micron

Theo báo cáo từ Reuters được Nikkei Asia trích dẫn, công đoàn đại diện cho nhân viên nhà máy Đài Loan của Micron Technology cho biết, vào thứ Tư đã nhận được quyền đình công từ các thành viên, với điểm tranh cãi là kế hoạch thưởng của công ty. Công đoàn cho biết, 1.994 thành viên đã bỏ phiếu ủng hộ đình công, chiếm 99% số người bỏ phiếu, thời gian đình công và các chi tiết khác vẫn đang được thảo luận. Micron có khoảng 15.000 nhân viên tại Đài Loan, Taoyuan và Taichung đều có công đoàn độc lập, hai công đoàn này đại diện cho hơn 80% nhân viên của Micron tại Đài Loan, nơi đây là cơ sở sản xuất lớn nhất của công ty.Đài Loan là nơi sản xuất quan trọng của Micron cho DRAM và bộ nhớ băng thông cao, các chip liên quan là thành phần quan trọng của máy chủ AI. Cuộc hòa giải với công đoàn Taoyuan đã không đạt được thỏa thuận vào tháng 9, trong khi công đoàn Taichung vẫn đang đàm phán. Micron đã thông báo vào tháng 9 rằng sẽ phát thưởng cho hơn 60.000 nhân viên toàn cầu trong năm tài chính 2026, cho biết công ty đã trải qua "một năm phi thường", trong đó nhân viên Đài Loan nhận được 1 triệu Đài tệ tiền thưởng, tương đương khoảng 31.400 USD. Công đoàn Taoyuan cho biết, kế hoạch này không đáp ứng yêu cầu thiết lập cơ chế chia sẻ lợi nhuận vĩnh viễn và chỉ trích Micron đã công bố thưởng mà không đạt được thỏa thuận với công đoàn trong thời gian hòa giải.

Chủ tịch kiêm CEO của Micron Technology, Sanjay Mehrotra, cho biết, ngoài trung tâm dữ liệu, AI vật lý sẽ là thị trường tăng trưởng lớn tiếp theo. Xe tự lái là triển khai quan trọng đầu tiên của AI vật lý, dung lượng bộ nhớ của xe tự lái cấp L4 trở lên thường vượt quá 200GB, với dung lượng lưu trữ đạt nhiều TB. Micron tin rằng, AI vật lý sẽ trở thành động lực quan trọng cho nhu cầu lưu trữ.

Giám đốc tài chính của Micron Technology (MU.O) Mark Murphy đã cho biết trong cuộc gọi báo cáo tài chính rằng doanh thu quý đầu tiên của năm tài chính 2027 sẽ đạt 61,5 tỷ USD, với lợi nhuận trên mỗi cổ phiếu là 38,15 USD, tiếp tục tăng so với quý trước, và nhấn mạnh rằng quý này sẽ là điểm thấp nhất về tỷ suất lợi nhuận gộp trong cả năm tài chính 2027, sau đó tỷ suất lợi nhuận gộp dự kiến sẽ dần phục hồi trong các quý tiếp theo.Micron hiện đã ký kết 26 hợp đồng dài hạn, khóa chặt khoảng 150 tỷ USD đơn hàng dài hạn, và thị trường lưu trữ trong năm 2027 và 2028 sẽ khan hiếm hơn so với năm 2026, và "không thấy được điểm kết thúc của việc phục hồi cân bằng cung cầu".Micron Technology (MU.O) dự kiến chi tiêu vốn trong nửa đầu năm tài chính 2027 khoảng 25 tỷ USD, nửa cuối năm sẽ cao hơn, và phần lớn khoản tăng này sẽ được sử dụng cho việc xây dựng nhà máy mới (chi tiêu xây dựng) thay vì chỉ đơn thuần là mua sắm thiết bị. Giám đốc tài chính của Micron Technology Mark Murphy giải thích rằng điều này hoàn toàn là do các hợp đồng dài hạn cung cấp đủ tầm nhìn về nhu cầu, và việc xây dựng nhà máy mới cần một khoảng thời gian rất dài để chuẩn bị.Ngoài ra, giám đốc tài chính của Micron Technology Mark Murphy cũng đã cho biết trong cuộc gọi báo cáo tài chính rằng trong quý tài chính thứ tư của năm 2026, Micron Technology đã tạo ra dòng tiền hoạt động ấn tượng là 44 tỷ USD và dòng tiền tự do là 33,2 tỷ USD.Theo thời gian, chúng tôi dự kiến sẽ hoàn trả 100% tiền mặt dư thừa cho cổ đông. Chúng tôi dự định bắt đầu tăng cường hoàn trả vốn từ ngày 9 tháng 12 năm 2026 (trùng với kỷ niệm hai năm chúng tôi ký kết thỏa thuận cuối cùng của Đạo luật Chip), chủ yếu thông qua việc mua lại cổ phiếu.

Micron Technology dự đoán doanh thu điều chỉnh cho Q1 năm tài chính tiếp theo sẽ đạt từ 60 tỷ đến 63 tỷ USD, cao hơn dự đoán của thị trường là 56.77 tỷ USD.

Micron Technology sẽ công bố báo cáo tài chính sau giờ giao dịch trên thị trường chứng khoán Mỹ.

Tuần tới, dữ liệu vĩ mô sẽ tập trung vào báo cáo việc làm phi nông nghiệp của Mỹ vào thứ Sáu, bao gồm số lượng việc làm phi nông nghiệp, tỷ lệ thất nghiệp và mức lương trung bình theo giờ, có liên quan trực tiếp đến lộ trình lãi suất của Cục Dự trữ Liên bang, cũng là dữ liệu việc làm quan trọng trước cuộc họp chính sách tháng 10. Theo giờ Bắc Kinh, vào thứ Tư lúc 20:15 sẽ công bố số lượng việc làm ADP tháng 9 của Mỹ, lúc 20:30 sẽ công bố tỷ lệ lạm phát PCE lõi tháng 8 của Mỹ; vào thứ Năm lúc 20:30 sẽ công bố số lượng đơn xin trợ cấp thất nghiệp lần đầu của Mỹ trong tuần tính đến ngày 26 tháng 9, vào thứ Sáu lúc 20:30 sẽ công bố số lượng việc làm phi nông nghiệp đã điều chỉnh theo mùa và tỷ lệ thất nghiệp tháng 9 của Mỹ.Về phát biểu của các quan chức, vào thứ Năm lúc 16:00, Thống đốc Ngân hàng Trung ương Anh Andrew Bailey sẽ phát biểu, lúc 21:30, Chủ tịch Ngân hàng Trung ương Châu Âu Christine Lagarde sẽ phát biểu. Từ rạng sáng thứ Tư, các quan chức Cục Dự trữ Liên bang sẽ có nhiều hoạt động công khai hơn, ủy viên bỏ phiếu FOMC năm 2027, Chủ tịch Ngân hàng Dự trữ Chicago Austan Goolsbee, và ủy viên bỏ phiếu FOMC năm 2028, Chủ tịch Ngân hàng Dự trữ St. Louis James Bullard sẽ lần lượt phát biểu, ủy viên bỏ phiếu vĩnh viễn FOMC, Chủ tịch Ngân hàng Dự trữ New York John Williams sẽ có bài phát biểu chủ đề tại Đại học Buffalo. Vào thứ Năm, thành viên Hội đồng Thống đốc Cục Dự trữ Liên bang Lisa Cook, Chủ tịch Ngân hàng Dự trữ Minneapolis Neel Kashkari và Chủ tịch Ngân hàng Dự trữ Richmond Thomas Barkin sẽ lần lượt phát biểu, vào thứ Sáu, John Williams và Chủ tịch Ngân hàng Dự trữ Dallas Lorie Logan vẫn có hoạt động công khai. Về thị trường chứng khoán Mỹ, Micron sẽ công bố báo cáo tài chính sau giờ giao dịch vào thứ Tư, Nike sẽ công bố báo cáo tài chính quý mới vào thứ Năm, hai công ty này tương ứng với chip lưu trữ và nhu cầu tiêu dùng.

Cơ quan phân tích bán dẫn Kernel Insight: Nhu cầu trí tuệ nhân tạo thúc đẩy giá DRAM duy trì ở mức cao lịch sử, giá trị bán hàng trên mỗi đơn vị diện tích của DRAM công nghệ mới nhất đã vượt quá giá wafer N2, N3 của TSMC. Cơ quan này ước tính giá wafer 300mm N3 của TSMC là 20.000 USD, N2 là 30.000 USD, tương đương với giá danh nghĩa khoảng 0.283 USD và 0.424 USD mỗi mm vuông, chưa tính đến tổn thất biên, tổn thất cắt và tỷ lệ sản phẩm tốt và khuyết tật.Theo tính toán mỗi Gb 1.50 USD và mật độ bit thế hệ, DRAM 1y là 0.329 USD mỗi mm vuông, 1z là 0.410 USD, 1b là 0.654 USD, cao hơn N2 hơn 50%. Quy trình công nghệ 10nm được thu nhỏ dần theo thứ tự 1y, 1z, 1a, 1b. Giá mỗi Gb nêu trên giả định gần với giá giao ngay, dữ liệu từ DRAMeXchange cho thấy, vào ngày 21 tháng 9, giá trung bình giao dịch của chip 16Gb DDR5 eTT là 24.80 USD, tương đương khoảng 1.55 USD mỗi Gb.Có sự khác biệt trong cách so sánh. Số liệu của TSMC là giá mà khách hàng trả cho dịch vụ gia công wafer, số liệu DRAM là tổng tiềm năng doanh thu từ việc bán sản phẩm hoàn chỉnh, và chưa tính đến chi phí đóng gói tiên tiến; giá cung cấp thực tế của TSMC sẽ thay đổi theo khối lượng đơn hàng và hợp đồng. Chỉ số DRAM dựa trên giá giao ngay nhỏ, khác với giá hợp đồng dài hạn của Samsung Electronics, SK Hynix, Micron. Giá giao dịch cố định không công khai gần đây đã tăng mạnh, nếu chưa phản ánh hoàn toàn vào giá giao ngay, mức độ dẫn đầu về giá wafer của các nhà sản xuất bộ nhớ có thể còn lớn hơn.

Theo báo cáo của TechPowerUp, nhà sản xuất DRAM Trung Quốc Changxin Storage (CXMT) dự kiến đến cuối năm 2026, công suất sản xuất wafer DRAM hàng tháng sẽ đạt khoảng 350.000 wafer, trong khi Micron ước tính khoảng 375.000 wafer trong cùng thời gian. Thời gian xây dựng phòng sạch của Changxin Storage khoảng 12 tháng, ngắn hơn so với thời gian thông thường của ngành là từ 21 đến 24 tháng.Do bị Mỹ trừng phạt không thể nhận được EUV, Changxin Storage sử dụng công nghệ khắc DUV cũ hơn và công nghệ đa hình. Công ty đã bắt đầu xuất xưởng chip 16 Gb DDR5 với tốc độ 8000 MT/s, diện tích chip 67 mm², mật độ 0.239 Gb/mm², đơn vị G4 nhỏ hơn G3 20%. Mô-đun 24 Gb được sản xuất hàng loạt với tốc độ khoảng 6000 MT/s, mô-đun LPDDR5X-10667 (12 Gb và 16 Gb) cũng đã được sản xuất hàng loạt. Chính phủ Trung Quốc đang khuyến khích Changxin Storage chuyển giao IP DRAM cho các nhà sản xuất trong nước như JHICC, Swaysure và công ty con Changjiang Storage XMC.

Micron và Liên đoàn Công nhân Micron Đài Loan đã tổ chức cuộc họp hòa giải đầu tiên vào ngày 18 tháng 9. Micron cho biết, hai bên đã có những thảo luận mang tính xây dựng và giúp thúc đẩy giao tiếp, và đồng ý tổ chức cuộc họp hòa giải thứ hai vào ngày 22 tháng 10.Micron chỉ ra rằng, đại diện của hai bên đã thảo luận về nhiều vấn đề trong cuộc họp, bao gồm cấu trúc tổng thể về thưởng và chế độ tiền thưởng, cấm hành vi miễn phí (No Free Rider), cũng như cấm trả thù (Non-Retaliation) và các vấn đề khác. Về việc cấm trả thù, Micron nhấn mạnh cam kết của công ty, theo quy định trong "Sổ tay thành viên đội ngũ toàn cầu của Micron", các thành viên trong đội ngũ có quyền tổ chức biểu tình hòa bình, tự do lập hội, thành lập và tham gia các công đoàn hoặc tổ chức lao động mà họ lựa chọn, và tìm kiếm thương lượng tập thể hoặc các hình thức đại diện khác mà không phải lo sợ bị trả thù.Micron cho biết, hai bên cảm ơn Cục Quản lý Khu Công nghệ Trung bộ và Ủy ban Hòa giải đã cung cấp sự hỗ trợ và giúp đỡ trong quá trình hòa giải này, và sẽ tiếp tục duy trì tinh thần tôn trọng lẫn nhau, thông qua giao tiếp tích cực và thực tế, hỗ trợ nhân viên, phục vụ khách hàng, và cùng nhau thúc đẩy sự thành công bền vững của công ty.

Micron Technology sẽ công bố kết quả tài chính quý IV của năm tài chính vào ngày 30 tháng 9. Giám đốc tài chính của NVIDIA, Colette Kress, cho biết trong cuộc gọi hội nghị quý II vào ngày 26 tháng 8 rằng công ty đã thấy "điều kiện giá cả cực đoan đối với bộ nhớ", mức tăng giá đã vượt quá dự đoán trước đó và "sẽ tiếp tục tăng cao hơn vào năm tới". Áp lực giá cả đã được phản ánh trong tỷ suất lợi nhuận của NVIDIA, Kress dự đoán tỷ suất lợi nhuận gộp sẽ chạm đáy trong quý IV ở mức 71%-72%, sau đó sẽ phục hồi lên 72%-73% vào năm tài chính 2028.Kress cho biết tình trạng thiếu hụt bộ nhớ hiện tại chủ yếu được thúc đẩy bởi chính việc xây dựng AI. SK Hynix dự đoán thị trường bộ nhớ sẽ sớm đạt được sự cân bằng cung cầu vào năm 2030 và đã đầu tư khoảng 38,3 tỷ USD để mở rộng hai cơ sở trong nước ở Hàn Quốc đến năm 2031. SK Hynix nắm giữ khoảng 50% thị phần bộ nhớ băng thông cao, dẫn đầu so với 33% của Samsung và 18% của Micron.

Micron giới thiệu mô-đun bộ nhớ 512GB DDR5 RDIMM đầu tiên trên thế giới dành cho máy chủ, với tốc độ hoạt động lên đến 9200 MT/s. AMD và Intel đang tiến hành xác minh cho các nền tảng tương lai. Mô-đun này đạt được dung lượng thông qua việc xếp chồng chip DRAM theo chiều dọc bằng lỗ xuyên silicon, bộ nhớ máy chủ với 24 mô-đun có thể đạt tới 12 TB.Mô-đun 512GB đơn lẻ có công suất định mức là 16W, bốn mô-đun 128GB có tổng công suất là 44.2W, giảm hơn 60%. Micron cho biết, trong các kịch bản phân tích tập trung vào bộ nhớ Spark SVM, hiệu suất cao nhất tăng 1.4 lần so với 256GB DDR5. Sản phẩm này tiếp tục từ mẫu 256GB DDR5 RDIMM mà Micron đã gửi đi vào đầu năm nay (cũng đạt tối đa 9200 MT/s, sử dụng DRAM 1-gamma và xếp chồng 3D), dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2027, giá cả vẫn chưa được công bố.

Micron Technology (MU.O) cho biết công ty đã đạt được cột mốc mô-đun bộ nhớ 512GB DDR5 và dự kiến mô-đun 512GB DDR5 RDIMM sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2027.

Theo dữ liệu từ Gate, công nghệ Micron (MU.O) đã giảm 6% trước giờ mở cửa, SK Hynix (SKHY.O) giảm 7.5%.

Micron hôm nay thông báo sẽ phát thưởng cho hơn 60.000 nhân viên toàn cầu trong năm tài chính 2026 để ghi nhận thành quả của công ty trong năm nay, đây là khoản thưởng cao nhất trong lịch sử của Micron. Đài Loan là một điểm quan trọng trong việc lãnh đạo công nghệ toàn cầu của Micron, với khoảng 15.000 nhân viên và tổng đầu tư vượt quá 1,6 triệu tỷ Đài tệ.Tại Đài Loan, khoản thưởng cho năm tài chính 2026 bao gồm khoản tiền thưởng bằng tiền mặt 1 triệu Đài tệ cho mỗi nhân viên đã làm việc trước ngày 29 tháng 8 năm 2025, những người vào sau sẽ nhận theo tỷ lệ thời gian làm việc; thưởng hiệu suất hàng năm có thể đạt tối đa 500% mục tiêu cơ bản, cùng với phần thưởng cổ phiếu bổ sung. Nhân viên sản xuất tại Đài Loan sẽ nhận tổng thu nhập tương đương từ 35 đến 68 tháng lương. Thu nhập tiền mặt của nhân viên Micron tại Đài Loan cho năm tài chính 2026 sẽ bắt đầu từ 1,7 triệu Đài tệ; kỹ sư mới ra trường có thu nhập tiền mặt trung bình là 2,9 triệu Đài tệ, bao gồm cả phần thưởng cổ phiếu tính theo giá trị cấp phát, thu nhập trung bình tổng cộng là 3,4 triệu Đài tệ. Phần thưởng cổ phiếu điều chỉnh hiệu suất hàng năm sẽ đạt 100% bao phủ.Đối với việc Micron không đạt được sự đồng thuận với công đoàn trước khi phát thông cáo báo chí, công đoàn đã thu thập ý kiến của các thành viên và tuyên bố: cơ sở cần cải cách hệ thống và đàm phán bình đẳng, yêu cầu thay đổi hệ thống phân chia lợi nhuận IPP thành hệ thống chia sẻ 15%, khoản tiền thưởng một lần không thể giải quyết vấn đề, hy vọng xây dựng cơ sở tính toán liên kết trực tiếp với lợi nhuận thực tế của công ty. Nếu không nhận được phản hồi, công đoàn sẽ tiếp tục tiến tới đình công. Bộ Lao động cho biết thông tin liên quan đã được nắm bắt đầy đủ và tiếp tục duy trì liên lạc chặt chẽ với chính quyền thành phố Đào Viên, Cục Quản lý Khu Khoa học Trung Bộ và chính quyền thành phố Đài Trung.

Micron Technology vào thứ Sáu cho biết, nhân viên lao động trực tiếp tại Đài Loan sẽ nhận được tổng thưởng cho năm tài chính 2026 tương đương với 35 đến 68 tháng lương, với mức bồi thường tiền mặt tối thiểu là 1,7 triệu Đài tệ (khoảng 53.809,39 USD).Nhân viên Đài Loan vào làm trước ngày 29 tháng 8 năm 2025 sẽ nhận được khoản tiền thưởng tiền mặt 1 triệu Đài tệ (khoảng 31.652,58 USD) cho năm tài chính 2026. Thông báo này diễn ra trong bối cảnh các thành viên công đoàn đại diện cho khoảng hai phần ba nhân viên của Micron tại Đài Loan đồng loạt ủng hộ việc đình công.

Theo báo cáo của Nikkei Asia, nhà sản xuất chip Trung Quốc Changxin Storage (CXMT) đã dẫn đầu các đối thủ cạnh tranh toàn cầu về tỷ suất lợi nhuận, vượt qua SK Hynix và Micron. Công ty đã tận dụng tình hình nguồn cung DRAM cấp hàng hóa đang khan hiếm, chiếm ưu thế trong quý hai.Sản phẩm chính của Changxin Storage bao gồm bộ nhớ DDR5, trong vài tháng qua giá đã tăng. Báo cáo cho biết, tình trạng này xuất hiện trong ngành công nghiệp chip lưu trữ do các nhà cung cấp Hàn Quốc, Mỹ và Nhật Bản dẫn dắt.

Theo báo cáo của nhật báo Triều Tiên vào ngày 7 tháng 9, SK Hynix đang tăng tốc nâng cao tỷ lệ sản xuất DRAM thế hệ thứ sáu (1c) 10 nanomet. Dữ liệu trong ngành cho thấy, tỷ lệ DRAM 1c của họ đã tăng từ khoảng 10% trong quý đầu năm lên khoảng 13% trong quý hai, và dự kiến sẽ đạt khoảng 24% trong quý ba, khoảng 34% trong quý bốn; quý đầu năm sau có thể tăng lên khoảng 35%, lần đầu tiên vượt qua 1b (khoảng 33%) và trở thành quy trình chính. Tỷ lệ DRAM 1b (thế hệ thứ năm 10 nanomet) đã đạt đỉnh khoảng 43% trong quý hai năm nay và sau đó bắt đầu giảm.Cuối quý hai, tỷ lệ 1c của Samsung Electronics khoảng 16%, Micron khoảng 19%, đều cao hơn khoảng 13% của SK Hynix. Báo cáo cho biết, SK Hynix sẽ tăng tốc chuyển đổi trong nửa sau năm nay, quý bốn có thể vượt qua khoảng 34% của Samsung Electronics khoảng 31%. SK Hynix đã cho biết trong cuộc gọi hội nghị kết quả quý hai rằng, việc cung cấp DRAM sử dụng quy trình 1c đã bắt đầu thực sự từ quý hai, nửa sau năm nay sẽ tăng trưởng cùng với việc tăng sản lượng HBM4 và xuất khẩu DRAM 1c, tỷ lệ tăng trưởng bit cao hơn so với nửa đầu năm.Samsung Electronics đã sử dụng DRAM 1c từ HBM4, với tốc độ hoạt động khoảng 11.7Gbps; SK Hynix trước đó đã ưu tiên đảm bảo tính ổn định sản xuất hàng loạt với DRAM 1b đã được xác nhận và gói MR-MUF tiên tiến, từ thế hệ HBM4E tiếp theo sẽ lần đầu tiên sử dụng DRAM 1c làm chip lõi HBM. Counterpoint Research và các tổ chức khác dự đoán, trong năm nay, thị phần HBM4 của Nvidia, Google, AMD tổng hợp dưới quy mô khoảng 50% giữa SK Hynix, 20% cuối của Samsung Electronics, và 10% cuối của Micron.

Theo tin tức điện tử ngày 3 tháng 9, Micron dự định sẽ mở rộng công suất bộ nhớ băng thông cao HBM gấp đôi so với năm ngoái, với tối đa 60.000 wafer mới mỗi tháng trước cuối năm nay. Những người có thông tin cho biết, sản lượng HBM của Micron khoảng 40.000 đến 50.000 wafer mỗi tháng vào năm ngoái, và dự kiến sẽ đạt khoảng 100.000 wafer mỗi tháng vào cuối năm, nhằm thu hẹp khoảng cách với Samsung Electronics và SK Hynix.Micron đang tăng cường đơn hàng mua sắm từ nhiều nhà cung cấp thiết bị HBM, với các cơ sở sản xuất chủ yếu tại các nhà máy wafer ở Đài Loan và Singapore, liên tục đưa vào thiết bị. Hiện tại, sản lượng chủ yếu là HBM3E 12 lớp, đầu năm nay HBM4 12 lớp chiếm khoảng 20% đến 30%, và có thể tăng lên tối đa 50% vào cuối năm. HBM4 12 lớp sẽ được sử dụng cho bộ tăng tốc AI mới nhất của NVIDIA, Vera Rubin, Micron đã bắt đầu sản xuất hàng loạt sản phẩm này từ quý 2 năm nay.CEO của Micron, Mehrotra, đã phát biểu trong cuộc họp kết quả quý 3 tài chính năm 2026 vào tháng 6 năm nay rằng, tốc độ sản xuất hàng loạt HBM4 12 lớp nhanh gấp đôi so với HBM3E 12 lớp, doanh thu từ HBM4 đã vượt quá 1 tỷ USD. Ngành công nghiệp cho rằng công suất HBM của Samsung và SK Hynix mỗi bên khoảng 150.000 đến 200.000 wafer mỗi tháng. Dữ liệu từ Counterpoint cho thấy, trong quý 2 năm nay, thị phần HBM toàn cầu là SK Hynix 50%, Samsung 32%, Micron 18%. Micron cũng đang chuẩn bị đầu tư liên quan tại Hiroshima, Nhật Bản.