友達中科

ChainCatcher 消息，据工商时报报道，市场盛传台积电有意斥资逾 300 亿元新台币，收购友达位于中科、邻近台积电厂区的 L7、L5C 两座旧世代面板厂，为 CoPoS、FOPLP 等大尺寸封装预留腹地。知情人士指出，台积电已派员完成实地稽核，友达规划优先处分两座厂区，目标于 10 月提报董事会，预估明年首季底前完成产线搬迁及厂房腾空。台积电与友达均未证实此交易。半导体业者分析，台积电从 A14 先进制程、先进封装延伸至 COUPE 硅光子平台，搭配台中精密光学元件重镇角色，将中科打造为 CPO 生态系。台积电中科既有 Fab 15A 以 28 纳米制程为主，可支援硅中介层制造；中科二期 Fab 25 规划兴建四座 A14 晶圆厂，前两座已进入钢构施工，首座厂房力争 2027 年 4 月前完工。既有中科先进封测 AP5 已投入 CoWoS 生产，未来透过 COUPE 平台整合电子与光子芯片。光学端方面，大立光近期在台中南屯、台中工业区及邻近精密机械聚落连续取得土地与厂房，三笔交易合计约 25.68 亿元，市场解读为 CPO 量产暖身。公司已取得首张光纤阵列量产订单，首条自动化试产线拼第三季底完成，最快 2027 年中量产，并同步布局微透镜阵列及整合型 FAU。

ChainCatcher 消息，据经济日报报道，市场传闻台积电拟收购友达中科L7厂（7.5代线）与L5C厂（5代线）两座厂房，交易金额预估超过300億 元新台幣（約合9.2億 美元），雙方正參照"群創模式"洽談，台積電已派員實地稽核但尚未簽約公告。友達中科廠區與台積電中科15廠相鄰，具備地利之便。報導稱，台積電計畫將CoPoS技術作為CoWoS之後下一代2.5D先進封裝主力，通過"化圓為方"導入面板級玻璃基板封裝，以解決超大型AI晶片在12吋晶圓上的面積浪費及翹曲問題。台積電首條CoPoS產線已於嘉義AP7廠完工啟動。業內人士認為，面板廠商具備大型基板搬運與產線管理經驗，是先進封裝走向量產的"中間層能力"提供者。