产能

ChainCatcher 消息，分析指出，中国主要 DRAM 厂商 CXMT 月度晶圆产出已在 2025 年末触及约 24 万片峰值，并预计 2026 年维持持平。受美国对先进半导体设备尤其是 EUV 光刻机出口管制收紧影响，其扩产能力受限，实质性扩产最早要到 2027 年，且取决于本土设备供应链进展。高盛数据显示，CXMT 对国内 DRAM 需求覆盖率 2026 年仅约 41%，2028 年约 50%，呈现多年结构性瓶颈。TrendForce 数据显示，传统 DRAM 合约价 2026 年一季度环比大涨 90%-95%，二季度再涨 58%-63%，Jefferies 预计三、四季度仍将分别上涨 40%-50% 与 30%-40%。服务器 DRAM 涨幅更陡，三星与 SK 海力士向微软、谷歌等客户提出一季度 60%-70% 涨价。S&P Global 预计三星传统 DRAM 每比特收入 2026 年同比升 116% 至 0.79 美元，美光 ASP 升 54% 至 1.06 美元；Bernstein 预计 SK 海力士 DRAM 毛利率 2026 年四季度可达 92.7%。多方预测认为有效供应缓解最早要到 2027 年末甚至 2028 年。

ChainCatcher 消息，据 DIGITIMES 报道，NB 供应链传出品牌厂大举回头，“返中生产”成新趋势。惠普、华硕、宏碁等品牌近期明显缩减原规划前移至东南亚的产能，生产重心再度回归中国重庆或昆山，并增加向中系 ODM 或 EMS 厂下单及贴牌比重。涉及广达、英业达泰国厂及仁宝、纬创越南厂等产线或受客户移转影响。联想、戴尔与苹果则相对不动。供应链指出，美国对等关税被联邦最高法院判定违宪后，替代关税冲击较小，且东南亚 NB 生产成本较中国平均每台高出 9 美元。品牌厂单台 NB 毛利率多在 3% 至 10%，以均价约 300 美元的低价机种计，9 美元差距已接近甚至超过其利润，导致出货无利可图。中国地方政府亦因税源减少要求提高产量，否则追回过往补助，形成回流拉力。相关 ODM 人士称将尊重客户决定，若无法承接单一产品，会在当地转产服务器与网通等其他产品线。联想因分散布局较谨慎，迁回幅度有限；戴尔因美国政府订单占比较高未大举回流；苹果主打高价市场并推动自动化，MacBook 迁离上海主因疫情断链，其越南计划迄今未变。

ChainCatcher 消息，据路透社援引知情人士报道，三星电子已对部分先进代工服务新订单提价最高 15%，因 AI 芯片需求激增导致产能紧张。该公司长期在代工领域落后于台积电。中国客户需求尤为强劲，但三星需优先服务美国客户并预留部分产能支持自有芯片生产，无法承接全部订单。受美国先进芯片设备对华出口限制影响，中国企业更依赖海外代工厂，部分中国客户接受了最大幅度涨价。知情人士称，三星于 7 月上调 4 纳米（SF4）工艺价格，中国与美国客户涨幅 10% 至 15%，台湾客户为 5% 至 10%；5 纳米（SF5）晶圆涨价 10% 至 15%，较旧的 8 纳米工艺涨幅接近 10%。平泽工厂 SF4 产线自去年底以来满负荷运转，既为高通等客户生产逻辑芯片，也为三星自身 HBM 提供基础裸片。分析指出，台积电先进产能被订满后，客户转向三星与英特尔，使三星具备提价空间。三星代工业务自 2022 年以来持续亏损，但公司预计在稼动率提升、良率改善与价格走强推动下有望较快扭亏，下半年代工营收有望同比两位数增长，先进工艺占比将超一半，AI 与高性能计算应用占比将超 30%。特斯拉、苹果、博通、英伟达等已与三星达成相关合作，谷歌亦在洽谈使用 SF4 制程。

ChainCatcher 消息，SK 海力士已重启其大连第二座 NAND 闪存工厂建设，预计将该地区月产能提升约 50%。新产线设计月产能约 5 万片晶圆，叠加现有大连一厂 10 万片月产能，SK 海力士在华 NAND 总产能将增至约 15 万片每月。该工厂于四年前动工，后因存储芯片市场下行及美国对华设备出口限制暂停，仅完成结构框架。 大连二厂的投资由 SK 海力士旗下 NAND 子公司 Solidigm 推动，最早于今年 11 月启动设备搬入，计划明年上半年建立量产体系。受 AI 数据中心扩张推动，企业级 SSD 需求激增，NAND 价格较一年前上涨近 10 倍，带动投资重启。SK 海力士将采取双轨策略：大连工厂利用英特尔成熟浮栅架构生产百层级别 NAND，清州 M17 等国内工厂则聚焦 300 层以上先进 NAND 生产，后者已宣布投资 19.1 万亿韩元。业内预计大连二厂设备配置与一厂相近，月产能维持在 4 万至 6 万片区间。

ChainCatcher 消息，微软计划在今年秋季（可能最快于 9 月）公开发布其下一代 Maia 300 AI 芯片。为满足 2027 年的交付需求，微软已与台积电进行接洽，以确保获得超过 30 万枚该芯片的制造产能。

ChainCatcher 消息，特斯拉表示，TeraFab 将在得州格赖姆斯县建设，特斯拉和 SpaceX 所需的芯片数量将远超当前及未来全球生产能力。

ChainCatcher 消息，据韩媒The Elec报道，GlobalWafers 在Q2财报电话会上表示，12英寸、8英寸及6英寸产线已接近满载，部分先进12英寸产品已出现供应约束，主因AI芯片、HBM及先进封装需求激增。信越化学Q2 12英寸出货量同比及环比均实现两位数增长，胜高亦判断客户库存调整已近尾声，SK Siltron新产线产能虽逐步释放，仍难满足订单增速。 供给紧张推动长约模式变化，GlobalWafers 上月与美光签署10年LTA（含预付款）。非LTA市场价格已开始上涨，预计下半年继续走高。GlobalWafers表示正与客户就新合同纳入价格调整机制进行协商，世创电子亦强调“需要广泛且有意义的价格上涨”以支撑再投资。业内预计，随着三星、SK海力士及美光等新厂陆续投产，2027年下半年晶圆需求将翻倍，供应短缺可能进一步加剧。

ChainCatcher 消息，据韩媒ZDNet Korea报道，三星电子晶圆代工业务 4nm 产线产能已满载至明年，主要受 HBM4 订单激增及英伟达推理用 LPU“Grok3” 超预期订单推动。为应对产能瓶颈，三星正积极向客户推荐已通过验证的 5nm 制程作为替代方案，该工艺原主要面向汽车芯片，现正扩大至服务器及高性能AI/NPU芯片领域。 报道称，近期 3-4个月内5nm客户需求显著增长，主要来自因台积电先进制程供应紧张及地缘政治因素转向的中国及印度Fabless企业。此外，2nm制程的客户咨询也在持续进行中。

ChainCatcher 消息，据电子时报报道，台积电（TSMC）计划进一步扩大其CoWoS先进封装中CoW（Chip-on-Wafer） 环节的外包规模，将更多封装订单交由ASE等OSAT厂商承接。CoWoS是台积电2.5D封装技术，将GPU等AI处理器与HBM通过中介层连接，其中CoW为芯片与中介层结合步骤，WoS为中基板封装步骤。此前台积电主要外包WoS环节，CoW仅少量委托。 此举旨在缓解因AI芯片需求持续飙升导致的封装产能瓶颈。台积电占据全球AI芯片制造市场约 90% 份额，但随着英伟达等厂商及AI数据中心自研芯片需求激增，产能已难以满足。业内预计OSAT将大幅增加设备投资，特别是在晶圆切割与键合等后工序领域。韩国多家激光加工及键合设备供应商已被证实正在与OSAT就CoW设备供应进行洽谈。

ChainCatcher 消息，据 DIGITIMES 报道，业界人士透露三大内存原厂已提前完成2027年全年产能分配谈判，DRAM 与 HBM 产能均告售罄。NAND Flash 方面，虽不如 DRAM 紧张，但预计 2026 年 8 月底前产能也将被预订完毕。威刚董事长陈立白证实，HBM 与 AI 服务器相关应用将占 DRAM 产能近七成，PC及手机用DRAM供给将相对有限。 业界评估，三星、美光、SanDisk 的 2027 年全年 NAND 产能也已预售一空，铠侠与SK海力士预计在8月底前确认。SK集团会长崔泰源此前表示，2027年AI半导体需求较2026年有望大增 60-100%，存储需求增幅估达 50-60%，供需缺口恐持续扩大，可能面临“史上最严重短缺”。业内人士指出，产能分配模式相较2026年更有秩序，但原厂能提供的额度通常只有客户需求的 60-70%，部分中小买家仍面临无货可买的困境。存储器价格涨幅2027年或趋缓，但居高不下恐成常态。

ChainCatcher 消息，据 Gate 行情数据显示，特斯拉美股盘后跌幅扩大至 5%，马斯克表示，扩大 Optimus 机器人产能将面临困难。

ChainCatcher 消息，据《日经亚洲》（Nikkei Asia）报道，由于 AI 基础设施需求激增导致台积电先进芯片产能紧张，比亚迪、谷歌、AMD 及特斯拉等企业正日益转向三星电子寻求芯片代工服务。 知情人士透露，比亚迪正与三星就生产未来几代自动驾驶芯片进行谈判；谷歌正探讨由三星代工预计于 2028 年推出的下一代 Axion 处理器及部分 TPU 芯片；AMD 也在洽谈自 2028 年起由三星生产部分未来 CPU。此外，特斯拉即将推出的 AI6 芯片也将在三星得克萨斯州工厂进行生产。 业内人士指出，尽管三星在芯片良率上仍落后于台积电，但其可用的产能优势正使其成为极具吸引力的选择。同时，受台积电产能限制及地缘政治因素影响，越来越多中美企业正采取在多家代工厂之间分散订单的多元化供应链策略。

ChainCatcher 消息，据日经新闻报道，SK 海力士计划在 2034 年前将晶圆产能扩大至三倍，以满足内存芯片日益增长的需求。

ChainCatcher 消息，SK 海力士集团主席崔泰源表示，计划在未来五年内将存储芯片晶圆产能增加一倍（翻番），预计存储芯片产能瓶颈问题可能会持续到 2030 年。

ChainCatcher 消息，据金十报道，美联储古尔斯比表示，劳动力市场虽然稳定，但并不理想。目前非农就业人数的增长并非衡量经济闲置产能的良好指标。