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hot_img 英偉達 Feynman 平台預計 2028 年量產,台積電 A16 與 SoIC 同步擴產

ChainCatcher 消息,据 DIGITIMES 報導,英偉達下一代 AI 平台 Feynman 的量產時間目標鎖定在 2028 年下半年,將採用台積電 A16 製程,並導入 SoIC 3D 堆疊及 CPO 技術。Rubin 世代以多顆小芯片與 HBM 整合為主,Feynman 則進一步向 3D 小芯片、SoIC 及 CPO 方向發展。報導指出,台積電正加速推進相關產能建設,原規劃 2026 年底 SoIC 月產能達 2 萬片,目前最新目標已上調至 2027 年底達 5 萬片。台積電嘉義 AP7 與南科 AP8 的建廠進度同步加快,其中 AP7 共規劃 8 個階段,P1、P2 已進入裝機,P3、P4 已取得建照,P5 至 P8 持續規劃中。該廠除量產蘋果專用的 WMCM 外,後續將依客戶需求配置 SoIC、CoPoS 及 CPO 相關產線。英偉達已將研發與供應鏈資源快速轉向 Feynman 平台,台積電先進封裝訂單外溢效應持續擴大,矽品已成為承接英偉達 CoWoS 與 CPO 訂單的主力封測廠。英偉達 Feynman 平台的 NVLink 互連帶寬預計突破 1 PB/s,較 Rubin Ultra 的 520 TB/s 進一步提升。台積電的 COUPE 技術通過 SoIC 將 EIC 與 PIC 進行 3D 整合形成光引擎,將光電轉換由傳統電路板推進至封裝架構內部。2026 年以來,英偉達已投入超 400 億美元布局 AI 生態,涵蓋模型、晶圓製造、數據中心及光通訊等領域。
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