台積電

ChainCatcher 消息，老虎環球基金二季度大規模調倉，減持博通 51.1% 至 180 萬股，谷歌 A 45.4% 至 580 萬股 A 類股，台積電 12.3% 至 490 萬份 ADS，微軟 9.3% 至 230 萬股，Meta Platforms 8.5% 至 280 萬股 A 類股，英偉達 6.8% 至 1,120 萬股，京東 41.5% 至 20.15 萬份 ADS。增持英特爾至 430 萬股，新建倉 AMD 67.4 萬股及 SpaceX 37.5 萬股，清倉奈飛。

ChainCatcher 消息，美國證券交易委員會 (SEC) 文件顯示，軟銀集團將其在台積電的股份減少 71.5%，降至 56.5 萬份存託憑證。

ChainCatcher 消息，据 DIGITIMES 報導，英偉達下一代 AI 平台 Feynman 的量產時間目標鎖定在 2028 年下半年，將採用台積電 A16 製程，並導入 SoIC 3D 堆疊及 CPO 技術。Rubin 世代以多顆小芯片與 HBM 整合為主，Feynman 則進一步向 3D 小芯片、SoIC 及 CPO 方向發展。報導指出，台積電正加速推進相關產能建設，原規劃 2026 年底 SoIC 月產能達 2 萬片，目前最新目標已上調至 2027 年底達 5 萬片。台積電嘉義 AP7 與南科 AP8 的建廠進度同步加快，其中 AP7 共規劃 8 個階段，P1、P2 已進入裝機，P3、P4 已取得建照，P5 至 P8 持續規劃中。該廠除量產蘋果專用的 WMCM 外，後續將依客戶需求配置 SoIC、CoPoS 及 CPO 相關產線。英偉達已將研發與供應鏈資源快速轉向 Feynman 平台，台積電先進封裝訂單外溢效應持續擴大，矽品已成為承接英偉達 CoWoS 與 CPO 訂單的主力封測廠。英偉達 Feynman 平台的 NVLink 互連帶寬預計突破 1 PB/s，較 Rubin Ultra 的 520 TB/s 進一步提升。台積電的 COUPE 技術通過 SoIC 將 EIC 與 PIC 進行 3D 整合形成光引擎，將光電轉換由傳統電路板推進至封裝架構內部。2026 年以來，英偉達已投入超 400 億美元布局 AI 生態，涵蓋模型、晶圓製造、數據中心及光通訊等領域。

ChainCatcher 消息，台積電於 8 月 11 日召開董事會，核准資本預算約 294.43 億美元，用於擴充先進製程及先進封裝產能，以應對 AI 與高性能計算帶來的強勁需求。今年 5 月董事會已核准 312.83 億美元，累計全年核准資本預算達 607.26 億美元（約新台幣 1.96 萬億元）。台積電董事長魏哲家此前在 7 月法說會上表示，未來幾年將在台灣持續興建 13 座先進晶圓廠及先進封裝廠，涵蓋高雄、新竹寶山及台南，美國亞利桑那州總投資規模亦增至 2650 億美元。董事會同時核准與索尼半導體解決方案公司成立合資公司，台積電認股上限為 2820 億日元，合資公司位於日本熊本縣合志市，目標 2029 年量產智能手機用下一代影像感測器。此外，董事會核准第二季度每股現金股利 7 元新台幣，除息交易日為 12 月 10 日。台積電將提供符合規定的外資股東以美元收受現金股利的選擇權利。

ChainCatcher 消息，微軟計畫在今年秋季（可能最快於 9 月）公開發布其下一代 Maia 300 AI 晶片。為滿足 2027 年的交付需求，微軟已與台積電進行接洽，以確保獲得超過 30 萬枚該晶片的製造產能。

ChainCatcher 消息，台積電公布 2026 年 7 月營收報告，合併營收約 4675.8 億新台幣（約 143 億美元），環比增長 5.6 %，同比增長 44.7 %。2026 年 1 至 7 月累計營收約 2.872 萬億新台幣（約 879 億美元），同比增長 37.0 %。台積電此前在二季度財報中表示，AI 相關需求持續強勁，HPC 和先進製程訂單為主要增長動力，預計全年營收以美元計可實現中高雙位數增長。公司正積極推進 2nm 及 1.4nm 等先進製程擴產計劃，同時 CoWoS 等先進封裝產能亦在持續擴充。

ChainCatcher 消息，据经济日报报道，市场传闻台积电拟收购友达中科L7厂（7.5代线）与L5C厂（5代线）两座厂房，交易金额预估超过300億 元新台幣（約合9.2億 美元），雙方正參照"群創模式"洽談，台積電已派員實地稽核但尚未簽約公告。友達中科廠區與台積電中科15廠相鄰，具備地利之便。報導稱，台積電計畫將CoPoS技術作為CoWoS之後下一代2.5D先進封裝主力，通過"化圓為方"導入面板級玻璃基板封裝，以解決超大型AI晶片在12吋晶圓上的面積浪費及翹曲問題。台積電首條CoPoS產線已於嘉義AP7廠完工啟動。業內人士認為，面板廠商具備大型基板搬運與產線管理經驗，是先進封裝走向量產的"中間層能力"提供者。

ChainCatcher 消息，据電子時報報導，台積電（TSMC）計劃進一步擴大其CoWoS 先進封裝中CoW（Chip-on-Wafer） 環節的外包規模，將更多封裝訂單交由ASE 等OSAT 廠商承接。CoWoS是台積電2.5D 封裝技術，將GPU等AI處理器與HBM通過中介層連接，其中CoW為晶片與中介層結合步驟，WoS為中基板封裝步驟。此前台積電主要外包WoS環節，CoW僅少量委託。此舉旨在緩解因AI晶片需求持續飆升導致的封裝產能瓶頸。台積電占據全球AI晶片製造市場約 90% 份額，但隨著英偉達等廠商及AI數據中心自研晶片需求激增，產能已難以滿足。業內預計OSAT將大幅增加設備投資，特別是在晶圓切割與鍵合等後工序領域。韓國多家激光加工及鍵合設備供應商已被證實正在與OSAT就CoW設備供應進行洽談。

ChainCatcher 消息，据 The Information 報導，台積電(TSM.N) 將開發 AI 芯片封裝技術。過去，封裝一直被視為半導體製造中相對常規的工序，但隨著 AI 需求激增，芯片設計公司需要將更多處理器和高帶寬記憶體整合到越來越龐大、複雜的封裝中，先進封裝已成為行業最關鍵的瓶頸之一。英特爾開發了一種名為嵌入式多芯片互連橋（EMIB）的封裝技術。該技術利用小塊矽橋在處理器與記憶體之間建立高速連接，由於能夠支持更大規模的多芯片設計，從而打造性能更強的AI芯片，並幫助芯片設計商實現供應鏈多元化，因此吸引了英偉達(NVDA.O)等潛在客戶的關注。知情人士表示，在台積電內部，工程師將這一先進封裝項目稱為"類 EMIB"，並已與部分客戶討論過這一方案。

ChainCatcher 消息，據官方公告，Bitget 已完成 rMU（美光科技）、rQQQ（納斯達克 100 指數 ETF）、rTSM（台積電）等 63 隻美股及 ETF 的股息派發。Bitget 已按比例向快照時間內持有相關股票的用戶完成 USDT 派息結算，全程自動處理，用戶無需任何操作。本次派息覆蓋科技、半導體、通信、指數 ETF 等多個標的類別。用戶可前往 APP「資產」-「財務記錄」-「現貨」-「其他」-「派息」或 Web「資產總覽」-「現貨訂單」-「資金流水」-「其他」-「派息」查看具體明細。最終到帳金額及時間以平台實際到帳及頁面展示為準。

ChainCatcher 消息，据《日經亞洲》援引多位知情人士消息報導，台積電 (TSM.N) 計劃在 2027 年上調先進及成熟製程晶片的代工價格，漲幅最高可達 10%，以應對材料、製造設備及海外新廠建設成本上漲帶來的壓力。台積電已與客戶就漲價事宜展開磋商，涉及 7 奈米及更先進製程。這部分業務在今年 4 月至 6 月季度貢獻了台積電約 77% 的營收。知情人士表示，基礎漲價幅度為 5% 至 10%，具體取決於客戶和產品。對於超出客戶原先預測的高性能計算（HPC）晶片新增訂單，台積電計劃在基礎漲價幅度之上再加收 10% 至 15% 的溢價。因此，部分先進製程晶片訂單的整體漲價幅度可能超過 10%。在成熟製程方面（包括 12 奈米、16 奈米、28 奈米等製程以及其他傳統工藝），台積電計劃最高漲價 10%，但部分產品漲幅將低於這一水平。成熟製程業務在上一季度約占公司營收的 23%。知情人士稱，相關談判於 6 月左右啟動，並於 7 月敲定，新價格將於 2027 年初生效。

ChainCatcher 消息，据官方消息，Gate ETF 將於 7 月 17 日 15:00（UTC+8）上線 TSM3L/USDT、TSM3S/USDT、EWY3L/USDT、EWY3S/USDT、DRAM3L/USDT 及 DRAM3S/USDT，分別支持 3 倍做多/做空 TSM（台積電）、EWY（安碩 MSCI 韓國 ETF）及 DRAM（倫希爾存儲芯片 ETF）。Gate ETF 當前已支持 370 種代幣交易。此外，Gate ETF 於 7 月 17 日 15:00 至 7 月 26 日 15:00（UTC+8）開啟 ETF 上新交易挑戰賽。用戶參與 TSM3L/3S、EWY3L/3S、DRAM3L/3S 交易即可分享 50,000 USDT 獎勵。每日交易量 ≥1,000 USDT 可打卡隨機領取 20--100 USDT，累計最高可得 1,000 USDT；全員交易量 ≥3,000 USDT 還可按交易量占比分享 30,000 USDT 獎勵，單人最高可得 200 USDT。此外，邀請好友參與交易，還可贏取最高 500 USDT 盲盒獎勵。

ChainCatcher 消息，全球芯片代工巨頭台積電（TSMC）公布了 2026 年第二季度財報。得益於全球 AI 基礎設施建設對先進製程芯片的強勁需求，台積電本季度業績全面超越市場預期。期內實現營收 1.27 萬億元新台幣（約合 402 億美元），同比增長 36%；淨利潤達 7066 億元新台幣（約合 220 億美元），同比大增 77.4%，遠超市場此前預估的 6237 億元新台幣。此外，公司本季毛利率達 67.7%，營運利潤率為 60.3%，均優於預期。在製程結構方面，先進製程（7 奈米及以下）合計貢獻了本季晶圓總營收的 77%。其中，3 奈米和 5 奈米製程分別占比 30% 和 33%，7 奈米製程占比 11%。值得注意的是，台積電本季度新增出貨的 2 奈米先進製程首度錄得營收，占比達到 3%。展望未來，台積電確認其 2026 年資本開支將接近創紀錄的 560 億美元，並計劃向美國亞利桑那州的先進製造園區投入約 2650 億美元。台積電首席執行官魏哲家（C.C. Wei）表示，目前產能擴張速度仍落後於需求，預計供不應求的局面將持續數年。與此同時，儘管台積電業績表現強勁，但市場對於科技巨頭巨額 AI 投資能否轉化為實際回報以及中長期競爭格局，依然存有一定程度的觀望與擔憂。

ChainCatcher 消息，据 Gate 官方公告，Gate 已完成包括台積電（TSM）、納斯達克100 ETF（QQQ）、默沙東（MRK）等 144 隻股票及部分 ETF 的現金股息派發，並按比例以 USDT 等值發放至符合條件用戶現貨帳戶，用戶無需進行任何操作。本次派息覆蓋科技與半導體、金融服務、能源、消費品、醫療健康、工業製造、地產、公用事業及指數、行業主題 ETF 等多個類別。用戶可前往 APP【TradFi】-【股票】-【交易】-【歷史記錄】-【資金流水】或 Web【股票】-【資金流水】查看派息明細。最終到帳金額及時間以實際到帳情況為準。

ChainCatcher 消息，据《日經亞洲》（Nikkei Asia）報導，由於 AI 基礎設施需求激增導致台積電先進晶片產能緊張，比亞迪、谷歌、AMD 及特斯拉等企業正日益轉向三星電子尋求晶片代工服務。知情人士透露，比亞迪正與三星就生產未來幾代自動駕駛晶片進行談判；谷歌正探討由三星代工預計於 2028 年推出的下一代 Axion 處理器及部分 TPU 晶片；AMD 也在洽談自 2028 年起由三星生產部分未來 CPU。此外，特斯拉即將推出的 AI6 晶片也將在三星德克薩斯州工廠進行生產。業內人士指出，儘管三星在晶片良率上仍落後於台積電，但其可用的產能優勢正使其成為極具吸引力的選擇。同時，受台積電產能限制及地緣政治因素影響，越來越多中美企業正採取在多家代工廠之間分散訂單的多元化供應鏈策略。

ChainCatcher 消息，台積電在新竹舉行年度股東大會上，董事長兼首席執行官魏哲家表示，全球晶片供應在未來數年仍將無法滿足 AI 需求的激增。即便台積電在美國擴建產能，也難以完全滿足美國客戶的需求，實現供需平衡需要較長時間。魏哲家重申，台積電今年銷售額仍預計增長超過 30%。公司今年資本支出預計接近 560 億美元上限，而全球主要超大規模雲服務商在 AI 領域支出預計達 7250 億美元。受博通業績展望影響，台積電台北股價小幅下跌 1%，但過去三年累計漲幅已超過四倍。魏哲家還表示，員工今年平均獎金將增長 30%以上。

ChainCatcher 消息，据 Gate 行情数据显示，美股開盤時，道瓊斯工業平均指數上漲 0.16%，標準普爾 500 指數上漲 0.2%，納斯達克綜合指數上漲 0.17%。台積電開盤下跌 1.82%，該公司第一季度利潤大增 58%，預計第二季度營收在 390 億至 402 億美元之間；甲骨文開盤上漲 3.35%，此前宣布與亞馬遜雲服務合作。