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hot_img 장신 메모리는 애플의 가격 인하 요구를 거부하고, DRAM 가격 결정권이 삼성과 SK 하이닉스 쪽으로 기울어지고 있다

한국의 《디지털 일보》 보도에 따르면, 애플은 최근 차세대 iPhone 및 스마트 기기 비용을 낮추기 위해 장신 저장(CXMT)과 LPDDR5X 등 모바일 DRAM 공급 가격에 대해 협상했으나 상대방의 거절을 당했다. 장신 저장은 삼성전자 및 SK 하이닉스와 동등하거나 더 높은 가격 수준을 유지하겠다고 고수하며 애플의 단말기 제조업체로서의 전통적인 가격 협상 우위를 깨뜨렸다.보도에 따르면, 화웨이, 샤오미 등 중국 단말기 기업들은 장신 저장의 대량 생산 능력을 장기 고가 계약을 통해 미리 확보했으며, 중국 내수 시장은 그들에게 견고한 가격 방어선을 제공하고 있다. 한편, 삼성전자와 SK 하이닉스는 HBM 생산 능력이 지속적으로 확장되면서 일반 DRAM 공급을 압박하고 있으며, 장신 저장이 가격 하한선을 지키면서 한국 업체들은 일반 DRAM 분야에서의 출하 압력과 가격 하락 위험이 크게 완화되어 HBM4, LPCAMM2 및 eSSD 등 고부가가치 AI 저장 제품에 자원을 집중할 수 있게 되었다. 업계 관계자들은 하반기 한국 반도체 진영의 영업 이익률 및 글로벌 시장 가격 결정권이 더욱 강화될 것으로 예상하고 있다.

hot_img TrendForce: DRAM 공급 부족이 2027년까지 지속되며, 엔비디아가 Rubin Ultra HBM 구성 평가를 하향 조정함

TrendForce의 최신 연구에 따르면, DRAM 공급 긴장 상태는 2027년까지 지속될 것으로 예상되며, HBM4e 검증 일정의 불확실성이 AI 칩 제조업체들이 차세대 제품의 HBM 구성을 조정하는 것을 고려하게 하고 있습니다. 2026년 3분기부터 엔비디아는 Rubin Ultra의 HBM 솔루션을 평가하기 시작했으며, 원래 계획된 12-Hi HBM4e에서 8-Hi HBM4e, 12-Hi HBM4, 8-Hi HBM4 등 대체 옵션으로 확장하고 있으며, 최종 사양은 아직 확정되지 않았습니다. 이전에 LPDDR5X 공급 병목 현상이 2027년까지 지속될 것으로 예상됨에 따라, 엔비디아는 차세대 Vera Rubin Superchip 모듈의 SOCAMM 용량을 반으로 줄이기로 결정했습니다.TrendForce는 Rubin Ultra가 12-Hi HBM4e에서 다운그레이드된 주요 이유로 2027년 전체 DRAM 부족이 웨이퍼 생산 능력을 HBM에 할당하는 것을 제한하고, 12-Hi HBM4e의 양산 일정과 수율 상승에 여전히 불확실성이 존재한다고 지적했습니다. 2027년 HBM 비트 출하량은 전년 대비 약 50-60% 증가할 것으로 예상되지만, 여전히 수요 증가를 충족하지 못할 것입니다. HBM 공급업체는 2027년 내내 가격 결정권을 유지할 것이며, HBM 가격은 크게 상승할 것으로 예상됩니다. 최종 구성은 메모리 공급업체의 웨이퍼 할당 결정에 따라 달라질 것입니다.

hot_img 카운터포인트: Q2 DRAM 시장에서 삼성은 39% 점유율로 1위로 복귀했으며, 장신 메모리는 수익이 전년 대비 716% 폭증했습니다

Counterpoint Research 데이터에 따르면, 2026년 2분기 글로벌 DRAM 시장에서 삼성전자가 **39%**의 시장 점유율로 1위를 차지하며, 지난해 같은 기간에 비해 크게 회복되었습니다. SK 하이닉스의 점유율은 지난해 같은 기간의 **39%**에서 **26%**로 감소했지만, 매출은 전년 대비 214% 증가했습니다. 마이크론은 **25%**의 점유율로 뒤를 따르며, SK 하이닉스와의 차이는 단 1%포인트에 불과합니다. Counterpoint는 삼성전자가 일반 DRAM 수요 증가와 HBM 분야 점유율 확대라는 두 가지 요인에 힘입어 반등했다고 지적했습니다.일반 DRAM 가격은 전분기 대비 크게 상승했으며, HBM 평균 가격은 HBM3E 가격 하락과 HBM4 출하 지연의 영향으로 전년 대비 하락했습니다. 장신메모리의 매출은 전년 대비 716% 증가했으며, 이는 강력한 국내 일반 DRAM 수요와 생산 능력 확장 덕분입니다. 남아시아기술은 전년 대비 690% 증가했으며, 이는 DDR/LPDDR4/5 공급 확대의 혜택을 받았습니다. Counterpoint는 NVIDIA Vera Rubin과 AMD Instinct MI455X의 출하에 따라 하반기 HBM4 출하량이 크게 증가할 것으로 예상하며, 제품 조합 개선이 HBM 가격 반등을 지탱할 것으로 보입니다.

장신 저장소는 베이징에 두 번째 DRAM 웨이퍼 공장을 건설하는 것을 고려하고 있으며, 자금 지원을 협상 중이다

로이터 통신에 따르면, 관계자들은 장신 저장소가 베이징 이좡에 두 번째 12인치 DRAM 웨이퍼 공장을 건설하는 것을 고려하고 있으며, 베이징 경제 기술 개발 구역 및 여러 국유 기술 기업과 자금 조달을 협상 중이라고 전했습니다. 회사는 최소 6,000만 위안(약 890만 달러)의 지원을 요청하고 있지만, 협상은 아직 초기 단계에 있으며, 자금 조달 규모와 구조는 조정될 수 있습니다.건설 예정인 공장은 장신 저장소의 기존 베이징 DRAM 웨이퍼 공장이 위치한 곳에 세워질 것입니다. 프로젝트의 계획 생산 능력과 총 투자액은 아직 확정되지 않았으며, 일반적으로 고급 DRAM을 생산할 수 있는 웨이퍼 공장을 건설하는 데는 100억 달러 이상이 필요합니다. 현재 장신 저장소는 헝페이에서 두 개, 베이징에서 한 개의 12인치 DRAM 웨이퍼 공장을 운영하고 있으며, 각 공장의 월 생산 능력은 약 10만 장입니다. 장신 저장소는 상하이와 헝페이에서도 새로운 공장을 건설 중이며, 관련 프로젝트가 전면 가동되면 회사의 월 생산 능력은 두 배로 증가하여 60만 장을 초과할 수 있습니다.이번 생산 확대는 AI 인프라, 데이터 센터 및 소비자 전자 제품 수요가 메모리 칩의 상승 주기를 촉진하는 시점에 이루어집니다. 회사는 지난달 860억 달러 규모의 IPO를 완료하여 중국 본토에서 가장 큰 반도체 기업의 상장 자금을 조달했으며, 상장 이후 주가는 13% 상승했습니다. 장신 저장소는 현재 세계에서 네 번째로 큰 DRAM 제조업체이지만, 삼성전자, SK 하이닉스 및 마이크론은 1분기 동안 여전히 전 세계 시장 점유율의 거의 90%를 차지하고 있습니다. 베이징과 상하이도 장신 저장소의 확장이 가져올 경제적 및 전략적 이익을 위해 자금 및 기타 지원을 제공하고 있습니다.

hot_img 업계에서는 2027년 DRAM 생산능력이 이미 매진되었으며, HBM이 DRAM 생산능력의 거의 70%를 차지한다고 보고하고 있습니다

DIGITIMES에 따르면, 업계 관계자들은 세 개의 주요 메모리 제조업체가 2027년 전체 생산 능력 배분 협상을 미리 완료했으며, DRAM과 HBM 생산 능력이 모두 매진되었다고 전했습니다. NAND Flash의 경우, DRAM만큼 긴급하지는 않지만, 2026년 8월 말까지 생산 능력도 예약이 완료될 것으로 예상됩니다. ADATA의 회장인 천리백은 HBM과 AI 서버 관련 응용 프로그램이 DRAM 생산 능력의 거의 **70%**를 차지할 것이라고 확인했으며, PC 및 모바일용 DRAM 공급은 상대적으로 제한적일 것이라고 밝혔습니다.업계에서는 삼성, 마이크론, SanDisk의 2027년 전체 NAND 생산 능력도 이미 예약이 완료되었으며, Kioxia와 SK hynix는 8월 말까지 확인할 것으로 예상하고 있습니다. SK 그룹 회장인 최태원은 이전에 2027년 AI 반도체 수요가 2026년 대비 60-100% 증가할 것으로 기대되며, 저장 장치 수요 증가폭은 **50-60%**에 이를 것으로 예상하고, 공급과 수요의 격차가 계속 확대될 가능성이 있어 "역대 최악의 부족"에 직면할 수 있다고 언급했습니다. 업계 관계자는 생산 능력 배분 방식이 2026년보다 더 질서 정연하지만, 원자재 공급업체가 제공할 수 있는 양은 일반적으로 고객 수요의 **60-70%**에 불과하며, 일부 중소 구매자는 여전히 구매할 수 없는 어려움에 직면해 있다고 지적했습니다. 저장 장치 가격 상승폭은 2027년에 완화될 수 있지만, 높은 가격이 지속되는 것은 일반적인 상황이 될 가능성이 있습니다.

장신기술 글로벌 DRAM 점유율 9% 도달, 15% “생존선”이 상위 진입의 핵심

시장 조사 기관 Counterpoint Research가 오늘 발표한 최신 보고서에 따르면, 중국 메모리 칩 대기업 장신科技(CXMT)는 현재 전 세계 DRAM 시장(출하량 기준)에서 **9%**의 점유율을 차지하고 있으며, 2028년까지 이 비율이 **11%**로 증가할 것으로 예상됩니다(수익 기준으로 9%). 보고서는 장신科技가 업계의 "도전자"에서 "전략적 플레이어"로 전환하고 있으며, 장기 목표는 2035년까지 출하량 점유율 20%, 수익 점유율 **15%**를 달성하는 것이라고 지적했습니다.그러나 보고서는 전 세계 메모리 시장에서 확고한 입지를 다지고 "DRAM 3대 거인"에 진입하기 위해서는 장신科技가 **15%에서 17% (약 6분의 1)**의 글로벌 시장 점유율 경계를 넘어야 한다고 강조했습니다. 역사적 경험에 따르면, 2008년 대만의 DRAM 제조업체는 시장 점유율이 15% 이하로 떨어져 차세대 웨이퍼 공장을 위한 막대한 자금을 확보하지 못해 결국 시장 점유율이 3%의 경계로 급락했습니다. 따라서 **15%**의 점유율은 장신科技가 중장기적으로 지속 가능한 발전과 자가 "혈액 생성" 능력을 보장하기 위한 핵심 생존선으로 간주됩니다.이 경계를 넘기 위해 장신科技는 새로 조달한 자금을 활용하여 생산 능력 확장을 가속화하고, 2030년과 2035년 각각 생산 능력을 두 배 및 세 배로 늘릴 계획입니다. 미국의 장비 수출 통제 및 글로벌 공급망 접근과 같은 외부 도전에 직면해 있지만, 분석가들은 이러한 제한이 오히려 촉매제가 되어 장신科技가 수직 통로 트랜지스터(VCT) 및 웨이퍼 대 웨이퍼(Wafer-on-Wafer) 본딩 등 최첨단 기술에서 자율 혁신을 가속화하도록 강요할 수 있다고 보고 있습니다. 이를 통해 업계 선두주자와의 격차를 줄일 수 있을 것입니다.

first_img Ramp AI 보고서에 따르면 Anthropic 기업의 채택률이 OpenAI를 초과했으며, 주요 기업 직원의 평균 AI 월 지출은 7449 달러에 달한다

금융 기술 회사 Ramp 산하 경제 실험실이 새로운 Ramp AI 채택 지수 보고서를 발표했습니다. 7만 개 이상의 미국 기업 고객의 지출 데이터 분석을 기반으로, 기업 수준 AI 채택률에서 Anthropic이 2.5% 포인트 증가하여 41%에 도달했으며, 공식적으로 39.5%로 감소한 OpenAI를 초과하여 상업적 응용 분야에서의 선도적인 위치를 확립했습니다.보고서는 "AI의 심층 채택"을 하는 주요 기업의 지출 추세를 중점적으로 분석했습니다. 데이터에 따르면, 상위 1%의 기업은 매월 직원 1인당 AI 비용으로 최대 7449 달러를 지출하며, 이 수치는 지난달에도 14.1% 증가했습니다. 반면, 상위 10%의 기업은 1인당 월 지출이 611 달러인 반면, 중위수 기업은 11.38 달러에 불과합니다(단일 기본 구독 비용에 해당).또한 연구는 AI를 심층적으로 적용하는 기업에서는 "공급업체 잠금" 현상이 없으며, 일반적으로 여러 최전선 대모델, 오픈 소스 플랫폼 및 수직형 AI 솔루션을 동시에 채택하고 있다고 지적했습니다. 기업들이 비용 압박에 직면했을 때 더 비용 효율적인 모델(예: DeepSeek)을 시도하기 시작했지만, 전체 AI 지출은 여전히 상승 추세에 있습니다.

SemiAnalysis:장신 저장소가 세계 4위 DRAM 제조업체로 올라섰으며, 단기적으로 저장소 부족 슈퍼 사이클을 깨지 않을 것이다

반도체 연구 기관 SemiAnalysis가 최신 분석을 발표하며, 중국 장신 저장(CXMT)이 세계에서 네 번째로 큰 DRAM 제조업체로 확실히 자리 잡았다고 지적했습니다. 비록 그들의 생산 능력과 현금 흐름이 지속적으로 증가하고 있지만, 이 기관은 장신 저장이 여전히 장비, 기술 및 시장의 여러 도전에 직면해 있으며, 단기적으로 현재의 저장 "슈퍼 사이클"을 종료하지 않을 것이라고 판단하고 있습니다.구체적인 도전 과제에 대해, 고급 반도체 제조 장비(예: EUV, 고급 에칭 및 TSV 도구)의 수출 통제가 장신이 더 진보된 공정 및 고대역폭 메모리(HBM) 분야로의 확장을 심각하게 제한하고 있습니다. 비록 국산 장비(예: 중미 회사, 북방 화창 등)가 어느 정도 압박을 완화했지만, 다공정 단계의 통합 및 수율 병목 현상을 전면적으로 해결할 수 없어서 그들의 기술은 여전히 선두 업체들에 비해 수세대 뒤처져 있습니다. 또한, 장신의 시장 점유율은 현재 중국 본토에 고도로 집중되어 있으며, 글로벌 확장은 지정학적 요인과 고객 공급망의 다변화 의지에 의해 제한받고 있습니다.장신이 "저렴한 칩으로 글로벌 시장을 충격할 것"이라는 시장의 우려에 대해, SemiAnalysis는 현재 DRAM 시장에 심각한 구조적 부족이 존재하며, 장신의 생산 능력 증가조차 중국 국내 수요를 완전히 충족시키기 어려울 수 있다고 밝혔습니다. 사실, 중국 저장 칩의 가격도 크게 상승하고 있으며, 이는 글로벌 상승 추세와 일치하고, 장신 역시 부족 프리미엄의 수혜자입니다. 따라서 장신 저장은 장기적인 구조적 경쟁력으로 간주되어야 하며, AI 수요가 가속화되고 공급이 제한된 현재, 단기적으로 선두 업체들이 주도하는 슈퍼 사이클의 기본적인 면모를 흔들 수 없습니다.
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