tsmc

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) đã bắt đầu sản xuất hàng loạt công nghệ 2 nanomet N2, đánh dấu sự chuyển mình từ quy trình FinFET sang thế hệ GAA trong ngành bán dẫn. Các tổ chức cho biết, với sự gia tăng độ phức tạp của quy trình, số lượng CMP, tần suất giám sát wafer và thông số kỹ thuật vật liệu, nhu cầu về thiết bị, vật liệu tiêu hao CMP, wafer tái chế và vật liệu tiên tiến cũng tăng lên, tạo cơ hội tăng trưởng cho chuỗi cung ứng như Trung Sa, Thăng Dương Bán, Tân Ứng Vật và Tống Thắng. TSMC N2 sử dụng công nghệ nanosheet GAA, so với N3E, hiệu suất có thể tăng 10% đến 15% ở cùng mức tiêu thụ năng lượng, hoặc giảm 25% đến 30% mức tiêu thụ năng lượng ở cùng tốc độ, mật độ chip tăng hơn 15%.Khách hàng lớn nhất của Trung Sa trong lĩnh vực đĩa kim cương, quy trình tiên tiến chiếm 63%, N3 và N2 mỗi loại chiếm 22%, 1.4 nanomet cũng đã có một lượng nhỏ hàng xuất khẩu; sau khi N3 chuyển sang N2, giá trị nội dung CMP tăng 10% đến 15%. Thăng Dương Bán dự kiến điều chỉnh công suất sản xuất wafer tái chế hàng tháng vào cuối năm 2026 lên 1.1 triệu đến 1.2 triệu chiếc, ngân sách chi tiêu vốn năm 2026 đạt 48.2 tỷ Đài tệ, dự đoán tỷ lệ tăng trưởng hàng năm của việc mở rộng sản xuất wafer tái chế từ 2025 đến 2029 đạt 25% đến 30%. Các sản phẩm cốt lõi Rinse, BARC và EBR của Tân Ứng Vật dự kiến sẽ tăng theo từng quý khi công suất N2 tăng, Tống Thắng trong nửa đầu năm có doanh thu từ bán dẫn chiếm 66%, tăng khoảng 25% so với năm trước, doanh thu liên quan đến TSMC tăng khoảng 170% so với năm trước.

Theo báo cáo của Thời báo Công thương, TSMC đang thúc đẩy quy trình sản xuất tiên tiến 1.4 nanomet (A14) và tăng tốc xây dựng nhà máy thứ tư tại Trung Khánh. Tính đến đầu tháng 9 năm 2026, tiến độ xây dựng nhà máy P1 giai đoạn hai tại Trung Khánh diễn ra thuận lợi, dự kiến hoàn thành vào tháng 4 năm 2027 và bắt đầu lắp đặt thiết bị cũng như sản xuất thử nghiệm; nhà máy P2 cũng đang được thúc đẩy đồng thời, dự kiến sẽ hoàn thành việc điều chỉnh thiết bị với nhà máy P1 và chuẩn bị cho sản xuất hàng loạt trước cuối năm 2027.Báo cáo cho biết, bốn nhà máy wafer 1.4 nanomet tại Trung Khánh dự kiến sẽ hoàn thành toàn bộ vào quý II năm 2028 và bắt đầu sản xuất hàng loạt quy mô lớn. Các khách hàng chính đặt hàng A14 bao gồm Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm, MediaTek, Broadcom và các nhà cung cấp dịch vụ đám mây, ước tính công suất hàng tháng có thể đạt từ 120.000 đến 160.000 wafer 12 inch, đóng góp doanh thu hàng năm cho TSMC ước tính có thể đạt từ 45 đến 52 tỷ USD.

Thời gian bước vào cuối quý 3 năm 2026, năng lực sản xuất quy trình tiên tiến 3nm, 2nm và đóng gói tiên tiến CoWoS của TSMC tiếp tục không đủ cung ứng. NVIDIA, Apple tiếp tục chiếm lĩnh tài nguyên quy trình và đóng gói tiên tiến; Annapurna thuộc AWS của Amazon gần đây đã mở rộng sản xuất chip AI tự phát triển, đạt được nhiều năng lực 3nm hơn. MediaTek ngoài chip điện thoại, cũng đang cạnh tranh giành năng lực quy trình 2/3nm và CoWoS-S/L với đơn hàng lớn liên quan đến Google TPU.Thị trường truyền thông rằng TSMC gần đây đã điều chỉnh lại cấu hình năng lực sản xuất. Sau khi MediaTek nhận đơn hàng lớn từ Google TPU, thế hệ TPU v9 tiếp theo sẽ đồng thời sử dụng CoWoS-L của TSMC và EMIB-T của Intel, đã điều chỉnh nhẹ kế hoạch năng lực 3nm, 2nm của MediaTek. Hiện tại, khách hàng chính của TSMC 3nm là NVIDIA, dự kiến đến năm 2025 sẽ vượt qua Apple trở thành khách hàng lớn nhất; 2nm chủ yếu dựa vào nhu cầu từ Apple và các công ty khác. Sau khi AWS mở rộng sản xuất Annapurna, thứ tự cấu hình 3nm và CoWoS của họ đã được nâng cao.TSMC bắt đầu tăng tốc mở rộng sản xuất từ đầu năm 2026, năng lực sản xuất hàng tháng 2nm của Fab 20 ở Bao Sơn, Hsinchu và Fab 22 ở Cao Hùng đến cuối tháng 10 mỗi nơi có 50.000 wafer, tổng cộng khoảng 100.000 wafer; đến cuối tháng 10, năng lực sản xuất hàng tháng 3nm ở Nam Khê khoảng 185.000 wafer. Đến cuối tháng 9, tỷ lệ sử dụng năng lực sản xuất tổng thể khoảng 96,2%, trong đó dưới 16/12nm đến 2nm đều đạt 100%. Sự thiếu hụt nguồn cung CoWoS đã thúc đẩy đơn hàng đóng gói tiên tiến tràn ra ngoài, thứ tự tiếp nhận ưu tiên là từ tập đoàn ASE, tiếp theo là Amkor, Licheng, v.v., năng lực sản xuất liên quan đến Licheng đã hoàn toàn đầy tải, độ khả thi đơn hàng đến năm 2028.

Theo báo cáo của tờ Công thương Đài Loan vào ngày 14 tháng 9, với khả năng tính toán của GPU và ASIC tiếp tục tăng vọt, các kết nối đồng truyền thống dần dần tiến gần đến giới hạn về tiêu thụ năng lượng và truyền tín hiệu, TSMC đang tăng tốc triển khai đóng gói quang học CPO. Ngành công nghiệp lạc quan rằng, nếu băng thông CPO duy trì tăng gấp đôi mỗi hai năm, có khả năng hình thành "Định luật Moore CPO" của thời đại AI. Phân tích ngành cho rằng, việc nâng cấp băng thông CPO chủ yếu có ba con đường, bao gồm tốc độ kênh đơn từ 200G tăng lên trên 400G, số lượng kênh quang từ 16 mở rộng lên 32, 64 trở lên, và áp dụng phân chia bước sóng đa truy cập WDM. Đến năm 2040, giá trị lý thuyết có thể đạt khoảng 128 lần so với giai đoạn hiện tại, với tính toán ở mức khoảng 3.2T, có không gian phát triển lên đến hàng trăm T trong dài hạn.TSMC trong vai trò kết nối quang đã mở rộng từ gia công wafer đến tích hợp hệ thống, từ 3DFabric, CoWoS, SoIC đến quang tử và CPO, dần dần tích hợp tính toán, bộ nhớ HBM và I/O tốc độ cao. Khi tín hiệu điện quang tốc độ cao vượt quá 200G, sau khi đi qua các đường đồng dài hơn như bảng mạch ABF, PCB và kết nối, sự suy giảm tín hiệu gia tăng, ngành công nghiệp đang phát triển theo hướng rút ngắn đường đồng và kéo dài đường quang. Về cấu trúc đóng gói, hiện tại động cơ quang đã được bố trí trên bảng mạch, bước tiếp theo có thể sẽ đặt CPO vào lớp trung gian, trong tương lai có thể sử dụng công nghệ SoIC để cho phép mạch tích hợp quang PIC và ASIC hướng tới tích hợp dọc 3D. Các nhà sản xuất cho biết, CPO vẫn cần vượt qua các rào cản về đóng gói, ghép quang và kiểm tra trước khi tiến tới sản xuất hàng loạt;

Chuỗi cung ứng cho biết, TSMC lần đầu tiên tiết lộ mục tiêu mở rộng sản xuất 2/3 nanomet vào năm tới, 2 nanomet từ 90.000 wafer vào cuối năm nay tăng lên 110.000 wafer vào giữa năm tới, tăng 22%; 3 nanomet từ hơn 180.000 wafer vào cuối năm nay tăng lên 210.000 wafer vào giữa năm tới, tăng hơn 16%. TSMC hôm qua không bình luận về tin đồn trên thị trường, nhấn mạnh rằng các thông tin liên quan đến năng lực sản xuất phải dựa vào thông báo của công ty.Theo thông tin, năng lực sản xuất hàng tháng của TSMC cho 3 nanomet vào cuối năm ngoái đạt từ 120.000 đến 130.000 wafer, dự kiến mở rộng lên 180.000 wafer vào cuối năm nay, mục tiêu vào giữa năm tới là hơn 210.000 wafer. Năng lực sản xuất hàng tháng của 2 nanomet sẽ đạt 90.000 wafer vào cuối năm nay. TSMC trước đó cho biết, chi tiêu vốn vào năm 2026 sẽ dao động từ 60 tỷ đến 64 tỷ USD, trong đó khoảng 70% đến 80% sẽ được sử dụng cho quy trình tiên tiến, và sẽ xây dựng thêm ba nhà máy wafer 3 nanomet, lần lượt ở Đài Loan, Arizona, Mỹ và Nhật Bản, đồng thời chuyển đổi thiết bị 5 nanomet tại Đài Loan để hỗ trợ năng lực sản xuất 3 nanomet.

TSMC công bố dữ liệu tháng mới nhất, doanh thu tháng 8 đạt 5148,0 tỷ Đài tệ, tăng 53,3% so với cùng kỳ năm trước.Tính từ tháng 1 đến tháng 8 năm 2026, doanh thu hợp nhất của TSMC khoảng 3 triệu 3.868 tỷ 7 triệu Đài tệ, tăng 39,3% so với cùng kỳ năm 2025 khoảng 2 triệu 4.320 tỷ Đài tệ. Tính theo số tiền tuyệt đối, doanh thu trong tám tháng đầu năm tăng hơn 9.500 tỷ Đài tệ so với cùng kỳ năm trước.

Cục Quản lý Trung Khoa vào ngày 9 đã xác nhận rằng việc mở rộng giai đoạn 2 của nhà máy 1.4 nanomet của TSMC tại Trung Khoa đang được tăng tốc toàn diện. Nhà máy P1 hiện đã hoàn thành cấu trúc thép, dự kiến sẽ thử nghiệm vào tháng 4 năm sau, và có khả năng sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm sau, sớm hơn so với tiến độ sản xuất dự kiến vào năm 2028. TSMC đã nộp đơn xin Cục Quản lý Trung Khoa để xây dựng hai văn phòng tạm thời tại khu vực, dự kiến sẽ hoàn thành vào tháng 4 năm sau, với hơn 5400 nhân viên vận hành và nhân viên thuê ngoài sẽ vào làm việc.Nhà máy mới với quy trình sản xuất tiên tiến giai đoạn 2 của TSMC tại Trung Khoa đã bắt đầu xây dựng vào tháng 10 năm ngoái, dự kiến xây dựng bốn nhà máy 1.4 nanomet, với gần 2000 công nhân làm việc ngày đêm. Nhà máy P1 đang tiến hành thi công sàn và tường ngoài, dự kiến sẽ hoàn thành xây dựng nhà máy vào đầu năm sau. Nhà máy P2 đã bắt đầu xây dựng cơ sở hạ tầng, sẽ hoàn thành vào tháng 10 năm sau, hai nhà máy này có khả năng sẽ sản xuất hàng loạt lần lượt vào năm sau. Nhà máy P3 đã nhận được giấy phép xây dựng, nhà máy P4 đang trong quá trình xin giấy phép xây dựng, dự kiến sẽ được xây dựng với khoảng cách nửa năm, P3 dự kiến sẽ hoàn thành vào quý 2 năm 2028, P4 dự kiến sẽ hoàn thành vào quý 4 cùng năm. Sau khi nhà máy P2 hoàn thành vào nửa cuối năm sau, sẽ có thêm 1000 nhân viên vận hành, tổng số nhân viên dự kiến cho bốn nhà máy mới của giai đoạn 2 sẽ từ 9000 đến 10000 người.

Chuỗi cung ứng cho biết, năng lực sản xuất giao diện kiểm tra cao cấp cho chip AI đang bị thắt chặt, NVIDIA đã tăng giá mạnh để đặt hàng năng lực sản xuất của các nhà cung cấp giao diện kiểm tra chính, một số nhu cầu nghiên cứu phát triển và xác minh kỹ thuật bị loại ra.Bao gồm cả nhà máy gia công wafer TSMC và các nhà sản xuất chip đã bắt đầu xác minh nhiều nhà cung cấp để đối phó với áp lực cung ứng sau khi năng lực sản xuất bị khóa.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Micron và các doanh nghiệp khác gia tăng chi tiêu vốn mở rộng sản xuất, thúc đẩy năm công ty hàng đầu trong lĩnh vực kỹ thuật nhà máy bán dẫn là HanTang, AsiaTech, FanXuan, YangKi và ShengHui tổng hợp đơn hàng đã vượt qua 880 tỷ Đài tệ, đạt mức cao kỷ lục. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company gần đây đã cho biết tại triển lãm bán dẫn rằng họ đang xây dựng tới 20 nhà máy wafer, quy mô tổng thể của năng lực sản xuất đã tăng gấp nhiều lần so với trước đây, nhưng vẫn không thể đáp ứng nhu cầu của khách hàng. Chính sách thuế quan của Mỹ đã thúc đẩy nhu cầu xây dựng nhà máy sản xuất tại Mỹ. AsiaTech có tổng giá trị đơn hàng là 440 tỷ Đài tệ, là cao nhất, Chủ tịch Yao ZuXiang chỉ ra rằng trong bốn năm qua, tổng giá trị hợp đồng trọn gói tại Singapore đã lên tới 600 tỷ Đài tệ, và dự kiến sẽ nhận thêm hợp đồng mới trong tương lai. HanTang có tổng giá trị đơn hàng khoảng 193.9 tỷ Đài tệ, tiếp tục đạt mức cao kỷ lục, được hưởng lợi từ việc Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Micron và các khách hàng lớn khác tiếp tục xây dựng nhà máy.FanXuan có tổng giá trị đơn hàng đạt 135.1 tỷ Đài tệ, Chủ tịch Gao XinMing tiết lộ rằng độ khả thi của đơn hàng ít nhất đến năm 2028, các dự án liên quan của khách hàng đã vào kế hoạch cho năm 2029 và 2030, FanXuan đã triển khai vật liệu, nhân lực và đội ngũ thi công địa phương để hỗ trợ khách hàng mở rộng sản xuất đồng thời tại Đài Loan, Arizona, Mỹ, Nhật Bản và Đức, và đã đầu tư vào phát triển công nghệ như CoPoS. ShengHui có tổng giá trị đơn hàng vượt quá 60 tỷ Đài tệ, trong đó Đài Loan chiếm 68%, đơn hàng bán dẫn chiếm 63%, lợi nhuận thuần sau thuế trong nửa đầu năm đạt 2.944 tỷ Đài tệ, lợi nhuận thuần mỗi cổ phiếu đạt 23.73 Đài tệ, lập kỷ lục cao nhất trong cùng kỳ. YangKi có lợi nhuận thuần sau thuế trong nửa đầu năm đạt 2.317 tỷ Đài tệ, lợi nhuận thuần mỗi cổ phiếu đạt 17.46 Đài tệ, tổng giá trị đơn hàng khoảng 51.77 tỷ Đài tệ, độ khả thi của đơn hàng đạt đến cuối năm 2027.

Báo cáo của Nhân Dân Nhật Báo cho biết, nhu cầu ứng dụng đa dạng của AI và tính toán tốc độ cao đang gia tăng, TSMC theo yêu cầu của khách hàng, đã mở rộng thêm năng lực sản xuất cho quy trình tiên tiến dưới 3 nanomet.Các tổ chức nhìn nhận tích cực về TSMC trong nửa cuối năm, đóng góp từ 3 nanomet có thể lần đầu tiên vượt qua 5 nanomet, ước tính giá trị sản xuất trong quý ba sẽ lần đầu tiên vượt qua 4000 tỷ đồng, đạt mức cao kỷ lục, chiếm hơn 30% doanh thu và có thể hỗ trợ hiệu suất biên lợi nhuận.

Phó Tổng Giám Đốc cao cấp và Phó Giám Đốc Điều Hành Chung của TSMC, ông Hầu Vĩnh Thanh, vào ngày 2 tháng 9 đã cho biết, tốc độ thay đổi nhu cầu AI vượt xa kinh nghiệm ngành trong quá khứ. Lấy nhu cầu thiết bị của TSMC làm ví dụ, vào cuối năm ngoái, ước tính lượng thiết bị cần thiết cho năm nay nếu tính bằng 1 lần, chỉ sau một quý đã tăng lên 1.5 lần, đến tháng 7 năm nay đã đạt 1.9 lần, chỉ trong nửa năm nhu cầu gần như gấp đôi.Ông Hầu Vĩnh Thanh chỉ ra rằng, trong 30 năm qua, ngành công nghiệp bán dẫn chưa bao giờ phải đối mặt với sự thay đổi nhu cầu nhanh chóng như vậy, toàn bộ ngành cần phải cung cấp gần gấp đôi thiết bị, công suất và tài nguyên trong thời gian rất ngắn. Hiện tại, TSMC đang đồng thời xây dựng 13 nhà máy wafer tại Đài Loan, khoảng 5 đến 6 nhà máy ở nước ngoài, tổng cộng gần 20 nhà máy trên toàn cầu, quy mô xây dựng đã tăng lên khoảng 3 đến 4 lần so với trước đây, nhưng vẫn không thể hoàn toàn đáp ứng nhu cầu của khách hàng.Ông nhấn mạnh, trong thời đại AI, toàn bộ hệ thống hoặc mô-đun cần được tối ưu hóa, hợp tác theo kiểu tiếp nối đã không còn đáp ứng được nhu cầu, chuỗi cung ứng phải được tái cấu trúc thành một mô hình hợp tác hoàn toàn mới, tích hợp chặt chẽ hơn. Toàn bộ hệ sinh thái vẫn chưa sẵn sàng cho sự phát triển nhanh chóng như vậy, nhu cầu thiết bị trong nửa năm gần đây gần như gấp đôi, hầu như không có nhà cung cấp nào có thể hoàn toàn tránh khỏi hạn chế về công suất.

Tin tức từ ChainCatcher, theo báo cáo của Giới thiệu, Samsung Electronics đã tiên phong tăng giá một số quy trình tiên tiến và trưởng thành, thị trường dự đoán TSMC cũng sẽ theo sau, giá các quy trình của họ có thể tăng tổng thể từ 10% đến 15%. Theo báo cáo của TrendForce và Nomura Securities, TSMC đã hoàn thành một vòng đàm phán giá mới với khách hàng vào giữa năm nay, tăng giá cho phần quy trình 3 nanomet N3 đang bị căng thẳng về cung cầu lên tới 15%. Thị trường dự đoán thêm, muộn nhất là vào đầu năm 2027, giá các quy trình tiên tiến N2, N3 và N5 của TSMC có thể còn tăng thêm từ 5% đến 10%.Công suất của TSMC N2 và N3 gần như đã được Apple và NVIDIA đặt trước. Giá của các quy trình trưởng thành như N12, N16 và N28, đã không tăng giá trong 3 năm liên tiếp, cũng có thể đồng thời tăng, với mức tăng tối đa khoảng 10%. Công ty chứng khoán Lyon ước tính, chi tiêu vốn của TSMC vào năm 2027 sẽ đạt 80 tỷ USD, và vào năm 2028 sẽ tăng thêm lên 90 tỷ USD, chi tiêu vốn năm nay đã được điều chỉnh lên từ 52 tỷ đến 56 tỷ USD. TSMC đã thông báo vào tháng 7 rằng sẽ mở rộng đầu tư tại Mỹ lên tới 265 tỷ USD. Theo báo cáo của Reuters, Samsung đã tăng giá một số quy trình tiên tiến cho các đơn hàng mới vào tháng 7, trong đó quy trình 4 nanomet SF4 đối với khách hàng Trung Quốc và Mỹ có mức tăng từ 10% đến 15%.

Tin tức từ ChainCatcher, chip M6 2 nanomet đầu tiên của Apple chính thức ra mắt, được trang bị CPU 12 nhân, GPU 12 nhân và hai động cơ mạng thần kinh 16 nhân, băng thông bộ nhớ thống nhất cao nhất đạt 170GB mỗi giây, lần đầu tiên được trang bị trên mẫu Mac mini mới. Chip này được sản xuất bởi TSMC với quy trình 2 nanomet, lần đầu tiên sử dụng transistor nano dạng cổng bao quanh (GAA), là chip 2 nanomet tiêu dùng đầu tiên ra mắt trên toàn cầu.Chuỗi cung ứng đang chú ý đến kiến trúc đóng gói M series cao cấp tiếp theo. Từ kiến trúc Fusion của M5 Pro, M5 Max và thiết kế bốn chip của M5 Ultra, chip của Apple đã chuyển từ một chip lớn đơn lẻ sang dạng mô-đun. Trong tương lai, M6 Pro, Max hoặc Ultra có khả năng nâng cao nhu cầu đóng gói tiên tiến như SoIC-MH, WMCM, với SoIC-MH tăng cường mật độ kết nối, WMCM tích hợp logic, bộ nhớ LPDDR và I/O tốc độ cao.TSMC đang tích cực chuẩn bị mở rộng sản xuất, AP6 ở Zhunan là cơ sở sản xuất chính cho SoIC, AP3 ở Longtan nâng cấp WMCM, AP7 ở Chiayi đảm nhận năng lực liên quan. Các tổ chức dự đoán năng lực sản xuất hàng tháng của WMCM đến cuối năm 2026 khoảng 60.000 mảnh, và hơn 120.000 mảnh vào năm 2027. Các nhà sản xuất thiết bị như Hong Su, Junhua, Yineng và các nhà sản xuất vật liệu như Changxing, New Material, Yongguang dự kiến sẽ được hưởng lợi.

Theo thông tin từ ChainCatcher, báo cáo từ Thời báo Công thương cho biết, thị trường đang đồn đoán rằng TSMC có ý định chi hơn 30 tỷ Đài tệ để mua lại hai nhà máy màn hình thế hệ cũ L7 và L5C của AU Optronics, nằm ở Trung Khẩu, gần khu vực nhà máy của TSMC, nhằm dành chỗ cho các gói lớn như CoPoS và FOPLP. Những người biết thông tin cho biết, TSMC đã cử nhân viên hoàn thành việc kiểm tra thực địa, AU Optronics đang lên kế hoạch ưu tiên xử lý hai khu vực nhà máy, dự kiến sẽ trình lên hội đồng quản trị vào tháng 10, ước tính hoàn thành việc di dời dây chuyền sản xuất và giải phóng nhà xưởng trước cuối quý đầu năm sau. TSMC và AU Optronics đều chưa xác nhận giao dịch này.Các nhà phân tích trong ngành bán dẫn cho rằng, TSMC từ quy trình tiên tiến A14 và đóng gói tiên tiến đã mở rộng sang nền tảng silicon photonics COUPE, kết hợp với vai trò trung tâm của các linh kiện quang học chính xác tại Đài Trung, sẽ biến Trung Khẩu thành hệ sinh thái CPO. TSMC Trung Khẩu hiện có Fab 15A chủ yếu sử dụng quy trình 28 nanomet, có thể hỗ trợ sản xuất lớp trung gian silicon; Trung Khẩu giai đoạn hai Fab 25 đang được quy hoạch xây dựng bốn nhà máy wafer A14, hai nhà máy đầu tiên đã bắt đầu thi công kết cấu thép, nhà máy đầu tiên phấn đấu hoàn thành trước tháng 4 năm 2027. Nhà máy đóng gói tiên tiến AP5 hiện có của Trung Khẩu đã bắt đầu sản xuất CoWoS, trong tương lai sẽ tích hợp chip điện tử và photonics thông qua nền tảng COUPE.Về mặt quang học, Đại Lực Quang gần đây đã liên tiếp mua được đất và nhà xưởng tại Nam Đồn, khu công nghiệp Đài Trung và khu vực cơ khí chính xác lân cận, tổng cộng ba giao dịch khoảng 2,568 triệu Đài tệ, thị trường hiểu rằng đây là sự chuẩn bị cho sản xuất hàng loạt CPO. Công ty đã nhận được đơn hàng sản xuất hàng loạt đầu tiên cho dãy quang sợi, dây chuyền thử nghiệm tự động đầu tiên dự kiến hoàn thành vào cuối quý ba, nhanh nhất là sản xuất hàng loạt vào giữa năm 2027, đồng thời cũng đang triển khai dãy vi thấu kính và FAU tích hợp.

ChainCatcher tin tức, theo báo Liberty Times và các phương tiện truyền thông khác, TSMC đã hoàn thành việc phát triển và xác minh quy trình A16 (1.6nm) cấp angstrom, dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào quý 4 năm 2026. Quy trình này sử dụng công nghệ mạng cung cấp điện mặt sau của TSMC, Super Power Rail (SPR), tách biệt tín hiệu và nguồn điện, với nguồn điện nằm ở mặt sau của wafer để giảm thiểu nút thắt cổ chai.So với quy trình 2nm, A16 được cho là có thể nâng cao tốc độ tính toán từ 8% đến 10%, giảm tiêu thụ năng lượng từ 15% đến 20%, và tăng mật độ chip từ 8% đến 10%. TSMC coi quy trình 1.6nm là bước chuyển tiếp hướng tới 1.4nm, với mục tiêu bắt đầu sản xuất 1.4nm vào năm 2028.

ChainCatcher tin tức, theo báo cáo của Thời báo Công thương, cuộc cạnh tranh quy trình chế tạo tiên tiến của bộ xử lý PC đang gia tăng. Thông tin từ thị trường cho biết, bộ xử lý để bàn thế hệ tiếp theo của Intel, Nova Lake, sẽ ưu tiên áp dụng bộ nhớ đệm lớn bLLC để giảm độ trễ truy cập bộ nhớ hệ thống, đối đầu với công nghệ 3D V-Cache của AMD; phiên bản cho laptop có thể sẽ được phát hành muộn hơn trong thế hệ Razor Lake-HX. Chuỗi cung ứng tiết lộ, Nova Lake sẽ ra mắt vào đầu năm sau với sự kết hợp của quy trình chế tạo 18A của Intel và N2P của TSMC, trong khi Razor Lake có thể sẽ tiếp tục áp dụng quy trình 2 nanomet N2X hiệu suất cao của TSMC.N2X là phiên bản mở rộng hiệu suất cao của nền tảng N2 của TSMC, nhắm đến các ứng dụng CPU tần số cao, AI và HPC, công nghệ transistor chuyển từ FinFET sang nano. Nếu sản xuất hàng loạt thành công, sự hợp tác của Intel với quy trình chế tạo tiên tiến của TSMC có khả năng mở rộng đến gia đình 2 nanomet rộng hơn, giúp giảm thiểu rủi ro từ quy trình tự sản xuất và tối ưu hóa thời gian ra mắt và phân bổ công suất của CPU cao cấp.Ngoài TSMC được hưởng lợi trực tiếp, chuỗi cung ứng liên quan cũng có khả năng đón nhận cơ hội kinh doanh. Sung Shin là một trong số ít nhà sản xuất tại Đài Loan có khả năng sản xuất hàng loạt đệm mài CMP tự chủ, doanh thu hợp nhất trong nửa đầu năm tăng 25% so với năm trước, chiếm tỷ lệ 66%, nhu cầu về Hard Pad và đóng gói tiên tiến mạnh mẽ, dòng sản phẩm Soft Pad mới dự kiến sẽ thử nghiệm sản xuất trong quý ba và dần dần sản xuất hàng loạt trong quý bốn, và đã có sản phẩm được ứng dụng trong CoWoS và SoIC. Zhong Sha nắm giữ đĩa kim cương CMP và wafer tái sinh, doanh thu quý hai đạt 2.49 tỷ Đài tệ, tăng 17.9% so với năm trước, tỷ lệ lợi nhuận gộp tăng lên 40.1%, lượng xuất khẩu đĩa kim cương liên quan đến 2 nanomet và 1.6 nanomet tăng nhanh.

Tin tức từ ChainCatcher, theo báo cáo của Nhân Dân Nhật Báo, năng lực sản xuất của TSMC trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến CoWoS đang không đủ đáp ứng nhu cầu, ngành công nghiệp đã truyền tai nhau rằng một số đơn hàng ở giai đoạn sau đã bị chuyển sang nhà máy của Intel tại Malaysia, nơi Intel hỗ trợ một phần năng lực để đóng gói, phục vụ cho các khách hàng lớn chung, phá vỡ thói quen cạnh tranh trong hệ sinh thái trước đây. Chủ tịch TSMC, ông Wei Zhejia, trước đó đã phát biểu tại cuộc họp báo cáo tài chính rằng TSMC tập trung vào đóng gói tiên tiến ở giai đoạn đầu, phần thiếu hụt ở giai đoạn sau "rất mong muốn có thêm nhiều nhà cung cấp năng lực", nhằm cung cấp các giải pháp thay thế linh hoạt cho khách hàng chung.Báo cáo chỉ ra rằng, nút thắt năng lực sản xuất đóng gói tiên tiến chủ yếu ở tốc độ tăng trưởng ở giai đoạn sau thấp hơn so với quy trình ở giai đoạn đầu, khoảng cách năng lực CoWoS mở rộng buộc các đơn hàng phải chuyển đi. Dữ liệu từ SemiAnalysis Chipbook cho thấy, đã có khoảng 1,3 tỷ USD HBM được vận chuyển đến Malaysia, các phân tích trong ngành chỉ ra rằng nhà máy của Intel tại địa phương đã có khả năng tích hợp HBM quy mô lớn. CEO của Intel, ông Chen Liwu, cho biết, công nghệ EMIB-T đang đảm bảo tỷ lệ sản xuất đáng tin cậy, trong bối cảnh năng lực CoWoS không đủ "Intel đang ở vị trí độc đáo để cung cấp hỗ trợ". Các chuỗi cung ứng chồng chéo như Xinxing, Nidec, và Jiadeng dự kiến sẽ đồng thời được hưởng lợi, trong đó cổ phiếu của Xinxing đã tăng hơn 7% trong ngày. Mục tiêu ứng dụng liên quan đến EMIB-T của Intel dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2027.

Tin tức từ ChainCatcher, Quỹ Tiger Global đã thực hiện điều chỉnh lớn trong quý II, giảm tỷ lệ nắm giữ Broadcom 51.1% xuống còn 1.8 triệu cổ phiếu, Google A 45.4% xuống còn 5.8 triệu cổ phiếu loại A, TSMC 12.3% xuống còn 4.9 triệu ADS, Microsoft 9.3% xuống còn 2.3 triệu cổ phiếu, Meta Platforms 8.5% xuống còn 2.8 triệu cổ phiếu loại A, NVIDIA 6.8% xuống còn 11.2 triệu cổ phiếu, JD.com 41.5% xuống còn 201.5 nghìn ADS.Tăng tỷ lệ nắm giữ Intel lên 4.3 triệu cổ phiếu, mở mới vị thế với AMD 674 nghìn cổ phiếu và SpaceX 375 nghìn cổ phiếu, thanh lý Netflix.

ChainCatcher tin tức, Ủy ban Chứng khoán và Giao dịch Hoa Kỳ (SEC) cho thấy, Tập đoàn SoftBank đã giảm 71,5% cổ phần của mình tại TSMC, xuống còn 565.000 chứng chỉ lưu ký.

ChainCatcher thông báo, theo báo cáo của DIGITIMES, thời gian mục tiêu sản xuất hàng loạt cho nền tảng AI thế hệ tiếp theo của NVIDIA, Feynman, được đặt vào nửa cuối năm 2028, sẽ sử dụng quy trình A16 của TSMC và áp dụng công nghệ SoIC 3D xếp chồng và CPO. Thế hệ Rubin chủ yếu tích hợp nhiều chip nhỏ và HBM, trong khi Feynman sẽ phát triển theo hướng chip nhỏ 3D, SoIC và CPO. Báo cáo chỉ ra rằng TSMC đang tăng tốc xây dựng năng lực liên quan, kế hoạch ban đầu là đến cuối năm 2026, năng lực sản xuất SoIC hàng tháng đạt 20.000 tấm, hiện mục tiêu mới đã được điều chỉnh lên 50.000 tấm vào cuối năm 2027.Tiến độ xây dựng nhà máy AP7 của TSMC tại Gia Nghĩa và AP8 tại Nam Khẩu cũng đang được tăng tốc, trong đó AP7 được lập kế hoạch tổng cộng 8 giai đoạn, P1, P2 đã vào giai đoạn lắp đặt, P3, P4 đã có giấy phép xây dựng, P5 đến P8 vẫn đang trong quá trình lập kế hoạch. Nhà máy này ngoài việc sản xuất hàng loạt WMCM dành riêng cho Apple, sẽ tiếp tục điều chỉnh dây chuyền sản xuất SoIC, CoPoS và CPO theo nhu cầu của khách hàng. NVIDIA đã nhanh chóng chuyển đổi nguồn lực nghiên cứu và chuỗi cung ứng sang nền tảng Feynman, hiệu ứng tràn đơn hàng đóng gói tiên tiến của TSMC tiếp tục mở rộng, Siliconware đã trở thành nhà máy đóng gói chính cho đơn hàng CoWoS và CPO của NVIDIA. Băng thông kết nối NVLink của nền tảng Feynman của NVIDIA dự kiến sẽ vượt qua 1 PB/s, tăng từ 520 TB/s của Rubin Ultra. Công nghệ COUPE của TSMC thông qua SoIC sẽ tích hợp 3D EIC và PIC để hình thành động cơ quang học, đưa chuyển đổi quang điện từ bảng mạch truyền thống vào cấu trúc đóng gói bên trong. Kể từ năm 2026, NVIDIA đã đầu tư hơn 40 tỷ USD để xây dựng hệ sinh thái AI, bao gồm các lĩnh vực mô hình, sản xuất wafer, trung tâm dữ liệu và truyền thông quang học.