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first_img 衛星通信会社 Space Network が5000万ドルのフィリピン向けの予約を締結しました。

衛星通信基盤施設会社 Space Network は、フィリピンのインフラ会社 HQ Company International Holdings と 5000 万ドルの拘束力のあるプレオーダー契約を締結し、低軌道衛星ネットワーク Freeport を通じてフィリピンに衛星接続を提供します。契約締結式はソウルの SKY 31 で行われ、Space Network の CEO Tae Lim Oh と HQ Company の CEO Yongsoo Samuel Cho が出席しました。契約に基づき、Space Network は Freeport ネットワークアクセス、技術ハードウェア、ソフトウェアおよび継続的なエンジニアリングサポートを提供し、HQ Company は現地での販売、顧客獲得、周波数ライセンスおよび地域サービスの実施を担当します。Cho はフィリピンの前大統領 Fidel V. Ramos の孫婿であり、長年フィリピンでの越境投資とインフラ事業に従事しています。この契約は、Space Network が 2026 年 6 月にベトナムの DETI Technology と締結した 1 億ドルの契約に重なり、商業プレオーダーの総額は 1.5 億ドルに達します。Freeport は Space Network によって建設および運営されており、現在 4 基の低軌道衛星があり、2029 年の商業サービス開始時には約 230 基に拡大する予定です。オペレーターは地域の容量を購入し、オープンネットワーク上でサービスを自ら構築できます。ノードはオンチェーン契約を通じて決済されます。関連プロジェクト Spacecoin はブロックチェーンプロトコルと低軌道衛星を組み合わせ、このネットワーク内のサービスの価格設定と支払いに使用されます。

first_img 三星電機はAI半導体基板MLC複合化方向を提案しました。

9月10日、サムスン電子パッケージング事業部の課長、キム・サンフン氏が仁川松島会議センターで開催されたKPCA Show国際セミナーINSIGHT 2026で講演を行い、AI半導体パッケージ基板の大型化、高多層化に対応するマルチレイヤコア(MLC)技術の方向性を提案しました。キム・サンフン氏は、従来は単層コア(SLC)方式で単一のCCLの厚さを増加させることで、コアが厚くなると内部のビアや回路加工の難易度が上昇し、ビアのサイズが縮小される制約があったと述べました。MLCはCCLとPPGの多層構造、さらには2枚のCCLの混合構造に転換することで、剛性と配線の自由度を同時に向上させ、PPG層にグラウンドや信号配線を配置することが可能です。2枚のCCLの間に接合層を加えることで基板をより安定して支えることができますが、プロセスはより複雑になります。現在の量産では、一般的に凸点間隔は90μm以上で、85μm前後が印刷微細ハンダボールプロセスの転換点であり、80μm付近では難易度が著しく上昇し、55--45μm級では金属凸点に転換する可能性があります。ガラスコアは別の選択肢として、剛性が高く、熱膨張係数が低いため、大型パッケージの反りを減少させるのに役立ちますが、脆弱な取り扱いや微細孔のメッキ技術の問題を解決する必要があります。基板は信号完全性、電源完全性、機械的完全性を同時に満たす必要があり、高性能パッケージ基板の層数は約20層、90mm級から120mm級、さらには40層以上に発展するでしょう。

first_img 三星電子の第3四半期営業利益が初めて100兆ウォンを突破する可能性がある

韓国の『ソウル経済』が8月31日に報じたところによると、AIアクセラレーターで使用されるHBMとDRAMの価格が引き続き高騰しています。韓国貿易協会のデータによると、DRAMの輸出量は5月の約6.817億個から7月の5.9174億個に減少し、13.2%の減少となりましたが、輸出額は114.28億ドルから135.52億ドルに増加し、18.5%の増加を見せました。輸出単価は16.76ドルから22.9ドルに上昇し、36.6%の上昇となっています。HBM4はNVIDIAなどの顧客への供給が拡大しており、初期の良品率はHBM3Eよりも低く、全体的なDRAM供給不足を悪化させています。サムスン電子のメモリ事業部は、2031年までに約70%の生産能力を長期供給契約に配分する予定で、主な対象にはNVIDIA、マイクロソフト、グーグルが含まれています。Mega Grid Supplyのデータによると、HBM3E 36GBの現物価格は2100ドルで、長期契約価格の4倍から5倍に相当します;量産調整中のHBM4 16層の現物価格は約3500ドルです。金融投資界では、サムスン電子の第3四半期の売上高は206.64兆ウォン、営業利益は116.38兆ウォンになると予測されており、営業利益は初めて100兆ウォンを突破する見込みです。SKハイニックスの第3四半期の売上高は101.76兆ウォン、営業利益は79.16兆ウォンと予想されています。サムスン電子は、早ければ来年に平沢キャンパスの唯一のウェハー受託生産ラインS5をメモリ生産に転換することを検討しています。

三星 Galaxy Z Fold8 DDI の供給が厳しく、来年の開発用量を動員する予定です。

三星電子が今年初めて発売したパスポートタイプの折りたたみスマートフォン Galaxy Z Fold8 の表示ドライバーチップ DDI の供給が逼迫しています。Z Fold8 の需要は予想を超えており、三星は部品の注文を増やしていますが、この DDI は三星システム LSI 事業部が設計し、台湾のファウンドリ UMC が 22 ナノメートルプロセスで生産しています。UMC のこのプロセスの生産能力は限界に達しており、前倒しの生産スケジュールは難しい状況です。業界関係者によると、UMC の 22 ナノメートル生産ラインは他のチップも同時に生産しており、三星はスーパーエクスプレスサービスを要求しましたが、拒否されました。三星は本来来年の開発に割り当てられていた DDI の使用量を今年の量産に優先的に投入する計画です。通常の投片から製品完成までには約 4 ヶ月かかり、完成品は三星のディスプレイ OLED と接合された後に組み立てられます。三星は同時にヒンジと超薄型ガラス UTG の注文も増やしています。Z Flip8 の需要は予想よりも低めで、アップルは今年の下半期にパスポートタイプの折りたたみ製品を発売する計画です。
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