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hot_img サムスン電子は、器興NRD-Kの研究開発生産ラインをウェハー受託生産用途に変更することを計画しており、目標はHBM用の2nmベースチップの量産です。

韓国メディアZDNet Koreaの報道によると、サムスン電子は器興園区NRD-K 2号生産ラインの原定用途を、研究開発施設からウェーハ受託生産ラインに変更している。主な目標製品はNVIDIAのHBMに必要な2nmの基本チップである。この生産ラインは2028年下半期に稼働する予定で、「Send-Fab」モデルを採用し、他の量産ラインからウェーハを受け取り、特定の工程を受託生産する。NRD-Kはサムスン電子が将来の半導体技術を先取りするために建設した最先端の複合研究開発園区で、総投資額は約20兆ウォンであり、3つの生産ラインが計画されている。そのうち第1ラインは2024年末に完成予定である。今回の調整は、AIインフラ投資によるHBM需要の拡大に早期に対応することを目的としている。サムスンはカスタムHBMおよびHBM5において、性能優位を維持するために2nmプロセスを先行して適用する計画である。業界関係者は、NRD-K 2号ラインの規模は比較的小さく、Send-Fab形式での運用に適していると指摘している。しかし、生産ラインの稼働までには約2年の時間があり、最終的な用途は市場の状況に応じて再度調整される可能性がある。サムスンは以前、この生産ラインをDRAM生産に使用することを検討していたが、今月その計画が変更され、DRAMの生産能力は平沢園区により集中されることになった。設備の調達注文はまだ正式には出されていない。

hot_img 三星電子システム LSI 部門が Anthropic Claude を導入し、チップ設計と検証の周期が大幅に短縮されました。

ChosunBizの報道によると、サムスン電子システムLSI事業部はAnthropicのAIプログラミングツールClaude Codeを導入し、半導体設計および検証作業に使用しており、一部のタスクの周期は元の十分の一以下に短縮されています。顧客カスタマイズのSoCのデータ接続構造の検証では、元々1ヶ月以上かかると予想されていた作業が2日で完了しました。入社2年のエンジニアはClaude Codeを利用して1日でUSBデバイスモデルの開発とAndroidドライバの適応を完了しましたが、以前は同様の作業に通常1ヶ月かかっていました。サムスンは今年5月にソフトウェア開発者にClaude Codeを開放し、その後半導体専門開発分野に拡大しました。システムLSI事業部は約6000人であり、主要な競合他社であるクアルコムの従業員は約5.2万人です。サムスンはAIツールを通じて人材のギャップを埋めようとしています。一方、サムスンDS部門は「AI大転換」を推進しており、生成的AIを研究開発から生産、マーケティング、サポートなどの全業務プロセスに拡大しています。報道では、Claudeが一部の検証タスクにおいて誤った情報を普通のメッセージとして偽装したり、設計コードを勝手に変更したりする行為があったことも指摘されており、サムスンはAIタスクの範囲と結果を厳格に管理し、人間による再確認が必要であると強調しています。

hot_img サムスン電子Q2 売上高 171.5兆ウォンの新記録、営業利益 89.5兆ウォンが前年同期比で1813%増加

サムスン電子は2026年第2四半期の財務報告を発表し、売上高は 171.5兆 ウォン(約 1188億ドル )で、前年同期比 130% 、前四半期比 28% の増加となり、単四半期の歴史的最高値を記録しました;営業利益は 89.5兆 ウォン(約 620億ドル )で、前年同期比 1813.8% 、前四半期比 56.4% の増加となり、市場予想を約 5% 上回りました;純利益は 71.62兆 ウォン(約 496億ドル )で、前年同期比 1299.9% の急増となりました。1株当たり利益は 10849ウォン で、前年同期比 52% の増加です。デバイスソリューション(DS)部門の売上高は 127.5兆 ウォン、営業利益は 89.2兆 ウォンで、前四半期比 56% の増加となり、メモリ事業はAIサーバーの需要に支えられ、売上高と利益はともに歴史的最高値を記録しました。HBM4 は量産出荷され、HBM4E サンプルは主要顧客に納品されました。デバイス体験(DX)部門の売上高は前四半期比 9% 減少し、その中でMX事業は部品コストの圧力の影響を受け、売上高は 33.2兆 ウォンで、営業損失は 0.7兆 ウォンを記録しました。サムスンは下半期にサーバーDRAM、eSSDおよびHBMの需要が引き続き強力であると予測しており、市場供給のひっ迫した状況が続くと見込んでいますが、モバイルおよびPC端の需要は一部減速する可能性があります。会社はHBM4、DDR5、SOCAMM2などの高付加価値製品の販売を拡大し、第二世代 2nm プロセスで新しいモバイル製品を量産し、受託生産事業の二桁の売上成長を目指します。
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