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호랑이 글로벌 펀드 2분기 대규모 포트폴리오 조정, 브로드컴 51.1% 축소하여 180만 주, 구글 A 45.4% 축소하여 580만 주 A 클래스 주식, TSMC 12.3% 축소하여 490만 개 ADS, 마이크로소프트 9.3% 축소하여 230만 주, 메타 플랫폼스 8.5% 축소하여 280만 주 A 클래스 주식, 엔비디아 6.8% 축소하여 1,120만 주, 징둥 41.5% 축소하여 20.15만 개 ADS.인텔을 430만 주로 증량하고, AMD 67.4만 주 및 스페이스X 37.5만 주 신규 매수, 넷플릭스 전량 매도.

미국 증권 거래 위원회 (SEC) 문서에 따르면, 소프트뱅크 그룹은 TSMC의 지분을 71.5% 줄여 56.5만 개의 예탁증서로 감소시켰습니다.

DIGITIMES 보도에 따르면, 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 Feynman의 양산 목표 시점은 2028년 하반기로 설정되었으며, TSMC A16 공정을 채택하고 SoIC 3D 스태킹 및 CPO 기술을 도입할 예정이다. Rubin 세대는 여러 개의 작은 칩과 HBM 통합을 주로 했지만, Feynman은 3D 작은 칩, SoIC 및 CPO 방향으로 발전하고 있다. 보도에 따르면, TSMC는 관련 생산 능력 구축을 가속화하고 있으며, 원래 계획했던 2026년 말 SoIC 월 생산 능력 2만 장 목표를 현재 2027년 말 5만 장으로 상향 조정했다.TSMC 자이이 AP7과 남과학 AP8의 공장 건설 진행 속도가 동기화되어 가속화되고 있으며, AP7은 총 8단계로 계획되어 있고, P1, P2는 장비 설치에 들어갔으며, P3, P4는 건축 허가를 받았고, P5부터 P8까지는 지속적으로 계획 중이다. 이 공장은 애플 전용 WMCM을 양산할 뿐만 아니라, 이후 고객의 요구에 따라 SoIC, CoPoS 및 CPO 관련 생산 라인을 배치할 예정이다. 엔비디아는 연구 개발 및 공급망 자원을 Feynman 플랫폼으로 신속하게 전환했으며, TSMC의 고급 패키징 주문의 외부 효과가 지속적으로 확대되고 있다. 실리콘 웨이퍼는 엔비디아 CoWoS 및 CPO 주문을 수주하는 주요 테스트 및 패키징 공장이 되었다. 엔비디아 Feynman 플랫폼의 NVLink 상호 연결 대역폭은 1 PB/s를 돌파할 것으로 예상되며, 이는 Rubin Ultra의 520 TB/s보다 더욱 향상된 수치이다. TSMC의 COUPE 기술은 SoIC를 통해 EIC와 PIC를 3D 통합하여 광 엔진을 형성하며, 광전 변환을 전통적인 회로 기판에서 패키징 구조 내부로 추진하고 있다. 2026년 이후, 엔비디아는 AI 생태계 구축에 400억 달러 이상을 투자했으며, 이는 모델, 웨이퍼 제조, 데이터 센터 및 광통신 등 다양한 분야를 포함한다.

EtherFi 공지는 EtherFi Cash의 현재 대출 기반 시설이 발전 요구를 충족할 수 없다고 발표했으며, 현재 Optimism 체인에 전용 Aave V4 인스턴스를 배포하여 신용 카드 백엔드를 지원하고 있습니다.EtherFi Cash의 현재 활성 대출 금액은 2,200만 달러에 달하며, 2027년까지 대출 능력이 5억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 이미 7만 명의 카드 소지자가 암호화폐를 사용하여 소비하고 있으며, 암호화폐를 판매할 필요가 없습니다.

AI 코드 검증 스타트업 Blacksmith가 4,500만 달러 B 라운드 자금 조달을 완료했다고 발표했습니다. Peak XV Partners가 주도하고, GV와 Y Combinator가 후속 투자했습니다. 회사 가치는 5.5억 달러에 달합니다.

블룸버그 통신에 따르면, AI 코드 검토 플랫폼 CodeRabbit이 1억 4,300만 달러의 자금 조달을 완료했으며, 기업 가치는 15억 달러에 달합니다. 이번 자금 조달은 Atomico와 Smash Capital이 공동으로 주도하였고, BMW i Ventures와 Datadog 등의 기관이 참여했습니다. 현재까지 CodeRabbit의 누적 자금 조달 금액은 2억 달러를 초과했습니다.CodeRabbit은 주로 인공지능을 활용하여 소프트웨어 코드를 자동으로 검토하며, 개발자가 코드 결함, 보안 위험 및 잠재적 문제를 식별하는 데 도움을 줍니다. 이 제품은 개발 과정에서 AI가 생성한 코드와 사람이 작성한 코드를 자동으로 검토하고, 개발자에게 문제 피드백 및 개선 제안을 제공합니다.

타이완 반도체 제조 회사(TSMC)는 8월 11일 이사회를 개최하여 약 294.43억 달러의 자본 예산을 승인하였으며, 이는 AI 및 고성능 컴퓨팅으로 인한 강력한 수요에 대응하기 위해 첨단 공정 및 첨단 패키징 생산 능력을 확장하는 데 사용됩니다. 올해 5월 이사회는 312.83억 달러를 승인하였으며, 연간 승인된 자본 예산은 총 607.26억 달러(약 1.96조 대만 달러)에 달합니다. TSMC의 회장인 웨이 저지아는 7월의 법인 설명회에서 향후 몇 년 동안 대만에서 13개의 첨단 웨이퍼 공장 및 첨단 패키징 공장을 지속적으로 건설할 것이라고 밝혔으며, 고雄, 신주 보산 및 타이난을 포함하고, 미국 애리조나주에 대한 총 투자 규모도 2650억 달러로 증가했습니다.이사회는 또한 소니 반도체 솔루션 회사와 합작 회사를 설립하는 것을 승인하였으며, TSMC의 주식 인수 한도는 2820억 엔입니다. 합작 회사는 일본 구마모토현 고시시에 위치하며, 2029년까지 스마트폰용 차세대 이미지 센서를 양산할 목표를 가지고 있습니다. 또한 이사회는 2분기 주당 현금 배당금을 7 대만 달러로 승인하였으며, 배당락 거래일은 12월 10일입니다. TSMC는 규정에 맞는 외국인 주주에게 달러로 현금 배당금을 수령할 선택권을 제공합니다.

Gate는 아스麦 (ASML), 만事达 (MA) 등 100개의 미국 주식 대상의 이번 현금 배당금을 완료했습니다. 플랫폼은 스냅샷 시간에 관련 주식을 보유한 사용자에게 비율에 따라 USDT 배당금 정산을 완료했으며, 전 과정이 자동으로 처리되어 사용자는 아무런 조치를 취할 필요가 없습니다.이번 배당금 지급은 기업 배당일이 2026-08-03부터 2026-08-07까지인 관련 미국 주식 대상을 포함하며, 기술 및 반도체, 금융 서비스, 에너지, 소비재, 의료 건강, 산업 제조, 부동산 REITs, 공공 서비스, 소재 제조, 미디어 엔터테인먼트, 통신 및 전략 ETF 등 여러 산업 분야를 포괄합니다. 대표적인 대상에는 아스麦 (ASML), 만事达 (MA), 하이마트 (COST), 제너럴 다이내믹스 (GD) 등이 포함됩니다.

마이크로소프트는 올해 가을(최빠르면 9월)에 차세대 Maia 300 AI 칩을 공개할 계획입니다. 2027년의 배송 요구를 충족하기 위해, 마이크로소프트는 TSMC와 접촉하여 30만 개 이상의 해당 칩의 제조 능력을 확보할 예정입니다.

타이완 반도체 제조 회사(TSMC)는 2026년 7월 수익 보고서를 발표했으며, 합병 수익은 약 4,675.8억 대만 달러(약 143억 달러)로, 전분기 대비 5.6% 증가하고, 전년 대비 44.7% 증가했습니다. 2026년 1월부터 7월까지 누적 수익은 약 2.872조 대만 달러(약 879억 달러)로, 전년 대비 37.0% 증가했습니다.TSMC는 이전 2분기 재무 보고서에서 AI 관련 수요가 지속적으로 강력하며, HPC 및 고급 공정 주문이 주요 성장 동력이라고 밝혔습니다. 연간 수익은 달러 기준으로 중고 두 자릿수 성장을 달성할 것으로 예상됩니다. 회사는 2nm 및 1.4nm와 같은 고급 공정의 생산 확대 계획을 적극적으로 추진하고 있으며, CoWoS와 같은 고급 패키징 능력도 지속적으로 확장하고 있습니다.

체인 상 데이터에 따르면, Optimism은 3월과 4월 두 번째 및 세 번째 월간 커뮤니티 재매입을 완료한 후 이후로는 어떤 재매입 행동도 없었습니다. 3월에는 367.905 ETH를 사용하여 6,951,453 OP를 재매입하였고, 4월에는 50.16 ETH를 사용하여 925,654 OP를 재매입하였습니다. 현재까지 누적 재매입된 OP는 9,451,924입니다.

경제일보 보도에 따르면, 시장에서는 TSMC가 AUO의 중과 L7 공장(7.5세대 라인)과 L5C 공장(5세대 라인) 두 곳을 인수할 계획이라는 소문이 돌고 있으며, 거래 금액은 300억 대만 달러(약 9.2억 미국 달러)를 초과할 것으로 예상된다. 양측은 "군창 모델"을 참고하여 협상 중이며, TSMC는 현장 감사 인력을 파견했지만 아직 계약 공지는 하지 않았다. AUO 중과 공장은 TSMC 중과 15공장과 인접해 있어 지리적 이점이 있다.보도에 따르면, TSMC는 CoPoS 기술을 CoWoS 이후의 차세대 2.5D 고급 패키징의 주력으로 삼을 계획이며, "원형을 사각형으로" 변환하여 패널 수준의 유리 기판 패키징을 도입하여 초대형 AI 칩이 12인치 웨이퍼에서 면적 낭비 및 휘어짐 문제를 해결할 예정이다. TSMC의 첫 번째 CoPoS 생산 라인은 가이위안 AP7 공장에서 완료되어 가동을 시작했다. 업계 관계자들은 패널 제조업체가 대형 기판 운반 및 생산 라인 관리 경험을 갖추고 있어 고급 패키징의 대량 생산을 위한 "중간층 능력" 제공자라고 보고 있다.

USM 계약 defund() 환매 함수의 ethFromDefund() 가격 책정 로직에 결함이 있습니다. 이 함수는 단일 환매 계산에서 현재 FUM 판매 가격과 예상 최종 FUM 판매 가격의 산술 평균값을 사용하여 대가를 산정하지만, 이 알고리즘은 분할 불변성을 갖추고 있지 않습니다.단일 환매에 부가된 상태 수축 계수 adjShrinkFactor와 정수 반올림 메커니즘을 추가한 후, 동일한 수량의 FUM 자산이 64회의 소액 환매 작업으로 분할되면, 최종적으로 인출할 수 있는 이더리움 총량은 일회성 대규모 환매로 얻는 것보다 훨씬 높아질 것입니다.

Optimism 재단은 다섯 번째 연도(2026년 5월부터 2027년 4월까지) 예산 업데이트 및 전망을 발표했습니다. 재단의 예측에 따르면, OP 유통 공급량은 현재 약 21.61억 개에서 약 25.04억 개로 증가할 것으로 보이며, 이는 총 공급량의 58.3%에 해당합니다. 즉, 이 기간 동안 약 3.43억 개의 OP가 새롭게 유통될 것입니다.분류별로 보면, 생태계 기금에서 2억 개, 초기 핵심 기여자 4760만 개, 투자자 1530만 개, 거버넌스 기금 1000만 개가 추가될 것으로 예상되며, 에어드롭 및 레트로 펀딩은 모두 0입니다. 재단은 관련 토큰이 모두 초기 배분 프레임워크에서 나왔으며, 새로운 토큰 배분을 신청하지 않았다고 밝혔습니다. 이번 업데이트는 투명성을 높이기 위한 것입니다.토큰 배포는 OP 메인넷 성장 및 OP Enterprise 기업 고객 확보라는 두 가지 전략 목표에 계속 집중될 것입니다. 4년 차를 돌아보면, Optimism은 약 1.5억 개의 OP 신규 지출을 약속했으며, 이는 3년 차에 비해 약 3분의 1 감소한 수치입니다; OP Enterprise는 2026년 1월에 출시되었으며, 초기 고객으로는 Bitpanda, Ink, Dunamu 및 Ether.fi가 포함됩니다; OP 메인넷의 월 거래량은 이 기간 동안 60% 이상 증가했습니다; 거버넌스 층에서 승인된 12개월 매입 계획은 Superchain 수익의 최대 50%를 매월 OP 매입에 사용하며, 현재 900만 개 이상의 OP가 매입되었습니다.

금십 보도에 따르면, 미국 서비스업은 7월에 안정적인 확장을 유지했으며, ISM 서비스업 지수는 0.1포인트 상승하여 54.1에 도달하여 업종이 확장 상태에 있음을 나타냅니다. 신규 주문 증가 속도가 빨라지고, 상업 활동 지표는 5개월 최고치로 상승하여 소비자 수요의 강인함을 보여줍니다.그러나 서비스와 자재 비용은 지속적으로 상승하고 있으며, ISM 투입 비용 가격 지수는 70.3으로 상승하여 기업 이익이 압박을 받고 있으며, 일부 기업은 채용을 연기할 가능성이 있습니다.

유럽 증권 및 시장 관리국(ESMA)은 7월 31일 암호 자산 시장 규제(MiCA) 등록 목록을 업데이트하여 12개 회사를 추가했습니다. 이는 7월 1일 전환 기한 이후 네 번째 업데이트로, MiCA에 따라 승인된 암호 자산 서비스 제공업체(CASP)의 총 수가 321개로 증가했습니다.이번에 추가된 주체에는 독일의 세 개 협동 은행인 Volksbank Raiffeisenbank Oberbayern Südost, VR Bank Schleswig-Holstein Mitte 및 VR-Bank Landau-Mengkofen, 스페인의 Basque Pay, Fintech Payments, 그리고 프랑스의 Finary, Woorton, Blockchain Process Security 및 Shares Financial Assets가 포함됩니다. ESMA는 또한 Cervo Rendisco, Flandenzo 및 Corona Fondenza를 비준수 엔티티 목록에 추가했으며, 관련 표시는 이탈리아 증권 규제 기관인 Commissione Nazionale per le Società e la Borsa(CONSOB)에서 왔습니다. 비준수 엔티티 목록에는 현재 167개 항목이 포함되어 있습니다.이번 업데이트는 다른 MiCA 관련 등록 목록의 변화는 포함되지 않았습니다. 승인된 전자 화폐 토큰(EMT) 발행자의 수는 41개로 유지되며, 자산 참조 토큰(ART) 발행자 등록 목록에는 현재 주체가 없습니다.

전자신문 보도에 따르면, TSMC는 CoWoS 고급 패키징의 CoW(Chip-on-Wafer) 단계의 아웃소싱 규모를 더욱 확대할 계획이며, 더 많은 패키징 주문을 ASE와 같은 OSAT 업체에 맡길 예정이다. CoWoS는 TSMC의 2.5D 패키징 기술로, GPU와 같은 AI 프로세서를 HBM과 중개층을 통해 연결하며, 이 중 CoW는 칩과 중개층의 결합 단계이고, WoS는 기판 패키징 단계이다. 이전에 TSMC는 주로 WoS 단계를 아웃소싱했으며, CoW는 소량만 위탁했다.이 조치는 AI 칩 수요의 지속적인 급증으로 인한 패키징 용량 병목 현상을 완화하기 위한 것이다. TSMC는 전 세계 AI 칩 제조 시장에서 약 **90%**의 점유율을 차지하고 있지만, 엔비디아와 같은 업체 및 AI 데이터 센터의 자체 개발 칩 수요가 급증하면서 용량이 충족되기 어려워졌다. 업계에서는 OSAT가 장비 투자를 대폭 늘릴 것으로 예상하고 있으며, 특히 웨이퍼 절단 및 본딩 등 후공정 분야에서 그렇다. 한국의 여러 레이저 가공 및 본딩 장비 공급업체들이 OSAT와 CoW 장비 공급에 대해 협상 중인 것으로 확인되었다.

금십 보도에 따르면, 미국 국채는 상승폭을 되돌렸고, 7월 ISM 제조업 데이터는 강력한 성과를 보였습니다.

금십 보도에 따르면, 미국 7월 ISM 고용 지수는 52.8로 예상치 50, 이전 값 49.7을 상회하며 고용 시장의 개선을 보여줍니다.