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first_img 유럽연합의 《네트워크 탄력성 법안》이 발효되어, 암호화 지갑 제조업체는 24시간 이내에 취약점을 보고해야 합니다

코인텔레그래프에 따르면, 유럽연합의 사이버 탄력성 법안(CRA)이 9월 11일 공식 발효되어 암호화 하드웨어 및 소프트웨어 지갑 제공업체가 적극적으로 이용되는 취약점이나 심각한 보안 취약점을 발견한 후 24시간 이내에 조기 경고 보고서를 제출하고, 72시간 이내에 완전한 통지를 제출해야 한다. 제조업체는 수정 또는 완화 조치를 취한 후 14일 이내에 최종 보고서를 제출해야 하며, 심각한 사건은 한 달 이내에 보고를 완료해야 한다.유럽연합 집행위원회는 새로운 보고 요구 사항이 소비자와 기업을 사이버 위협으로부터 더 잘 보호하기 위한 것이라고 밝혔으며, 이는 유럽연합 시장에서 판매되는 "디지털 요소가 포함된 제품"에 적용되며, 유럽연합의 보다 광범위한 사이버 보안 전략에 기반하고 있다. 최종 초안의 처벌 조항에 따르면, 제13조 및 제14조의 규정을 준수하지 않는 회사는 최대 1500만 유로(약 1730만 달러) 또는 전 세계 연간 매출의 2.5%에 해당하는 행정 벌금을 부과받을 수 있으며, 더 높은 금액이 적용된다; 부정확하거나 불완전하거나 오해의 소지가 있는 정보를 제공하는 경우에도 최대 500만 유로의 벌금에 처해질 수 있다.이 조치가 시행되기 전, 여러 하드웨어 지갑 제조업체가 최근 사용자 데이터 유출 사건을 공개했다. 9월 4일, Trezor는 물류 공급업체 ShipMonk에서 발생한 데이터 유출이 약 6.7만 명의 미국 고객에게 영향을 미쳤으며, 이는 초기 추정치인 1.4만 명을 초과한다고 밝혔다; 이번 주 Trezor와 BitBox는 사용자에게 긴급 보안 통지로 위장한 피싱 이메일에 주의할 것을 경고했다. 6월에는 Layer-1 블록체인 네트워크 Zilliqa가 Ledger 애플리케이션에 취약점이 존재한다고 경고했으며, 공격자가 공개 체인 상의 데이터를 이용해 사용자 개인 키를 복구할 수 있다고 밝혔다.

로빈후드가 처음으로 IPO 인수업체로 참여: 스마트 링 제조업체 Oura 상장

《월스트리트 저널》에 따르면, 스마트 링 제조업체 Oura가 IPO 문서에서 Robinhood를 인수업체로 명시했습니다. 이는 Robinhood가 IPO 인수에 공식적으로 참여하는 첫 번째 사례입니다. Oura의 이번 상장은 110억 달러를 초과하는 가치가 예상되며, 골드만삭스, 모건스탠리, JP모건, Allen & Co. 및 제프리가 공동 주관사로 참여하고, Robinhood는 18개 인수 기관 중 마지막 순위에 있습니다.Robinhood는 올해 6월 인수 업무에 대한 규제 승인을 받았습니다. 인수업체로서 Robinhood는 Oura가 최종적으로 고객에게 얼마나 많은 주식을 배정할지에 대해 더 큰 영향력을 가질 것으로 기대됩니다. 현재 인기 있는 IPO는 일반적으로 기관 투자자에게 우선 배정되며, 개인 투자자가 증권사를 통해 얻는 배정량은 실제 수요보다 자주 낮습니다. Robinhood는 Oura와 이전에 여러 가지 관계를 맺었습니다. Oura는 Robinhood의 전 재무 책임자인 Jason Warnick를 이사회에 초대했으며, Robinhood가 올해 3월에 출시한 폐쇄형 펀드도 Oura에 투자했으며, 후자는 해당 펀드 자산의 3.64%를 차지합니다. 그러나 조지타운 대학교 금융학 교수인 Reena Aggarwal은 Robinhood가 IPO 인수 시장에 미치는 초기 영향력은 여전히 제한적일 수 있다고 생각합니다.

first_img 타이완 반도체 제조업체인 TSMC의 생산 확대가 반도체 공장 엔지니어링 5강의 수주를 8800억 대만 달러를 초과하게 했다

대만 반도체 제조업체인 타이완 반도체 제조 회사(TSMC), 마이크론 등 기업들이 자본 지출을 늘려 생산 확대에 나서면서 반도체 공정 엔지니어링 5강인 한탕, 아샹, 판쉔, 양기, 성휘의 총 수주 금액이 8800억 대만 달러를 초과하여 사상 최고치를 기록했습니다. 타이완 반도체 제조 회사는 최근 반도체 전시회에서 20개의 웨이퍼 공장을 건설 중이며, 전체 생산 능력 구축 규모가 과거에 비해 두 배 이상 증가했지만 여전히 고객의 수요를 충족하지 못하고 있다고 밝혔습니다. 미국의 관세 정책은 미국 내 제조 공장 건설 수요를 촉진하고 있습니다. 아샹의 수주 금액은 4400.73억 대만 달러로 가장 많으며, 회장인 야오 주샹은 최근 4년 동안 싱가포르에서 수주한 통합 프로젝트의 누적 금액이 6000억 대만 달러에 달한다고 밝혔으며, 향후 새로운 프로젝트를 수주할 것으로 기대하고 있습니다. 한탕의 수주 금액은 약 1939.37억 대만 달러로 사상 최고치를 경신했으며, 타이완 반도체 제조 회사, 마이크론 등 대고객의 지속적인 공장 건설 혜택을 보고 있습니다.판쉔의 수주 금액은 1351억 대만 달러로 신기록을 세웠으며, 회장인 가오 신밍은 주문 가시성이 최소 2028년까지 지속될 것이라고 밝혔습니다. 클라이언트는 2029년, 2030년 관련 프로젝트를 계획 중이며, 판쉔은 대만, 미국 애리조나, 일본 및 독일에서 고객의 동시 생산 확대 수요를 지원하기 위해 자재, 인력 및 현지 시공 팀을 배치하고 CoPoS 등 기술 개발에 투자하고 있습니다. 성휘의 수주 금액은 600억 대만 달러를 초과하며, 대만 비중은 68%, 반도체 주문 비중은 63%입니다. 상반기 세후 순이익은 29.44억 대만 달러, 주당 순이익은 23.73 대만 달러로 동기 대비 신기록을 세웠습니다. 양기의 상반기 세후 순이익은 23.17억 대만 달러, 주당 순이익은 17.46 대만 달러이며, 수주 금액은 약 517.7억 대만 달러로, 주문 가시성은 2027년 말까지입니다.

first_img 시장 소식: 대만 반도체 제조업체 TSMC가 300억 위안 이상을 투자하여 AUO와 중과학의 두 공장을 인수하고 CPU 생태계를 구축한다는 소문이 돌고 있다

工商时报에 따르면, 시장에서는 TSMC가 300억 대만 달러 이상을 투자하여 AUO의 중과학단지에 위치한 L7, L5C 두 개의 구세대 패널 공장을 인수할 의향이 있다고 전해지고 있습니다. 이는 CoPoS, FOPLP 등 대형 패키징을 위한 공간을 확보하기 위한 것입니다. 관계자에 따르면, TSMC는 현장 감사 작업을 완료했으며, AUO는 두 개의 공장을 우선적으로 처분할 계획을 세우고 있으며, 10월 이사회에 보고할 목표를 가지고 있습니다. 내년 1분기 말까지 생산 라인 이전 및 공장 비우기를 완료할 것으로 예상됩니다. TSMC와 AUO는 이 거래를 확인하지 않았습니다.반도체 업계 분석에 따르면, TSMC는 A14 고급 공정과 고급 패키징을 COUPE 실리콘 포토닉스 플랫폼으로 확장하고 있으며, 타이중의 정밀 광학 부품 중심 역할을 통해 중과학단지를 CPO 생태계로 발전시키고 있습니다. TSMC 중과학단지에는 28nm 공정의 Fab 15A가 있으며, 실리콘 중간층 제조를 지원할 수 있습니다. 중과학단지 2기 Fab 25는 네 개의 A14 웨이퍼 공장을 건설할 계획이며, 첫 두 개는 강구조 공사에 들어갔고, 첫 번째 공장은 2027년 4월 이전에 완공을 목표로 하고 있습니다. 기존 중과학단지의 고급 패키징 AP5는 CoWoS 생산에 투입되었으며, 향후 COUPE 플랫폼을 통해 전자 및 포토닉 칩을 통합할 예정입니다.광학 부문에서는 대립광이 최근 타이중 난툰, 타이중 산업단지 및 인근 정밀 기계 집합체에서 연속적으로 토지와 공장을 확보하였으며, 세 건의 거래는 총 약 256억 대만 달러에 달합니다. 시장에서는 이를 CPO 양산 준비로 해석하고 있습니다. 회사는 첫 번째 광섬유 배열 양산 주문을 확보하였으며, 첫 번째 자동화 시험 생산 라인은 3분기 말까지 완료될 예정이며, 가장 빠르면 2027년 중에 양산에 들어갈 계획입니다. 또한 마이크로 렌즈 배열 및 통합형 FAU를 동시에 배치하고 있습니다.

hot_img 대만 반도체 제조업체 TSMC가 2027년부터 웨이퍼 위탁 가치를 최대 10% 인상할 예정이라고 전해졌다

《니케이 아시아》에 따르면 여러 소식통의 정보를 인용하여, TSMC는 2027년에 고급 및 성숙 공정 칩의 위탁 생산 가격을 인상할 계획이며, 인상 폭은 최대 10%에 이를 수 있다고 보도했습니다. 이는 원자재, 제조 장비 및 해외 신규 공장 건설 비용 상승으로 인한 압박에 대응하기 위한 것입니다. TSMC는 고객과 가격 인상 문제에 대해 협상을 시작했으며, 7nm 및 그보다 더 진보된 공정이 포함됩니다. 이 부분의 사업은 올해 4월부터 6월까지의 분기 동안 TSMC의 약 77%의 수익을 기여했습니다.소식통에 따르면, 기본 인상 폭은 5%에서 10%로, 구체적인 사항은 고객과 제품에 따라 다릅니다. 고객의 원래 예측을 초과하는 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩의 신규 주문에 대해서는 TSMC가 기본 인상 폭에 추가로 10%에서 15%의 프리미엄을 부과할 계획입니다. 따라서 일부 고급 공정 칩 주문의 전체 인상 폭은 10%를 초과할 수 있습니다. 성숙 공정 측면(12nm, 16nm, 28nm 등 공정 및 기타 전통 공정 포함)에서 TSMC는 최대 10% 인상을 계획하고 있지만, 일부 제품의 인상 폭은 이 수준보다 낮을 것입니다. 성숙 공정 사업은 지난 분기 동안 회사 수익의 약 23%를 차지했습니다. 소식통은 관련 협상이 6월경에 시작되어 7월에 확정되었으며, 새로운 가격은 2027년 초에 발효될 것이라고 전했습니다.
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