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TRONエコは2026年Q2の価値デフレエコレポートを発表し、その四半期の買い戻しと焼却は3475万ドルを超えました。

TRON Ecoは2026年Q2の価値通縮エコレポートを発表しました。当季の累計回購消却額は3475万ドルを突破し、4つのコアプロジェクトが協調して推進されています。JSTはこれまでで最大規模の回购消却を完了し、一度に355百万枚以上(価値3459万ドル)を消却し、歴史的な新記録を樹立しました。累計消却量は初期最大供給量の17.29%に達し、累計価値は9462万ドルを超えました。SUNは第51期回购消却を完了し、単季で902万枚以上のSUNを消却し、累計消却量は678百万枚を突破しました。BTTとWINはメカニズムのアップグレードを発表し、それぞれの分散型ビジネスの全収益およびオラクルサービスの全収益を回购に使用することになりました。この新しいメカニズムはQ3から常態化して実施されます。Q3の新メカニズムの開始に伴い、4つのプロジェクトはすべて持続可能な通縮フレームワークに組み込まれ、「段階的インセンティブ」から「制度化された通縮」へのアップグレードが実現しました。TRON Ecoは引き続き実際の収益を駆動力として回购消却を行い、コミュニティに還元します。

台積電の生産能力が逼迫しているため、Google、AMD、BYDなどがSamsungのチップ製造受託注文を増加させている。

『日経アジア』(Nikkei Asia)の報道によると、AIインフラの需要が急増したため、TSMCの先進的なチップの生産能力が逼迫しており、BYD、Google、AMD、テスラなどの企業がますますサムスン電子にチップの受託生産サービスを求めている。関係者によると、BYDはサムスンと今後数世代の自動運転チップの生産について交渉を行っている。Googleは、2028年に発売予定の次世代Axionプロセッサーおよび一部TPUチップのサムスンによる受託生産を検討している。AMDも2028年からサムスンによって一部の未来のCPUを生産する交渉を進めている。また、テスラが近日中に発売するAI6チップもサムスンのテキサス州工場で生産される。業界関係者は、サムスンはチップの歩留まりでは依然としてTSMCに遅れをとっているものの、利用可能な生産能力の優位性が非常に魅力的な選択肢となっていると指摘している。同時に、TSMCの生産能力の制限や地政学的要因の影響を受けて、ますます多くの中米企業が複数の受託工場に注文を分散させる多様なサプライチェーン戦略を採用している。
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