hbm4

スイス銀行によるVera Rubin超チップの部品表（BOM）の分析によると、メモリ半導体はこのプラットフォームの総コストにおいて約62%を占めており、前世代のBlackwell Ultra（GB300）の53%から大幅に増加しています。Vera Rubin超チップ（1つのVera CPUと2つのRubin GPUを含む）の総コストは約38,902ドルで、そのうちメモリ関連コストは24,297ドルに達しています。HBM4のコストは約4,943ドル（総コストの12.7%を占め）、CPUに接続されるSOCAMM2のコストは約19,355ドル（総コストの49.8%を占め）、メモリコスト上昇の主要な要因となっています。SOCAMM2は低消費電力DRAM LPDDR5Xに基づくサーバーメモリモジュールで、単一CPUで最大1.5TBの容量をサポートします。Vera Rubin NVL72キャビネット（72個のRubin GPUと36個のVera CPUを含む）は合計74.7TBのDRAMを搭載しており、そのうちHBM4は20.7TB、CPU用のLPDDR5Xは54TBです。単一キャビネットのLPDDR使用量は約4,500台の高性能スマートフォンに相当します。しかし、LPDDR5XおよびHBM4Eの供給不確実性の影響を受けて、NVIDIAは次世代Rubin UltraのHBM構成を引き下げることを検討しています。

サムスン電子は2026年第2四半期の財務報告を発表し、売上高は 171.5兆 ウォン（約 1188億ドル ）で、前年同期比 130% 、前四半期比 28% の増加となり、単四半期の歴史的最高値を記録しました；営業利益は 89.5兆 ウォン（約 620億ドル ）で、前年同期比 1813.8% 、前四半期比 56.4% の増加となり、市場予想を約 5% 上回りました；純利益は 71.62兆 ウォン（約 496億ドル ）で、前年同期比 1299.9% の急増となりました。1株当たり利益は 10849ウォン で、前年同期比 52% の増加です。デバイスソリューション（DS）部門の売上高は 127.5兆 ウォン、営業利益は 89.2兆 ウォンで、前四半期比 56% の増加となり、メモリ事業はAIサーバーの需要に支えられ、売上高と利益はともに歴史的最高値を記録しました。HBM4 は量産出荷され、HBM4E サンプルは主要顧客に納品されました。デバイス体験（DX）部門の売上高は前四半期比 9% 減少し、その中でMX事業は部品コストの圧力の影響を受け、売上高は 33.2兆 ウォンで、営業損失は 0.7兆 ウォンを記録しました。サムスンは下半期にサーバーDRAM、eSSDおよびHBMの需要が引き続き強力であると予測しており、市場供給のひっ迫した状況が続くと見込んでいますが、モバイルおよびPC端の需要は一部減速する可能性があります。会社はHBM4、DDR5、SOCAMM2などの高付加価値製品の販売を拡大し、第二世代 2nm プロセスで新しいモバイル製品を量産し、受託生産事業の二桁の売上成長を目指します。