封裝

ChainCatcher 消息，三星電機與高通正在共同開發用於 2.1D 封裝的有機橋技術，相關開發與驗證已進行一年以上。有機橋類似英特爾 EMIB 所用矽橋，但採用有機材料並以基板工藝製作，用於連接同一封裝內的多顆半導體芯片。三星電機在帶凹槽的 FC-BGA 基板中埋入有機橋，連接高通芯片並評估性能與可靠性。高通正考慮將其用於數據中心大型多芯片半導體，並於 2024 年 10 月申請相關專利。三星電機還與多家其他客戶並行開發該技術。有機橋目標為 5 至 7 層再布線層，線寬與間距 1.5 至 2 微米、過孔 4 至 5 微米，芯片間圖案密度達每毫米 500 至 1000 個。三星電機自行試製評估樣品，同時評估外部供應，並與三星電子晶圓代工廠合作進行封裝評估。

ChainCatcher 消息，SK 海力士 9 日表示，下一代儲存器 3D DRAM 半導體開發可利用代工工藝。此前一日，該公司在利川園區 Supex 中心舉行的 2026 SK 海力士未來論壇上，副社長金慶勳、孫浩英提出 3D DRAM 主要技術方向，包括 DRAM 外圍電路採用邏輯代工工藝、最大化數據總線帶寬、超短距離傳輸等。3D DRAM 是將原先平面鋪設的儲存單元垂直堆疊以提高集成度的下一代 DRAM。兩人表示，實現該技術除設計與發熱問題外，還需一並解決微細互連、鍵合、工藝整合等封裝領域難題。隨著前道與後道封裝、代工與儲存器技術邊界趨近，超越既有領域的共同優化將更重要。孫浩英稱，3D 技術正在改變晶圓廠與封裝的技術邊界，需與先進封裝技術創新一起，建立超越既有領域的優化與新協作體系。同主題發表的高麗大學教授申昌煥表示，3D DRAM 不僅是晶片垂直堆疊，更是打破儲存器與邏輯邊界的技術；隨著器件微細化接近極限、系統與儲存器間數據移動帶來的時間與功耗增加，轉向 3D 技術不可避免，並提議以人工智慧聯動材料、器件、封裝、架構四領域的 3D 集成設計框架。SK 海力士社長郭魯正在致辭中稱，過去儲存器市場像比誰跑得更快的直線道路，現在則像時刻變化的彎道，除內部能力外，把握外部環境變化速度與方向並靈活適應也很重要。

ChainCatcher 消息，力成、京元電及矽格8月營收均呈年月雙增，力成、矽格連續兩月改寫歷史新高。力成8月合併營收85.58億新台幣，月增3.48%、年增24.46%，繼7月首度突破80億元並創歷史新高後8月再刷新紀錄，累計前八月營收612.58億元，年增30.83%。京元電8月營收40.80億元，月增2.23%、年增31.58%，累計前八月營收294.04億元，年增35.53%。矽格8月營收20.7億元，月增近3%、年增近29%，累計前八月營收152.6億元，年增逾20%。力成今年主要成長來源仍是儲存器封測需求回升。力成先前預期第三季營收將呈個位數季增，第四季還有機會高於第三季，儲存器訂單動能可望延續至年底，明年初市況正向。除儲存器本業外，先進封裝成為下一階段佈局重點，旗下面板級封裝已獲美系客戶採用，P11廠產能由客戶包下，規劃2027年中進入整合ASIC與HBM的AI晶片量產階段。京元電近年積極擴充高階測試產能，AI相關產品已成為推升營運的重要力量，AI GPU、ASIC及高速運算晶片測試需求仍是其主要成長來源。矽格指出，AI及高速互連需求強勁，包括CPU、GPU、ASIC及AI加速器等高性能運算晶片需求增加。矽格2月新購湖口廠區完成無塵室建置後於7月投入量產，目前產出達該廠總產能40%，逐步承接國外客戶新增需求。

ChainCatcher 消息，中國封測龍頭長電科技於 9 月 7 日宣布，計劃透過非公開發行股票募集不超過 65 億元人民幣（約合 9.68 億美元），用於 AI 晶片先進封裝產能擴張及相關技術研發。本次募資將主要投向高密度系統級封裝、晶圓級封裝等面向 AI 計算晶片的產線建設，以應對來自英偉達、AMD 等客戶的訂單需求。長電科技表示，AI 晶片對封裝技術的帶寬和散熱要求顯著提升，現有產能已接近滿負荷運轉。目前該募資方案尚需獲得股東大會及監管機構批准。

ChainCatcher 消息，据 DIGITIMES 報導，在 Semicon Network Summit 2026 上，行業代表指出矽光子產業瓶頸已從材料轉向封裝精度與異質集成。Marvell CTO 表示，銅互連接近物理極限，端到端光互連已不可避免。TNO/Holst Centre 指出，CPO 的真正挑戰在於將 LiNbO3、InP 等光學材料與 CMOS 平台整合。TSIA 表示封裝環節已要求微米級光纖對準精度，台灣在晶片與封裝領域具備全球領先優勢。TNO 進一步指出，面板級封裝是台灣的關鍵機會，可借助大尺寸玻璃基板處理經驗支撐數據中心光互連的大規模需求，但 Chip-to-Wafer 鍵合設備等仍存在技術缺口。Marvell 表示其矽光子晶片對台灣供應鏈的依賴正在上升。

ChainCatcher 消息，据材料行業消息人士 9 月 2 日透露，台積電預計短期內繼續使用傳統微凸塊技術而非混合鍵合，用於連接高帶寬存儲器 HBM 與 AI 加速器的先進封裝。考慮到相關材料開發週期，更細間距微凸塊預計將沿用至 HBM4 後期及 HBM5 早期。台積電已要求材料和設備合作夥伴開發約 5 微米級凸塊的鍵合和底部填充解決方案，韓國和日本供應商已開始開發，5μm 級凸塊量產預計於 2028 年下半年開始。目前第三代擴展 HBM 即 HBM3E 的凸塊高度約 15--25μm，HBM4 接近約 10μm。日本材料供應商此前表示難以保證 15μm 以下品質。縮短並細化凸塊是因為 HBM 立方體高度限制及更高互連密度需求。JEDEC 規定 HBM 堆疊最大高度為 775μm。在台積電先進 CoWoS 封裝中，GPU 與存儲器供應商已組裝的 HBM 堆疊通過微凸塊安裝到矽中介層上，16 層 DRAM 晶粒堆疊由 SK hynix 和三星電子等在 HBM 封裝內完成。第一代和第二代 HBM 使用較大焊料凸塊，微凸塊在 HBM3 代左右成為主流。SK hynix 使用 MR-MUF 工藝，三星電子使用 TC-NCF。混合鍵合通過直接鍵合銅焊盤可實現更薄更密互連，台積電已在 SoIC 平台用於邏輯芯片堆疊，但 HBM 仍以微凸塊連接中介層。

ChainCatcher 消息，SK 海力士首席執行官 Kwak Noh-Jung 表示，公司正在研究深化與日本存儲晶片客戶及供應商合作的方式，並謹慎評估如何共同發展 NAND 閃存市場。對於公司在鋼鐵侠持有的重要間接權益，他表示目前「沒有任何確定計劃」。東芝本月減持後，為 SK 海力士持有相關股份的投資工具 BCPE Pangea Cayman2 已成為鋼鐵侠最大股東，持股比例為 14.19%。SK 海力士持有可轉換為該投資工具幾乎全部投票權的債券；根據此前協議，除非獲得鋼鐵侠同意，其投票權益在 2028 年前不得超過 15%。此外，SK 海力士正投資逾 40 億美元在美國印第安納州建設其首座美國 HBM 封裝基地。工廠潔淨室預計於 2028 年 10 月啟用，下一代 HBM 計劃於 2029 年下半年量產，全面運營後預計將雇用約 1000 人。公司同時仍在評估美國 NAND 子公司 Solidigm 上市的可能性，但尚未作出決定。

ChainCatcher 消息，蘋果首款 2 奈米 M6 晶片正式亮相，配備 12 核心 CPU、12 核心 GPU 及雙 16 核心神經網絡引擎，統一內存帶寬最高達每秒 170GB，首波搭載於新款 Mac mini。該晶片由台積電 2 奈米製程打造，首度採用環繞柵極（GAA）奈米片晶體管，為全球最先亮相的消費級 2 奈米晶片。供應鏈關注後續高階 M 系列封裝架構。從前代 M5 Pro、M5 Max 的 Fusion Architecture 及 M5 Ultra 四晶粒設計推演，蘋果晶片已由單一大型裸晶走向模組化。未來 M6 Pro、Max 或 Ultra 有望提升 SoIC-MH、WMCM 等先進封裝需求，以 SoIC-MH 提高互連密度，WMCM 整合邏輯、LPDDR 內存及高速 I/O。台積電積極備戰擴產，竹南 AP6 為 SoIC 主力量產基地，龍潭 AP3 升級 WMCM，嘉義 AP7 承接相關產能。法人預估 WMCM 月產能至 2026 年底約 6 萬片，2027 年逾 12 萬片。設備廠弘塑、均華、印能及材料廠長興、新應材、永光等有望受惠。

ChainCatcher 消息，8 月 24 日，SK 海力士正在為其下一代 HBM 解決方案引入包括英特爾 EMIB 在內的先進封裝技術，並計劃最終邁入 3D 封裝時代。在 2026 年的 Hot Chips 大會上，SK 海力士封裝工程副總裁 Jaesik Lee 發表了題為「高帶寬內存的先進封裝」的報告，闡述公司將如何利用先進封裝技術加速其 HBM 產品路線圖。目前 SK 海力士正在探索混合鍵合等方法，以突破 16 層堆疊的限制。未來，SK 海力士還計劃通過增加 TSV 數量、提高邏輯工藝集成的 IO 速度，以及優化電源分配網絡來解決功耗挑戰。截至發文時，SK 海力士韓股漲 1.71%。

ChainCatcher 消息，据经济日报报道，台积电先进封装 CoWoS 产能供不应求，业界传出后段部分订单已外溢至英特尔旗下马来西亚厂，由英特尔以部分产能协助封装，服务共同大客户，打破过往生态系竞争惯例。台积电董事长魏哲家此前在法说会上表示，台积电专注前段先进封装，后段短缺部分"乐见更多厂商供应产能"，为共同客户提供灵活替代方案。报道指出，先进封装产能瓶颈主要在后段放量速度低于前段制程，CoWoS 产能缺口扩大迫使订单外溢。SemiAnalysis Chipbook 数据显示，已有约 13 亿美元 HBM 运往马来西亚，业界分析指英特尔当地厂应已具备大规模 HBM 整合能力。英特尔 CEO 陈立武表示，EMIB-T 技术正在确保可靠良率，CoWoS 产能不足背景下"英特尔处于能够提供支援的独特位置"。欣兴、日月光投控、家登等重叠供应链有望同步受惠，其中欣兴股价当日涨超 7%。英特尔 EMIB-T 相关应用目标 2027 年量产。

ChainCatcher 消息，据台灣媒體報導，英特爾下一代先進封裝技術 EMIB-T 正面臨嚴峻的良率挑戰。ABF 載板供應商欣興電子（Unimicron）在 7 月 29 日的財報電話會上表示，該技術"尚未成熟"，三家 EMIB-T 載板供應商（欣興、揖斐電、新光電氣）在 2027 年底首批量產階段的良率目標僅為 50% 。EMIB-T 是英特爾對標台積電 CoWoS-L 的先進封裝方案，區別在於將矽橋直接嵌入載板而非使用矽中介層，使載板供應商成為決定成敗的關鍵環節。谷歌第九代 TPU 已確定在 2028 年量產時採用 EMIB-T 封裝，聯發科負責晶片協同設計，該晶片若成功量產，出貨量有望挑戰英偉達。欣興電子表示，客戶（英特爾）已提供利潤保證機制，即便良率不佳仍能確保供應商盈利，50% 良率目標實現後利潤率將高於公司平均水平。目前 EMIB-T 能否在 2027 年底前達成量產目標仍存較大不確定性。

ChainCatcher 消息，据電子時報報導，台積電（TSMC）計劃進一步擴大其CoWoS 先進封裝中CoW（Chip-on-Wafer） 環節的外包規模，將更多封裝訂單交由ASE 等OSAT 廠商承接。CoWoS是台積電2.5D 封裝技術，將GPU等AI處理器與HBM通過中介層連接，其中CoW為晶片與中介層結合步驟，WoS為中基板封裝步驟。此前台積電主要外包WoS環節，CoW僅少量委託。此舉旨在緩解因AI晶片需求持續飆升導致的封裝產能瓶頸。台積電占據全球AI晶片製造市場約 90% 份額，但隨著英偉達等廠商及AI數據中心自研晶片需求激增，產能已難以滿足。業內預計OSAT將大幅增加設備投資，特別是在晶圓切割與鍵合等後工序領域。韓國多家激光加工及鍵合設備供應商已被證實正在與OSAT就CoW設備供應進行洽談。

ChainCatcher 消息，英偉達資深副總裁 Gilad Shainer 在近日舉行的技術論壇上宣布，CPO 已步入量產階段。英偉達與供應鏈合作開發的交換機已開始交付給緊密合作客戶，並在自家部署。預計今年起，搭載 CPO 技術的交換機將在全球 AI 工廠中大規模導入。Shainer 指出，未來光通訊市場最大商機在於垂直擴展（Scale-up），其所需帶寬效能將是水平擴展（Scale-out）的十倍以上。Shainer 此前在 Mellanox 負責研發，公司被英偉達收購後主持 AI 平台網路傳輸部門，並與台積電共同開發 COUPE 矽光子封裝平台。這一宣布有助於打破市場對光通訊規格升級的疑慮，提振相關廠商營運展望。據悉，英偉達已在 Spectrum-X 上先行導入 CPO，目標是配合即將大規模部署的 Vera Rubin AI 平台（運算速度較 GB300 至少提升三倍以上）。Trendforce 預估，CPO/NPO 市場規模將於 2030 年突破 390 億美元，2028 至 2029 年隨著 Scale-up 導入光互連，成長動能將顯著加速。

ChainCatcher 消息，据 The Information 報導，台積電(TSM.N) 將開發 AI 芯片封裝技術。過去，封裝一直被視為半導體製造中相對常規的工序，但隨著 AI 需求激增，芯片設計公司需要將更多處理器和高帶寬記憶體整合到越來越龐大、複雜的封裝中，先進封裝已成為行業最關鍵的瓶頸之一。英特爾開發了一種名為嵌入式多芯片互連橋（EMIB）的封裝技術。該技術利用小塊矽橋在處理器與記憶體之間建立高速連接，由於能夠支持更大規模的多芯片設計，從而打造性能更強的AI芯片，並幫助芯片設計商實現供應鏈多元化，因此吸引了英偉達(NVDA.O)等潛在客戶的關注。知情人士表示，在台積電內部，工程師將這一先進封裝項目稱為"類 EMIB"，並已與部分客戶討論過這一方案。

ChainCatcher 消息，穩定幣發行商 Circle 在 X 平台發文宣布即將推出封裝比特幣 cirBTC，cirBTC 由 BTC 1:1 支持並可在鏈上驗證，其設計旨在與 Circle 基礎設施和更廣泛的 DeFi 生態系統無縫協作，從而為新的鏈上應用創建一個中立的基礎設施。

ChainCatcher 消息，据 The Block 報導，Hex Trust 計劃發行並托管 XRP 的封裝版本------wXRP。wXRP 是一種與 XRP 按 1:1 比例掛鉤的代幣，旨在擴大該資產在 DeFi 及跨鏈應用中的使用範圍。Hex Trust 表示，此舉將使 XRP 突破 XRP Ledger 的限制，在 Ripple 的穩定幣 RLUSD 已上線的以太坊等鏈上，與 RLUSD 共同作為流動性交易對進行交易。wXRP 推出時，其總鎖倉價值將超過 1 億美元。wXRP 最初將在包括 Solana、Optimism、以太坊和 HyperEVM 在內的區塊鏈上提供，並計劃未來整合其他區塊鏈。Hex Trust 強調，每個 wXRP 對應一個存放在獨立托管賬戶中的 XRP，且僅在基礎資產存入或贖回時才會發行或銷毀。該公司表示，其機構級托管服務包括了解客戶（KYC）/反洗錢（AML）合規、保險覆蓋和全面可審計性。

ChainCatcher 消息，据 Cointelegraph 報導，澳大利亞證券監管機構已最終敲定一系列豁免措施，使企業更容易分發穩定幣和封裝代幣。澳大利亞證券和投資委員會（ASIC）週二宣布了這些新措施，旨在促進數字資產和支付領域的創新與增長。ASIC 表示，其正在為從事某些穩定幣和封裝代幣二級分發活動的中介機構"授予類別豁免"。這意味著企業不再需要單獨、且通常昂貴的許可證來作為這些市場的中介機構，並且它們現在可以在妥善記錄的前提下使用"匯總賬戶"。新的豁免進一步擴大了此前針對穩定幣的寬免範圍，取消了中介機構在提供與穩定幣或封裝代幣相關的服務時必須持有單獨的澳大利亞金融服務（AFS）牌照的要求。