longx

Hợp đồng vị thế đòn bẩy LongX thông báo ra mắt Giỏ Quản Lý Chủ Động (Actively Managed Baskets). Sản phẩm này cho phép cộng đồng nắm giữ quyền lợi kinh tế liên quan và đóng gói bất kỳ vị thế mua đòn bẩy và bán đòn bẩy nào thành token ERC20 giao dịch ngay lập tức chỉ với một cú nhấp chuột. LongX cho biết, LongX Baskets là một nguyên mẫu mới, cung cấp tính lập trình hoàn chỉnh mà các quỹ ETF đòn bẩy hoặc chỉ số giao ngay không có.Giỏ đầu tiên là AI Nexus, đầu tư vào các ông lớn trí tuệ nhân tạo như Nvidia, AI, OpenAI, và sử dụng vị thế bán QQQ để phòng ngừa cho toàn bộ lĩnh vực công nghệ. Mô hình ghép đôi AI Nexus đã được ra mắt trên LONG. LongX dự kiến sẽ ra mắt chức năng quản lý cộng đồng vào tuần tới, cho phép các chủ sở hữu AI quyết định cấu trúc giỏ và các vấn đề khác. Dựa trên tình hình thử nghiệm, dự án cũng có kế hoạch ra mắt giỏ cho nhiều cặp giao dịch hàng đầu trên LONG theo các tiêu chuẩn minh bạch sẽ được công bố sau, và sắp tới sẽ phát hành phân tích sâu sắc, tài liệu trắng phiên bản ngắn liên quan đã được đính kèm trong tweet.

Theo phân tích của nhà phân tích chuỗi Yujin, nhà đầu tư lớn nhất đã mở vị thế bán trước một ngày khi Longxin Storage (Longxin Storage) niêm yết đã đóng toàn bộ vị thế 10 giờ trước.Địa chỉ này đã bán khống với giá 6,5 USD, sau 2 tháng nắm giữ đã đóng vị thế với giá 8,5 USD, tổng lỗ là 10,98 triệu USD, trong đó lỗ do phí vốn là 5,18 triệu USD, lỗ do biến động giá là 5,8 triệu USD.

Theo báo cáo của TechPowerUp, nhà sản xuất DRAM Trung Quốc Changxin Storage (CXMT) dự kiến đến cuối năm 2026, công suất sản xuất wafer DRAM hàng tháng sẽ đạt khoảng 350.000 wafer, trong khi Micron ước tính khoảng 375.000 wafer trong cùng thời gian. Thời gian xây dựng phòng sạch của Changxin Storage khoảng 12 tháng, ngắn hơn so với thời gian thông thường của ngành là từ 21 đến 24 tháng.Do bị Mỹ trừng phạt không thể nhận được EUV, Changxin Storage sử dụng công nghệ khắc DUV cũ hơn và công nghệ đa hình. Công ty đã bắt đầu xuất xưởng chip 16 Gb DDR5 với tốc độ 8000 MT/s, diện tích chip 67 mm², mật độ 0.239 Gb/mm², đơn vị G4 nhỏ hơn G3 20%. Mô-đun 24 Gb được sản xuất hàng loạt với tốc độ khoảng 6000 MT/s, mô-đun LPDDR5X-10667 (12 Gb và 16 Gb) cũng đã được sản xuất hàng loạt. Chính phủ Trung Quốc đang khuyến khích Changxin Storage chuyển giao IP DRAM cho các nhà sản xuất trong nước như JHICC, Swaysure và công ty con Changjiang Storage XMC.

Theo báo cáo của nhật báo Triều Tiên, nhà sản xuất DRAM lớn nhất Trung Quốc là Changxin Storage (CXMT) đã khởi động sản xuất thử nghiệm bộ nhớ băng thông cao thế hệ thứ tư HBM3, với tỷ lệ sản phẩm đạt yêu cầu ban đầu dừng lại ở mức 25%, khoảng một phần ba so với tỷ lệ vàng trong sản xuất hàng loạt là 80%. SK Hynix đã bắt đầu sản xuất hàng loạt sản phẩm tương tự từ năm 2022, với tỷ lệ đạt yêu cầu vượt quá 90%.Tỷ lệ đạt yêu cầu của quy trình trước cho sản phẩm HBM3 8 lớp của Changxin Storage khoảng 30%, trong khi quy trình sau đạt khoảng 70% trở thành sản phẩm cuối cùng đạt yêu cầu. Công ty cung cấp một số mẫu cho các doanh nghiệp Trung Quốc như Alibaba, PingTouGe, và Cambricon, đồng thời tiếp tục cải thiện tỷ lệ đạt yêu cầu. Quy trình G4 (17nm) của DRAM thông thường không gặp vấn đề lớn, nhưng chip DRAM dùng cho HBM có diện tích lớn hơn và tiêu chuẩn điện tử nghiêm ngặt hơn.Ngành công nghiệp chỉ ra rằng nguyên nhân là do độ trưởng thành của công nghệ lỗ xuyên silicon TSV chưa đủ. Phân tích của Nomad Semi cho thấy, mỗi chip HBM2 của Samsung có hơn 5000 lỗ TSV, HBM3 của SK Hynix có hơn 8000 lỗ, trong khi Changxin Storage chỉ có khoảng 3000 lỗ. So với Samsung và SK Hynix, có khoảng cách từ 4 đến 5 năm.

ChainCatcher tin tức, theo báo cáo của Công nghệ Nhanh, tỷ lệ sản xuất chip DDR5 17nm của Changxin đã vượt qua 90%, chỉ thấp hơn khoảng 2 điểm phần trăm so với tỷ lệ 92% đến 93% của sản phẩm cùng thế hệ của Samsung, các chỉ số kỹ thuật đã bước vào hàng đầu thế giới. Nhiều nhà sản xuất PC lớn đã hoàn thành chứng nhận chip DRAM của Changxin vào khoảng giữa năm và bắt đầu lắp đặt một số lượng nhỏ trên một số máy tính xách tay.Chiến lược áp dụng của các thương hiệu khác nhau có sự khác biệt rõ rệt: Dell hoàn toàn cấm sử dụng chip của Changxin; HP chỉ giới hạn sử dụng tại thị trường Trung Quốc đại lục; Acer và Asus thì lắp đặt chip này trên các mẫu máy hướng tới thị trường Trung Quốc đại lục và các thị trường mới nổi. Hiện tại, sản phẩm của Changxin vẫn có ảnh hưởng hạn chế đến giá thị trường tổng thể của ba ông lớn trong ngành bộ nhớ, nguyên nhân chủ yếu là do Samsung, SK Hynix và Micron hiện đang có xu hướng cung cấp LPDDR5, trong khi trọng tâm chiến lược của Changxin hiện tại là mở rộng sản lượng DDR5. Các giám đốc điều hành của các công ty PC cho biết, ba nhà sản xuất này chiếm hơn 90% thị phần DRAM toàn cầu, việc áp dụng quy mô lớn cần phải rất thận trọng. Hiện tại, số lượng và mức sử dụng các mẫu máy sử dụng chip của Changxin vẫn khá hạn chế.

Tin tức từ ChainCatcher, theo báo cáo của "The Wall Street Journal", Apple đang thử nghiệm chip nhớ từ nhà sản xuất DRAM Trung Quốc Trường Tân Tồn Trữ (CXMT), dự kiến sẽ áp dụng cho các dòng sản phẩm như iPhone và MacBook. Bối cảnh của động thái này là nhu cầu AI đã đẩy giá nhớ toàn cầu tăng cao, Apple đã từng vận động với phía Mỹ rằng mức giá hiện tại từ các nhà cung cấp Hàn Quốc và Mỹ là "không bền vững". Báo cáo cho biết, Apple đang tìm kiếm sự chấp thuận từ Nhà Trắng để hợp tác với các nhà cung cấp chip Trung Quốc, hiện tại Mỹ cho phép các nhà mua hàng nhập khẩu chip hàng hóa nhưng hạn chế các sản phẩm tùy chỉnh.Thị phần của Trường Tân Tồn Trữ gần đây đã mở rộng nhanh chóng, doanh thu quý hai tăng trưởng hơn 8 lần so với cùng kỳ năm trước, thị phần DRAM toàn cầu đã tăng lên 7%, và đã hoàn thành IPO trên Sàn giao dịch Khoa học và Công nghệ vào tháng trước. Trong khi đó, các nhà sản xuất PC như HP, Acer đã bắt đầu sử dụng chip nhớ của Trường Tân Tồn Trữ trong một số thiết bị bán ra tại thị trường không phải Mỹ để giảm bớt áp lực cung ứng. Nếu Apple cuối cùng đạt được thỏa thuận mua sắm, có thể sẽ đối mặt với sự cản trở chính trị từ Washington.

Theo thông tin từ ChainCatcher, dữ liệu từ Counterpoint Research cho thấy, trong quý II năm 2026, thị trường DRAM toàn cầu Samsung Electronics đã trở lại vị trí dẫn đầu với 39% thị phần, tăng đáng kể so với cùng kỳ năm ngoái; thị phần của SK Hynix giảm từ 39% cùng kỳ năm ngoái xuống còn 26%, mặc dù doanh thu tăng 214% so với năm trước; Micron theo sát với 25% thị phần, chỉ chênh lệch 1 điểm phần trăm so với SK Hynix. Counterpoint chỉ ra rằng, Samsung đã phục hồi nhờ vào sự tăng trưởng nhu cầu DRAM chung và mở rộng thị phần trong lĩnh vực HBM.Giá DRAM chung đã tăng mạnh theo quý, trong khi giá trung bình của HBM giảm do giá HBM3E giảm và việc giao hàng HBM4 bị trì hoãn. Changxin Memory ghi nhận doanh thu tăng 716% so với năm trước, nhờ vào nhu cầu DRAM chung mạnh mẽ trong nước và mở rộng công suất; Nanya Technology tăng 690% so với năm trước, nhờ vào việc mở rộng cung cấp DDR/LPDDR4/5. Counterpoint dự đoán rằng, với việc NVIDIA Vera Rubin và AMD Instinct MI455X được giao hàng, khối lượng giao hàng HBM4 sẽ tăng đáng kể trong nửa cuối năm, và sự cải thiện trong danh mục sản phẩm có thể hỗ trợ giá HBM phục hồi.

Tin tức từ ChainCatcher, theo báo cáo mới nhất được công bố hôm nay bởi tổ chức nghiên cứu thị trường Counterpoint Research, gã khổng lồ chip lưu trữ Trung Quốc Changxin Technology (CXMT) hiện đang chiếm 9% thị phần trong thị trường DRAM toàn cầu (tính theo lượng xuất xưởng), dự kiến đến năm 2028 tỷ lệ này sẽ tăng lên 11% (tính theo doanh thu là 9%). Báo cáo chỉ ra rằng, Changxin Technology đang chuyển mình từ "thách thức" trong ngành thành "người chơi chiến lược", với mục tiêu dài hạn là đạt được thị phần xuất xưởng 20% và thị phần doanh thu 15% vào năm 2035.Tuy nhiên, báo cáo nhấn mạnh rằng, để thực sự đứng vững trong thị trường bộ nhớ toàn cầu và gia nhập hàng ngũ "ba ông lớn DRAM", Changxin Technology phải vượt qua ranh giới thị phần toàn cầu 15% đến 17% (khoảng một phần sáu). Kinh nghiệm lịch sử cho thấy, vào năm 2008, các nhà sản xuất DRAM tại Đài Loan, Trung Quốc đã không thể nhận được nguồn vốn khổng lồ cần thiết để phát triển nhà máy bán dẫn thế hệ tiếp theo do thị phần giảm xuống dưới 15%, dẫn đến thị phần sụt giảm mạnh xuống còn khoảng 3%. Do đó, thị phần 15% được coi là ranh giới sống còn cốt lõi để Changxin Technology đảm bảo sự phát triển bền vững trong trung và dài hạn cũng như khả năng "tự nuôi sống".Để vượt qua ranh giới này, Changxin Technology đang sử dụng nguồn vốn mới huy động để tăng tốc mở rộng công suất, với kế hoạch đạt được gấp đôi công suất vào năm 2030 và gấp ba vào năm 2035. Mặc dù phải đối mặt với các thách thức bên ngoài như kiểm soát xuất khẩu thiết bị của Mỹ và việc tiếp cận chuỗi cung ứng toàn cầu, nhưng các nhà phân tích cho rằng, những hạn chế này có thể trở thành chất xúc tác, buộc Changxin Technology phải tăng tốc đổi mới sáng tạo độc lập trong các công nghệ tiên tiến như transistor kênh dọc (VCT) và liên kết wafer trên wafer (Wafer-on-Wafer), từ đó rút ngắn khoảng cách với các ông lớn trong ngành.

ChainCatcher news, according to Ant Group's information, on September 10 at the New Energy Digital Asset Community Autumn Summit, Ant Group and Longxin Technology Group jointly announced the establishment of "Ant Chain Trust". The company will provide product services such as green asset management and dynamic rating pricing based on core technologies like blockchain, the Internet of Things, and artificial intelligence.Bian Zhuoqun, Vice President of Ant Group and President of Ant Group's Blockchain Business, stated that the core mission of Ant Chain Trust is to transform fragmented green assets into "measurable and tradable" digital assets, building a digital trust platform that supports the tokenization of green assets. Xu Changjun, Chairman of Longxin Technology Group, stated that both parties will leverage artificial intelligence, Internet of Things technology, and blockchain technology to provide digital services for new energy assets.