ASMLは新世代のリソグラフィ装置のアップグレードを推進し、大型データセンターのチップ市場をターゲットにしています。

ASMLは、主要顧客と協力して、NVIDIAなどの企業が設計した大規模データセンター向けのチップ需要を満たすために、最先端のチップ製造装置を生産できる新しいソリューションを開発する計画を示しました。

現在、ASMLが生産している広く使用されている極紫外線EUVリソグラフィ装置は、最大約800平方ミリメートルのチップを製造できます。ASMLが近日中に発表する次世代「高数値孔径」EUVリソグラフィ装置は、より精密なチップを製造することが可能です。しかし、より小型のマスクを使用しているため、製造可能なチップの面積には制限があります。

ASMLは、2031年までにより大きなサイズのマスクを使用した試験生産ラインを展示し、2033年にはこの新技術を大規模量産可能にする計画です。