內存

ChainCatcher 消息，Bitcoin Core 貢獻者 Peter Todd 已加入 MARA Foundation，擔任 Slipstream 首席維護者。Slipstream 是 MARA 的私有比特幣內存池服務，該基金會於週四宣布這一任命，Todd 將負責該服務的開發與運營。Slipstream 允許用戶將比特幣交易直接發送至 MARA Pool，無需經過比特幣公共點對點網絡。由於通過 Slipstream 發送的交易在區塊確認前保持私密，該服務有助於在確認前隱藏關鍵信息，避免公鑰暴露。今年 7 月黑客利用 Coldcard 硬件錢包漏洞竊取超 1.15 億美元用戶資金後，該服務發揮了作用。MARA 的 Slipstream 最早於 2024 年因發布大型 Ordinals 銘文而受到關注，近期被用於 Quantum Safe Bitcoin 及 Binohash 等研究項目。Todd 是長期 Bitcoin Core 貢獻者，參與合著 BIP 125（replace-by-fee），創建 OpenTimestamps，並於 2024 年推出 Libre Relay。他認為內存池政策應遵循市場希望礦工打包的內容，而非限制人們使用比特幣的方式。

ChainCatcher 消息，BidClub 播客第 166 期中，芯片設計師 Bubble boi 表示，高帶寬閃存從技術上來看具有吸引力，但缺乏決定性的數據中心用例。他給出的資訊是，所聽說的主要客戶是難以獲得或生產高端 HBM 的中國客戶。Bubble boi 稱，HBF 與高端 AI 閃存延遲均約 5 微秒，帶寬低於 HBM，單位比特成本更低但總成本可能相當。他認為最清晰的客戶是無法獲得 HBM 的主體，這與他從兩到三人處聽到的中國需求相符，因其無法充分製造加速器，或願接受非領先規格產品。

ChainCatcher 消息，美光科技將於 9 月 30 日公布財年第四季度業績。英偉達 CFO Colette Kress 在 8 月 26 日財年第二季度電話會議上表示，公司看到「內存極端定價條件」，價格漲幅已超出先前預期，並「將在明年進一步走高」。定價壓力已體現在英偉達利潤率上，Kress 指引毛利率在第四季度觸底至 71%-72% 區間，隨後在財年 2028 年回升至 72%-73%。Kress 表示當前內存短缺在很大程度上由 AI 建設本身驅動。SK 海力士預計內存市場最早到 2030 年才能達到供需平衡，並已投入約 383 億美元通過 2031 年擴建韓國國內兩個基地。SK 海力士持有約 50% 高帶寬內存市場份額，領先於三星的 33% 和美光的 18%。

ChainCatcher 消息，Vitalik 在 X 平台發文表示，希望將遞歸 STARK 內存池提案 EIP-8288 納入以太坊 I-star 升級，並稱其可被視為 Frames 之後的下一步。該方案可將量子安全簽名數據置於鏈下，使簽名成本降低；量子安全隱私交易的燃料成本也有望從約 1,000 萬降至數萬。方案通過依賴幀和遞歸 STARK 聚合交易依賴，節點每個時間周期發送一個約 100 至 300KB 的 STARK；鏈上額外開銷為一個 STARK 及每條待證明語句 96 字節。

ChainCatcher 消息，韓國券商 KB Securities 警告，三星電子和 SK 海力士的儲存半導體庫存已降至不足 10 天供應量，明年可用供應將明顯不足。該機構週一報告指出，人工智慧基礎設施投資以前所未有的速度擴張，儲存晶片市場面臨嚴重供應短缺。關鍵因素是向 HBM4 過渡，HBM4 所需晶圓約為傳統 DRAM 的三倍，晶圓產能有限將減少傳統 DRAM 可用產能。KB Securities 預計明年 DRAM 和 NAND 需求將超過供應 10 個百分點以上。研究主管 Kim Dong-won 表示，人工智慧伺服器將消耗 HBM、伺服器 DDR5 和企業級固態硬碟，可能導致歷史性短缺。全球超大規模數據中心運營商將明年人工智慧基礎設施投資預期上調至 1.3 萬億美元，較上年增長 60%。該機構預計明年儲存半導體將占人工智慧基礎設施總投資的 57%，高於去年的 14%，TrendForce 預計這一比例可能高達 68%。三星電子股價較高點跌去近 28%，SK 海力士跌去近 40%。

ChainCatcher 消息，据藍鯨新聞報導，從長鑫科技獲悉，字節與中興聯合研發的新一代豆包手機------努比亞 NaviX Ultra，將搭載長鑫最高速率 10667Mbps 的 LPDDR5X 內存。官方表示，這也是國產 10667Mbps 高速 LPDDR5X 內存芯片首次實現量產落地應用。此前消息，努比亞"豆包手機"完成入網備案，9 月將量產上市。

ChainCatcher 消息，Google 宣布對 Android 應用提出兩項新的質量要求，以應對由 AI 數據中心熱潮引發的行業內存晶片短缺。其中一項重點在於降低應用內存使用並優化代碼。Google 表示，移動行業正面臨顯著硬體供應限制，正在改變設備內存可用性，進而影響用戶體驗。為此，Google 在動態內存使用和位圖使用等領域設立新性能閾值，並增加代碼優化要求，以防應用卡頓和崩潰。公司將推出新工具，在應用超出閾值時提醒開發者優化。更多診斷工具將於今年晚些時候推出，包括可防止應用過度佔用設備內存的 Memory Limiter 功能。開發者需在 2027 年 2 月前達到新閾值。此外，所有 Play Store 應用須在 2027 年 4 月前滿足 Zero Tap Sign-In 要求，即在設備遷移時通過 Android Restore Credentials API 自動恢復用戶登錄狀態。這些變化旨在幫助應用和遊戲開發者在內存供應受限市場中繼續提供優質體驗，尤其針對價格敏感的低端設備。

ChainCatcher 消息，据韓國《朝鮮日報》報導，韓國 DRAM 出口價格持續飆升，AI 驅動的 HBM 生產正在擠壓普通記憶體供應。數據顯示，本月 1 日至 20 日，韓國 DRAM 出口單價達到每公斤 9.2183 萬美元，同比上漲 401%，較 2023 年 1 月低點上漲約 12.5 倍。高盛預計 DRAM 供應缺口將從今年的 5.0% 擴大至明年的 5.9%，並認為 AI 伺服器所需的 HBM 以及大容量伺服器 DRAM 正在吸收有限的生產產能，導致普通 DRAM 供應進一步收緊，供應短缺可能持續至 2028 年。TrendForce 預計，到明年底，三星、SK 海力士和美光用於 HBM 生產的晶圓投入量將占 DRAM 總晶圓投入的 30%，但 HBM 占實際 DRAM 比特供應量僅約 13%。記憶體廠商警告，AI 需求推動的 DRAM 和 NAND 供應緊張可能持續至 2027 年以後。SK 海力士表示，從供應端來看 2027 年可能成為記憶體行業歷史上最嚴重的短缺年份。

ChainCatcher 消息，据 BeInCrypto 报道，美光科技（Micron）CEO Sanjay Mehrotra 在愛達荷州博伊西總部附近的半導體製造廠表示，內存已成為 AI 時代的戰略基礎設施，AI 驅動的需求增長將永久重置這一周期性行業的經濟邏輯。財務數據方面，Micron 第三財季營收達 414.6 億美元，同比去年 93 億美元大幅增長，毛利率升至 84.6%，並預計第四財季毛利率將進一步提升至約 86%。供應端，數據中心客戶的需求約為 Micron 可承諾供應量的 150%，缺口顯著。Mehrotra 還將自動駕駛汽車、機器人及 AI 消費設備列為未來增量需求來源。

ChainCatcher 消息，据 TrendForce 最新研究，受記憶體等元器件漲價推動，預計256GB iPhone 18 Pro 物料成本將同比上漲約 38%，零售價上漲難以避免。蘋果可能透過犧牲部分毛利率來緩和漲價幅度，以維持出貨量和市場份額。分析顯示，過去兩代 Pro 機型中記憶體占 BOM 成本比例已從一年前的約 10% 升至 2026 年 Q3 的約 34%，預計 2027 年上半年將超過 40%，記憶體已成為 iPhone 最大單一成本項，取代了應用處理器和顯示屏的傳統主導地位。TrendForce 指出，安卓廠商面臨更大利潤擠壓，中低端機型尤其承壓，部分品牌可能被迫大幅漲價或停產負毛利產品線。自 2025 年初以來，記憶體價格已上漲 5 至 7 倍，預計從 2026 年下半年至 2027 年，全球智能手機產量將持續承壓。蘋果可能也會在新品發布時同步調整舊款機型定價，以部分對沖記憶體成本上升的影響。

ChainCatcher 消息，据瑞银对 Vera Rubin 超芯片物料清单（BOM）的分析，內存半導體在該平台總成本中的占比已升至約 62 %，較上一代 Blackwell Ultra（GB300）的 53 % 大幅提升。Vera Rubin 超芯片（含 1 顆 Vera CPU 和 2 顆 Rubin GPU）總成本約 38,902 美元，其中內存相關成本達 24,297 美元。HBM4 成本約 4,943 美元（占總成本 12.7 %），而連接 CPU 的 SOCAMM2 成本約 19,355 美元（占總成本 49.8 %），成為內存成本上升的核心驅動。SOCAMM2 是基於低功耗 DRAM LPDDR5X 的伺服器內存模組，支持單 CPU 最高 1.5TB 容量。Vera Rubin NVL72 機櫃（含 72 顆 Rubin GPU 和 36 顆 Vera CPU）共搭載 74.7TB DRAM，其中 HBM4 為 20.7TB，CPU 用 LPDDR5X 達 54TB，單機櫃的 LPDDR 用量相當於約 4,500 部高端智能手機。不過，受 LPDDR5X 及 HBM4E 供應不確定性影響，英偉達正考慮下調下一代 Rubin Ultra 的 HBM 配置。

ChainCatcher 消息，SK海力士在最新文章中表示，AI競爭正從單一晶片性能轉向整個基礎設施架構的設計與運營。AI 資料中心的競爭力不再取決於單個元件，而在於計算、記憶體、儲存、網路及供電散熱五大要素能否無縫整合。文章指出，AI模型規模持續擴大帶來算力和資料移動需求激增。訓練需反覆讀取海量資料集，推理則依賴快速檢索用戶請求資訊，兩者都對資料中心的系統架構提出更高要求。記憶體層面，HBM、伺服器DRAM等已形成分層系統，各自承擔不同頻寬與容量任務。網路層面，隨著大規模式訓練和推理依賴多伺服器並行處理，網路已成為決定資料中心可擴展性的關鍵因素。系統設計正從單伺服器向整機架和集群級擴展。據 Omdia 預測，AI資料中心晶片市場將從 2024 年的 1230 億美元增至 2025 年 2070 億美元，2030年將達2860億美元。SK海力士還提及微軟威斯康星州Fairwater資料中心長約5個足球場，表明基礎設施正以更大規模部署。SK 海力士強調，記憶體正成為連接計算與資料的關鍵層級。

ChainCatcher 消息，据《華爾街日報》報導，蘋果正在測試中國DRAM廠商長鑫存儲（CXMT） 的內存芯片，計劃應用於iPhone和MacBook等產品線。此舉背景是AI需求推高全球內存價格，蘋果曾向美方遊說稱當前來自韓系及美系供應商的定價"不可持續"。報導稱，蘋果正尋求白宮批准與中國芯片供應商開展業務，目前美國允許採購商用現貨芯片但限制定制化產品。長鑫存儲近期市場份額快速擴大，第二季度營收同比增長超8倍 ，全球DRAM市佔率升至7% ，並於上月完成科創板IPO。與此同時，惠普、宏碁等PC廠商已開始在非美國市場銷售的部分設備中使用長鑫存儲內存芯片，以緩解供應壓力。蘋果若最終達成採購協議，可能面臨華盛頓方面的政治阻力。

ChainCatcher 消息，美光科技在 FMS 2026 會議上向德意志銀行表示，AI 正重塑內存產業格局，內存占系統總價值比例已從三十年前約 10% 升至目前近 50% ，且這一趨勢仍在加速。當前 DRAM 與 NAND 均處於供不應求狀態，由於內存升級需物理拆卸系統，AI 系統中內存需求剛性更強，價格彈性低於市場預期。戰略客戶協議（SCA）預計覆蓋約 40% 的銷量，為雙方提供價格穩定機制。美光管理層將 CPU 端 AI Agent 需求描述為"季前熱身"，視為 GPU 生態之外的新增量支柱。對於 SRAM 等新興技術，美光認為其可擴展性有限，無法挑戰 HBM 的核心地位，目前僅約 5% 的系統運行此類特定負載。德意志銀行維持"買入"評級，認為美光具備"增長而不犧牲利潤"的獨特優勢。FMS 期間，Sandisk 與 SK 海力士聯合發布了首個 HBF 技術規範，但美光認為其實際價值與商業化前景仍存爭議。

ChainCatcher 消息，据 The Information 報導，英偉達正在權衡一項重大調整措施，考慮為 Rubin Ultra GPU 採用更少的高帶寬記憶體，以應對先進高帶寬記憶體晶片短缺問題。

ChainCatcher 消息，据官方消息，Marvell Technology 宣布推出面向 AI 基礎設施的新一代內存解決方案組合，覆蓋伺服器級 AI 存儲、機架級 CXL 內存擴展與池化，以及多機櫃光互聯共享內存，旨在解決 Agentic AI 推理過程中日益增長的內存容量和帶寬瓶頸。Marvell 表示，隨著 AI 模型規模擴大、上下文窗口延長以及 KV Cache 需求增長，傳統計算與內存緊耦合架構正限制 AI 推理效率。通過內存解耦（memory disaggregation），可以讓內存資源更加獨立於計算資源擴展，提高 GPU 利用率並降低數據移動延遲。此次發布的產品包括：Bravera SC6 PCIe 6.0 SSD 控制器：面向 AI 推理存儲場景，可幫助雲服務商將更多 KV Cache 遷移至高性能 SSD，提升基礎設施效率。該產品採用兼容多供應商 NAND 的架構，預計將於 2026 年第四季度開始送樣。Marvell Structera X 內存擴展方案：基於 CXL 技術，支持機架級內存擴展和資源池化，幫助數據中心更靈活地共享和調配內存資源，降低 AI 基礎設施成本。Marvell Photonic Fabric 光互聯內存方案：通過光互聯技術構建跨多機櫃共享內存架構，可支持最高 32TB 溫熱 KV Cache 卸載，並幫助 AI 推理集群提升吞吐能力。Marvell 表示，Photonic Fabric 方案可在現有數據中心空間和功耗限制下，實現最高 2 至 3 倍的 Token 吞吐提升，支持更大規模模型和更長上下文 AI 應用。Marvell 高管 Will Chu 表示，AI 基礎設施正在從單一伺服器架構轉向計算、內存和連接協同運行的系統，未來內存需要更加獨立地擴展，以提升資源利用率和 Token 效率。隨著 AI Agent 和大模型推理需求持續增長，內存容量、帶寬和數據傳輸效率正成為繼算力之後 AI 基礎設施競爭的新焦點。

ChainCatcher 消息，据金十報導，蘋果 CEO 庫克表示，第三財季在內存方面的支出 "顯著高於" 第二財季。

ChainCatcher 消息，据《工商時報》報導，受內存與 SSD 等關鍵零組件價格飆升影響，為主流價位筆記本電腦配置高容量存儲的成本壓力大增。具價格優勢的陸系內存與存儲零組件正逐步滲透 PC 供應鏈，包括聯想、華碩、微星、技嘉、宏碁乃至美系蘋果（Apple）等品牌廠正加速相關產品的認證、導入或平台調校。報導指出，聯想今年起已擴大採用陸廠零組件，近期北美跨境電商平台已出現配置長江存儲（YMTC）SSD 的旗艦筆記本機型。美系品牌蘋果也傳出正向美國政府爭取採購長鑫存儲（CXMT）內存，以應對價格上漲困境。在台系板卡廠方面，微星近日宣布首家完成長鑫存儲 DDR5 顆粒在 AMD 平台 DDR5-8000+ 的驗證與調校，技嘉也已在部分主板型號上採用長鑫存儲顆粒，華碩與宏碁則透過自有品牌內存認證或代工模式引入了佰維（BIWIN）等陸系業者的內存模組。業界分析認為，雖然短期內存儲供需失衡促使非陸系品牌加速相關認證，但受限於陸廠產能，品牌台廠仍強調簽有長約的韓系原廠仍為當前的主力供應夥伴。