mediatek

15 сентября компания MediaTek на презентации нового флагмана Dimensity 2026 представила следующее поколение флагманского чипа Dimensity 9600 Pro. По официальным данным, этот чип изготовлен по технологии 2 нм от TSMC, количество транзисторов превышает 33 миллиарда.Чип использует интегрированную вычислительную архитектуру, объединяющую CPU, GPU, NPU, ISP и другие гетерогенные вычислительные ядра в единую систему с AI в качестве основного движка. Он имеет полностью большое ядро, оснащен двумя сверхбольшими ядрами C2-Ultra 4.55GHz, тремя большими ядрами C2-Pro 4.35GHz и тремя большими ядрами C2-Pro 3.1GHz, а также 34.5MB кэша L2+L3+системного кэша, поддерживает память LPDDR6 и флеш-память UFS 5.0. По сравнению с Dimensity 9500, потребление сверхбольших ядер снизилось на 37%, а потребление многопроцессорного режима снизилось на 61%.Результаты теста GeekBench V6.4 составили 4276 баллов в одноядерном режиме и 12650 баллов в многоядерном режиме, что на 17% выше в одноядерном и на 15% выше в многоядерном по сравнению с Dimensity 9500. NPU использует двойную архитектуру NPU и оснащен APU 1090, что обеспечивает увеличение пиковых показателей производительности на 51%. MediaTek заявляет, что уже шесть лет подряд занимает первое место на рынке SoC для смартфонов в мире.

В третьем квартале 2026 года, в конце сезона, мощности по производству 3-нм и 2-нм передовых технологий TSMC и передовой упаковки CoWoS продолжают не удовлетворять спрос. NVIDIA и Apple продолжают занимать ресурсы передовых технологий и упаковки; Amazon AWS недавно увеличила объемы производства собственных AI-чипов Annapurna, получив больше мощностей на 3-нм. MediaTek, помимо мобильных чипов, также борется за мощности 2/3-нм и CoWoS-S/L с крупным заказом от Google TPU.Сообщается, что TSMC недавно снова скорректировала распределение мощностей. После получения крупного заказа от Google TPU, следующая версия TPU v9 будет одновременно использовать CoWoS-L от TSMC и EMIB-T от Intel, что уже привело к небольшим корректировкам в планировании мощностей MediaTek на 3-нм и 2-нм. В настоящее время основным клиентом TSMC на 3-нм является NVIDIA, которая в 2025 году обгонит Apple и станет крупнейшим клиентом; на 2-нм основным спросом выступает Apple и другие. После увеличения объемов производства Annapurna, приоритеты конфигурации 3-нм и CoWoS были повышены.С начала 2026 года TSMC ускоряет расширение производства, месячная мощность 2-нм на Fab 20 в Баошане и Fab 22 в Гаосюне к концу октября составит по 50 000 чипов, всего около 100 000 чипов; к концу октября месячная мощность 3-нм в Нанько составит около 185 000 чипов. К концу сентября общая загрузка мощностей составила около 96,2%, при этом 16/12-нм и ниже до 2-нм составляют 100%. Нехватка поставок CoWoS приводит к увеличению заказов на передовую упаковку, приоритет в получении заказов от компании ASE, затем Amkor, и других, при этом мощности по тестированию и упаковке от Licheng полностью загружены, видимость заказов до 2028 года.

Компания MediaTek опубликовала объединенный доход за август в размере 641,83 миллиарда тайваньских долларов, что на 32,4% больше по сравнению с предыдущим месяцем и на 44% больше по сравнению с прошлым годом, установив новый рекорд за месяц. Совокупные результаты за июль и август составили 1,12658 триллиона тайваньских долларов, а общий объединенный доход за первые восемь месяцев этого года составил 4,13991 триллиона тайваньских долларов, увеличившись на 5,7% по сравнению с прошлым годом. Если доход в сентябре превысит 395,42 миллиарда тайваньских долларов, это позволит достичь нижней границы финансового прогноза на 3-й квартал.MediaTek ожидает роста бизнеса платформы интеллектуальных устройств в этом квартале, что компенсирует влияние мобильного бизнеса. При расчете на основе курса 1 доллар = 32 тайваньских доллара, доход в этом квартале составит от 152,2 до 159,8 миллиарда тайваньских долларов, что соответствует уровню предыдущего квартала или увеличится на 5%, по сравнению с аналогичным периодом прошлого года рост составит от 7% до 12%, а валовая прибыль прогнозируется на уровне 46% с отклонением в 1,5 процентных пункта. Выпуск флагманских однокристальных систем может в значительной степени компенсировать слабость других продуктов, доход от мобильных чипов в 3-м квартале ожидается на уровне или с падением на однозначные проценты, доход от платформы интеллектуальных устройств вырастет на средние однозначные проценты.В этом году MediaTek поддерживает бизнес услугами проектирования ASIC и ожидает, что доход в долларах в этом году достигнет высокого однозначного процента, что соответствует верхней границе изначально установленного диапазона. Чипы для центров обработки данных, благодаря тесному сотрудничеству с крупными облачными сервисами в США, уже разработали первый AI-ускоритель ASIC, который ожидается в массовом производстве в 4-м квартале, а доход от центров обработки данных в этом году может превысить 2 миллиарда долларов. MediaTek повысила целевой показатель доли рынка в сегменте центров обработки данных на 2027 год с 10-15% до 15-20%.

Согласно информации из цепочки поставок, в ответ на общий рост затрат, цены на процессоры Intel для ПК за последний год постепенно увеличивались, и ожидается, что в начале октября они вырастут еще на 10%.Несмотря на прогнозируемое небольшое снижение на рынке ПК в 2027 году, Intel все же решила повысить цены на процессоры. Анализ цепочки поставок показывает, что если Intel установит низкую маржу как важный порог для сохранения продуктов, некоторые из них будут вынуждены покинуть рынок. Как только этот спрос будет высвобожден, это может дать возможность таким игрокам, как MediaTek и Qualcomm, войти на рынок Arm, особенно в сегментах IPC,Краевая вычислительная техника и IoT, где SoC Arm обладают высокой интеграцией и низким энергопотреблением.

Сообщение ChainCatcher, 31 числа MediaTek объявила о завершении ценообразования на облигации с возможностью конверсии на сумму 3,9 миллиарда долларов США (около 125 миллиардов новых тайваньских долларов) за границей, привлекая средства от двух гигантов ИИ: NVIDIA и материнской компании Google, Alphabet. NVIDIA приобрела 3,5 миллиарда долларов США (около 110 миллиардов новых тайваньских долларов), что составляет около 90% от общего объема, и объявила, что две компании в дальнейшем углубят сотрудничество. Это крупнейшая в истории Тайваня эмиссия облигаций с возможностью конверсии за границей, а также первая инвестиция NVIDIA в тайваньские компании.Согласно совместному заявлению NVIDIA и MediaTek, NVIDIA приобретет облигации с возможностью конверсии MediaTek за границей. Эта инвестиция расширяет сотрудничество сторон, MediaTek будет использовать NVLink Fusion от NVIDIA, а также недавно выпущенную технологию NVHBM от NVIDIA, чтобы улучшить взаимодействие компонентов в центрах обработки данных. Генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг заявил, что сотрудничество с MediaTek «значительно расширилось», это одно из крупнейших партнерств; процессоры MediaTek станут основой для нового поколения ПК на Windows. MediaTek отметила, что данная инициатива по привлечению средств за границей привлекла активное участие и заявки от таких долгосрочных важных партнеров, как NVIDIA и Alphabet, а также известных международных инвесторов.

Сообщение ChainCatcher, что NVIDIA (NVDA.O) инвестирует 3,5 миллиарда долларов в MediaTek, чтобы углубить сотрудничество между двумя сторонами. В настоящее время NVIDIA пытается убедить больше компаний разрабатывать чипы, которые могут подключаться к ее доминирующей экосистеме центров обработки данных. Обе компании в совместном заявлении сообщили, что NVIDIA приобретет облигации, которые могут быть конвертированы в акции MediaTek. Эта инвестиция расширит сотрудничество между двумя дизайнерами чипов.Согласно условиям сотрудничества, MediaTek будет использовать технологии NVLink Fusion и недавно анонсированную технологию NVHBM, которые являются частью технологического пакета NVIDIA и предназначены для обеспечения более плавной связи между различными компонентами в центрах обработки данных. MediaTek пытается бросить вызов рыночным позициям Broadcom (AVGO.O) и Marvell Technology (MRVL.O), помогая операторам центров обработки данных создавать индивидуализированные компоненты.Ранее Amazon (AMZN.O) также объявила о подобном соглашении о сотрудничестве, согласившись дополнительно развернуть 2 миллиона компонентов NVIDIA. Более того, Amazon также обязалась использовать соединительные технологии NVIDIA в своих собственных чипах.

Сообщение ChainCatcher, ожидается, что серия ПК RTX Spark, разработанная совместно NVIDIA и MediaTek, выйдет на рынок этой осенью. Microsoft и многие другие разработчики игр недавно объявили о обновлениях и добавлении поддержки этой платформы. Первые партии от ASUS и MSI уже полностью распроданы, они активно добиваются дополнительных квот у NVIDIA. Соучредитель ASUS Ху Шубин отметил, что заказы от каналов клиентов превзошли ожидания, первая партия была полностью заказана, и они активно стремятся увеличить заказы на поставку от NVIDIA, с оптимистичным взглядом на продажи в следующем году. Продуктовый директор MSI Пэн Жэньфан сообщил, что клиенты из материкового Китая, Тайваня и США активно делают заказы, первая партия ноутбуков с высокопроизводительным чипом N1X почти полностью распродана, они активно следят за дополнительными заказами от NVIDIA.Суперчип RTX Spark создан с использованием 3-нм технологии TSMC, оснащен графическим процессором NVIDIA Blackwell RTX и соединен с 20-ядерным процессором Grace, использует архитектуру Windows on Arm. Генеральный директор NVIDIA Хуан Жуньсюн отметил, что RTX Spark объединяет платформы CUDA, RTX и AI в одном суперчипе, позволяя запускать на ноутбуках такие приложения, как наземные агенты, фронтальные модели, творческие рабочие процессы и игры RTX, «это новый ПК, персональный AI компьютер». Процессоры делятся на высокопроизводительные N1x и массовые N1, фактическая цена ПК с N1x еще не объявлена, но на рынке предполагают, что она начнется с 110 000 юаней. Первые партнерские бренды включают ASUS, MSI, Dell, HP, Lenovo, Microsoft, Acer и Gigabyte также последуют за ними. Недавно NVIDIA на выставке Gamescom 2026 в Германии объявила, что несколько разработчиков игр представят множество игр в составе RTX Spark.

Сообщение ChainCatcher, согласно отчету DIGITIMES, тайваньская полупроводниковая цепочка поставок сообщает, что технологии передовой упаковки становятся разнообразными, и EMIB от Intel становится ключевым вариантом. Google TPU уже подтвердил внедрение упаковки EMIB, первая TPU, использующая эту технологию, достигла стандартов качества, включая технологии, стоимость и производственные показатели, соответствующие первоначальным стандартам Google, вероятность дальнейшего использования EMIB в следующих поколениях TPU значительно возросла.На фоне продолжающегося напряжения с мощностями CoWoS от TSMC, при условии, что качество и технологии EMIB остаются на уровне, Google будет продолжать использовать эту технологию. MediaTek, как партнер по соответствующим ASIC, имеет часть руководства в своей американской команде с опытом работы в Intel, что облегчает сотрудничество между двумя сторонами; хотя MediaTek по-прежнему полагается на TSMC как на абсолютного лидера, успех Intel в TPU помогает укрепить доверие Google, привлечь больше проектов и предложить разнообразные решения по упаковке для облачных клиентов.Ранее TSMC на конференции призвал больше поставщиков участвовать в передовой упаковке, чтобы разделить нагрузку, цепочка поставок в целом считает, что их собственное расширение не будет безграничным, поэтому разнообразие подходов к упаковке, таких как у Intel, становится необходимым направлением, а соответствующие тестовые устройства и производители интерфейсов также могут получить выгоду.

Сообщение от ChainCatcher, согласно отчету Jinshi, генеральный директор MediaTek заявил, что персональные компьютеры с искусственным интеллектом, разработанные совместно с NVIDIA, поступят в продажу в этом праздничном сезоне.

Сообщение ChainCatcher, аналитик Tianfeng International Го Минцзы опубликовал статью, в которой раскрывается, что Google углубляет сотрудничество с MediaTek по разработке обновленной версии чипа с кодовым названием Triggerfish на базе TPU v9. Сообщается, что MediaTek эксклюзивно получила этот высокооплачиваемый заказ. Новый чип позиционируется как вариант v9 с более мощными возможностями вывода, в первую очередь для области AI Agent (искусственные интеллектуальные агенты) и обучения с подкреплением, с целью решения проблем узких мест в процессах вычислений, связанных с CPU и памятью.Что касается технических характеристик, объем SRAM у Triggerfish увеличен в 2-3 раза по сравнению с базовой версией (Humufish), добавлены специализированные имитационные чипы для совместной работы в области обучения с подкреплением и AI Agent, а память была обновлена с HBM4 до HBM4E. Го Минцзы ожидает, что при сохранении прогнозируемых поставок базовой версии чипа в 4-5 миллионов единиц, Google добавила новый заказ на 1-2 миллиона единиц для Triggerfish. Ожидается, что чип начнет производство в конце 2027 года и будет массово производиться и поставляться в 2028 году, его цена будет примерно на 30% выше, чем у базовой версии, что, вероятно, станет новым двигателем роста бизнеса MediaTek в 2028 году.

The Donjon research team at Ledger demonstrated that electromagnetic fault injection (EMFI) can completely compromise a commonly used MediaTek smartphone chip, which is utilized in many Android phone models. The issue requires attackers to have physical access to the device, but it highlights the risks faced by users storing private keys on smartphones.Ledger stated that its team studied the MediaTek Dimensity 7300 (MT6878) chip produced by TSMC. Researchers used EMFI tools to disrupt the chip's boot read-only memory (boot ROM), successfully bypassing core security checks and gaining full control of the chip, allowing it to run arbitrary code at the highest privilege level (EL3). Ledger emphasized that this finding does not affect Ledger hardware wallets.Ledger disclosed this vulnerability to MediaTek in May. MediaTek responded that EMFI attacks are beyond the security scope of the MT6878 chip, which is designed for consumer products rather than financial or hardware security module applications. Additionally, MediaTek stated that devices with higher security requirements, such as cryptographic hardware wallets, should include specialized defensive measures.At the time of the report's release, physical attack incidents targeting cryptocurrency users were on the rise.