代工

ChainCatcher 消息，据 The Bell 報導，三星電子代工業務部門與高通就應用處理器代工生產合同因生產單價分歧而延遲，雙方未能縮小價格差距，談判持續拉長。技術層面未出現重大問題，當前討論的 2 奈米工藝已獲相當程度穩定化評價。行業消息稱，採用三星 2 奈米工藝的高通 AP 代工可能推遲至明年，年內能否投產亦不明確。高通曾在 2021 年前將先進 AP 交由三星代工，三星近年持續爭取重新獲得該業務，並已先後拿下特斯拉、博通等客戶。知情人士表示，合同延遲使三星年內為高通生產 AP 變得困難，雙方或轉向下一代產品再議。三星在獲得戰略客戶後，不再像以往那樣接受低價訂單。

ChainCatcher 消息，KB 證券 9 月 11 日發布報告指出，三星電子 HBM 市場份額有望從第二季度的 33% 提升至第四季度的 40%，主要得益於 HBM4 第三季度銷量環比增長超過三倍，且下半年 HBM4 預計占其 HBM 總銷售額的 60% 以上。三星電子已確立 HBM4 全面量產、向核心客戶供應 HBM4E 樣品、採用 1c 核心裸片與 2 奈米基礎裸片的 HBM5 架構以及下一代 ZHBM 的路線圖。其代工業務方面，4 奈米良率穩定在 80% 以上，2 奈米 GAA 良率快速提升至 70% 以上。KB 證券分析師 Kim Dong-Won 表示，代工業務自第三季度起有望扭虧為盈，2 奈米良率年內或助其斬獲美國大客戶訂單。

ChainCatcher 消息，TrendForce 最新晶圓代工產業研究顯示，2026 年第二季度全球前十大晶圓代工廠合計營收環比增長 11.5%，接近 534.9 億美元，再創紀錄。增長主要來自 AI 與 HPC 處理器先進製程持續供不應求，以及 PMIC、功率分立元件等周邊 AI 晶片需求上升；電視、PC、筆記本等消費供應鏈提前備貨，也使部分成熟製程產能趨緊。台積電繼續領先，二季度營收接近 402 億美元，環比增長 12.1%，市佔率 72.5%。AI 伺服器 GPU 與 XPU 需求使其 5/4 奈米及 3 奈米產能滿載，新款 iPhone 初期備貨亦有貢獻，2 奈米首次貢獻營收。三星晶圓代工排名第二，營收 32.6 億美元，環比微增 1.8%，市佔率降至 5.9%。中芯國際排名第三，營收超過 30 億美元，環比大增 20%，市佔率升至 5.4%，縮小與三星差距。聯電維持第四，營收近 21.8 億美元，環比增長 12.7%，市佔率 3.9%。格芯第五，營收約 17.9 億美元，環比增長 9.3%，市佔率 3.2%。華虹集團第六，營收逾 12.7 億美元，環比增長 3.5%。Tower、世界先進、晶合集成、力積電分列第七至第十，營收分別為 4.60 億、4.51 億、4.47 億及 4.32 億美元。

ChainCatcher 消息，SK 海力士 9 日表示，下一代儲存器 3D DRAM 半導體開發可利用代工工藝。此前一日，該公司在利川園區 Supex 中心舉行的 2026 SK 海力士未來論壇上，副社長金慶勳、孫浩英提出 3D DRAM 主要技術方向，包括 DRAM 外圍電路採用邏輯代工工藝、最大化數據總線帶寬、超短距離傳輸等。3D DRAM 是將原先平面鋪設的儲存單元垂直堆疊以提高集成度的下一代 DRAM。兩人表示，實現該技術除設計與發熱問題外，還需一並解決微細互連、鍵合、工藝整合等封裝領域難題。隨著前道與後道封裝、代工與儲存器技術邊界趨近，超越既有領域的共同優化將更重要。孫浩英稱，3D 技術正在改變晶圓廠與封裝的技術邊界，需與先進封裝技術創新一起，建立超越既有領域的優化與新協作體系。同主題發表的高麗大學教授申昌煥表示，3D DRAM 不僅是晶片垂直堆疊，更是打破儲存器與邏輯邊界的技術；隨著器件微細化接近極限、系統與儲存器間數據移動帶來的時間與功耗增加，轉向 3D 技術不可避免，並提議以人工智慧聯動材料、器件、封裝、架構四領域的 3D 集成設計框架。SK 海力士社長郭魯正在致辭中稱，過去儲存器市場像比誰跑得更快的直線道路，現在則像時刻變化的彎道，除內部能力外，把握外部環境變化速度與方向並靈活適應也很重要。

ChainCatcher 消息，据钜亨網報導，三星電子率先調高部分先進與成熟製程報價後，市場預期台積電也將跟進，旗下各製程價格可能全面上調 10% 至 15%。根據 TrendForce 與野村證券報告，台積電今年年中已與客戶完成新一輪價格協商，調漲下半年供需吃緊的部分 3 奈米 N3 製程最高 15%。市場進一步預期，最晚至 2027 年初，台積電 N2、N3 及 N5 等先進製程價格還可能再調升 5% 至 10%。台積電 N2 與 N3 產能幾乎已被蘋果與輝達預訂。連續 3 年未調價的 N12、N16 及 N28 等成熟製程，價格也可能同步調升，最高漲幅約 10%。里昂證券預估，台積電 2027 年資本支出將達 800 億美元，2028 年進一步增加至 900 億美元，今年資本支出已上調至 520 億至 560 億美元。台積電 7 月宣布擴大美國投資至 2650 億美元。據路透報導，三星 7 月已調高部分先進製程新訂單價格，其中 4 奈米 SF4 針對中國與美國客戶漲幅達 10% 至 15%。

ChainCatcher 消息，LG 電子將委託三星電子代工 AI 家電芯片，以擺脫對台積電的依賴。CoAsia SEMI 將為 LG 開發兩款物聯網芯片，項目總費用 310 億韓元（約合 1.51 億元人民幣），時間從 2026 年 7 月持續至 2030 年 12 月。該項目隸屬韓國政府「K-On-Device AI 半導體技術開發」計畫，該計畫總預算約 8000 億韓元。

ChainCatcher 消息，据路透社援引知情人士報導，三星電子已對部分先進代工服務新訂單提價最高 15%，因 AI 晶片需求激增導致產能緊張。該公司長期在代工領域落後於台積電。中國客戶需求尤為強勁，但三星需優先服務美國客戶並預留部分產能支持自有晶片生產，無法承接全部訂單。受美國先進晶片設備對華出口限制影響，中國企業更依賴海外代工廠，部分中國客戶接受了最大幅度漲價。知情人士稱，三星於 7 月上調 4 奈米（SF4）工藝價格，中國與美國客戶漲幅 10% 至 15%，台灣客戶為 5% 至 10%；5 奈米（SF5）晶圓漲價 10% 至 15%，較舊的 8 奈米工藝漲幅接近 10%。平澤工廠 SF4 產線自去年底以來滿負荷運轉，既為高通等客戶生產邏輯晶片，也為三星自身 HBM 提供基礎裸片。分析指出，台積電先進產能被訂滿後，客戶轉向三星與英特爾，使三星具備提價空間。三星代工業務自 2022 年以來持續虧損，但公司預計在稼動率提升、良率改善與價格走強推動下有望較快扭虧，下半年代工營收有望同比兩位數增長，先進工藝占比將超過一半，AI 與高性能計算應用占比將超過 30%。特斯拉、蘋果、博通、英偉達等已與三星達成相關合作，谷歌亦在洽談使用 SF4 制程。

ChainCatcher 消息，据韓媒 ZDNet Korea 報導，三星電子正調整其器興園區 NRD-K 2 號產線的原定用途，從研發設施改為晶圓代工產線，主要目標產品為英偉達 HBM 所需的 2nm 基礎芯片。該產線預計將於 2028 年下半年啟用，採用"Send-Fab"模式，即從其他量產線接收晶圓並代工特定工序。NRD-K 是三星電子為搶佔未來半導體技術而建設的最尖端複合研發園區，總投資約 20 萬億韓元，共規劃 3 條產線，其中第 1 條已於 2024 年底竣工。此次調整旨在提前應對 AI 基礎設施投資帶動的 HBM 需求擴張。三星計劃在定制 HBM 及 HBM5 上率先應用 2nm 工藝以保持性能優勢。業內人士指出，NRD-K 2 號線規模相對較小，適合以 Send-Fab 形式運作。但距離產線啟用仍有約兩年時間，最終用途仍可能根據市場形勢再次調整。三星此前曾考慮將該產線用於 DRAM 生產，相關計劃在本月被修改後，DRAM 產能將更集中於平澤園區。設備採購訂單尚未正式發出。

ChainCatcher 消息，据韓媒ZDNet Korea報導，三星電子晶圓代工業務 4nm 產線產能已滿載至明年，主要受 HBM4 訂單激增及英偉達推理用 LPU"Grok3" 超預期訂單推動。為應對產能瓶頸，三星正積極向客戶推薦已通過驗證的 5nm 製程作為替代方案，該工藝原主要面向汽車晶片，現正擴大至 伺服器及高性能AI/NPU晶片 領域。報導稱，近期 3-4個月 內5nm客戶需求顯著增長，主要來自因台積電先進製程供應緊張及地緣政治因素轉向的中國及印度Fabless企業。此外，2nm製程的客戶諮詢也在持續進行中。

ChainCatcher 消息，据《日經亞洲》援引多位知情人士消息報導，台積電 (TSM.N) 計劃在 2027 年上調先進及成熟製程晶片的代工價格，漲幅最高可達 10%，以應對材料、製造設備及海外新廠建設成本上漲帶來的壓力。台積電已與客戶就漲價事宜展開磋商，涉及 7 奈米及更先進製程。這部分業務在今年 4 月至 6 月季度貢獻了台積電約 77% 的營收。知情人士表示，基礎漲價幅度為 5% 至 10%，具體取決於客戶和產品。對於超出客戶原先預測的高性能計算（HPC）晶片新增訂單，台積電計劃在基礎漲價幅度之上再加收 10% 至 15% 的溢價。因此，部分先進製程晶片訂單的整體漲價幅度可能超過 10%。在成熟製程方面（包括 12 奈米、16 奈米、28 奈米等製程以及其他傳統工藝），台積電計劃最高漲價 10%，但部分產品漲幅將低於這一水平。成熟製程業務在上一季度約占公司營收的 23%。知情人士稱，相關談判於 6 月左右啟動，並於 7 月敲定，新價格將於 2027 年初生效。

ChainCatcher 消息，据韓媒報導，三星電子晶圓代工業務正加速擴大其在全球 AI 晶片市場的份額。繼去年承接特斯拉 AI 晶片訂單後，三星目前正與 Meta 及 Anthropic 推進定制化晶片（ASIC）的生產合作。據悉，Meta 正與三星洽談規模超過 10 萬億韓元的下一代 ASIC 設計與生產合同。Meta 的第三代 AI 加速器"MTIA"擬從台積電轉向採用三星最先進的 2 奈米工藝進行大規模量產，並由三星 System LSI 部門聯合進行早期晶片架構設計，以配合其 6 個月一代的快速研發週期。此外，美國 AI 企業 Anthropic 也正評估利用三星的 2 奈米工藝開發專屬 ASIC，旨在推進其 AI 基礎設施的內部化。業內人士指出，隨著全球科技巨頭 AI 晶片訂單的集中湧入，加之目前正與比亞迪（BYD）洽談的車載晶片代工協議，三星晶圓代工業務的中長期訂單儲備預計將逼近 50 萬億韓元，並有望在今年第四季度實現營業利潤的扭虧為盈。

ChainCatcher 消息，据《日經亞洲》（Nikkei Asia）報導，由於 AI 基礎設施需求激增導致台積電先進晶片產能緊張，比亞迪、谷歌、AMD 及特斯拉等企業正日益轉向三星電子尋求晶片代工服務。知情人士透露，比亞迪正與三星就生產未來幾代自動駕駛晶片進行談判；谷歌正探討由三星代工預計於 2028 年推出的下一代 Axion 處理器及部分 TPU 晶片；AMD 也在洽談自 2028 年起由三星生產部分未來 CPU。此外，特斯拉即將推出的 AI6 晶片也將在三星德克薩斯州工廠進行生產。業內人士指出，儘管三星在晶片良率上仍落後於台積電，但其可用的產能優勢正使其成為極具吸引力的選擇。同時，受台積電產能限制及地緣政治因素影響，越來越多中美企業正採取在多家代工廠之間分散訂單的多元化供應鏈策略。

ChainCatcher 消息，半導體龍頭台積電去年（17）日招開法人說明會，公布第 3 季財報以及第 4 季財測目標，亮眼成績不僅讓台積電 ADR（美國存託憑證）一度飆漲 12%，今早台積電盤中股價大幅上攻 1100 元，少數歷史新高，收盤報 1085 元，漲幅達 4.83%。台積電近期公布的第三季度財報顯示，公司的營收和盈利均顯著超過市場預期。根據最新數據，該季度合併營收達到了 7596.9 億新台幣，這標誌著公司的運營狀況持續穩健。全球範圍內對人工智慧硬體的強勁需求也是台積電業績增長的關鍵因素之一。分析師指出，AI 熱潮的持續升溫將繼續提升台積電的收入預期，並有效消除市場對晶片需求不足的擔憂。

ChainCatcher 消息，据《曼谷郵報》報導，泰國財政部宣布免除數字資產/加密貨幣交易增值稅。財政部長秘書 Paopoom Rojanasakul 表示，財政部希望將數字資產作為一種新的籌資替代工具並加以推廣。當局希望這將支持泰國數字資產行業的發展，並在不久的將來為促進泰國數字經濟的發展提供必要的推動力。增值稅豁免於 2024 年 1 月 1 日生效，沒有終止日期。數字資產交易增值稅豁免過去僅適用於授權的數字資產交易所，現在包括受證券交易委員會監管的經紀人和交易商。