생산능력

한국 언론 The Elec 보도에 따르면, GlobalWafers는 Q2 재무 보고 전화 회의에서 12인치, 8인치 및 6인치 생산 라인이 거의 가동률에 도달했으며, 일부 고급 12인치 제품에서 공급 제약이 발생했다고 밝혔습니다. 주된 원인은 AI 칩, HBM 및 고급 패키징 수요의 급증입니다. 신엑스화학 Q2 12인치 출하량은 전년 대비 및 전 분기 대비 두 자릿수 성장을 달성했으며, 승고 또한 고객 재고 조정이 거의 끝났다고 판단하고 있습니다. SK Siltron의 새로운 생산 라인 용량은 점차적으로 풀리고 있지만, 여전히 주문 증가 속도를 충족하기 어렵습니다.공급 긴장은 장기 계약 모델의 변화를 촉진하고 있으며, GlobalWafers는 지난달 마이크론과 10년 LTA(선불 포함)를 체결했습니다. 비 LTA 시장 가격은 이미 상승하기 시작했으며, 하반기에도 계속해서 상승할 것으로 예상됩니다. GlobalWafers는 고객과 새로운 계약에 가격 조정 메커니즘을 포함하는 것에 대해 협상 중이라고 밝혔으며, 세창전자 또한 "재투자를 지원하기 위해 광범위하고 의미 있는 가격 인상이 필요하다"고 강조했습니다. 업계에서는 삼성, SK 하이닉스 및 마이크론 등 새로운 공장이 잇따라 가동됨에 따라 2027년 하반기 웨이퍼 수요가 두 배로 증가할 것이며, 공급 부족이 더욱 심화될 가능성이 있다고 예상하고 있습니다.

한국 언론 ZDNet Korea의 보도에 따르면, 삼성전자의 웨이퍼 파운드리 사업 4nm 생산 라인의 생산 능력이 내년까지 가득 차 있으며, 이는 주로 HBM4 주문 급증과 엔비디아의 추론용 LPU"Grok3" 초과 주문에 의해 촉진되었습니다. 생산 능력 병목 현상에 대응하기 위해 삼성은 고객에게 검증된 5nm 공정을 대체 솔루션으로 적극 추천하고 있으며, 이 공정은 원래 자동차 칩을 대상으로 했으나 현재 서버 및 고성능 AI/NPU 칩 분야로 확대되고 있습니다.보도에 따르면, 최근 3-4개월 내에 5nm 고객 수요가显著 증가했으며, 이는 주로 TSMC의 고급 공정 공급 긴장 및 지정학적 요인으로 인해 중국 및 인도의 팹리스 기업으로 전환된 결과입니다. 또한, 2nm 공정에 대한 고객 상담도 지속적으로 진행되고 있습니다.

DIGITIMES에 따르면, 업계 관계자들은 세 개의 주요 메모리 제조업체가 2027년 전체 생산 능력 배분 협상을 미리 완료했으며, DRAM과 HBM 생산 능력이 모두 매진되었다고 전했습니다. NAND Flash의 경우, DRAM만큼 긴급하지는 않지만, 2026년 8월 말까지 생산 능력도 예약이 완료될 것으로 예상됩니다. ADATA의 회장인 천리백은 HBM과 AI 서버 관련 응용 프로그램이 DRAM 생산 능력의 거의 **70%**를 차지할 것이라고 확인했으며, PC 및 모바일용 DRAM 공급은 상대적으로 제한적일 것이라고 밝혔습니다.업계에서는 삼성, 마이크론, SanDisk의 2027년 전체 NAND 생산 능력도 이미 예약이 완료되었으며, Kioxia와 SK hynix는 8월 말까지 확인할 것으로 예상하고 있습니다. SK 그룹 회장인 최태원은 이전에 2027년 AI 반도체 수요가 2026년 대비 60-100% 증가할 것으로 기대되며, 저장 장치 수요 증가폭은 **50-60%**에 이를 것으로 예상하고, 공급과 수요의 격차가 계속 확대될 가능성이 있어 "역대 최악의 부족"에 직면할 수 있다고 언급했습니다. 업계 관계자는 생산 능력 배분 방식이 2026년보다 더 질서 정연하지만, 원자재 공급업체가 제공할 수 있는 양은 일반적으로 고객 수요의 **60-70%**에 불과하며, 일부 중소 구매자는 여전히 구매할 수 없는 어려움에 직면해 있다고 지적했습니다. 저장 장치 가격 상승폭은 2027년에 완화될 수 있지만, 높은 가격이 지속되는 것은 일반적인 상황이 될 가능성이 있습니다.