2nm

9月15日、MediaTekは2026年Dimensityフラッグシップ新製品発表会で次世代フラッグシップチップDimensity 9600 Proを発表しました。公式の紹介によると、このチップはTSMCの2nmプロセスを採用し、トランジスタ数は330億を超えています。チップは融合計算アーキテクチャを採用し、CPU、GPU、NPU、ISPなどの異種計算コアをソフトとハードで融合させ、AIをコアエンジンとしています。全大核アーキテクチャを採用し、デュアルスーパービッグコアC2-Ultra 4.55GHz、トリプルビッグコアC2-Pro 4.35GHz、トリプルビッグコアC2-Pro 3.1GHzを搭載し、34.5MBのL2+L3+システムキャッシュを備え、LPDDR6メモリとUFS 5.0フラッシュストレージをサポートしています。Dimensity 9500と比較して、スーパービッグコアの消費電力は37%減少し、マルチコアの消費電力は61%減少しました。GeekBench V6.4のスコアはシングルコア4276点、マルチコア12650点で、Dimensity 9500と比較してシングルコアは約17%、マルチコアは約15%の向上を示しています。NPUはデュアルNPUアーキテクチャを採用し、APU 1090を搭載し、ピーク性能は51%向上しました。MediaTekは、6年連続で世界のスマートフォンSoC市場シェア第1位を維持していると述べています。

韓国メディアZDNet Koreaの報道によると、サムスン電子は器興園区NRD-K 2号生産ラインの原定用途を、研究開発施設からウェーハ受託生産ラインに変更している。主な目標製品はNVIDIAのHBMに必要な2nmの基本チップである。この生産ラインは2028年下半期に稼働する予定で、「Send-Fab」モデルを採用し、他の量産ラインからウェーハを受け取り、特定の工程を受託生産する。NRD-Kはサムスン電子が将来の半導体技術を先取りするために建設した最先端の複合研究開発園区で、総投資額は約20兆ウォンであり、3つの生産ラインが計画されている。そのうち第1ラインは2024年末に完成予定である。今回の調整は、AIインフラ投資によるHBM需要の拡大に早期に対応することを目的としている。サムスンはカスタムHBMおよびHBM5において、性能優位を維持するために2nmプロセスを先行して適用する計画である。業界関係者は、NRD-K 2号ラインの規模は比較的小さく、Send-Fab形式での運用に適していると指摘している。しかし、生産ラインの稼働までには約2年の時間があり、最終的な用途は市場の状況に応じて再度調整される可能性がある。サムスンは以前、この生産ラインをDRAM生産に使用することを検討していたが、今月その計画が変更され、DRAMの生産能力は平沢園区により集中されることになった。設備の調達注文はまだ正式には出されていない。