tsm

ChainCatcher、RootData の市場データによると、米国株 取引開始前 半導体関連株 上昇: MRVL.O 上昇 7.6%, ARM.O 上昇 6.6%, MU.O 上昇 6.6%, LRCX.O 上昇 6.3%, INTC.O 上昇 5.9%, AMAT.O 上昇 5.8%, KLAC.O 上昇 5.8%, AMD.O 上昇 5.7%, TSM.N 上昇 5.2%, NVDA.O 上昇 5.1%, AVGO.O 上昇 4.1%, ASML.O 上昇 4%, QCOM.O 上昇 2.9%.

Anthropic の公式発表によると、初回公開株式（IPO）を通じて 8.25 億株の A クラス普通株を発行する予定です。IPO 発行価格は 1 株あたり 70 ～ 78 米ドルと予想されています。売却株主はさらに 23,648,646 株の A クラス普通株を販売します。Anthropic の投資者には、マイクロンテクノロジー、マイクロソフト、TSMC、NVIDIA が含まれています。

ChainCatcher、RootData の市場データによると、米国株 取引時間中 半導体関連株 上昇: AMD.O 上昇 5.6%, AVGO.O 上昇 4.4%, AMAT.O 上昇 3.6%, ASML.O 上昇 3.4%, KLAC.O 上昇 2.8%, LRCX.O 上昇 2.2%, TSM.N 上昇 1.9%, MU.O 上昇 1.6%, MRVL.O 上昇 1.5%.

ChainCatcher、RootData の市場データによると、米国株 取引時間中 半導体関連株 上昇: LRCX.O 上昇 12.7%, AMD.O 上昇 9.1%, AMAT.O 上昇 8.2%, KLAC.O 上昇 8.2%, MRVL.O 上昇 7.6%, TSM.N 上昇 7.6%, MU.O 上昇 7.2%, ASML.O 上昇 6.3%, ARM.O 上昇 5.6%, AVGO.O 上昇 5.1%, NVDA.O 上昇 4.9%, INTC.O 上昇 4.5%, QCOM.O 上昇 2.6%.

ChainCatcher、RootData の市場データによると、米国株 取引開始前 半導体関連株 上昇: LRCX.O 上昇 9.8%, MRVL.O 上昇 7.8%, KLAC.O 上昇 7.5%, MU.O 上昇 7.4%, AMAT.O 上昇 6.7%, AMD.O 上昇 6.6%, TSM.N 上昇 6.3%, ARM.O 上昇 6.2%, ASML.O 上昇 5.4%, INTC.O 上昇 5%, AVGO.O 上昇 4.5%, NVDA.O 上昇 3.4%, QCOM.O 上昇 2.7%.

ChainCatcher、RootData の市場データによると、米国株 取引時間中 半導体関連株 下落: QCOM.O 下落 13.2%, ARM.O 下落 10.7%, AMD.O 下落 7.8%, LRCX.O 下落 6.6%, AMAT.O 下落 6.2%, KLAC.O 下落 5.9%, MRVL.O 下落 5.3%, MU.O 下落 4.6%, ASML.O 下落 4.2%, TSM.N 下落 4.1%, AVGO.O 下落 3.7%, INTC.O 下落 3.5%, NVDA.O 下落 2.4%.

ChainCatcher、Rootdata の市場データによると、米国株 取引開始前 半導体関連株 下落: QCOM.O 下落 9.7%, AMD.O 下落 3.7%, ARM.O 下落 3.6%, LRCX.O 下落 3.6%, AMAT.O 下落 3.4%, MRVL.O 下落 3.3%, KLAC.O 下落 3.2%, MU.O 下落 3%, INTC.O 下落 2.7%, AVGO.O 下落 1.9%, TSM.N 下落 1.8%, ASML.O 下落 1.7%.

ChainCatcher、Rootdata の市場データによると、米国株 取引開始前 半導体関連株 上昇: MRVL.O 上昇 2.9%, ARM.O 上昇 2.7%, MU.O 上昇 2.5%, LRCX.O 上昇 2.5%, AMD.O 上昇 2.2%, AMAT.O 上昇 2.2%, TSM.N 上昇 2.2%, KLAC.O 上昇 2%, ASML.O 上昇 1.7%.

ChainCatcher、Rootdata の市場データによると、米国株 取引時間中 半導体関連株 下落: INTC.O 下落 28.1%, ARM.O 下落 10.2%, AMD.O 下落 10.1%, MRVL.O 下落 7.4%, LRCX.O 下落 5.6%, MU.O 下落 5.5%, QCOM.O 下落 5.5%, ASML.O 下落 5.1%, AMAT.O 下落 4.7%, AVGO.O 下落 4.1%, TSM.N 下落 3.8%, KLAC.O 下落 3.6%, NVDA.O 下落 3.1%.

ChainCatcher、Rootdata の市場データによると、米国株 取引開始前 半導体関連株 下落: INTC.O 下落 24.2%, ARM.O 下落 7.9%, AMD.O 下落 6.6%, MRVL.O 下落 4.9%, AMAT.O 下落 4.8%, LRCX.O 下落 4.5%, KLAC.O 下落 4.3%, MU.O 下落 4%, ASML.O 下落 4%, AVGO.O 下落 3.9%, QCOM.O 下落 3.8%, TSM.N 下落 3%, NVDA.O 下落 2.5%.

ChainCatcher、Rootdata の市場データによると、米国株 取引開始前 半導体関連株 下落: MRVL.O 下落 10.2%, INTC.O 下落 4%, MU.O 下落 4%, ARM.O 下落 3.7%, AMD.O 下落 3.4%, AVGO.O 下落 3%, LRCX.O 下落 2.9%, TSM.N 下落 2.8%, AMAT.O 下落 2.6%, QCOM.O 下落 2%.

ClaudeのAI実験室Anthropicは、IPOの目論見書で台積電を名指しし、世界で最も先進的なチップ製造能力が台湾に高度に集中していることを警告しました。目論見書によれば、台積電の運営が中断した場合、AIチップの供給に深刻な影響を及ぼし、Anthropicのビジネス、財務状況、及び運営成果に影響を与える可能性があります。MoneyDJが目論見書を引用して報じたところによれば、世界のAI産業は台積電の先進的なプロセスに高度に依存しています。NVIDIA、AMDなどのサプライヤー、及び自社でチップを設計するAmazonやGoogleは、すべて台積電によって設計を実体のチップに変換してもらう必要があります。挙げられたリスクには、地震、台風、電力と水の供給中断、及び両岸の地政学的緊張、軍事衝突、封鎖、関税と貿易制限が含まれます。目論見書はさらに、台湾で重大な事件が発生した場合、先進的なチップの供給が深刻に阻害される可能性があると述べています。代替のウェハ工場の建設と認証には時間がかかるため、影響は数年続く可能性があります。台湾以外での先進的なプロセスの拡大はまだ初期段階にあり、短期的には集中リスクを効果的に低減することは難しいです。台積電は需要が旺盛で市場を完全に満たすことができず、Anthropicは適時に十分なチップを取得できませんでした。

三星電子は台積電の3ナノプロセスを採用し、エヌビディアの次世代カスタムHBMチップの基底裸チップを生産します。これは三星がHBM製造段階で台積電と協力する初めてのケースです。エヌビディアは三星、SKハイニックス、マイクロンテクノロジーに台積電のプロセスを使用してNVHBM基底裸チップを製造し、第6世代DRAM技術を使用するよう要求しました。三星は標準HBMおよび他の顧客のカスタム製品を引き続き自主生産する計画です。

世界最大の半導体ファウンドリである台積電は、世界的な人工知能プロセッサーの需要急増により、第三四半期の純利益が前年同期比で69%増加し、歴史的な新高値を記録し、市場の予想を上回ったと発表しました。台積電によると、7月から9月の純利益は7,631億新台湾ドル（約235.9億ドル）に達し、機関の予想である7,463億新台湾ドルを上回りました。

中央社の報道を引用した路透社によると、マイクロソフトは第3世代の自社開発AIチップ「Maia 300」を発表し、来年には100万個以上を展開する計画を立てている。これは内部のAIサービスを支援するためのもので、重要な計算機能を担う小型チップはTSMCの2ナノメートルプロセスを採用している。Maia 300はプログラムコードの作成や、ユーザーに代わって複雑なビジネスタスクを実行することができる。前の世代のチップは、マイクロソフト内部のAIモデルを実行するためや、マイクロソフトのAzureクラウドコンピューティングサービスを通じて提供されるOpenAIモデルに使用されている。マイクロソフトは、NVIDIAとは異なる技術路線を採用している。NVIDIAのAIアクセラレーターは、大型計算チップを中心に高頻度のメモリチップが配置されているのに対し、Maia 300のコア計算プロセッサは小型チップで構成されており、重要な計算機能を担う小型チップはTSMCの2ナノメートルを使用し、他の小型チップはコストが低い3ナノメートルを使用して、プロセッサからデータを出力し、システム内部の他の場所にデータを転送する役割を果たしている。Maia 300はキャビネットに設置され、各キャビネットには96個のチップが収容され、消費電力は約167 kWである。それに対して、NVIDIAの最新のGB300 AIサーバーキャビネットは72個のGPUを配置し、消費電力は約142 kWである。マイクロソフトは、来年からMaia 300を大規模に展開する計画で、規模は数GWに達する見込みだ。マイクロソフトは以前、今年の資本支出が1750億ドルを超えると予想していると述べている。

金十の報道によると、シティのアナリストは研究報告の中で、強力なAI計算能力の需要、AIインテリジェントエージェントの潜在的な成長スペース、そして共封装光学ネットワークサイクルの台頭により、TSMCの収益成長率は2027年まで40%以上を維持する見込みであると述べています。アナリストは、NVIDIA、AMD、Broadcomを含むほとんどのAIチップ顧客の成長が加速すると予想されることを考慮し、TSMCの来年のAI関連収益の成長率はほぼ倍増する可能性があると述べました。シティはそのため、市場がTSMCの利益予想を引き続き上方修正すると予測しています。シティはまた、強力な収益見通しの支援を受けて、TSMCの資本支出は2027年に810億ドル、2028年に900億ドルにさらに増加する可能性があると指摘し、買い評価を維持し、目標株価を3800新台湾ドルから4000新台湾ドルに引き上げました。

AMDのCEO、スー・ジーフォンは、ホンハイ、クワンタ、ASUS、アスース、エイサーなどの大手企業と密接に会談し、TSMCとも秘密裏に会合を持ちました。スー・ジーフォンは、AMDが台湾に投資する100億ドルの計画を増強することを確認しました。市場の需要が急増しているため、今後も台湾でのサプライチェーン投資を拡大していく予定です。AMDは、供給を上回る市場の需要に対応するため、TSMCおよびサプライヤーと協力して生産能力を迅速に向上させています。

報道によると、台積電はSpaceXやテスラが共同で投資を行うTerafabプロジェクトとの協力の可能性を探っており、将来的にテキサス州のウェハ工場の重要な顧客として考慮しているとのことです。マスクは、現在はまだ議論の段階にあるが、「進展があるかもしれない」と述べました。

経済日報は半導体設備業界の情報を引用し、台積電がアメリカでの製造拠点を拡大する計画を発表したと報じています。アリゾナ州に続いて、アメリカの第二の工場を建設する計画を開始し、さらに6つの先進的なウェハ工場を建設する予定で、テキサス州ダラスに設立する声が高まっています。報道によると、第二の工場が始まる場合、総投資額はアリゾナ州の2650億ドルを超えると見込まれ、アリゾナのウェハ製造とテキサスの先進エコシステムを結びつけることになります。9月28日現在、記者は台積電からの回答を得ていません；サプライチェーン業者は、オーナーがまだ準備を通知していないと述べており、取締役会もまだ決定を下していないとのことです。台積電がアメリカのアリゾナ州フェニックスに持つウェハ工場の総投資額は2650億ドルに達しており、6つのウェハ工場、2つの先進的なパッケージ工場、1つの研究開発センターを含む計画が進行中です。報道によると、台積電が海外展開を強化する理由には、顧客に近づくこと、地政学的リスクを分散すること、台湾の土地や水電などの資源制約を克服することが含まれています。アメリカの顧客は、2026年上半期の台積電の収益の約75.64%を占めています。業界では、台積電がNVIDIA、インテル、AMD、Appleなどの顧客のアメリカでの生産ニーズに応え、アメリカ政府がチップ製造業者にアメリカに戻るよう要求し、さもなければ最大200%の関税が課せられるという圧力に直面していると噂されています。ダラスと北テキサスは「シリコンプレーン」と呼ばれ、地元にはテキサス・インスツルメンツ、Coherent、サムスン、テスラが工場を設立しています。報道によると、アリゾナの工場は水不足、電力不足、労働力不足などの課題に直面している一方で、テキサスは人材、低い税負担、安定した電力を備えており、サプライチェーン業者は立地評価が最終段階に入っていると考えています。