半導体機器

韓国電子新聞 11 月 3 日報道によると、アプリケーションマテリアル、ASML、ファンリングループ、東京電子、KLAなどの世界主要半導体設備企業は、2028年の設備供給契約の最終段階に入っており、一部の企業は同時に2029年に供給可能な設備の調達注文について議論を始めています。事情に詳しい業界関係者によると、以前はプロセス技術を中心に、できるだけ早く設備をウェハ工場に移動させたいという需要が急増しており、TSMC、マイクロン、インテルなどの企業の核心設備の協力者は2029年の供給戦略を策定しており、これらの海外製造業者と直接取引を行っている韓国の設備企業も、2年から3年後の供給プランを前倒しで検討しています。ウェハ工場の設備供給契約の議論は通常、導入の6ヶ月から12ヶ月前に開始され、調達注文が出されると納品には約3ヶ月から6ヶ月を要します。報道によると、人工知能インフラへの投資が継続しており、半導体製造業者は同時に大規模な設備投資を進めており、設備の納期は通常の倍以上に延長されており、一部の品目では最長で2年以上かかることもあり、関連契約の進行は通常よりも1年から2年早まっています。ASMLは先月の業績発表で、2028年までに露光装置の供給に中断はないと予測しており、同時に将来の生産能力を拡大するプランを検討しています。あるグローバル設備企業の幹部は、現在の時点で3年後の設備供給について議論することは珍しくなく、ウェハ工場の投資状況を考慮すると、この傾向は2030年まで続くと予想しています。別の業界関係者は、世界の前工程と後工程の投資が並行して進んでおり、競合他社よりも早く設備導入契約を締結する動きが後工程分野にも広がる可能性があると述べ、サムスン電子とSKハイニックスは核心プロセス設備を早めに確保するための対策を講じる必要があるとしています。サムスン電子とSKハイニックスは現在もウェハ工場の投資を継続しています。

オランダの半導体機器メーカーASMLは、3四半期連続で年間売上予想を上方修正し、2026年の売上高は440億ユーロから450億ユーロの間になると予測しています。第3四半期の純売上高は116.6億ユーロに達しました。ASMLは来年、低数値孔径極紫外線リソグラフィ装置の生産能力を30%引き上げる計画であり、2027年と2028年には市場の需要を完全に満たすことができないと述べています。

Citrini アナリストの Jukan は、ソーシャルメディアで、中国が DUV 光刻技術において進展を遂げたというニュースは特に驚くべきことではないと述べ、市場は以前から一定の期待を持っていたと指摘しました。彼は、The Information の関連報道が中国のある交通大学の教授の6月の内部会議での発言を引用しただけで、より実質的な情報は公開されていないと述べました。Jukan は、このニュースの影響で、ASML などの半導体設備株に見られる売却反応は過剰であると考えています。以前の報道によれば、The Information は事情に詳しい情報筋の話を引用し、中国の国有資本に支援された企業が自主開発の DUV（深紫外）光刻機製造設備の量産を開始したことを伝え、中国の半導体産業の国産化代替が重要な進展を遂げたことを示しています。情報筋によると、その企業は2026年に約5台の国産 DUV 光刻機を生産する計画で、2027年には約20台に拡大する予定です。オランダの光刻機大手 ASML が昨年131セットの浸漬式 DUV 光刻システムを納入したことと比較するとまだ差がありますが、国産設備が量産段階に入ったことは、中国のチップ供給チェーンの自主化における重要な突破口と見なされています。