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hot_img 英伟达 Feynman 平台预计 2028 年量产,台积电 A16 与 SoIC 同步扩产

ChainCatcher 消息,据 DIGITIMES 报道,英伟达下一代 AI 平台 Feynman 的量产时间目标锁定在 2028 年下半年,将采用台积电 A16 制程,并导入 SoIC 3D 堆叠及 CPO 技术。Rubin 世代以多颗小芯片与 HBM 整合为主,Feynman 则进一步向 3D 小芯片、SoIC 及 CPO 方向发展。报道指出,台积电正加速推进相关产能建设,原规划 2026 年底 SoIC 月产能达 2 万片,目前最新目标已上调至 2027 年底达 5 万片。 台积电嘉义 AP7 与南科 AP8 的建厂进度同步加快,其中 AP7 共规划 8 个阶段,P1、P2 已进入装机,P3、P4 已取得建照,P5 至 P8 持续规划中。该厂除量产苹果专用的 WMCM 外,后续将依客户需求配置 SoIC、CoPoS 及 CPO 相关产线。英伟达已将研发与供应链资源快速转向 Feynman 平台,台积电先进封装订单外溢效应持续扩大,矽品已成为承接英伟达 CoWoS 与 CPO 订单的主力封测厂。英伟达 Feynman 平台的 NVLink 互连带宽预计突破 1 PB/s,较 Rubin Ultra 的 520 TB/s 进一步提升。台积电的 COUPE 技术通过 SoIC 将 EIC 与 PIC 进行 3D 整合形成光引擎,将光电转换由传统电路板推进至封装架构内部。2026 年以来,英伟达已投入超 400 亿美元布局 AI 生态,涵盖模型、晶圆制造、数据中心及光通讯等领域。

渣打银行:预计 2028 年底链上代币化资产规模将达 4 万亿美元,DeFi 协议将成最大受益者

ChainCatcher 消息,据 The Block 报道,渣打银行全球数字资产研究主管 Geoffrey Kendrick 表示,预计到 2028 年底,链上代币化资产总规模将达到 4 万亿美元,其中稳定币与现实世界资产(RWA)各占 2 万亿美元。渣打认为,具备成熟风控体系与可扩展性的 DeFi 协议将成为这一趋势的主要受益者,而美国《Clarity Act》的推进则可能成为近期推动传统金融加速上链的重要催化剂。 Kendrick 指出,DeFi 的核心优势在于“可组合性(Composability)”。在链上环境中,同一资产可以同时获得收益、作为抵押品并保持流动性,而传统金融体系无法实现类似效率。他表示,这种结构性优势意味着“1+1=3”。渣打以贝莱德代币化美债基金 BUIDL 为例称,该产品不仅可获得约 4% 的美债收益,还可转换为适用于 DeFi 的 sBUIDL,用于借贷协议抵押,并作为 Ethena USDtb 与 Ondo OUSG 等产品的储备资产。 报告还指出,目前链下资产规模仍约为链上资产的 1000 倍,未来机构级资产代币化或将成为行业下一阶段增长核心来源。在机构采用方面,渣打提到,Aave 资产规模一度可与美国排名第 38 位的银行相当,当前链上稳定币借贷日交易量已达 15 亿至 20 亿美元。 同时,Coinbase 与 Morpho 合作的比特币借贷产品目前贷款规模约 17.5 亿美元,覆盖约 2.2 万名借款人,显示传统金融机构正逐渐将 DeFi 作为底层基础设施使用。

Ripple 公布量子抗性路线图,目标 2028 年使 XRP Ledger 实现抗量子

ChainCatcher 消息,Ripple 官方公布量子抗性路线图,核心目标是在 2028 年前使 XRP Ledger (XRPL) 实现抗量子。路线图主要为应对“先收割,后解密”(Harvest now, decrypt later)的潜在攻击模式,即攻击者现在收集加密数据,等待未来量子计算机成熟后再进行破解。整个计划将分四个阶段推进:第一阶段:Q-Day 应急准备(已启动)。建立量子日(Q-Day)应急响应机制。若现有经典加密体系被突然攻破,网络将立即停止接受传统公钥签名,强制迁移至量子安全账户。同时探索基于后量子零知识证明(Post-Quantum ZK-proofs)的资产所有权验证方案,允许现有账户持有者在紧急情况下安全恢复资金,无需暴露脆弱密钥。第二阶段:风险评估与算法测试(2026 年上半年)。全面评估后量子密码学对 XRP Ledger 网络性能、存储和带宽的影响。与 Project Eleven 合作开展验证者级测试和 Devnet 基准测试,部署 NIST 标准化的 ML-DSA 量子安全签名方案,并开发后量子托管钱包原型。核心工程师 Denis Angell 已在 XRPL 的 AlphaNet 上部署了 ML-DSA 签名。第三阶段:Devnet 混合集成(2026 年下半年)。在开发者网络(Devnet)上并行集成候选后量子签名方案与现有椭圆曲线签名,允许开发者在不影响主网的情况下测试性能与系统影响。同时探索用于机密转账(Confidential Transfers)的后量子零知识证明原语和同态加密技术,以推进 XRPL 上代币化现实世界资产的隐私与合规能力。第四阶段:主网全面升级(目标 2028 年)。提交正式的协议修正案(Amendment),经验证者投票通过后,在主网全面启用原生后量子密码学。重点聚焦生产就绪优化:吞吐量调优、验证者可靠性保障、以及生态系统的协调迁移,确保在不影响网络速度和结算最终性的前提下完成全面过渡。
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