samsung

Nhiều người trong ngành lưu trữ cho biết, một số doanh nghiệp hàng đầu đã thông báo miệng cho các nhà phân phối về ý định tăng giá của các sản phẩm cấp doanh nghiệp. Thư thông báo tăng giá vẫn chưa được phát hành chính thức, nhưng giá cả ở phía kênh phân phối đã bắt đầu thay đổi, nhiều đại lý đã xác nhận tín hiệu tăng giá trên. Một đại lý của Hynix cho biết giá đang tăng từng ngày và đã quan sát thấy giá thu hồi của các ổ đĩa đã qua sử dụng liên tục tăng, kéo theo giá cả tổng thể cũng tăng lên; con đường điều chỉnh giá là các đại lý tỉnh điều chỉnh giá hàng tuần, giá sản phẩm đại lý sẽ tiếp tục được truyền xuống.Một đại lý của Samsung cho biết, đợt tăng giá này không phải là tăng giá đồng loạt cho tất cả các loại sản phẩm, mà chủ yếu tập trung vào đầu hợp đồng DRAM và SSD cấp doanh nghiệp từ nhà sản xuất cũng như kênh phân phối, không phải là sự tăng giá đồng loạt của NAND cấp tiêu dùng. Đại lý này cho biết, phần lớn vẫn là trung tâm tính toán, nhu cầu phản hồi từ cơ sở thực tế thì thực sự chỉ ở mức trung bình. Do giá tăng trước tiên tập trung vào đầu hợp đồng DRAM và các khâu SSD cấp doanh nghiệp, khi giá được truyền từ nhà sản xuất ra bên ngoài, những người đầu tiên nhận được là các doanh nghiệp sản xuất và các nhà sản xuất mô-đun, chứ không phải là người tiêu dùng cuối.

Samsung Electronics dự kiến hoàn thành việc phát triển công nghệ đóng gói tiên tiến 3D Cube-H vào đầu năm 2027, và hoàn thành bộ thiết kế đầu tiên, sau đó sẽ khởi động đánh giá với các khách hàng tiềm năng. Công nghệ này dựa trên liên kết hỗn hợp để thực hiện xếp chồng chip theo chiều dọc, chủ yếu hướng đến các bán dẫn AI hiệu suất cao, có thể được sử dụng để xếp chồng các chip logic như GPU, hoặc tích hợp chip logic trên các chip lưu trữ như HBM.Samsung Electronics trước đó đã phát triển 3D Cube-T sử dụng công nghệ liên kết nhiệt áp, hiện đang thúc đẩy 3D Cube-H với khoảng cách chân khoảng 6 micron, trong khi khoảng cách chân tối thiểu của chip liên kết nhiệt áp khoảng 25 micron. Liên kết hỗn hợp thông qua việc kết nối trực tiếp các vật liệu đồng giữa các chip có thể thu hẹp khoảng cách chân, tăng mật độ kết nối và giảm tiêu thụ năng lượng mỗi bit, đồng thời đặc tính tản nhiệt của nó cũng khác với giải pháp liên kết nhiệt áp.

Theo báo cáo của phương tiện truyền thông bán dẫn Hàn Quốc THE ELEC, công thức quy trình khắc mà Samsung Electronics sử dụng cho sản xuất bán dẫn đã bị rò rỉ đến nhà cung cấp thiết bị Lam Research Hàn Quốc. Cuộc điều tra nội bộ của Samsung phát hiện rằng việc truyền dữ liệu vượt quá phạm vi ủy quyền đã xảy ra nhiều lần và coi đây là một sự cố rò rỉ công nghệ nghiêm trọng. Lam Research là nhà cung cấp thiết bị cho dây chuyền sản xuất bán dẫn của Samsung, chủ yếu cung cấp thiết bị khắc và lắng đọng.Dữ liệu phát sinh trong quá trình vận hành thiết bị sẽ được lưu trữ trong các hệ thống như máy chủ giám sát nội bộ của nhà máy. Theo thỏa thuận giữa hai bên, Lam Research có thể nhận được một phần dữ liệu thiết bị trong phạm vi giới hạn, để tối ưu hóa hiệu suất và bảo trì, và công ty Hàn Quốc của họ sẽ gửi yêu cầu dữ liệu đến Samsung. Cuộc điều tra của Samsung phát hiện rằng một số công thức quy trình không được phép cung cấp ra ngoài đã được chuyển đến Lam Research Hàn Quốc dưới dạng tài liệu độc lập, việc truyền dữ liệu liên quan đến các yêu cầu không tuân thủ và không phải là hành vi đơn lẻ. Samsung đã phát hiện vấn đề này vào nửa cuối năm nay.Công thức quy trình bán dẫn ghi lại nhiệt độ thiết bị, áp suất buồng, lưu lượng khí và thời gian xử lý, v.v., là các tham số quan trọng, ảnh hưởng trực tiếp đến tỷ lệ sản xuất chip, hiệu suất và tính ổn định của sản xuất, thuộc về tài liệu công nghệ cốt lõi của các doanh nghiệp sản xuất wafer. Lam Research Hàn Quốc đã công bố vào ngày 6 tháng 11 rằng Kim Tae-won sẽ thay thế Park Jun-hong giữ chức CEO. Một số người trong ngành liên kết sự thay đổi lãnh đạo này với sự cố rò rỉ dữ liệu, nhưng hiện tại không có thông tin công khai nào chứng minh mối quan hệ trực tiếp giữa hai sự kiện này. Samsung Electronics và Lam Research Hàn Quốc đều chưa phản hồi yêu cầu phỏng vấn của THE ELEC.

Theo báo cáo của hãng thông tấn Hàn Quốc, hệ thống công bố điện tử của Cục Giám sát Tài chính cho thấy, Giám đốc đại diện của Samsung Electronics kiêm Trưởng bộ phận DX, Lu Thái Văn, đã mua vào 3000 cổ phiếu phổ thông của công ty vào ngày 6 tháng 11, với giá giao dịch trung bình mỗi cổ phiếu là 210.000 won Hàn Quốc, tổng cộng khoảng 630 triệu won Hàn Quốc. Sau khi tăng cường nắm giữ, số cổ phiếu của ông đã tăng từ 124.280 cổ phiếu lên 127.280 cổ phiếu.Báo cáo cho biết, động thái này diễn ra vào thời điểm giá cổ phiếu của Samsung Electronics gần đây đã giảm mạnh sau cuộc bầu cử giữa nhiệm kỳ ở Mỹ, được hiểu là thể hiện ý chí quản lý có trách nhiệm. Lu Thái Văn trước đó vào cuối tháng 7 đã mua khoảng 3045 cổ phiếu với giá mỗi cổ phiếu là 230.000 won Hàn Quốc. Cùng ngày, cổ phiếu của Samsung Electronics giảm 6,35%, còn 188.700 won Hàn Quốc.

Khi làn sóng bán tháo cổ phiếu công nghệ toàn cầu lan đến châu Á, tài sản của người sáng lập Tập đoàn SoftBank, Masayoshi Son, cùng nhiều tỷ phú kinh doanh khác ở châu Á đã giảm mạnh. Theo tính toán, tính đến 10 giờ sáng theo giờ Bắc Kinh, 22 tỷ phú từ các quốc gia như Trung Quốc, Nhật Bản và Hàn Quốc, nằm trong danh sách 500 người giàu nhất thế giới, đã chứng kiến tổng tài sản giảm hơn 21 tỷ USD, sau đó giảm xuống còn hơn 18 tỷ USD.Masayoshi Son là người chịu thiệt hại lớn nhất, tài sản cá nhân giảm 3,9 tỷ USD, còn khoảng 29 tỷ USD. Những người bị ảnh hưởng nặng nề nhất là các doanh nghiệp nằm ở trung tâm của cơn sốt AI. Những tỷ phú có tài sản giảm ít nhất 1 tỷ USD bao gồm người sáng lập nhà sản xuất cảm biến điện tử Keyence, Takizaki Masakazu, cùng với tỷ phú giàu nhất Singapore, Zhang Qiansheng, người đứng đầu công ty kiểm tra và đóng gói bán dẫn ASE Group. Tài sản của gia đình Lee Jae-yong, cổ đông của Samsung Electronics, cùng mẹ và em gái của ông, đã giảm khoảng 2,5 tỷ USD; gia đình này là một trong những gia đình giàu có nhất châu Á.

Theo thông tin chính thức, Samsung Wallet sẽ tích hợp mạng Sui và dự kiến sẽ chính thức ra mắt tính năng ví USDC vào tháng 11 năm 2026, mở cửa cho những người dùng Galaxy đủ điều kiện tại Mỹ, với khả năng bao phủ khoảng 82 triệu thiết bị tương thích.Sự tích hợp này sẽ kết hợp khả năng chuyển tiền ổn định không cần Gas của Sui, người dùng không cần cài đặt ví tiền điện tử bổ sung hoặc nắm giữ SUI, mà có thể thực hiện chuyển tiền USDC thông qua Samsung Wallet, đồng thời mở rộng khả năng chuyển tiền xuyên biên giới và các tình huống thanh toán hàng ngày của stablecoin Sui.

Theo dữ liệu từ Gate, chỉ số KOSPI của Hàn Quốc đã phục hồi giao dịch sau khi ngừng giao dịch, mức giảm đã thu hẹp xuống còn 6.8%. Về các cổ phiếu trọng số, SK Hynix giảm 7.99%, Samsung giảm 7.3%.

Ví dụ về ví Samsung (Samsung Wallet) đã ra mắt tài khoản stablecoin cho người dùng Galaxy đủ điều kiện tại Mỹ, hỗ trợ mua, giữ, gửi và nhận USDC do Circle phát hành trên chuỗi khối Solana, người dùng không cần tải xuống ứng dụng tiền điện tử riêng biệt và cũng không cần tự quản lý khóa riêng. Tính năng này bao phủ khoảng 82 triệu thiết bị Galaxy tương thích tại Mỹ.Dịch vụ này được xây dựng bởi nhà cung cấp dịch vụ lưu ký và cơ sở hạ tầng stablecoin có giấy phép Bastion và Coinbase, với Coinbase giữ USDC như một nhà lưu ký phụ cho Bastion thông qua Coinbase Prime Vault. Samsung nhấn mạnh rằng tài khoản này là ví tiền điện tử chứ không phải tài khoản ngân hàng. Người dùng không bị tính phí chuyển khoản đến các người dùng ví Samsung khác trong nước Mỹ và các ví tiền điện tử bên ngoài tương thích, cũng như có thể chuyển tiền đến các tài khoản ngân hàng đủ điều kiện tại hơn 60 quốc gia, nơi người nhận có thể nhận tiền bằng đồng tiền địa phương, phí sẽ thay đổi tùy theo điểm đến. Nạp tiền bằng thẻ tín dụng sẽ bị tính phí 4%, và việc rút tiền về tài khoản ngân hàng hoặc thẻ ghi nợ cũng sẽ bị tính phí tương tự. Người dùng mới nạp lần đầu từ 50 đô la trở lên sẽ nhận được 25 đô la USDC. Dịch vụ yêu cầu hệ điều hành Android 13 trở lên, mở cho cư dân Mỹ từ 18 tuổi trở lên, ngoại trừ bang New York.Chủ tịch Quỹ Solana, Lily Liu, cho biết stablecoin đã chứng minh tính khả thi của công nghệ trong suốt một thập kỷ qua, điều thiếu là cách tiếp cận người dùng chính thống. Trưởng nhóm ví kỹ thuật số của bộ phận di động Samsung, Woncheol Chai, cho biết stablecoin có khả năng giúp chuyển tiền toàn cầu nhanh chóng và thuận tiện hơn, Solana giúp Samsung mở rộng trải nghiệm này đến quy mô của chính mình. Samsung đã lần đầu tiên công bố tính năng này vào ngày 7 tháng 10 và cho biết kế hoạch khám phá thanh toán stablecoin trực tuyến và ngoại tuyến, đồng thời mở rộng thêm nhiều thị trường với điều kiện tuân thủ quy định địa phương.

Binance thông báo rằng, bắt đầu từ 14:00 giờ Bắc Kinh ngày 6 tháng 11 năm 2026, sẽ tiến hành điều chỉnh thanh toán cổ tức cho hợp đồng vĩnh viễn SAMSUNGUSDT với ký quỹ bằng đô la MỹⓈ, số tiền điều chỉnh là 1.001 won Hàn Quốc cho mỗi cổ phiếu, tương đương với -0.037336%. Dự kiến việc thanh toán sẽ kéo dài khoảng 30 phút.Sự điều chỉnh này áp dụng cho người dùng nắm giữ vị thế ròng của hợp đồng vào ngày không có cổ tức (giờ Bắc Kinh 07:00 ngày 29 tháng 9). Người dùng đủ điều kiện có thể chọn phí vốn đặc biệt trong lịch sử giao dịch để xem số tiền điều chỉnh cụ thể.Số tiền điều chỉnh sẽ được ghi có hoặc trừ từ tài khoản hợp đồng toàn bộ U của người dùng. Binance nhắc nhở người dùng đánh giá trước tác động của việc điều chỉnh cổ tức và quản lý vị thế. Trong thời gian thanh toán, tỷ lệ phí vốn hợp đồng sẽ giữ nguyên và sẽ không chuyển sang chế độ chỉ giảm vị thế trước.

Công ty chứng khoán Hàn Quốc Meritz Securities chỉ ra rằng, các nhà sản xuất chip lưu trữ hiện đang nhận được đơn hàng từ năm 2027 đến 2028 vượt xa năng lực sản xuất, ngay cả khi Đảng Dân chủ Mỹ giành ưu thế trong cuộc bầu cử giữa nhiệm kỳ, dẫn đến việc một số dự án trung tâm dữ liệu bị hoãn hoặc điều chỉnh, cũng khó có khả năng thay đổi cơ bản tình trạng thiếu hụt nguồn cung chip lưu trữ.Meritz cho biết, tỷ lệ giao hàng đơn hàng chip lưu trữ trong năm nay (tỷ lệ giữa năng lực cung ứng và khối lượng đơn hàng) luôn duy trì ở mức thấp từ 80% đến 85%, thúc đẩy giá chip lưu trữ tăng mạnh. Dự kiến, khoảng cách cung cầu sẽ tiếp tục mở rộng vào năm 2027, tỷ lệ giao hàng đơn hàng có thể giảm xuống khoảng 80%. CEO OpenAI Sam Altman gần đây đã yêu cầu SK hynix và Samsung Electronics cung cấp các sản phẩm lưu trữ tùy chỉnh như HBM cho giai đoạn từ 2027 đến 2030, quy mô nhu cầu thậm chí vượt quá năng lực cung ứng của hai công ty này.Người dùng cộng đồng Teng Yan bổ sung rằng, trong cuộc hội nghị điện thoại với Meritz vào ngày 29 tháng 10, Samsung đã cho biết có 10 khách hàng lớn đã ký hợp đồng cung cấp lưu trữ nhiều năm, và một số lượng khách hàng tương đương đang trong quá trình đàm phán. Nhu cầu lưu trữ cũng đã mở rộng từ các ông lớn dịch vụ đám mây và nhà sản xuất máy chủ AI sang nhiều lĩnh vực khác. Do đó, việc phê duyệt trung tâm dữ liệu ở Mỹ chậm lại chỉ ảnh hưởng đến một số đơn hàng, khó có thể thay đổi tình hình căng thẳng cung cầu tổng thể.

Samsung Electronics sẽ xây dựng nhà máy sản xuất wafer thứ hai tại thành phố Taylor, bang Texas, Hoa Kỳ, để sản xuất chip bộ nhớ băng thông cao cho AMD và NVIDIA. Nhà máy dự kiến sẽ bắt đầu xây dựng trong tháng này, sử dụng công nghệ quy trình 2 nanomet, chiếm diện tích khoảng 2,7 triệu feet vuông, quy mô gấp 1,5 lần nhà máy đầu tiên.Dự kiến lắp đặt thiết bị vào tháng 2 năm 2029, bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2030.

《The Information》 điều tra chuỗi buôn lậu chip lưu trữ cao cấp Hàn Quốc và đã phỏng vấn một nhà phân phối ở Thâm Quyến trong độ tuổi 20. Anh ấy từng làm việc tại một công ty chip, nhờ vào mối quan hệ tích lũy mà chuyển sang kinh doanh chip trên thị trường chợ đen, chỉ mới vào nghề 3 năm, giờ đây đã mặc toàn hàng hiệu, mỗi ngày bận rộn kết nối giữa người mua và người bán. Mỹ sẽ bắt đầu hạn chế xuất khẩu bộ nhớ băng thông cao tiên tiến HBM sang Trung Quốc từ cuối năm 2024, nhưng quy định để lại lỗ hổng: xuất khẩu HBM riêng lẻ bị hạn chế, nếu được đóng gói cùng với bộ xử lý, có thể được đánh giá theo sức mạnh xử lý của bộ xử lý để xác định có vi phạm quy định hay không.Một thương nhân buôn lậu hơn 40 tuổi kiểm soát một công ty thiết kế chip, chuyên thiết kế bộ xử lý máy chủ giá rẻ và hiệu suất kém. Những chip này ít người mua, nhưng được sử dụng như một cái cớ để mua HBM cao cấp từ Hàn Quốc. Nhà máy đóng gói kết hợp HBM của Samsung và SK Hynix với những bộ xử lý này trên cùng một bảng mạch, khai báo xuất khẩu theo loại bộ xử lý hiệu suất thấp. Hàng hóa vào Trung Quốc đại lục qua Hồng Kông, sau đó các xưởng lại làm nóng để tháo HBM ra, còn bộ xử lý giá rẻ thì bị vứt bỏ, việc tháo dỡ nếu không cẩn thận có thể làm hỏng bộ nhớ.Một chồng HBM3E trên thị trường chợ đen Trung Quốc, một năm trước chỉ có vài trăm đô la, giờ đã tăng lên khoảng 4000 đô la. Một chip AI thường cần từ 6 đến 8 chồng, chỉ riêng bộ nhớ đã tốn từ 24.000 đến 32.000 đô la. Một phần bộ nhớ cuối cùng chảy về tay khách hàng của Huawei. Dự kiến, thế hệ tiếp theo của Ascend 960DT của Huawei sẽ ra mắt vào quý 1 năm 2027, nhưng nguồn cung HBM trong nước không đủ, Huawei đã yêu cầu một số khách hàng tự mua bộ nhớ. Sau khi số lượng người bắt chước tăng lên, thương nhân buôn lậu phụ trách mua chip từ Hàn Quốc dự định bán quyền kiểm soát công ty vào năm sau, lo ngại rằng việc mở rộng tuyến đường sẽ thu hút sự kiểm tra nghiêm ngặt từ các cơ quan quản lý Hàn Quốc và Mỹ.

Theo báo cáo của phương tiện truyền thông công nghệ Hàn Quốc TheElec, Samsung Electronics có kế hoạch hoàn toàn rút lui khỏi lĩnh vực gia công wafer 8 inch trước năm 2030, chuyển trọng tâm chiến lược sang quy trình tiên tiến 12 inch. Samsung sẽ dần dần thu hẹp dây chuyền sản xuất 8 inch, nhà máy S7 nằm trong khu vực Giới Hưng dự kiến sẽ đóng cửa vào nửa cuối năm 2026, với công suất hàng tháng khoảng 50.000 wafer.Sau khi S7 đóng cửa, tổng công suất hàng tháng của Samsung cho wafer 8 inch sẽ giảm từ 250.000 wafer xuống dưới 200.000 wafer, trong khi tỷ lệ sử dụng công suất của các nhà máy S6 và S8 lúc đó đã giảm xuống khoảng 70%. Trưởng bộ phận gia công của Samsung, Han Jeong-wan, trước đó đã cho biết, thị trường gia công 8 inch đã trở nên ngày càng đông đúc và bị chi phối bởi giá cả, công ty có kế hoạch dần dần thu hẹp lĩnh vực này.

Theo dữ liệu thị trường của Gate, chỉ số KOSPI của Hàn Quốc giảm 1.62%, Samsung Electronics giảm 2%, SK Hynix giảm nhẹ.

Theo báo cáo của Bloomberg, Giám đốc điều hành OpenAI Sam Altman đã gặp gỡ khoảng 50 giám đốc điều hành của Tập đoàn Samsung tại Hàn Quốc vào ngày 31 tháng 10, thảo luận về việc tăng cường hợp tác giữa hai bên trong lĩnh vực chip lưu trữ và cơ sở hạ tầng AI. Những người tham gia đến từ các bộ phận kinh doanh điện tử, tài chính và công nghệ sinh học của Samsung, với các chủ đề bao gồm tác động của AI trong mười năm tới đối với ngành công nghiệp, quyết định doanh nghiệp và cơ hội kinh doanh.Cuộc gặp gỡ này diễn ra trong bối cảnh nguồn cung chip lưu trữ toàn cầu đang căng thẳng, giá cả tiếp tục tăng. Nhu cầu từ các nhà điều hành trung tâm dữ liệu gia tăng, làm gia tăng sự cạnh tranh trong cung cấp chip. Năm nhà cung cấp cơ sở hạ tầng AI lớn nhất toàn cầu dự kiến sẽ đầu tư hơn 3 nghìn tỷ đô la trong vài năm tới, trong khi chip lưu trữ chiếm khoảng một phần ba chi tiêu của trung tâm dữ liệu.Cuộc gặp gỡ này cũng tiếp tục hợp tác mà hai bên đã công bố trước đó, bao gồm việc cung cấp chip lưu trữ cho dự án cơ sở hạ tầng "Cổng giữa các vì sao" (Stargate) của OpenAI, cũng như hợp tác xây dựng trung tâm dữ liệu AI, bao gồm các giải pháp trung tâm dữ liệu nổi trên biển.

Nhà phân tích Citrini Jukan đã đăng trên mạng xã hội rằng, giá cổ phiếu của Samsung hiện tại đang tụt lại phía sau SK Hynix, điều này dường như là do kế hoạch hoàn trả cho cổ đông của Samsung không hào phóng như dự kiến ban đầu hoặc vẫn còn tồn tại sự không chắc chắn. Trong bối cảnh này, có một lời đồn đại trong nước Hàn Quốc rằng ban lãnh đạo Samsung cố tình tránh đưa ra những tuyên bố lạc quan, liên quan đến các thành viên trong gia đình kiểm soát công ty, đặc biệt là vấn đề thuế của Chủ tịch Lee Jae-yong.Cụ thể hơn, mẹ của Lee Jae-yong, Hong Ra-hee, đã tặng cổ phiếu Samsung cho con trai của bà. Theo báo cáo, thuế quà tặng mà ông cần phải nộp được tính toán dựa trên giá đóng cửa trung bình trong bốn tháng từ ngày 12 tháng 11 đến ngày 12 tháng 1 năm 2027, do đó, gia đình kiểm soát Samsung không có động lực để đẩy giá cổ phiếu lên trước tháng 1 năm sau.

Theo dữ liệu thị trường từ RootData, chỉ số KOSPI của Hàn Quốc giảm mạnh 3.00% trong ngày, hiện đang ở mức 5831.67 điểm. Samsung Electronics giảm gần 6%, SK Hynix giảm 0.4%.

Samsung Electronics cho biết, kế hoạch đầu tư của bộ phận chip sẽ được sử dụng để xây dựng nhà máy wafer mới và các cơ sở hạ tầng khác, nhằm đáp ứng nhu cầu mạnh mẽ về AI và HPC, đồng thời đảm bảo sẵn sàng trong trung và dài hạn.

Cổ phiếu của Samsung Electronics trên thị trường Hàn Quốc công bố báo cáo tài chính chính thức cho quý 3 năm 2026. Doanh thu của công ty trong quý này đạt 195,3 triệu tỷ won Hàn Quốc, cao hơn một chút so với dữ liệu sơ bộ đã công bố trước đó, lợi nhuận hoạt động trong quý 3 đạt 107,4 triệu tỷ won Hàn Quốc. Lợi nhuận ròng trong quý này đạt 75,2 triệu tỷ won Hàn Quốc, không đạt kỳ vọng của thị trường là 83,6 triệu tỷ won Hàn Quốc. Sau khi báo cáo tài chính được công bố, giá cổ phiếu của Samsung Electronics đã giảm nhẹ trong thời gian ngắn, sau đó tăng nhẹ trở lại, hiện tăng 0,2%.Ngành kinh doanh bán dẫn vẫn là nguồn doanh thu chính. Lợi nhuận hoạt động của bộ phận chip trong quý 3 đạt 106,5 triệu tỷ won Hàn Quốc, doanh thu từ dịch vụ gia công wafer tăng mạnh, công ty dự đoán doanh thu từ lĩnh vực này sẽ đạt mức tăng trưởng hai con số trong quý 4. Ngành kinh doanh màn hình ghi nhận lợi nhuận hoạt động 1,1 triệu tỷ won Hàn Quốc, bộ phận di động trong quý 3 ghi nhận thua lỗ hoạt động 600 tỷ won Hàn Quốc.Samsung Electronics thông báo sẽ chia cổ tức 4.601 won Hàn Quốc mỗi cổ phiếu trong quý 3, tổng quy mô cổ tức đạt 30 triệu tỷ won Hàn Quốc. Ban quản lý dự đoán nhu cầu chip lưu trữ sẽ tiếp tục mở rộng trong quý 4, và cho biết tình trạng thiếu hụt chip trong năm tới sẽ càng trở nên nghiêm trọng hơn.