晶圓

ChainCatcher 消息，中芯國際發布三季度財報。前三季度實現營業收入 606.18 億元，同比增長 22.4%；歸母淨利潤 73.14 億元，同比增長 91.6%。第三季度單季，公司實現營業收入 219.83 億元，同比增長 28.1%；歸母淨利潤 28.47 億元，同比增長 87.6%。三季度整體銷售收入達 31.9 億美元，環比增長 6.1%；毛利率為 29.9%，環比增加 4.6 個百分點。業績變動主要系晶圓銷量同比增加、產能利用率上升及產品組合變動所致。公司預計第四季度收入環比增長 4% 至 6%，毛利率指引為 26% 至 28%。

ChainCatcher 消息，据韓國科技媒體 TheElec 報導，三星電子計劃在 2030 年前完全退出 8 英寸晶圓代工業務，將戰略重心轉向 12 英寸先進製程。三星將逐步縮減 8 英寸產線，位於器興園區的 S7 工廠計劃在 2026 年下半年率先關閉，該廠月產能約為 5 萬片晶圓。S7 關閉後，三星 8 英寸晶圓總月產能將從 25 萬片降至 20 萬片以下，剩餘 S6 和 S8 工廠的產能利用率當時已降至約 70%。三星代工業務負責人韓鎮萬此前表示，8 英寸代工市場競爭已變得日益擁擠且由價格驅動，公司計劃逐步縮減該業務。

ChainCatcher 消息，三星電子表示，晶片部門的投資計劃將用於新建晶圓廠及其他基礎設施，以滿足強勁的 AI 和 HPC 需求，同時確保中長期準備就緒。

ChainCatcher 消息，据財聯社援引媒體當地時間 9 月 29 日報導，三星電子執行副總裁 Kim Taewoo：預計明年 HBM 將占 DRAM 廠商晶圓總產能的近 30%，目前該比例約為 20%。他稱，HBM 與傳統 DRAM 競爭同一批晶圓產能，擴大 HBM 產出可能擠壓傳統 DRAM 供應。TrendForce 此前預測，2027 年底全球三大 HBM 供應商的 HBM 晶圓投入約占 DRAM 晶圓總投入的 30%，但按存儲容量計僅能貢獻約 13% 的 DRAM 總供應量。另據媒體 9 月 20 日報導，三星已於今年 2 月開始量產出貨 HBM4，5 月向包括英偉達在內的客戶提供 12 層 HBM4E 樣品；業內預計三星 HBM 月均晶圓投入量將由今年約 18 萬片增至明年約 25 萬片。TrendForce 同日表示，AI 伺服器需求持續，HBM 與通用 DRAM 仍將分享有限的先進製程產能，2027 年存儲供應將維持偏緊，並上調 2027 年 HBM 價格預期，預計混合平均售價同比上漲 121%。受供應有限和系統成本上升影響，8 層 HBM 預計將成為 2027 年多家廠商優先評估的方案，其每 Gb 售價將比 12 層產品高約 10% 至 20%。

ChainCatcher 消息，台積電參股晶片製造商 VIS 在新加坡的首座晶圓廠投產即滿產，受 AI 基礎設施需求推動。該工廠與恩智浦合資，于 6 月試生產，良率達 99%，計劃 2027 年初量產。台積電持股約 19%。

ChainCatcher 消息，供應鏈人士稱，台積電晶圓代工價格確定再漲，並已確定自 2027 年 1 月起按不同製程調整 Wafer Out 價格，漲幅約 3% 至 6%。8 吋廠產能利用率超過 100%，45 奈米以下製程滿載，訂單能見度已至 2030 年。先進製程漲幅較高，成熟及特殊製程則依產品、稼動率及客戶狀況個別議價，台積電不回應市場傳聞。供應鏈人士稱，台積電 2 奈米、3 奈米供不應求，CoWoS 等先進封裝產能吃緊壓力未解除，客戶即使面對價格上調也不易立即轉換供應商。美國亞利桑那州廠反映較高製造成本，代工報價維持高檔。調價後，三星電子、英特爾、聯電、世界先進等晶圓代工廠，以及封測廠和 IC 設計客戶的報價也可能受牽動。聯電、力積電、世界先進已宣布漲價策略，漲價將延續至 2027 年。供應鏈稱，此波 AI 需求除 GPU、ASIC 及 HBM 外，也增加 PMIC、MCU、驅動 IC、類比 IC 及傳感器等需求。IC 設計業者指出，晶圓價格調高後需重估產品成本，高階 GPU、ASIC 轉嫁空間相對較大。台積電董事長魏哲家曾表示，客戶選擇晶圓代工夥伴不是今天不滿意明天就換一家。供應鏈稱，Google、蘋果、NVIDIA 等轉單多屬非核心芯片或規模有限訂單，主要高階製程客戶投片未出現明顯變化。

ChainCatcher 消息，据工商時報報導，隨 HBM、2 奈米以下先進邏輯同步擴產，法人預估全球矽晶圓供需缺口將由 2026 年底約 8%，擴大至 2027 年的 15%、2028 年的 24%，環球晶、合晶及台勝科營運可望受惠。法人指出，2027 年中將是關鍵轉折點，若供給擴充速度未能跟上，2027 年下半年至 2028 年上半年可能出現新一輪缺貨與搶貨潮。SEMI 統計，2026 年第二季全球矽晶圓出貨面積達 35.73 億平方英寸，季增 9.1%、年增 7.4%。法人估算，2026 年全球 12 吋矽晶圓月產能約 1069 萬片、年增 7%，2027 年僅增約 3% 至 1100 萬片，2028 年約增 6% 至 1170 萬～1176 萬片，新增供給包括環球晶第二階段初期約 30 萬片以及合晶約 10 萬片。法人預估，2027、2028 年 HBM 矽晶圓消耗量分別年增 23%、28%；一般 DRAM 新產能自 2027 年起陸續開出，至 2028 年新增月產能約 35 萬～45 萬片。先進邏輯方面，2027、2028 年邏輯製程矽晶圓消耗量分別年增 12%、11%。目前客戶矽晶圓庫存仍約 100～120 天，距 50～70 天正常水準尚需時間消化。

ChainCatcher 消息，TrendForce 最新晶圓代工產業研究顯示，2026 年第二季度全球前十大晶圓代工廠合計營收環比增長 11.5%，接近 534.9 億美元，再創紀錄。增長主要來自 AI 與 HPC 處理器先進製程持續供不應求，以及 PMIC、功率分立元件等周邊 AI 晶片需求上升；電視、PC、筆記本等消費供應鏈提前備貨，也使部分成熟製程產能趨緊。台積電繼續領先，二季度營收接近 402 億美元，環比增長 12.1%，市佔率 72.5%。AI 伺服器 GPU 與 XPU 需求使其 5/4 奈米及 3 奈米產能滿載，新款 iPhone 初期備貨亦有貢獻，2 奈米首次貢獻營收。三星晶圓代工排名第二，營收 32.6 億美元，環比微增 1.8%，市佔率降至 5.9%。中芯國際排名第三，營收超過 30 億美元，環比大增 20%，市佔率升至 5.4%，縮小與三星差距。聯電維持第四，營收近 21.8 億美元，環比增長 12.7%，市佔率 3.9%。格芯第五，營收約 17.9 億美元，環比增長 9.3%，市佔率 3.2%。華虹集團第六，營收逾 12.7 億美元，環比增長 3.5%。Tower、世界先進、晶合集成、力積電分列第七至第十，營收分別為 4.60 億、4.51 億、4.47 億及 4.32 億美元。

ChainCatcher 消息，据韓國《文化日報》報導，三星電子美國德克薩斯州泰勒晶圓廠預計本月底前後進入試運行，因特斯拉、博通、Arm 等 2 奈米訂單持續湧入，投產前產能已接近滿載。該廠自 2022 年起累計投資 370 億美元，計劃下月初試運行、明年量產，初期月產能約 5 萬片晶圓，接近台積電約 8 萬片水平。報導稱，泰勒廠將生產特斯拉下一代人工智慧晶片 AI5、博通新一代通信晶片及 Arm 智能設備 AI 晶片等。三星 2 奈米良率由今年初約 60% 升至近期約 80%。公司 6 月已向該廠派遣工藝、設備與良率人員，7 月開始安裝設備。三星在近期業績會上預計今年 2 奈米接單量較去年增加一倍以上，並稱英偉達推理晶片 Grok3 已於上月開始量產；三星近期還將 4 奈米代工價格上調最多 15%。泰勒二廠計劃今年底開工、2030 年量產，三星已要求主要合作商提前完成相關生產設備安全認證，部分合作商正考慮向當地派遣數十名人員。同期，英特爾上月發行約 200 億美元新股並擴大 2 奈米級 18A 與 1.4 奈米級 14A 投資，日本 Rapidus 上月在北海道完成 2 奈米工廠並進入晶圓試投階段。

ChainCatcher 消息，据經濟報導，半導體矽晶圓出現新冠疫情過後首度明顯漲價，涵蓋 6 吋、8 吋、12 吋等全系列規格，漲幅一成起跳。法人認為，此為三年多來首次調升報價，環球晶、台勝科、合晶等台灣主要矽晶圓供應商有望迎來營收與獲利改善。環球晶表示，近期部分終端市場需求逐步改善，產業鏈庫存調整較過去健康，市場信號較去年更為正向，但價格仍視產品、規格及客戶情況而定。台勝科稱，在成本壓力與需求支撐下已開始與客戶溝通價格調整，下半年營運可望優於上半年。合晶則表示正積極與客戶洽談調整報價，並持續推進先進封裝等相關產品。業界分析，本輪漲價主要反映 AI 帶動的晶片需求回升，先進製程與成熟製程用量增加，使處於上游的矽晶圓產業逐步感受到回暖。目前各廠與客戶洽談進度不一，12 吋拋光片已有部分適用雙位數百分比新報價，8 吋及 6 吋產品亦朝類似調升方向協商。

ChainCatcher 消息，据 ZDNet Korea 報導，三星電子正加快在美國擴大尖端晶圓代工產能。公司計劃於今年年底啟動德克薩斯州泰勒晶圓廠二期建設，目標 2030 年量產，並已要求主要設備合作夥伴提前獲取 SEMI 認證，以便後續設備導入與出口。SEMI 認證是評估半導體設備安全性的標準，通常為設備出境前的必要程序。泰勒晶圓廠承擔三星最先進代工量產任務。一期目前正進行設備進場與安裝，目標今年年底投產，主力量產工藝為 2 奈米，特斯拉被視為核心客戶。三星在上月二季度業績電話會上表示，為及時響應客戶需求增長，泰勒二期將於今年年底開工。業內人士稱，儘管二期具體規格尚未最終確定，三星代工業務已提前推動相關準備。此前三星曾因客戶不足與市況疲軟多次推遲泰勒一期投資，直至特斯拉於去年三季度與其簽訂約 22.76 萬億韓元代工協議後建設提速。二期實際量產節奏仍將取決於對特斯拉供貨擴大及新增大客戶進展。另有消息稱，三星 E&A 正考慮向當地派遣數十名建設人員。

ChainCatcher 消息，据東亞日報報導，三星電子計劃將京畿道平澤半導體事業場核心項目 P5 1·2 工廠（Fab 5·6）由原有雙層晶圓廠擴大為三層晶圓廠建設，以應對全球人工智慧半導體及儲存器超級週期、最大化提升產能。三星電子近日已提交產業園區計劃變更案，擬將容積率由 350% 上調至最高 490%，該變更須經京畿道知事審查並獲國土交通部產業選址政策審議委員會批准後最終確定。平澤 P5 1·2 工廠為單一標準下全球最大規模半導體工廠，2022 年開工、目標 2030 年完工，將生產高帶寬儲存器（HBM）、高端 DRAM、下一代 V-NAND 及先進代工產品。目前已投產的平澤 P4 採用單棟 4 個潔淨室的雙層結構；若變更獲批，P5 起將配置最多 6 個潔淨室，潔淨室數量與產能有望提升約 1.5 倍。SK 海力士亦計劃將龍仁半導體集群新建晶圓廠全部採用三層結構。市場機構 Counterpoint Research 預計，全球儲存器市場規模有望由去年約 360 萬億韓元增至今年 1500 萬億韓元、明年 2100 萬億韓元。在電力、用水與土地獲取日趨困難的背景下，提高容積率建設三層晶圓廠，成為突破有限空間物理限制並依託既有半導體產業生態的重要路徑。

ChainCatcher 消息，据韓媒 ZDNet Korea 報導，三星電子正調整其器興園區 NRD-K 2 號產線的原定用途，從研發設施改為晶圓代工產線，主要目標產品為英偉達 HBM 所需的 2nm 基礎芯片。該產線預計將於 2028 年下半年啟用，採用"Send-Fab"模式，即從其他量產線接收晶圓並代工特定工序。NRD-K 是三星電子為搶佔未來半導體技術而建設的最尖端複合研發園區，總投資約 20 萬億韓元，共規劃 3 條產線，其中第 1 條已於 2024 年底竣工。此次調整旨在提前應對 AI 基礎設施投資帶動的 HBM 需求擴張。三星計劃在定制 HBM 及 HBM5 上率先應用 2nm 工藝以保持性能優勢。業內人士指出，NRD-K 2 號線規模相對較小，適合以 Send-Fab 形式運作。但距離產線啟用仍有約兩年時間，最終用途仍可能根據市場形勢再次調整。三星此前曾考慮將該產線用於 DRAM 生產，相關計劃在本月被修改後，DRAM 產能將更集中於平澤園區。設備採購訂單尚未正式發出。

ChainCatcher 消息，据韓媒The Elec報導，GlobalWafers 在Q2財報電話會上表示，12英寸、8英寸及6英寸產線已接近滿載，部分先進12英寸產品已出現供應約束，主因AI晶片、HBM及先進封裝需求激增。信越化學 Q2 12英寸出貨量同比及環比均實現兩位數增長，勝高 亦判斷客戶庫存調整已近尾聲，SK Siltron 新產線產能雖逐步釋放，仍難滿足訂單增速。供給緊張推動長約模式變化，GlobalWafers 上月與美光簽署10年 LTA（含預付款）。非LTA市場價格已開始上漲，預計下半年繼續走高。GlobalWafers表示正與客戶就新合同納入價格調整機制進行協商，世創電子 亦強調"需要廣泛且有意義的價格上漲"以支撐再投資。業內預計，隨著三星、SK海力士及美光等新廠陸續投產，2027年下半年 晶圓需求將翻倍，供應短缺可能進一步加劇。

ChainCatcher 消息，据韓媒ZDNet Korea報導，三星電子晶圓代工業務 4nm 產線產能已滿載至明年，主要受 HBM4 訂單激增及英偉達推理用 LPU"Grok3" 超預期訂單推動。為應對產能瓶頸，三星正積極向客戶推薦已通過驗證的 5nm 製程作為替代方案，該工藝原主要面向汽車晶片，現正擴大至 伺服器及高性能AI/NPU晶片 領域。報導稱，近期 3-4個月 內5nm客戶需求顯著增長，主要來自因台積電先進製程供應緊張及地緣政治因素轉向的中國及印度Fabless企業。此外，2nm製程的客戶諮詢也在持續進行中。

ChainCatcher 消息，据路透社报道，知情人士称，長鑫存儲正考慮在北京亦莊建設第二座 12 英寸 DRAM 晶圓廠，並與北京經濟技術開發區及多家國有科技企業洽談融資。公司正尋求至少 6,000 萬元人民幣（約 890 萬美元）支持，但談判仍處早期階段，融資規模與結構可能調整。擬建工廠將位於長鑫存儲現有北京 DRAM 晶圓廠所在地。項目規劃產能和總投資尚未確定，而建設一座可生產先進 DRAM 的晶圓廠通常需要超過 100 億美元。目前，長鑫存儲在合肥運營兩座、北京運營一座 12 英寸 DRAM 晶圓廠，每座月產能約 10 萬片。長鑫存儲還在上海和合肥建設新工廠，相關項目全面投產後，公司月產能可能翻倍至超過 60 萬片。此次擴產正值 AI 基礎設施、數據中心及消費電子需求推動存儲芯片進入上行週期。公司上月完成 86 億美元 IPO，為中國內地規模最大的半導體企業上市融資，上市後股價已上漲 13%。長鑫存儲目前是全球第四大 DRAM 製造商，但三星電子、SK 海力士和美光第一季度合計仍佔據接近 90% 的全球市場份額。北京和上海也在向長鑫存儲提供資金及其他支持，以爭取其擴張帶來的經濟和戰略收益。

ChainCatcher 消息，据《日經亞洲》援引多位知情人士消息報導，台積電 (TSM.N) 計劃在 2027 年上調先進及成熟製程晶片的代工價格，漲幅最高可達 10%，以應對材料、製造設備及海外新廠建設成本上漲帶來的壓力。台積電已與客戶就漲價事宜展開磋商，涉及 7 奈米及更先進製程。這部分業務在今年 4 月至 6 月季度貢獻了台積電約 77% 的營收。知情人士表示，基礎漲價幅度為 5% 至 10%，具體取決於客戶和產品。對於超出客戶原先預測的高性能計算（HPC）晶片新增訂單，台積電計劃在基礎漲價幅度之上再加收 10% 至 15% 的溢價。因此，部分先進製程晶片訂單的整體漲價幅度可能超過 10%。在成熟製程方面（包括 12 奈米、16 奈米、28 奈米等製程以及其他傳統工藝），台積電計劃最高漲價 10%，但部分產品漲幅將低於這一水平。成熟製程業務在上一季度約占公司營收的 23%。知情人士稱，相關談判於 6 月左右啟動，並於 7 月敲定，新價格將於 2027 年初生效。

ChainCatcher 消息，据韓媒報導，三星電子晶圓代工業務正加速擴大其在全球 AI 晶片市場的份額。繼去年承接特斯拉 AI 晶片訂單後，三星目前正與 Meta 及 Anthropic 推進定制化晶片（ASIC）的生產合作。據悉，Meta 正與三星洽談規模超過 10 萬億韓元的下一代 ASIC 設計與生產合同。Meta 的第三代 AI 加速器"MTIA"擬從台積電轉向採用三星最先進的 2 奈米工藝進行大規模量產，並由三星 System LSI 部門聯合進行早期晶片架構設計，以配合其 6 個月一代的快速研發週期。此外，美國 AI 企業 Anthropic 也正評估利用三星的 2 奈米工藝開發專屬 ASIC，旨在推進其 AI 基礎設施的內部化。業內人士指出，隨著全球科技巨頭 AI 晶片訂單的集中湧入，加之目前正與比亞迪（BYD）洽談的車載晶片代工協議，三星晶圓代工業務的中長期訂單儲備預計將逼近 50 萬億韓元，並有望在今年第四季度實現營業利潤的扭虧為盈。

ChainCatcher 消息，据日經新聞報導，SK 海力士計劃在 2034 年前將晶圓產能擴大至三倍，以滿足內存芯片日益增長的需求。