半導体産業

彭博社の報道によると、インドは新しい半導体産業政策を発表してから数ヶ月以内に、世界および国内企業から約120億ドルの投資コミットメントを受けており、これはチップ設備、材料および化学品などのサプライチェーン企業に関連しています。この熱気は、インドが7月に134億ドルの半導体ファンドを新たに発表したことに起因しており、以前の100億ドルの補助金プランと重ねて、タタグループ、Micronなどの企業が現地にウェハ工場や封止テスト工場を建設するのを支援しています。インドの通信・情報技術大臣Ashwini Vaishnawは、関連する投資は今後2〜3年内に実現する見込みであり、現在一部のプロジェクトはすでに稼働しており、生産能力は基本的に確保されていると述べています。タタエレクトロニクスは会議でNexperia、Fujifilmなどと複数の協力協定を締結し、ウェハ製造、封止テストおよび重要材料の現地化をカバーしています。

英伟达のCEO、黄仁勋は、彭博社のポッドキャストインタビューで、韓国が「黄金時代」にあり、その半導体および産業能力が世界のAIインフラ構築を助けることができると述べました。英伟达はSKグループと複数の協力関係を結んでおり、両者は今後、ストレージ調達、AIスーパーコンピュータおよびデータセンターの建設などの分野でのビジネスの規模が5000億ドルを超えると見込んでいます。英伟达は数年間にわたりSKハイニックスから大量のストレージチップを調達し、HBM2、HBM3、HBM3E、HBM4、HBM4Eから次の製品への技術ロードマップを共に推進します。同時に、SKテレコムは最近、AIクラウドインフラを最大2ギガワットに拡張する計画を立てており、英伟达はそのスーパーコンピュータを販売します。両者の協力には、英伟达のストレージ調達だけでなく、SKグループのAIインフラ調達も含まれています。黄仁勋は、AI知能体とロボットがコンピュータを大規模に使用し始めるにつれて、チップの需要はもはや人間のユーザーだけによって駆動されるものではなくなると考えています。今後約10年で、世界の半導体産業の規模は現在の10倍に拡大する必要があるかもしれません。現在、HBMなどのストレージ、土地、電力およびデータセンター建設資源はすべて緊張状態にあり、業界は毎年倍増する能力を持つかもしれませんが、より迅速な拡張は非常に困難です。業界全体は毎年供給規模を倍増させる能力を持つかもしれませんが、土地、電力、工場は消費電子機器のように迅速に拡張することはできないため、AIインフラの建設は今後10年間、制限された速度で進む可能性があります。中米のAI競争について言及すると、黄仁勋は、両国とも優れたAI研究者を持っており、資源、条件、制約は異なるものの、AI技術の進歩を持続的に推進するだろうと述べました。中国が毎年育成するAI研究者の数は、世界の他の地域の合計を超える可能性があり、アメリカは引き続き学び、協力し、競争を維持する必要があります。

モルガン・スタンレーは、2030年までに世界の半導体産業の市場規模が1.5兆ドルに達する可能性があり、その中で人工知能関連の半導体製品が大きな割合を占めると指摘しています。主要なクラウドサービスプロバイダーのクラウド資本支出は依然として強力です。モルガン・スタンレーのクラウド資本支出トラッカーは、2026年までにクラウド資本支出が8110億ドルに近づくと推定しています。研究によれば、代理型人工知能は増大するCPUアプリケーションの機会を生み出しています。AIが推論から実行に移行する際、GPUの計算強度が増加します。同機関は、ベンチマークシナリオにおけるオーケストレーションCPU市場の総規模（TAM）を790億ドルに引き上げ、CPUオーケストレーション技術の市場付加価値（TAM）の予測は2380億ドルに達するとしています。