资本开支

ChainCatcher 消息，全球芯片代工巨头台积电（TSMC）公布了 2026 年第二季度财报。得益于全球 AI 基础设施建设对先进制程芯片的强劲需求，台积电本季度业绩全面超越市场预期。期内实现营收 1.27 万亿元新台币（约合 402 亿美元），同比增长 36%；净利润达 7066 亿元新台币（约合 220 亿美元），同比大增 77.4%，远超市场此前预估的 6237 亿元新台币。此外，公司本季毛利率达 67.7%，运营利润率为 60.3%，均优于预期。 在制程结构方面，先进制程（7 纳米及以下）合计贡献了本季晶圆总营收的 77%。其中，3 纳米和 5 纳米制程分别占比 30% 和 33%，7 纳米制程占比 11%。值得注意的是，台积电本季度新增出货的 2 纳米先进制程首度录得营收，占比达到 3%。 展望未来，台积电确认其 2026 年资本开支将接近创纪录的 560 亿美元，并计划向美国亚利桑那州的先进制造园区投入约 2650 亿美元。台积电首席执行官魏哲家（C.C. Wei）表示，目前产能扩张速度仍落后于需求，预计供不应求的局面将持续数年。与此同时，尽管台积电业绩表现强劲，但市场对于科技巨头巨额 AI 投资能否转化为实际回报以及中长期竞争格局，依然存有一定程度的观望与担忧。

ChainCatcher 消息，据界面新闻报道，金山云下半年将加速 GPU 算力集群建设，以满足头部客户爆发式增长的算力需求。其中，小米对金山云的 GPU 算力需求已从万卡集群升级，相关预算由最初的近 40 亿元大幅增至百亿元以上。此外，阿里大模型团队已与金山云签署了 5 年期算力租赁合同，涉及 3000 余台八卡 GPU 服务器，按签约价格测算，全部交付后年化收入将超 40 亿元。 为满足激增的客户需求，金山云 2026 年资本开支计划已上调至 150 亿元，全年目标营收为 125 亿至 135 亿元。据悉，受上游供货紧张影响，金山云目前 GPU 算力仅接受 3 至 5 年长合约客户，且部分订单面临交付延迟。出于对高位囤卡资产减值风险的考量，金山云目前暂缓激进扩张硬件，预判今年第三季度算力硬件价格或迎来回落拐点。