trendforce

Согласно сообщению финансового агентства, ссылаясь на местные СМИ, 29 сентября, вице-президент Samsung Electronics Ким Тэ У: ожидается, что в следующем году HBM займет почти 30% от общего объема производства полупроводниковых пластин производителей DRAM, в настоящее время этот показатель составляет около 20%. Он отметил, что HBM и традиционный DRAM конкурируют за одну и ту же партию производственных мощностей, увеличение производства HBM может сократить предложение традиционного DRAM.TrendForce ранее прогнозировал, что к концу 2027 года три крупнейших поставщика HBM будут вкладывать около 30% в общий объем пластин DRAM, но по объему памяти это сможет составить лишь около 13% от общего предложения DRAM. Кроме того, согласно сообщениям СМИ от 20 сентября, Samsung начала массовое производство HBM4 в феврале этого года и в мае предоставила образцы 12-слойного HBM4E клиентам, включая NVIDIA; в отрасли ожидают, что ежемесячный объем поставок пластин HBM от Samsung вырастет с примерно 180 000 в этом году до около 250 000 в следующем.TrendForce в тот же день заявила, что спрос на серверы AI продолжает расти, HBM и универсальный DRAM по-прежнему будут делить ограниченные производственные мощности передовых технологий, а в 2027 году предложение памяти останется напряженным, и прогноз цен на HBM на 2027 год был повышен, ожидается, что средняя цена вырастет на 121% по сравнению с прошлым годом. Из-за ограниченного предложения и роста системных затрат 8-слойный HBM, как ожидается, станет приоритетным вариантом для многих производителей в 2027 году, его цена за Гб будет на 10% до 20% выше, чем у 12-слойных продуктов.

Исследование индустрии памяти от TrendForce указывает на то, что рынок NOR Flash переживает самое значительное изменение структуры спроса и предложения за последние десять лет. Продукты, связанные с искусственным интеллектом, поглощают значительные объемы производственных мощностей, и поставщикам, даже при продолжающемся росте спроса на высококачественные приложения, трудно значительно увеличить объем производства NOR Flash. Поэтому во второй половине 2026 года ожидается, что спрос и предложение останутся несбалансированными, а общая контрактная цена останется на высоком уровне.Несмотря на то, что тайваньские и китайские поставщики увеличили капитальные расходы и расширили производство, новые мощности не могут быть немедленно преобразованы в рыночное предложение. Новое производство должно сначала пройти через переход на новые технологии, увеличение выхода, сертификацию продуктов и внедрение дизайна клиентами, и нехватка поставок в сегменте средне-высокой емкости в краткосрочной перспективе вряд ли будет устранена. Winbond ожидает, что в 2026 году рост объема будет наибольшим, благодаря массовому производству 45nm NOR и переходу на 25nm и 20nm. GigaDevice обновляет технологии для продуктов объемом 32Mb и выше, а эффективный выход в первой половине года ограничен. MXIC будет приоритизировать дополнительные 12-дюймовые мощности для NAND и eMMC, ограничивая рост Вложение NOR.В 2026 году искусственный интеллект и аэрокосмическая связь станут основными новыми источниками спроса. Использование NOR в серверах искусственного интеллекта в 3-5 раз превышает использование в традиционных серверах, а такие направления, как пограничный искусственный интеллект, искусственный интеллект ПК, роботы и низкоорбитальные спутники, способствуют высокому спросу на плотность. В первой половине 2026 года средняя контрактная цена увеличилась на 100-120%. Во второй половине года средняя цена на продукты объемом 256Mb и выше может вырасти еще на 90-110%, а на продукты объемом 128Mb и ниже в 4Q26 цена вырастет на 10-20%.

Исследование отрасли полупроводниковых технологий от TrendForce показывает, что во втором квартале 2026 года совокупный доход десяти крупнейших заводов по производству полупроводников в мире увеличится на 11,5% по сравнению с предыдущим кварталом, достигнув почти 53,49 миллиарда долларов, что является новым рекордом. Рост в основном обусловлен постоянным дефицитом передовых технологий обработки AI и HPC процессоров, а также увеличением спроса на периферийные AI чипы, такие как PMIC и силовые дискретные компоненты; предварительные запасы в потребительской цепочке поставок телевизоров, ПК и ноутбуков также способствовали напряженности в некоторых зрелых производственных мощностях.Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) продолжает лидировать, доход во втором квартале составляет почти 40,2 миллиарда долларов, увеличившись на 12,1% по сравнению с предыдущим кварталом, доля рынка составляет 72,5%. Спрос на GPU и XPU для AI серверов привел к полной загрузке мощностей 5/4 нм и 3 нм, начальные запасы нового iPhone также внесли свой вклад, а 2 нм впервые принесли доход. Samsung Foundry занимает второе место с доходом 3,26 миллиарда долларов, незначительно увеличившись на 1,8% по сравнению с предыдущим кварталом, доля рынка снизилась до 5,9%. Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) занимает третье место с доходом более 3 миллиардов долларов, увеличившись на 20% по сравнению с предыдущим кварталом, доля рынка возросла до 5,4%, сократив разрыв с Samsung.United Microelectronics Corporation (UMC) сохраняет четвертое место с доходом почти 2,18 миллиарда долларов, увеличившись на 12,7% по сравнению с предыдущим кварталом, доля рынка составляет 3,9%. GlobalFoundries на пятом месте с доходом около 1,79 миллиарда долларов, увеличившись на 9,3% по сравнению с предыдущим кварталом, доля рынка составляет 3,2%. Hua Hong Semiconductor на шестом месте с доходом более 1,27 миллиарда долларов, увеличившись на 3,5% по сравнению с предыдущим кварталом. Tower, World Advanced, ChipMOS и Powerchip занимают седьмое по десятое места с доходами соответственно 460 миллионов, 451 миллион, 447 миллионов и 432 миллиона долларов.

Согласно последнему исследованию рынка памяти от TrendForce, во втором квартале 2026 года из-за значительного роста контрактных цен на Conventional DRAM (обычный DRAM) общий доход отрасли DRAM увеличится на 59,5% по сравнению с предыдущим кварталом, составив почти 154,73 миллиарда долларов США.С ростом спроса на AI-серверы, стимулированным обучением моделей LLM и выводом AI, поставки HBM3e, LPDDR5X и высокоемких RDIMM растут одновременно, а приложения Agentic AI способствуют увеличению поставок RDIMM различных емкостей. С точки зрения предложения, запасы производителей находятся на дне, и новое предложение в первую очередь удовлетворяет потребности серверных приложений, в то время как общий объем поставок битов DRAM во втором квартале немного увеличился.

Сообщение ChainCatcher, согласно последнему исследованию отрасли MLCC от TrendForce, южнокорейская компания Samsung Electro-Mechanics недавно первой среди OEM и ODM клиентов повысила цены на четвертый квартал 2026 года, что означает, что отрасль MLCC официально вступила в фазу роста. TrendForce прогнозирует, что Samsung Electro-Mechanics в среднем повысит цены на потребительские X5R продукты для клиентов OEM и ODM на 25% до 30%, чтобы сдержать желание делать заказы и освободить производственные мощности для расширения высококачественной линии.Высококачественные продукты X6S, используемые в AI-серверах, будут повышены в цене в зависимости от переговоров с клиентами, средний рост составит от 10% до 20%. Японские компании Murata, TDK и Kyocera в настоящее время занимают выжидательную позицию, цены остаются на прежнем уровне, и последующее решение о повышении цен станет ключевым моментом для наблюдения за возможным расширением роста.

ChainCatcher сообщает, что согласно последнему исследованию TrendForce, под влиянием роста цен на память и другие компоненты ожидается, что стоимость материалов для 256GB iPhone 18 Pro вырастет примерно на 38% по сравнению с прошлым годом, и рост розничной цены неизбежен. Apple может смягчить размер повышения цен, пожертвовав частью валовой прибыли, чтобы поддержать объемы поставок и долю рынка. Анализ показывает, что в последних двух поколениях моделей Pro доля памяти в стоимости BOM увеличилась с примерно 10% год назад до примерно 34% в третьем квартале 2026 года, и ожидается, что в первой половине 2027 года она превысит 40%. Память стала крупнейшей единственной статьей затрат для iPhone, заменив традиционное доминирование процессоров приложений и дисплеев.TrendForce отмечает, что производители Android сталкиваются с более сильным сжатием прибыли, особенно в сегменте средне- и низкобюджетных моделей, некоторые бренды могут быть вынуждены значительно повысить цены или прекратить производство продуктов с отрицательной прибылью. С начала 2025 года цены на память выросли в 5-7 раз, и ожидается, что с второй половины 2026 года до 2027 года мировое производство смартфонов продолжит испытывать давление. Apple также может одновременно скорректировать цены на старые модели при запуске новых, чтобы частично компенсировать влияние роста цен на память.

Сообщение ChainCatcher, согласно последнему исследованию цепочки поставок от TrendForce, несмотря на экспортные ограничения США на высококачественные GPU, китайская AI-индустрия не замедляется, а наоборот, ускоряет строительство отечественной AI-цепочки поставок. В отчете указывается, что структура поставок высококачественных AI-чипов в Китае переходит от зависимости от импортных GPU к двойной модели "отечественные GPU плюс самостоятельно разработанные ASIC", и ожидается, что отечественные решения займут почти 90% рынка высококачественных AI-чипов в Китае к 2026 году.В этом году китайское правительство активно продвигает использование отечественных AI-чипов, политика будет в первую очередь поддерживать местных производителей с высоким потенциалом, помогая им значительно увеличить свою долю на рынке высококачественных AI-серверов. В то же время отечественная экосистема постепенно созревает в ключевых областях, таких как передовые технологии производства, передовая упаковка и охлаждение. TrendForce ожидает, что на фоне ускорения процесса замещения отечественные производители чипов, такие как Huawei Ascend, Cambricon и Haiguang, будут продолжать получать выгоду, а соответствующая цепочка поставок столкнется со структурными возможностями роста.

Сообщение ChainCatcher, согласно последнему исследованию TrendForce, ожидается, что нехватка поставок DRAM будет продолжаться до 2027 года, а неопределенность в сроках верификации HBM4e побуждает производителей AI-чипов рассмотреть возможность снижения конфигурации HBM для следующего поколения продуктов. С третьего квартала 2026 года NVIDIA начала оценивать HBM-решение Rubin Ultra, расширив его с первоначального 12- Hi HBM4e до альтернативных вариантов 8- Hi HBM4e, 12- Hi HBM4 и 8- Hi HBM4, окончательные спецификации еще не определены. Ранее, из-за ожидаемого продолжения узкого места в поставках LPDDR5X до 2027 года, NVIDIA решила сократить емкость SOCAMM модуля следующего поколения Vera Rubin Superchip вдвое.TrendForce указывает, что основными причинами понижения Rubin Ultra с 12- Hi HBM4e являются: общий дефицит DRAM в 2027 году ограничит распределение мощности вафель на HBM, а также неопределенность в сроках массового производства и наращивания выхода 12- Hi HBM4e. Ожидается, что объем поставок HBM в 2027 году вырастет на 50-60% по сравнению с прошлым годом, но все равно не сможет удовлетворить рост спроса. Поставщики HBM сохранят ценовые полномочия на протяжении всего 2027 года, и ожидается, что цены на HBM значительно вырастут. Окончательная конфигурация будет зависеть от решений поставщиков памяти по распределению вафель.

Согласно сообщениям ChainCatcher и последнему исследованию TrendForce, в июне три крупнейших поставщика MLCC в Японии и Корее (Murata, Samsung Electro-Mechanics, Taiyo Yuden) достигли рекордного уровня поставок за последние пять лет, составив 140 миллиардов, 98 миллиардов и 40 миллиардов соответственно, и этот рост продолжается до июля. Основным двигателем роста являются приложения ИИ, спрос со стороны производителей CSP на закупку собственных ASIC-платформ, таких как Google TPU и AWS Trainium, остается высоким, что способствует постоянному росту спроса на высокоемкие, низковольтные и малогабаритные MLCC.В то же время японские и корейские поставщики ускоряют переход производственных мощностей с потребительского уровня X5R на высококачественные спецификации X6S/X7R, что приводит к серьезному сокращению мощностей для потребительских MLCC среднего и высокого объема (1µF-22µF), и среднее количество дней запасов в основном снизилось до 30 дней и ниже. Эффект переполнения мощностей вызывает срочный спрос со стороны каналов, дистрибьюторов и клиентов второго и третьего уровня, видимость заказов у тайваньских и материковых поставщиков значительно увеличилась, и цены начали расти, среднее повышение цен дистрибьюторов составило 20-25%, а цены на спотовом рынке уже взлетели до 2-3 раз от первоначальной цены. TrendForce указывает, что на текущем рынке потребительских MLCC наблюдается структурное несоответствие "слабый конечный спрос, сильные цены на каналах".