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first_img Anthropic:Claude Coworkとチャットが同じClaudeに統合されました

Anthropicは、即日よりClaude Coworkとチャットが同一のClaudeに統合されることを発表しました。ユーザーは短い質問をしたり、締切のタスクを提出したりできます。Claudeはコンピュータがオフの状態でも処理を続けることができます。この機能は今後数週間以内にProおよびMaxプランに展開され、その後さらに多くのプランに広がる予定です。Claude DocsとClaude Slidesが同時にリリースされ、Claude Designは会話中に使用可能になりました。ユーザーはClaudeと共同で文書を作成したり、スライドを起草したりでき、直接編集、Claude内でのプレゼンテーション、PowerPointまたはPDFとしてのダウンロードをサポートしています。これらの3つの機能は現在、料金プランの中でテスト段階にあり、企業管理者がいつ有効にするかを決定できます。独立版のClaude Designは引き続き通常通り使用可能です。Anthropicは、以前はCoworkとDesignが異なる入口に属しており、タスクの帰属と文脈の接続が不便であったと述べています。現在、Claudeはタスクに必要な能力を判断し、任意の会話の中で既存の文脈、スキル、コネクタを呼び出すことができます。チャットユーザーは操作を変更する必要はありません。Coworkユーザーはチャット、プロジェクト、成果物、コネクタ、スキルを保持できます。TeamおよびFreeプランはその後リリースされ、企業管理者は組織側の変更について少なくとも30日前に通知を受けることになります。

first_img 台積電 3/2 ナノと CoWoS は依然として緊密で、AWS、MediaTek の生産能力の配置に変化がある。

2026年第3四半期に入り、TSMCの3nm、2nmの先進プロセスとCoWoSの先進パッケージの生産能力は引き続き需要に追いついていません。NVIDIAやAppleは先進プロセスとパッケージのリソースを引き続き占有しています。Amazon AWS傘下のAnnapurnaは最近、AI自社開発チップの生産を拡大し、より多くの3nmの生産能力を確保しました。MediaTekはスマートフォンチップの他に、Google TPU関連の大口注文を受けて2/3nmプロセスとCoWoS-S/Lの生産能力を争っています。市場では、TSMCが最近生産能力の配置を再調整したとの情報が流れています。MediaTekがGoogle TPUの大口注文を受けた後、次世代TPU v9はTSMCのCoWoS-LとIntelのEMIB-Tを同時に採用することになり、MediaTekの3nm、2nmの生産能力の配置が微調整されました。現在、TSMCの3nmの主要顧客はNVIDIAで、2025年にはAppleを超えて最大の顧客になる見込みです。2nmはAppleなどの需要が主です。AWSがAnnapurnaの生産を拡大した後、その3nmとCoWoSの配置順位が向上しました。TSMCは2026年初頭から生産拡大を加速し、新竹の宝山Fab 20と高雄のFab 22の2nmの月産能力は10月末までにそれぞれ5万枚、合計約10万枚に達します。10月末までに南科の3nmの月産能力は約18.5万枚です。9月末時点での全体の生産能力利用率は約96.2%で、その中で16/12nm以下から2nmまでの生産能力はすべて100%です。CoWoSの供給不足が先進パッケージの注文の外部流出を引き起こし、受注順位は日月光グループ傘下のシリコン品が優先され、次にAmkor、力成などが続きます。力成の関連する封止テストの生産能力はすでに全て満載で、注文の可視性は2028年まで続く見込みです。

hot_img 台積電のCoWoSの注文が満杯で、インテルのマレーシア工場が後工程のパッケージングを支援するとの噂がある。

経済日報の報道によると、台積電の先進パッケージングCoWoSの生産能力は需要に追いついておらず、業界では後工程の一部の注文がインテル傘下のマレーシア工場に流出しているとのことです。インテルは一部の生産能力を使ってパッケージングを支援し、共同の大口顧客にサービスを提供し、過去のエコシステム競争の慣例を打破しています。台積電の会長である魏哲家は、以前の説明会で台積電は前工程の先進パッケージングに集中しており、後工程の不足部分について「より多くの企業が生産能力を提供することを歓迎する」と述べ、共同顧客に柔軟な代替案を提供する意向を示しました。報道によると、先進パッケージングの生産能力のボトルネックは主に後工程の生産速度が前工程のプロセスを下回っていることにあり、CoWoSの生産能力のギャップが拡大し、注文が流出することを余儀なくされています。SemiAnalysis Chipbookのデータによれば、すでに約13億ドルのHBMがマレーシアに運ばれており、業界の分析ではインテルの現地工場は大規模なHBM統合能力を持っているとされています。インテルのCEOである陳立武は、EMIB-T技術が信頼性のある良品率を確保しており、CoWoSの生産能力不足の背景の中で「インテルは支援を提供できる独自の位置にある」と述べています。欣興、日月光投控、家登などの重複するサプライチェーンは同時に恩恵を受ける見込みであり、その中で欣興の株価は当日7%以上上昇しました。インテルのEMIB-T関連アプリケーションの目標は2027年の量産です。
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