器先進製程持續供不應求，以及 PMIC、功率分立元件等周邊 AI 晶片需求上升；電視、PC、筆記本等消費供應鏈提前備貨，也使部分成熟製程產能趨緊。台積電繼續領先，二季度營收接近 402 億美元，環比增長 12.1%，市佔率 72.5%。AI 伺服器 GPU 與 XPU 需求使其 5/4 奈米及 3 奈米產能滿載，新款 iPhone 初期備貨亦有貢獻，2 奈米首次貢獻營收。三星晶圓代工排名第二，營收 32.6 億美元，環比微增 1.8%，市佔率降至 5.9%。中芯國際排名第三，營收超過 30 億美元，環比大增 20%，市佔率升至 5.4%，縮小與三星差距。聯電維持第四，營收近 21.8 億美元，環比增長 12.7%，市佔率 3.9%。格芯第五，營收約 17.9 億美元，環比增長 9.3%，市佔率 3.2%。華虹集團第六，營收逾 12.7 億美元，環比增長 3.5%。Tower、世界先進、晶合集成、力積電分列第七至第十，營收分別為 4.60 億、4.51 億、4.47 億及 4.32 億美元。

ChainCatcher 消息，台積電 9 月 8 日宣布，將從 2030 年起在量產中採用荷蘭 ASML 製造的極端紫外線（EUV）光刻裝置新型"高 NA"機。雙方同日還表示，將開展行業橫斷的高 NA 機改良工作。ASML 壟斷供應用於形成納米級超微細電路的 EUV 光刻機，並於 2023 年 12 月起開始出貨可描繪更細電路的高 NA 機。英特爾已引入高 NA 機，台積電此前因成本高等原因推遲量產採用。台積電與 ASML 將啟動行業橫斷項目，把作為電路原版的光掩模從目前的 6 英寸（約 15 公分）方形大型化為 12 英寸方形，並開發對應大型掩模的高 NA 機及相關部件。計畫於 2031 年前設立大型掩模試製產線，2033 年前使對應大型掩模的高 NA 機達到可投入先進半導體生產的狀態。主要半導體製造商及掩模企業等已對參與表示興趣。高 NA 機可描繪更細電路，但單次可描繪面積減為傳統機型的一半，繪製大型芯片電路時需分多次曝光，工序複雜、成本上升。通過光掩模大型化可擴大曝光面積、降低成本。台積電董事長兼首席執行官魏哲家當日表示，將匯集全行業專業知識，持續推進使先進技術可廣泛使用的技術創新，並傳遞其益處。

ChainCatcher 消息，据韓國《文化日報》報導，三星電子美國德克薩斯州泰勒晶圓廠預計本月底前後進入試運行，因特斯拉、博通、Arm 等 2 奈米訂單持續湧入，投產前產能已接近滿載。該廠自 2022 年起累計投資 370 億美元，計劃下月初試運行、明年量產，初期月產能約 5 萬片晶圓，接近台積電約 8 萬片水平。報導稱，泰勒廠將生產特斯拉下一代人工智慧晶片 AI5、博通新一代通信晶片及 Arm 智能設備 AI 晶片等。三星 2 奈米良率由今年初約 60% 升至近期約 80%。公司 6 月已向該廠派遣工藝、設備與良率人員，7 月開始安裝設備。三星在近期業績會上預計今年 2 奈米接單量較去年增加一倍以上，並稱英偉達推理晶片 Grok3 已於上月開始量產；三星近期還將 4 奈米代工價格上調最多 15%。泰勒二廠計劃今年底開工、2030 年量產，三星已要求主要合作商提前完成相關生產設備安全認證，部分合作商正考慮向當地派遣數十名人員。同期，英特爾上月發行約 200 億美元新股並擴大 2 奈米級 18A 與 1.4 奈米級 14A 投資，日本 Rapidus 上月在北海道完成 2 奈米工廠並進入晶圓試投階段。

ChainCatcher 消息，台積電、美光等企業加碼資本支出擴產，帶動半導體廠務工程五強漢唐、亞翔、帆宣、洋基、聖暉合計在手訂單已逾 8800 億元，創新高。台積電日前在半導體展表示，建置中晶圓廠高達 20 座，整體產能建置規模較過去倍數增加，但仍無法滿足客戶需求。美國關稅政策帶動美國製造建廠需求。亞翔在手訂單金額 4400.73 億元為最多，董事長姚祖驤指出近四年來在新加坡承接統包案累計金額上看 6000 億元，後續可望再接新案。漢唐在手訂單金額約 1939.37 億元續創新高，受惠於台積電、美光等大客戶持續建廠。帆宣在手訂單金額 1351 億元新高，董事長高新明透露訂單能見度至少到 2028 年，客戶端在 2029 年、2030 年相關專案已進入規劃，帆宣已部署材料、人力及在地施工團隊支援客戶在台灣、美國亞利桑那、日本及德國同步擴產需求，並投入 CoPoS 等技術發展。聖暉在手訂單金額超過 600 億元，台灣占比 68%，半導體訂單占比 63%，上半年稅後純益 29.44 億元，每股純益 23.73 元，創同期新高。洋基上半年稅後純益 23.17 億元，每股純益 17.46 元，在手訂單金額約 517.7 億元，訂單能見度達 2027 年底。