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ChainCatcher 消息，Wallet in Telegram 已更名为 Walt，将继续提供交易、投资、收益产品、多链资产及跨链转账等服务。Walt 计划进一步推出加密卡和 AI 驱动的对话式交易功能，现有用户无需迁移资金或账户。

ChainCatcher 消息，据财联社援引媒体当地时间 9 月 29 日报道，三星电子执行副总裁 Kim Taewoo：预计明年 HBM 将占 DRAM 厂商晶圆总产能的近 30%，目前该比例约为 20%。他称，HBM 与传统 DRAM 争夺同一批晶圆产能，扩大 HBM 产出可能挤压传统 DRAM 供应。TrendForce 此前预测，2027 年底全球三大 HBM 供应商的 HBM 晶圆投入约占 DRAM 晶圆总投入的 30%，但按存储容量计仅能贡献约 13% 的 DRAM 总供应量。另据媒体 9 月 20 日报道，三星已于今年 2 月开始量产出货 HBM4，5 月向包括英伟达在内的客户提供 12 层 HBM4E 样品；业内预计三星 HBM 月均晶圆投入量将由今年约 18 万片增至明年约 25 万片。TrendForce 同日表示，AI 服务器需求持续，HBM 与通用 DRAM 仍将分享有限的先进制程产能，2027 年存储供应将维持偏紧，并上调 2027 年 HBM 价格预期，预计混合平均售价同比上涨 121%。受供应有限和系统成本上升影响，8 层 HBM 预计将成为 2027 年多家厂商优先评估的方案，其每 Gb 售价将比 12 层产品高约 10% 至 20%。

ChainCatcher 消息，半导体分析机构 Kernel Insight：人工智能需求推动 DRAM 价格维持历史高位，最新工艺 DRAM 的单位面积销售价值已高于台积电 N2、N3 晶圆价格。该机构将台积电 300 毫米 N3 晶圆价格估为 2 万美元、N2 为 3 万美元，折合名义价格分别约为每平方毫米 0.283 美元和 0.424 美元，未计入边缘损耗、切割损耗及良率与缺陷。按每 Gb 1.50 美元及世代比特密度计算，1y DRAM 为每平方毫米 0.329 美元，1z 为 0.410 美元，1b 为 0.654 美元，较 N2 高出 50% 以上。10 纳米级工艺按 1y、1z、1a、1b 的顺序逐步微缩。上述每 Gb 价格假设接近现货，DRAMeXchange 数据显示，9 月 21 日 16Gb DDR5 eTT 芯片平均成交价为 24.80 美元，约合每 Gb 1.55 美元。比较口径存在差异。台积电数字是客户支付的晶圆代工价格，DRAM 数字是成品销售的总销售潜力，且未计入先进封装成本；台积电实际供货价会随订单量与合约变化。DRAM 指标基于小额现货价格，不同于三星电子、SK 海力士、美光营收主体的长期合约价格。非公开固定交易价格近期走强，若尚未完全反映到现货价格，存储厂商晶圆单位价格的领先幅度可能更大。

ChainCatcher 消息，据 ZDNet Korea 报道，三星电子调整下一代 DRAM 战略，将此前以项目形式开发的 B1b 纳入正式路线图，并命名为首款 10 纳米以下 DRAM D0a。此前 D0a 指垂直晶体管 DRAM，现该产品被单独归类为 D0a-V。此次更名是为加快在通用 DRAM 中导入先进封装。B1b 将存储单元与周边驱动电路分别在不同晶圆上制造后再键合，采用晶圆对晶圆混合键合，通过铜互连直接连接。目前已商用 DRAM 为 1c，即第 6 代 10 纳米级、线宽约 11 至 12 纳米；下一代 1d 为第 7 代 10 纳米级、线宽约 10 至 11 纳米，被视为事实上最后的 10 纳米级产品，相关线宽属于营销用语而非实际物理尺寸。垂直晶体管可将单元内晶体管垂直布置，把单元面积从 6F² 缩至 4F²，但需应对高深宽比刻蚀和漏电流，开发难度较高。晶圆对晶圆混合键合已在 CMOS 图像传感器和高堆叠 NAND 中量产应用。三星电子正评估将 B1b 用于第 8 代高带宽内存 HBM5。HBM5 预计约 2029 年量产，目标是较 HBM4E 将运行速度提高 50% 以上。业界估计，基于 B1b 的 D0a DRAM 最快约两年后商用，具体量产投资日程或于明年年中确定。

ChainCatcher 消息，富达投资全球宏观总监 Jurrien Timmer 在 X 平台表示，AI 领域交易已超过三个月处于“死钱”状态，其跟踪的 token 支出和 GPU 租赁费率均持平或下降，仅内存（DRAM）价格持续上涨。 Timmer 认为，AI 长期将改变生活，并可能释放生产率奇迹，使经济非通胀速度上限提高到足以维持全球债务可持续的水平。但在此之前，当前的建设是通胀性的，对数万亿美元算力投资的回报尚不确定，企业股权和债务资本需求正以 3.3 万亿美元的速度增长。

ChainCatcher 消息，据 Digital Asset 报道，全球支付公司 Stripe 已在 React Native SDK 0.75.0 版本中，为其加密资产法币购买服务 Crypto Onramp 新增 Android 端 Samsung Pay 支持，涵盖支付配置、可用性检查、支付方式收集及集成示例。使用 React Native 开发的 Android 应用可接入 Samsung Pay，让用户通过该支付方式使用法币购买加密资产。此前，该服务已支持信用卡、借记卡、Apple Pay、Google Pay 及 ACH 银行转账等支付方式。

ChainCatcher 消息，据 TechPowerUp 报道，中国 DRAM 厂商长鑫存储（CXMT）预计到 2026 年底 DRAM 晶圆月产能约达 35 万片，美光同期预估约 37.5 万片。长鑫存储洁净室建设周期约 12 个月，短于行业通常的 21 至 24 个月。受美国制裁无法获得 EUV，长鑫存储使用较旧的 DUV 光刻及多重图案化技术。该公司已开始出货 16 Gb DDR5 芯片，速度 8000 MT/s，芯片面积 67 mm²、密度 0.239 Gb/mm²，G4 单元较 G3 小 20%。24 Gb 模组以约 6000 MT/s 量产，LPDDR5X-10667 模组（12 Gb 和 16 Gb）亦已量产。中国政府正鼓励长鑫存储向 JHICC、Swaysure 及长江存储子公司 XMC 等国内厂商转移 DRAM IP。

ChainCatcher 消息，HIP-3 市场部署者 Entropy 花费 500 枚 HYPE（约合 38,950 美元）拍下代码 DRAM，预计将上线 io:DRAM 永续合约交易。此前 Trade.xyz 已部署 xyz:DRAM 永续合约交易。DRAM 为 Roundhill Memory ETF（DRAM），是全球首只纯内存主题 ETF。

ChainCatcher 消息，据 The Block 报道，全球支付公司 MoneyGram 已在哥伦比亚推出首款稳定币 Visa 卡，由稳定币支付基础设施公司 Rain 协助开发。 该卡目前以数字形式提供，用户可在 MoneyGram 应用内持有美元稳定币余额，并通过 Visa 网络进行线上及线下支付，还可将余额兑换为当地现金并在 MoneyGram 网点提取。 该卡初期支持 USDC，MoneyGram 计划近期加入其自有稳定币 MGUSD。公司还计划于 2026 年年底推出实体卡，并率先将业务扩展至拉丁美洲其他市场。

ChainCatcher 消息，企业支出管理平台 Ramp 首席经济学家 Ara Kharazian 于 9 月 9 日发布 2026 年 9 月 Ramp AI Index。该指数基于 Ramp 支出数据追踪美国企业 AI 使用情况。8 月，Anthropic 在为订阅或 token 付费的美国企业中份额达 43.8%，环比升 0.34 个百分点；OpenAI 为 39.8%，环比升 0.09 个百分点。整体新增 AI 采用仍在增长，但增速放缓，信息、金融和专业服务等技术行业领先。头部 1% 企业人均每月 AI 支出中位数下降 9.7%，从 7976 美元降至 7205 美元。每百万 token 有效价格较 2026 年 3 月峰值 1.15 美元下降 41%，至 0.68 美元。较便宜的标准模型推动用量，前沿模型（Opus、Fable、Sol）占 token 份额 45%。开源模型采用仍有限，占 AI 支出企业的 6.4%、全部企业的 3.6%。

ChainCatcher 消息，SK 海力士 9 日表示，下一代存储器 3D DRAM 半导体开发可利用代工工艺。此前一日，该公司在利川园区 Supex 中心举行的 2026 SK 海力士未来论坛上，副社长金庆勋、孙浩英提出 3D DRAM 主要技术方向，包括 DRAM 外围电路采用逻辑代工工艺、最大化数据总线带宽、超短距离传输等。3D DRAM 是将原先平面铺设的存储单元垂直堆叠以提高集成度的下一代 DRAM。两人表示，实现该技术除设计与发热问题外，还需一并解决微细互连、键合、工艺整合等封装领域难题。随着前道与后道封装、代工与存储器技术边界趋近，超越既有领域的共同优化将更重要。孙浩英称，3D 技术正在改变晶圆厂与封装的技术边界，需与先进封装技术创新一起，建立超越既有领域的优化与新协作体系。同主题发表的高丽大学教授申昌焕表示，3D DRAM 不仅是芯片垂直堆叠，更是打破存储器与逻辑边界的技术；随着器件微细化接近极限、系统与存储器间数据移动带来的时间与功耗增加，转向 3D 技术不可避免，并提议以人工智能联动材料、器件、封装、架构四领域的 3D 集成设计框架。SK 海力士社长郭鲁正在致辞中称，过去存储器市场像比谁跑得更快的直线道路，现在则像时刻变化的弯道，除内部能力外，把握外部环境变化速度与方向并灵活适应也很重要。

ChainCatcher 消息，据彭博社报道，金融科技初创公司 Ramp 正与投资者就新一轮融资进行早期谈判，公司估值预计将达到约 600 亿美元。若交易达成，Ramp 估值将在短短三个月内较此前的 440 亿美元提升约 36%。知情人士透露，Ramp 此次拟筹集约 10 亿美元新资金，相关谈判仍在进行中，具体条款可能发生变化。Ramp 拒绝置评。Ramp 成立于 2019 年，主要为企业提供支出管理、支付处理及 AI 欺诈检测等服务。今年 6 月，公司刚完成 7.5 亿美元融资，迄今累计融资额达到约 30 亿美元。

ChainCatcher 消息，据《海峡时报》报道，Telegram 9 月 8 日上午出现服务故障，新加坡用户于 10:20 左右开始集中报告异常，Downdetector 报告数量在 10:30 后一度接近 4000 条，主要涉及 App 和消息功能。截至 11:30，故障报告已降至约 350 条，Telegram 服务正逐步恢复。目前 Telegram 尚未公布故障原因。

ChainCatcher 消息，据 CoinDesk 报道，以太坊核心开发者已将 EIP-8141（Frame Transactions）列入 2027 年 Hegotá 升级计划。在 8 月 27 日的核心开发者电话会议上，该提案被标记为“Scheduled for Inclusion”，意味着其将成为网络更新的一部分，而非仅是候选方案。以太坊联合创始人 Vitalik Buterin 作为提案的 10 位作者之一，周日晚在 X 上发文称，Frames 在过去几个月取得了重要进展。 Frames 旨在解决用户钱包持有稳定币却因缺少 ETH 而无法转账的问题。它将交易拆分为授权验证、费用支付和指令执行等独立步骤，使发送方与支付方账户不再必须相同。例如，支付应用可自行覆盖费用，或从用户处收取稳定币后代为结算 ETH 账单，以太坊网络仍以 ETH 计价，用户则无需购买 ETH。与现有依赖第三方服务的钱包方案不同，Frames 将通过以太坊普通交易流程实现该能力。 此外，Frames 还会捆绑仅需同时执行的操作，例如代币交易中的授权与提交，交易失败时授权将被撤回；同时允许账户自定义交易批准规则，从而更换私钥或采用抗量子密钥，无需将资金迁移至新地址。目前该规范仍是草案，细节可能在 Hegotá 升级前调整，用户尚无法使用 Frames。

ChainCatcher 消息，长鑫科技召开 2026 年半年度业绩说明会。有投资者询问长鑫科技第三季度 DRAM 价格情况，公司高级副总裁、财务负责人黄丹阳认为，展望 2026 年下半年，全球 DRAM 产品供给紧缺格局将延续。

ChainCatcher 消息，据 TrendForce 集邦咨询最新存储器产业研究，2026 年第二季由于 Conventional DRAM（一般型 DRAM）合约价显著上涨，推升整体 DRAM 产业营收季增 59.5%，近 1,547.3 亿美元。随着 LLM 模型训练、AI 推理刺激 AI Server 需求，HBM3e、LPDDR5X 和高容量 RDIMM 出货同步成长，Agentic AI 应用则带动各容量规格的 RDIMM 拉货。供给方面，原厂库存处于谷底、且新增供给优先满足 Server 应用，第二季整体 DRAM 位元出货量小幅成长。

ChainCatcher 消息，据朝鲜日报 9 月 7 日报道，SK 海力士正在加快提高 10 纳米级第六代（1c）DRAM 生产占比。业内数据显示，其 1c DRAM 占比由今年一季度约 10%升至二季度约 13%，三季度有望达约 24%，四季度约 34%；明年一季度或升至约 35%，首次超过 1b（约 33%）并成为主力工艺。1b（10 纳米级第五代）DRAM 占比在今年二季度约 43%见顶后转为下降。二季度末，三星电子 1c 占比约 16%、美光约 19%，均高于 SK 海力士的约 13%。报道称，SK 海力士下半年加快转换，四季度或按约 34%超过三星电子约 31%。SK 海力士在二季度业绩电话会上表示，采用 1c 工艺的 DRAM 供应自二季度起实质性展开，下半年将随 HBM4 放量及 1c 通用 DRAM 出货增加，比特增长率高于上半年。三星电子自 HBM4 起采用 1c DRAM，运行速度约 11.7Gbps；SK 海力士此前以已验证的 1b DRAM 与先进 MR-MUF 封装优先保障量产稳定性，自下一代 HBM4E 起首次将 1c DRAM 用作 HBM 核心芯片。Counterpoint Research 等预计，今年英伟达、谷歌、AMD 合计口径下 HBM4 市场份额约为 SK 海力士 50% 中段、三星电子 20% 后段、美光 10% 后段。

ChainCatcher 消息，日经中文网 9 月 3 日报道，来自英伟达的人工智能服务器相关需求正在助推半导体存储器 DRAM 行情加速走高。用于个人电脑等设备的通用 DRAM 产品价格环比上涨 5%，面向工业设备的产品出现两位数上涨。存储厂商优先供应 AI 服务器专用内存，其连锁效应正在进一步扩散。DRAM 除用于个人电脑、相机、智能手机之外，也搭载于数据中心的 AI 服务器等设备，承担数据临时存储功能。存储器厂商作为卖方，设备厂商、模块厂商作为买方，按月度或季度开展谈判确定大宗交易价格。用于 PC、游戏机、服务器的通用型号 DDR5 的 16Gb 规格产品 7 月大宗交易价格敲定在约 40.2 美元，环比上涨 5%。价格实现连续 7 个月走高，电子商社高管表示已经刷新历史最高价位。

ChainCatcher 消息，Ramp 数据负责人 Ara Kharazian 发帖称，Ramp 最新数据显示，AI 公司收入高度依赖少数客户，OpenAI 和 Anthropic 企业收入的 80% 来自 1% 的客户，且这一情况并未改善。Kharazian 表示，这是其所追踪的任何其他软件类别中未见的集中度风险水平，前 1% 客户公司严重偏向科技行业以及 AI 产品和服务，尤其是在 OpenAI 和 Anthropic 接近 IPO 之际。

ChainCatcher 消息，Telegram 已将其自托管 Gram 钱包设为用户设置中的默认钱包，同时将 Wallet in Telegram 更名为 Walt。Telegram 创始人 Pavel Durov 曾在 7 月预告 Gram 钱包，计划为每个 Telegram 应用引入原生非托管钱包。Gram 钱包将作为 Telegram 的转账与支付交易层，支持购买 Telegram Collectibles（包括礼物、用户名和电话号码）以及服务与日常消费支付。Gram 钱包与 Walt 保持连接，Walt 允许用户向 Gram 钱包进行多链加密资产充值。Wallet in Telegram 的更名反映了其服务已超越最初主要用于购买和持有 Gram（原 Toncoin）的定位。Walt 支持 4 条区块链上超过 300 种加密资产的充值、持有与提现，以及 200 多种资产的交易，并提供超过 100 种代币化股票、ETF 和金属，产品还包括加密收益服务和永续合约。The Open Platform（TOP）和 Walt 创始人兼 CEO Andrew Rogozov 表示，他们最初只是一个用于购买 TON 的简单钱包，过去四年已成长为 Telegram 内的全规模加密平台，推出了 Earn、现实世界资产和永续交易。