tsmc

Тайваньская компания TSMC начала массовое производство 2-нанометрового чипа N2, переходя от технологии FinFET к поколению GAA. Эксперты отмечают, что с увеличением сложности технологии, количества этапов CMP, частоты мониторинга пластин и спецификаций материалов, растет спрос на оборудование, расходные материалы CMP, восстановленные пластины и передовые материалы, что создает возможности для роста в цепочке поставок таких компаний, как Zhongsha, Shengyang Semiconductor, Xinying Materials и Songsheng. Чипы N2 от TSMC используют технологию nanosheet GAA, что позволяет повысить производительность на 10%–15% при том же уровне потребления энергии по сравнению с N3E, или снизить потребление энергии на 25%–30% при той же скорости, увеличивая плотность чипов более чем на 15%.У Zhongsha, крупнейшего клиента в бизнесе Diamond Disk, доля передовых технологий составляет 63%, при этом N3 и N2 занимают по 22%, а 1.4 нанометра уже начали небольшие поставки; после перехода N3 на N2, стоимость содержания CMP увеличилась на 10%–15%. Shengyang Semiconductor к концу 2026 года планирует увеличить месячную мощность по восстановленным пластинам до 1.1–1.2 миллиона штук, а бюджет капитальных затрат на 2026 год составит 48.2 миллиарда юаней, ожидается, что среднегодовой темп роста восстановления пластин в период с 2025 по 2029 год составит 25%–30%. Ожидается, что поставки трех основных продуктов компании Xinying Materials: Rinse, BARC и EBR будут расти по мере увеличения мощностей N2, а в первой половине года доля доходов Songsheng от полупроводников составила 66%, увеличившись примерно на 25% в год, доходы TSMC также увеличились на 170% в год.

Согласно отчету газеты "Гонконгская торговая газета", TSMC для продвижения 1.4 нм (A14) передового процесса ускоряет строительство четвертого завода в Чжункэ. По состоянию на начало сентября 2026 года, проект второго этапа завода P1 в Чжункэ идет успешно, ожидается, что он будет завершен в апреле 2027 года и начнется установка оборудования и пробное производство; завод P2 также продвигается, ожидается, что он будет завершен до конца 2027 года и будет готов к массовому производству после настройки оборудования с заводом P1.Сообщается, что все четыре завода по производству 1.4 нм в Чжункэ планируется завершить во втором квартале 2028 года и запустить в массовое производство. Основные клиенты A14 включают Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm, MediaTek, Broadcom и облачных провайдеров, предполагается, что к тому времени ежемесячная производственная мощность может достигать от 120 до 160 тысяч 12-дюймовых пластин, что, по оценкам, может принести TSMC годовой доход в размере от 45 до 52 миллиардов долларов США.

Экономическая газета сообщает, что за последние полгода производители CCL из-за общего роста цен на сырьевые материалы повысили цены на продукцию на 20%~30%. Большинство заводов PCB не успевают оперативно передавать цены, что приводит к задержке в 2~3 месяца, что, в свою очередь, приводит к снижению маржи. Юридические лица сообщают, что с третьего квартала этого года некоторые производители PCB повысят цены, что позволит улучшить их финансовые результаты.Аналитики отмечают, что в сегменте подложек, такие как электронные стекловолокна на основе T glass и медные фольги, продолжают испытывать нехватку, причем дефицит T glass наиболее серьезен, у некоторых производителей он достиг 20%, и ожидается, что нехватка продлится до следующего года. Ожидается, что во второй половине этого года производители подложек столкнутся с дефицитом из-за высокого спроса на AI GPU и ASIC, а также из-за продолжающегося дефицита ключевых сырьевых материалов, что приведет к ситуации, когда предложение не будет соответствовать спросу. Производители подложек продолжат применять метод поэтапного изменения цен, и у них все еще есть возможность для двузначного повышения цен.Кроме того, из-за высокого спроса, связанного с AI, новые поколения продуктов требуют повышения спецификаций, и ожидается, что производители CCL получат выгоду от роста как цен, так и объемов. Цены на сырьевые материалы продолжают оставаться высокими, а сроки поставки высококачественного CCL продолжают увеличиваться, что сохраняет тенденцию к повышению цен. Ожидается, что тайваньские производители CCL, такие как Taiyo Yuden и Taisil, будут иметь положительные перспективы. В то же время, с увеличением дефицита подложек, это будет способствовать повышению переговорной способности производителей подложек, и тенденция к повышению цен продолжится. Ожидается, что производители подложек из Тайваня, включая Nanya, будут показывать хорошие результаты в будущем.

В третьем квартале 2026 года, в конце сезона, мощности по производству 3-нм и 2-нм передовых технологий TSMC и передовой упаковки CoWoS продолжают не удовлетворять спрос. NVIDIA и Apple продолжают занимать ресурсы передовых технологий и упаковки; Amazon AWS недавно увеличила объемы производства собственных AI-чипов Annapurna, получив больше мощностей на 3-нм. MediaTek, помимо мобильных чипов, также борется за мощности 2/3-нм и CoWoS-S/L с крупным заказом от Google TPU.Сообщается, что TSMC недавно снова скорректировала распределение мощностей. После получения крупного заказа от Google TPU, следующая версия TPU v9 будет одновременно использовать CoWoS-L от TSMC и EMIB-T от Intel, что уже привело к небольшим корректировкам в планировании мощностей MediaTek на 3-нм и 2-нм. В настоящее время основным клиентом TSMC на 3-нм является NVIDIA, которая в 2025 году обгонит Apple и станет крупнейшим клиентом; на 2-нм основным спросом выступает Apple и другие. После увеличения объемов производства Annapurna, приоритеты конфигурации 3-нм и CoWoS были повышены.С начала 2026 года TSMC ускоряет расширение производства, месячная мощность 2-нм на Fab 20 в Баошане и Fab 22 в Гаосюне к концу октября составит по 50 000 чипов, всего около 100 000 чипов; к концу октября месячная мощность 3-нм в Нанько составит около 185 000 чипов. К концу сентября общая загрузка мощностей составила около 96,2%, при этом 16/12-нм и ниже до 2-нм составляют 100%. Нехватка поставок CoWoS приводит к увеличению заказов на передовую упаковку, приоритет в получении заказов от компании ASE, затем Amkor, и других, при этом мощности по тестированию и упаковке от Licheng полностью загружены, видимость заказов до 2028 года.

Согласно отчету тайваньской газеты «Гонконгская торговая газета» от 14 сентября, с продолжающимся ростом вычислительной мощности GPU и ASIC традиционные медные соединения постепенно приближаются к пределам потребления энергии и передачи сигналов. TSMC ускоряет разработку совместной упаковки оптического CPO. В отрасли уверены, что если пропускная способность CPO будет удваиваться каждые два года, это может привести к формированию «Закона Мура CPO» в эпоху ИИ. Анализ отрасли показывает, что обновление пропускной способности CPO имеет три основных направления: увеличение скорости одного канала с 200G до более чем 400G, увеличение количества оптических каналов с 16 до 32 и более, а также внедрение многоканальной длины волны WDM. К 2040 году теоретическое значение может достичь примерно 128 раз от текущего уровня, при расчете на уровне около 3.2T, в долгосрочной перспективе существует потенциал для развития до сотен T.Роль TSMC в оптических соединениях расширяется от производства чипов до системной интеграции, от 3DFabric, CoWoS, SoIC до кремниевой фотоники и CPO, постепенно интегрируя вычисления, HBM-память и высокоскоростной I/O. Когда высокоскоростные электрические сигналы превышают 200G, после прохождения через ABF-платы, PCB и соединители, затухание сигнала усиливается, и отрасль движется в сторону сокращения медных путей и удлинения оптических путей. В области упаковки на текущем этапе оптический двигатель сначала размещается на плате, следующим шагом ожидается размещение CPO на промежуточном слое, в будущем возможно использование технологии SoIC для 3D вертикальной интеграции фотонных интегральных схем PIC и ASIC. Участники рынка сообщают, что для массового производства CPO необходимо преодолеть проблемы упаковки, оптической связи и тестирования;

Тайваньская полупроводниковая компания (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) опубликовала последние месячные данные: в августе выручка составила 5148,0 миллиарда новых тайваньских долларов, что на 53,3% больше по сравнению с прошлым годом.С января по август 2026 года совокупная выручка Тайваньской полупроводниковой компании составила около 3 триллионов 386,7 миллиарда новых тайваньских долларов, что на 39,3% больше по сравнению с аналогичным периодом 2025 года, когда выручка составила около 2 триллионов 432 миллиардов новых тайваньских долларов. В абсолютных цифрах выручка за первые восемь месяцев увеличилась более чем на 950 миллиардов новых тайваньских долларов по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.

Управление науки и технологий подтвердило 9 числа, что расширение второго этапа завода TSMC на 1.4 нм в Научном парке полностью ускорено. Первый завод P1 в настоящее время завершил строительство стального каркаса, ожидается, что в апреле следующего года начнется пробный запуск, а в второй половине следующего года возможно начало массового производства, что опережает первоначальный график массового производства в 2028 году. TSMC подала заявку в Управление науки и технологий на строительство двух временных офисов на базе, которые планируется завершить в апреле следующего года, в первую очередь будет задействовано более 5400 сотрудников и подрядчиков.Новый завод TSMC второго этапа в Научном парке, использующий передовые технологии, был заложен в октябре прошлого года, планируется строительство четырех заводов на 1.4 нм, почти 2000 рабочих трудятся круглосуточно. В настоящее время на заводе P1 ведутся работы по строительству полов и внешних стен, завершение строительства ожидается в начале следующего года. Завод P2 уже начал строительство основного здания, его завершение запланировано на октябрь следующего года, оба завода, как ожидается, начнут массовое производство в следующем году. Завод P3 получил разрешение на строительство, завод P4 находится на стадии подачи заявки на разрешение, планируется, что разница в строительстве составит полгода, P3 ожидается завершение во втором квартале 2028 года, P4 запланировано на четвертый квартал того же года. После завершения завода P2 в следующей половине года будет добавлено еще 1000 сотрудников, общее количество сотрудников на всех четырех новых заводах второго этапа ожидается в диапазоне от 9000 до 10000 человек.

Цепочка поставок сообщает, что мощности высококлассных тестовых интерфейсов для AI чипов испытывают дефицит, NVIDIA резко увеличила цены, чтобы забронировать мощности у основных производителей тестовых интерфейсов, что привело к вытеснению некоторых потребностей в разработке и инженерной проверке.Включая заводы по производству полупроводников TSMC и производители чипов уже начали проверку различных поставщиков, чтобы справиться с давлением на поставки после блокировки мощностей.

Тайваньская компания TSMC, Micron и другие предприятия увеличивают капитальные расходы на расширение производства, что приводит к тому, что пять ведущих компаний в области полупроводниковых услуг — HanTang, Axiom, FanXuan, YangJi и ShengHui — имеют в своем распоряжении заказы на сумму более 880 миллиардов юаней, что является рекордом. На недавней выставке полупроводников TSMC сообщила, что строит до 20 фабрик по производству кремниевых пластин, общая мощность которых значительно увеличилась по сравнению с прошлым, но все еще не может удовлетворить потребности клиентов. Политика тарифов США стимулирует спрос на строительство заводов в США. Axiom имеет заказы на сумму 4400,73 миллиарда юаней, что является наибольшим показателем, председатель правления Яо Цзусян отметил, что за последние четыре года в Сингапуре было заключено контрактов на сумму около 6000 миллиардов юаней, и в будущем ожидается получение новых контрактов. HanTang имеет заказы на сумму около 1939,37 миллиарда юаней, что также является новым рекордом, благодаря тому, что TSMC, Micron и другие крупные клиенты продолжают строить заводы.FanXuan имеет заказы на сумму 1351 миллиард юаней, что является новым рекордом, председатель правления Гао Синмин сообщил, что видимость заказов составляет как минимум до 2028 года, клиенты уже планируют соответствующие проекты на 2029 и 2030 годы, FanXuan уже подготовила материалы, рабочую силу и местные строительные команды для поддержки клиентов в Тайване, США (Аризона), Японии и Германии в одновременном расширении производства, а также инвестирует в развитие технологий CoPoS и других. ShengHui имеет заказы на сумму более 600 миллиардов юаней, из которых 68% приходятся на Тайвань, а 63% — на заказы в области полупроводников, чистая прибыль после налогообложения за первое полугодие составила 29,44 миллиарда юаней, чистая прибыль на акцию — 23,73 юаня, что является рекордом за тот же период. YangJi за первое полугодие получила чистую прибыль после налогообложения в размере 23,17 миллиарда юаней, чистая прибыль на акцию составила 17,46 юаня, объем заказов составляет около 517,7 миллиарда юаней, видимость заказов достигает конца 2027 года.

Согласно отчету Экономической газеты, с ростом спроса на многообразные применения ИИ и высокоскоростных вычислений, TSMC по запросу клиентов увеличивает производственные мощности для передовых технологий ниже 3 нанометров.Эксперты уверены, что во второй половине года вклад TSMC в 3 нанометра впервые превысит 5 нанометров, и ожидается, что в третьем квартале единовременная стоимость производства впервые превысит 400 миллиардов юаней, что составит более 30% от доходов и положительно скажется на показателях валовой прибыли.

Старший вице-президент и сопредседатель операционного управления TSMC Хоу Юнцин 2 сентября заявил, что скорость изменения спроса на ИИ значительно превышает прошлый опыт отрасли. Например, по оценкам спроса на оборудование TSMC в конце прошлого года, если исходить из расчета 1x на необходимое оборудование в этом году, то через квартал он увеличился до 1.5x, а к июлю этого года достиг 1.9x, что означает, что за полгода спрос почти удвоился.Хоу Юнцин отметил, что за последние 30 лет полупроводниковая промышленность никогда не сталкивалась с таким быстрым изменением спроса, и всей отрасли необходимо в очень короткие сроки предоставить оборудование, производственные мощности и ресурсы, близкие к первоначальным 2x. В настоящее время TSMC строит 13 заводов по производству полупроводников на Тайване и около 5-6 за границей, в общей сложности почти 20 заводов, при этом масштабы строительства увеличены до примерно 3-4 раз по сравнению с прошлым, но это все равно не может полностью удовлетворить потребности клиентов.Он подчеркнул, что в эпоху ИИ необходимо оптимизировать всю систему или модули, и традиционное сотрудничество больше не может удовлетворить спрос, цепочка поставок должна быть перестроена в новую модель сотрудничества с более тесной интеграцией. Вся экосистема еще не готова к такому быстрому росту, спрос на оборудование за полгода почти удвоился, и почти ни один поставщик не может полностью избежать ограничений по производственным мощностям.

Сообщение ChainCatcher, согласно отчету Juheng, Samsung Electronics первой повысила цены на некоторые передовые и зрелые технологии, после чего рынок ожидает, что TSMC также последует этому примеру, и цены на все технологии могут быть повышены на 10% до 15%. Согласно отчетам TrendForce и Nomura Securities, TSMC в середине этого года завершила новый раунд переговоров по ценам с клиентами, увеличив цены на часть 3-нм технологии N3, где максимальное повышение составит 15%. Рынок также ожидает, что не позднее начала 2027 года цены на передовые технологии TSMC N2, N3 и N5 могут быть повышены еще на 5% до 10%.Мощности TSMC N2 и N3 почти полностью зарезервированы Apple и Nvidia. Цены на зрелые технологии N12, N16 и N28, которые не изменялись в течение трех лет, также могут быть повышены, с максимальным увеличением около 10%. Lyon Securities прогнозирует, что капитальные расходы TSMC в 2027 году достигнут 80 миллиардов долларов, а в 2028 году увеличатся до 90 миллиардов долларов, в то время как капитальные расходы в этом году были повышены до 52-56 миллиардов долларов. TSMC в июле объявила о расширении инвестиций в США до 265 миллиардов долларов. Согласно отчету Reuters, в июле Samsung уже повысила цены на некоторые новые заказы на передовые технологии, где увеличение цен на 4-нм SF4 для клиентов в Китае и США составило 10% до 15%.

Сообщение от ChainCatcher: первый 2-нм чип M6 от Apple официально представлен, оснащённый 12-ядерным CPU, 12-ядерным GPU и двумя 16-ядерными нейронными сетевыми движками, с максимальной пропускной способностью единой памяти до 170 ГБ в секунду, впервые установлен в новом Mac mini. Этот чип изготовлен по 2-нм технологии TSMC и впервые использует транзисторы с окружным затвором (GAA), став первым в мире потребительским 2-нм чипом.Цепочка поставок обращает внимание на последующие высококлассные упаковочные архитектуры серии M. Исходя из Fusion Architecture и четырёхчипового дизайна M5 Pro, M5 Max и M5 Ultra, чипы Apple перешли от единого крупного кристалла к модульной конструкции. В будущем ожидается, что M6 Pro, Max или Ultra повысят спрос на передовые упаковки, такие как SoIC-MH и WMCM, с использованием SoIC-MH для увеличения плотности соединений и WMCM для интеграции логики, LPDDR памяти и высокоскоростного I/O.TSMC активно готовится к расширению производства, завод AP6 в Чжуньань станет основным производственным центром SoIC, AP3 в Лунтане обновляется для WMCM, а AP7 в Цзяи возьмёт на себя соответствующие мощности. Ожидается, что месячная мощность WMCM достигнет около 60 000 чипов к концу 2026 года и более 120 000 чипов в 2027 году. Оборудование от компаний Hongshuo, Junhua, Yineng, а также материалы от Changxing, Xinying и Yongguang, вероятно, получат выгоду.

Сообщение ChainCatcher, согласно отчету газеты "Гонконгская торговая газета", на рынке ходят слухи о том, что TSMC намерена инвестировать более 300 миллиардов новых тайваньских долларов в приобретение двух старых заводов по производству панелей L7 и L5C компании AUO, расположенных в районе Zhongke, рядом с заводом TSMC, чтобы зарезервировать пространство для крупных упаковок, таких как CoPoS и FOPLP. Осведомленные источники сообщают, что TSMC уже направила сотрудников для проведения полевых проверок, а AUO планирует приоритетно продать два завода, с целью представить это на заседании совета директоров в октябре, ожидая завершить перенос производственных линий и освобождение заводов до конца первого квартала следующего года. TSMC и AUO не подтвердили эту сделку.Аналитики полупроводниковой отрасли отмечают, что TSMC расширяет свои возможности от передового процесса A14 и передовой упаковки до платформы COUPE для кремниевых фотонов, сочетая это с ролью Тайчжуна как центра прецизионных оптических компонентов, создавая экосистему CPO в Zhongke. Существующий завод TSMC в Zhongke, Fab 15A, в основном использует технологию 28 нанометров и может поддерживать производство кремниевых промежуточных слоев; в рамках второго этапа Zhongke планируется строительство четырех заводов A14, два из которых уже находятся на стадии строительства стальных конструкций, а первый завод стремится завершить строительство до апреля 2027 года. Существующий передовой завод по упаковке AP5 уже запущен в производство CoWoS, в будущем через платформу COUPE будет интегрировано производство электронных и фотонных чипов.Что касается оптической стороны, компания Largan недавно приобрела землю и здания в районе Наньтун Тайчжуна, промышленной зоне Тайчжуна и соседних кластерах прецизионной механики, три сделки составили около 25,68 миллиарда, что рынок интерпретирует как подготовку к массовому производству CPO. Компания уже получила первый заказ на массовое производство волоконно-оптических массивов, первая автоматизированная пробная производственная линия должна быть завершена к концу третьего квартала, с самой ранней датой начала массового производства в середине 2027 года, одновременно с разработкой массивов микролинз и интегрированных FAU.

Сообщение ChainCatcher, согласно сообщениям таких СМИ, как Liberty Times, TSMC завершила разработку и валидацию технологии производства A16 на уровне ангстрема (1,6 нм) и ожидает, что массовое производство начнется в четвертом квартале 2026 года. Этот процесс использует технологию обратного питания TSMC Super Power Rail (SPR), которая разделяет сигнальные и силовые линии, размещая питание на обратной стороне кристалла для уменьшения узких мест.По сравнению с технологией 2 нм, A16, как сообщается, может повысить вычислительную скорость на 8% до 10%, снизить потребление энергии на 15% до 20% и увеличить плотность чипов на 8% до 10%. TSMC рассматривает технологию 1,6 нм как переходный этап к 1,4 нм, с целью начать массовое производство 1,4 нм в 2028 году.

ChainCatcher сообщает, что по данным газеты "Гонконгская торговая газета", конкуренция в области передовых технологий процессоров ПК усиливается. По сообщениям рынка, следующая версия настольного процессора Intel Nova Lake будет приоритизировать использование bLLC большого кэш-памяти последнего уровня, чтобы снизить задержку доступа к системной памяти, сопоставимую с технологией 3D V-Cache от AMD; версия для ноутбуков может быть отложена до выхода следующего поколения Razor Lake-HX. Поставщики сообщают, что Nova Lake, который выйдет в начале следующего года, будет использовать различные комбинации технологий Intel 18A и TSMC N2P, а последующий Razor Lake может дополнительно внедрить высокоэффективный 2-нанометровый процесс N2X от TSMC.N2X является высокоэффективной расширенной версией платформы N2 от TSMC, ориентированной на высокочастотные ЦП, AI и HPC приложения, технология транзисторов переходит от FinFET к нанопластинам. Если будет достигнуто массовое производство, сотрудничество Intel с TSMC в области передовых технологий может распространиться на более широкий 2-нанометровый семейство, что поможет снизить риски, связанные с единственным собственным процессом, и оптимизировать график выхода и распределение мощностей для высокопроизводительных ЦП.Кроме того, TSMC напрямую получит выгоду, и соответствующая цепочка поставок также может ожидать бизнес-возможности. Сунгшенг является одной из немногих тайваньских компаний, обладающих возможностями массового производства CMP полировочных подложек, в первой половине года объединенный доход от полупроводников увеличился на 25% по сравнению с прошлым годом, доля возросла до 66%, спрос на Hard Pad и передовую упаковку остается высоким, новая линия Soft Pad ожидается в пробном производстве в третьем квартале и постепенном массовом производстве в четвертом квартале, и уже есть продукты, применяемые в CoWoS и SoIC. Чжунша владеет CMP алмазными дисками и переработанными вафлями, во втором квартале доход составил 2,49 миллиарда юаней, увеличившись на 17,9% по сравнению с прошлым годом, валовая прибыль возросла до 40,1%, поставки алмазных дисков, связанных с 2 нанометрами и 1,6 нанометрами, быстро увеличиваются.

Сообщение ChainCatcher, согласно отчету Экономической газеты, мощностей по передовой упаковке CoWoS компании TSMC недостаточно, и в отрасли сообщается, что часть заказов на заднем этапе была передана на завод Intel в Малайзии, где Intel с помощью части мощностей помогает с упаковкой, обслуживая общих крупных клиентов, нарушая прежние конкурентные привычки экосистемы. Председатель TSMC Уэй Чжецзя ранее на пресс-конференции заявил, что TSMC сосредоточена на передней упаковке, и нехватка на заднем этапе "радует, что больше компаний предлагают мощности", предоставляя гибкие альтернативные решения для общих клиентов.В отчете указывается, что узкое место в мощностях передовой упаковки в основном связано с тем, что скорость увеличения на заднем этапе ниже, чем на переднем этапе, и расширяющийся разрыв мощностей CoWoS вынуждает заказы уходить. Данные SemiAnalysis Chipbook показывают, что уже около 1,3 миллиарда долларов HBM было отправлено в Малайзию, и отраслевые аналитики указывают, что местный завод Intel должен уже обладать возможностями для масштабной интеграции HBM. Генеральный директор Intel Чэнь Ливу заявил, что технология EMIB-T обеспечивает надежный выход, и в условиях нехватки мощностей CoWoS "Intel находится в уникальном положении, чтобы предоставить поддержку". Ожидается, что компании, такие как Xinxing, ASE Technology Holding и Jiadeng, которые имеют пересекающиеся цепочки поставок, также получат выгоду, при этом акции Xinxing в тот день выросли более чем на 7%. Цель применения технологий Intel EMIB-T — массовое производство к 2027 году.

Сообщение от ChainCatcher, фонд Tiger Global во втором квартале значительно изменил свои активы, сократив долю в Broadcom на 51,1% до 1,8 миллиона акций, в Google A на 45,4% до 5,8 миллиона акций класса A, в TSMC на 12,3% до 4,9 миллиона ADS, в Microsoft на 9,3% до 2,3 миллиона акций, в Meta Platforms на 8,5% до 2,8 миллиона акций класса A, в NVIDIA на 6,8% до 11,2 миллиона акций, в JD.com на 41,5% до 201,5 тысячи ADS.Увеличил долю в Intel до 4,3 миллиона акций, открыл новые позиции в AMD на 674 тысячи акций и SpaceX на 375 тысяч акций, закрыл позицию в Netflix.

ChainCatcher Сообщение, документы Комиссии по ценным бумагам и биржам США (SEC) показывают, что группа SoftBank сократила свою долю в TSMC на 71,5%, до 565 000 депозитарных расписок.

Сообщение ChainCatcher, согласно отчету DIGITIMES, цель массового производства следующей генерации AI платформы Feynman от NVIDIA запланирована на вторую половину 2028 года, она будет использовать технологию A16 от TSMC и внедрит технологии SoIC 3D стекания и CPO. Поколение Rubin сосредоточено на интеграции нескольких маленьких чипов с HBM, в то время как Feynman будет развиваться в направлении 3D маленьких чипов, SoIC и CPO. В отчете говорится, что TSMC ускоряет строительство соответствующих мощностей, изначально планировалось, что к концу 2026 года месячная мощность SoIC достигнет 20 000 штук, но текущая цель была повышена до 50 000 штук к концу 2027 года.Строительство заводов TSMC в Цзяи AP7 и Нанько AP8 также ускоряется, при этом AP7 включает 8 этапов, P1 и P2 уже находятся в процессе установки, P3 и P4 получили разрешение на строительство, а P5 до P8 продолжают планироваться. Этот завод, помимо массового производства специализированного для Apple WMCM, в дальнейшем будет настраиваться в зависимости от потребностей клиентов для линий SoIC, CoPoS и CPO. NVIDIA быстро перенаправила ресурсы на исследования и цепочку поставок на платформу Feynman, эффект перераспределения заказов на передовые упаковки TSMC продолжает расширяться, а Silitech стал основным заводом по упаковке и тестированию для заказов NVIDIA CoWoS и CPO. Ожидается, что пропускная способность NVLink на платформе NVIDIA Feynman превысит 1 PB/s, что является дальнейшим увеличением по сравнению с 520 TB/s у Rubin Ultra. Технология COUPE от TSMC через SoIC позволяет 3D интегрировать EIC и PIC, формируя оптический двигатель, продвигая оптоэлектронное преобразование от традиционных печатных плат к внутренней упаковочной архитектуре. С 2026 года NVIDIA инвестировала более 40 миллиардов долларов в развитие AI экосистемы, охватывающей модели, производство полупроводников, центры обработки данных и оптическую связь.