ガラ

天風国際証券のアナリスト郭明錤は、最新のサプライチェーン調査に基づき、NVIDIAが炭化水素樹脂を主成分としたガラス繊維なしの銅張積層板のテストを開始したことを発表しました。これは、以前テストされたガラス繊維なしのPTFE銅張積層板の代替品であり、ガラス繊維なしの炭化水素半硬化シートと組み合わせて使用されます。テストの目的は、この組み合わせがRubin Ultra NVL576交換トレイのPCB要件を満たすかどうかを確認することです。NVL576は8ラック相互接続ソリューションで、2027年下半期に量産が開始される予定です。郭明錤は、PCBの製造性を向上させるための初期テストの結果、ガラス繊維なしの炭化水素銅張積層板が交換トレイの高周波電気要件を満たしていることを示したと述べています。その電気性能は元のPTFEソリューションには劣りますが、M9グレードのソリューションよりは優れており、M10の公表仕様を超えています。この結果は最終的な材料選定を示すものではなく、NVIDIAが電気要件を満たしつつ、より高いPCB製造歩留まりと生産効率を追求していることを示しています。郭明錤は、生益科技が現在NVL576交換トレイの材料評価において主要なサプライヤーであり、関連材料にはガラス繊維なしのPTFE銅張積層板SG5300N、ガラス繊維なしの炭化水素銅張積層板SG1030N、及びガラス繊維なしの炭化水素半硬化シートSIF09が含まれていると述べています。SG1030NとSIF09にはわずかにPTFEが含まれています。彼は、仕様が確定し量産が開始されると、生益科技が東材、聖泉、及び潜在的なサプライヤーであるGCH Technologyなどの中国の炭化水素材料サプライヤーからの調達を加速することが予想されると述べています。

The Elec の報道によると、サムスン電子の半導体ガラス基板投資スケジュールが遅延しており、その理由は顧客の試作品の信頼性評価においてボトルネックが発生しているためです。この影響を受けて、サムスン電子と東友 Fine Chem のガラスコア合弁会社 GlaSSEM の生産ラインの建設スケジュールも延期され、関連機器の発注時期が不確定になっています。報道によれば、GlaSSEM は協力企業に対して機器の発注スケジュールを伝達できておらず、以前の発注は昨年の12月から今年の3月、6月に延期され、現在までに3回以上遅延しています。6月以降はその後のスケジュールの指針も提供されていません。業界では、主な理由は世界の通信半導体顧客がガラス基板の試作品の信頼性評価認証を通過できなかったことだと考えられています。サムスン電子は現在も世宗工場で試作品を製造しており、量産ラインの構築に必要な堆積、エッチング、レーザードリリング、検査などの主要工程機器の供給業者はほとんどが選定されています。試作品を再製作し再提出する必要があるため、当初の投資計画は避けられずさらに遅延することになります。サムスン電子は先月初めに GlaSSEM を設立した際、2027年下半期の量産目標を設定しましたが、先月の決算発表会ではその時期を2028年に変更し、現在の量産時期はさらに遅れると予想されています。

ChainCatcher のメッセージ、暗号支払いフレームワーク AEON がブロックチェーンゲーム開発者 Gala と提携し、彼らのネイティブトークン $GALA をオンラインおよびオフラインのシーンでの支払いに対応することを発表しました。この提携により、$GALA は東南アジアの 2000 万以上の商業施設、マクドナルド、スターバックス、ユニクロなどのブランド店舗で使用できるようになります。今後はアフリカやラテンアメリカなどの市場にも拡大し、エンターテインメントトークンにより広範な現実のアプリケーションシーンをもたらします。

チェーンキャッチャーのメッセージによると、ラップスターのスヌープ・ドッグは2月にデス・ロウ・レコーズを買収した後、デス・ロウをブロックチェーン技術に基づくNFTレーベルに変える計画を立てています。スヌープのブランドパートナーシップマネージャーであるニック・アドラー、レコード会社のエグゼクティブDJEFN、グラミーにノミネートされたミュージシャンBT、そしてトゥパック・シャクールの元マネージャーであるレイラ・スタインバーグが新設されたガラ・ミュージックの顧問ボードに参加しました。（news.bitcoin）