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高通 (QCOM.O) は、アップル (AAPL.O) と世界的な特許ライセンス契約を再締結したと発表しました。

最近、市場ではAppleが企業向けのAIサーバーを開発中であるとの情報が伝わっています。このサーバーは、未発表のM8 Ultraプロセッサーを2〜4個搭載する可能性があり、ターゲット顧客にはAI開発者、大企業、政府機関が含まれ、主にAI推論に使用される予定です。このエッジデータセンターはNVLinkを採用する可能性があります。AppleとNVIDIAはどちらもコメントを出していません。サプライチェーンによると、AppleはMacシリーズが個人用AIワークステーションとして広く使用されているため、この関連ビジネスに参入したと考えられています。最近の四半期では、Macの収益が約30%増加しました。Appleは自社のAIデータセンター用にNVIDIAチップとGoogle TPUを大量に調達しており、Broadcomと共同で自社開発のAIチップを開発するという噂もあります。QualcommのDragonfly製品ラインには、エッジAI推論用の完全なキャビネットソリューションが含まれています。市場ではXiaomiがエッジAIキャビネットの路線を計画しているとの情報もあり、以前の発表会では個人化されたAIワークステーションのコンセプト製品AI Cubeを発表しました。この製品には、玄戒O3、O100、D100の3つの自社開発チップが搭載されています。サプライチェーンからは、先進的なプロセスや先進的なパッケージングにおいて、TSMCが重要な役割を果たしているとの情報も伝わっています。

三星電機とクアルコムは、2.1Dパッケージ用の有機ブリッジ技術を共同開発しており、関連する開発と検証は1年以上行われています。有機ブリッジはインテルのEMIBで使用されるシリコンブリッジに似ていますが、有機材料を使用し、基板プロセスで製造され、同一パッケージ内の複数の半導体チップを接続するために使用されます。三星電機は、溝のあるFC-BGA基板に有機ブリッジを埋め込み、クアルコムチップを接続し、性能と信頼性を評価しています。クアルコムは、これをデータセンターの大規模な多チップ半導体に使用することを検討しており、2024年10月に関連特許を申請しました。三星電機は、他の多くの顧客とも並行してこの技術を開発しています。有機ブリッジの目標は、5層から7層の再配線層で、線幅と間隔は1.5から2ミクロン、ビアは4から5ミクロンで、チップ間のパターン密度は1ミリメートルあたり500から1000個に達します。三星電機は、自社で試作したサンプルを評価し、外部供給の評価も行い、三星電子のウェーハファウンドリと協力してパッケージ評価を行っています。

The Bellの報道によると、サムスン電子の受託製造部門は、アプリケーションプロセッサの受託生産契約について、製造単価の相違により遅延しており、双方は価格差を縮小できず、交渉が長引いている。技術面では重大な問題は発生しておらず、現在議論されている2ナノメートルプロセスは、相当程度の安定化評価を得ている。業界の情報によれば、サムスンの2ナノメートルプロセスを採用した高通のAP受託生産は来年に延期される可能性があり、年内に生産を開始できるかどうかも不明である。高通は2021年以前に先進的なAPをサムスンに受託させていたが、サムスンは近年このビジネスを再び獲得しようとし、テスラやブロードコムなどの顧客を次々と獲得している。事情に詳しい関係者によると、契約の遅延によりサムスンが年内に高通のAPを生産することが困難になり、双方は次世代製品について再度議論する可能性がある。サムスンは戦略的顧客を獲得した後、以前のように低価格の注文を受け入れなくなった。

派杰投資はインテルに対してカバレッジリサーチを開始し、中立評価を付け、目標価格を110ドルとしました。クアルコムには中立評価を付け、目標価格を190ドルとしました。エヌビディアにはオーバーウェイト評価を付け、目標価格を300ドルとしました。

世界最大のスマートフォンプロセッサー製造業者であるクアルコムは、アマゾンと契約を締結し、後者をデータセンター向けチップの顧客として育成することを発表しました。この協力は「複数世代」にわたる製品に及び、両者はアマゾンのクラウドサービスAWSの人工知能インフラをサポートするカスタムシリコンチップを開発します。契約に基づき、アマゾンは最大40億ドルのクアルコム株を取得する権利を持ちます。両者はまた、AIサービスを運用するためのチップや、コンピュータコンポーネントを接続するためのチップの開発でも協力します。

Gateの市場データによると、米国株式市場が開くと、ダウ平均は0.7%下落し、S&P 500指数は0.1%下落、ナスダックは0.08%上昇しました。クアルコム(QCOM.O)は5%上昇し、アマゾン(AMZN.O)との多世代製品協力契約を結びました。インテル(INTC.O)は6%上昇し、同社のCPUがさらに10%値上げされるとの報道があります。ASML(ASML.O)は3.8%上昇し、TSMC(TSM.N)は2.4%上昇し、両社は高数値孔径EUV光マスクの協力を開始しました。

Gateの市場データによると、Qualcommは前場で7％以上上昇し、Amazonとの複数世代の製品協力契約を結んだとのことです。

サプライチェーンの関係者によると、全体的なコストの急騰に応じて、インテルのPC CPUは過去1年間にわたり段階的に価格が上昇しており、10月上旬に再度10%の値上げを予定している。PC端末市場が2027年にわずかに減少すると予測される中、インテルは依然としてCPU価格の引き上げを選択している。サプライチェーンの分析によれば、インテルが低利益率を製品の存続における重要な基準とする場合、一部の製品が市場から撤退せざるを得なくなる可能性がある。これらの需要が解放されると、メディアテックやクアルコムなどのArm陣営の事業者が参入する機会が生まれる恐れがあり、特にIPC、エッジコンピューティング、IoT市場において、Arm SoCは高い統合度と低消費電力の利点を持っている。

クアルコムは9月1日から自社のチップ価格を二桁上昇させることを発表しました。これはその日以降に出荷されるチップに適用されます。クアルコムは7月に顧客に対し、サプライヤーのコスト上昇をこれ以上吸収できないと通知しました。クアルコムのCEOクリスティアーノ・アモンはロイターのインタビューで、直面している巨額のコスト増を転嫁しているだけだと述べました。アップルはiPhone 17モデル向けにクアルコムからモデムチップを調達し続けていますが、自社開発のモデムにも移行しています。クアルコムは、アップルからの収益が以前の予想よりも早く減少すると予測しており、9月の四半期から12月の四半期にかけて約50%減少する見込みです。これは供給制限により、iPhone 18シリーズにおけるクアルコムのコンポーネントのシェアが減少するためです。クアルコムはまた、サムスンなどのメーカーにもモバイルチップを提供しており、価格上昇は製品ライン全体に適用され、顧客と個別に交渉しています。

クアルコムは2026会計年度第3四半期の財務報告を発表し、売上高は99.5億ドルで、前年同期比で4%減少し、市場予想の96.7億ドルをわずかに上回った。調整後の1株当たり利益は2.21ドルで、基本的に予想通りであった。純利益は20億ドル。チップ事業（QCT）の売上高は85億ドルで、その中の携帯電話関連事業は51億ドル、前年同期比で20%減少した。自動車電子事業の売上高は記録的な15.9億ドルに達し、前年同期比で61%増加し、23四半期連続で二桁の前年同期比成長を達成した。IoT事業の売上高は18.3億ドルで、前年同期比で**9%**増加した。クアルコムは第4四半期の調整後1株当たり利益を2.05ドルから2.25ドルと予測しており、アナリストの予想である2.36ドルを下回っている。CEOのアモンは、アップルからの収入が加速的に減少する見込みであり、サプライチェーンの制約により、次世代iPhoneにおけるクアルコムの部品シェアは「以前の予想の20%を大きく下回る」と述べた。アップル事業の縮小に対応するため、クアルコムは多様化の転換を加速しており、2027会計年度にはデータセンター事業が約50億ドルの売上を達成する見込みで、AIソフトウェア会社Modularの買収を完了した。クアルコムは9月1日から一部製品の価格を調整し、全サプライチェーンコストの上昇に対応する計画である。

金十の報道によると、米国株のAIチップ株は前場でまちまちの動きとなり、高通は13%の大幅上昇、インテルは約6%の上昇、AMDは約4%の上昇、一方でバイドゥは2%下落、グーグルは1.4%下落しました。

金十の報道によると、クアルコムの米国株は時間外取引で14％以上上昇し、クアルコムのCFOは、2027会計年度にAIデータセンター事業の収益を50億ドルにすることを目指していると述べました。

クアルコムは、データセンターおよびエッジ環境向けの生成的AIおよびエージェントAIソフトウェア基盤を強化するために、Modularの買収契約を締結したと発表しました。取引は2026年下半期に完了する見込みで、通常の引き渡し条件および関連する規制当局の承認を満たす必要があります。クアルコムは、Modularが異なるハードウェアアーキテクチャ上でAIを効率的に動作させるためのオープンなAIネイティブソフトウェアスタックを提供していると述べています。その統一プラットフォームは、CPU、GPU、NPU、およびカスタムASICアーキテクチャをサポートし、各種アクセラレーターに対してモデルを再記述する必要がありません。開発者および企業にとって、これは一度構築し、異なる環境に展開できることを意味し、全体的な所有コストを削減します。クアルコムは、AIの規模が拡大するにつれて、能力ではなく効率が制約要因になっていると述べています。ワットあたりの性能は推論コストに影響を与え、コストがAIのスケール化を決定します。この買収は、クアルコムがデバイス、エッジ、およびデータセンター間でチップに依存しない計算層を提供し、ワットあたりの性能を向上させ、ハードウェアの柔軟性を増し、オープンな開発者エコシステムを拡大するのにさらに役立つでしょう。

金十によると、クアルコムの米国株は夜間取引で一時4％以上上昇し、現在は上昇幅が3％に縮小しています。報道によれば、クアルコムはバイトダンスとカスタムチップ設計サービスの提供について交渉中です。

Gateの市場データによると、米国株の半導体株は前場で一般的に下落しており、インテル (INTC.O) は7.6%下落、AMD (AMD.O) は6%以上の下落、高通 (QCOM.O) は5.4%下落、台積電 (TSM.N) は4%以上の下落を記録しています。バイドゥ (BIDU.O)、ブロードコム (AVGO.O)、およびエヌビディア (NVDA.O) はそれぞれ約3%下落しています。